本技術(shù)涉及引線框架，尤其涉及一種薄墊阻絕式引線框架。

背景技術(shù)：

1、引線框架作為集成電路的芯片載體，是一種借助于鍵合材料(金絲、鋁絲、銅絲)實現(xiàn)芯片內(nèi)部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)件，它起到了和外部導線連接的橋梁作用，絕大部分的半導體集成塊中都需要使用引線框架，是電子信息產(chǎn)業(yè)中重要的基礎(chǔ)材料。

2、引線框架在使用時，會將引線框架安裝在電器殼體中，由于引線框架與電器殼體之間會接觸，導致引線框架與殼體之間容易出現(xiàn)磨損，并且在引線框架短路后，容易導致金屬材質(zhì)的電器殼體導電，出現(xiàn)安全隱患。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本實用新型的目的是提供一種薄墊阻絕式引線框架。

2、為了實現(xiàn)上述目的，本實用新型采用了如下技術(shù)方案：

3、一種薄墊阻絕式引線框架，包括框體，所述框體的上下兩端壁均穿設(shè)有豁口，所述框體的中端側(cè)壁開設(shè)有開口，所述框體靠近開口的一側(cè)端壁穿設(shè)有穿孔，所述框體的四角端側(cè)均安裝有套墊，所述套墊的中部側(cè)端壁穿設(shè)有螺釘，所述套墊的內(nèi)部開設(shè)有穿口，所述穿口的內(nèi)側(cè)安裝有穿條，所述穿條的底端安裝有抵片，所述套墊的內(nèi)側(cè)端壁安置有橡膠墊。

4、優(yōu)選的，所述豁口關(guān)于框體的中心呈對稱分布

5、優(yōu)選的，所述豁口、開口均關(guān)于框體的中心呈對稱分布。

6、優(yōu)選的，所述開口、穿孔之間相連通。

7、優(yōu)選的，所述套墊設(shè)置有四個，且套墊與螺釘之間相螺紋連接。

8、優(yōu)選的，所述套墊通過穿口與穿條構(gòu)成滑動結(jié)構(gòu)，且穿條、抵片之間相粘接連接，同時套墊、橡膠墊之間相粘接連接。

9、本實用新型至少具備以下有益效果：

10、1、通過開口可以添加潤滑液，經(jīng)過穿孔滲漏潤滑液，對穿孔內(nèi)的螺絲件潤滑，防止拆卸框體時，穿孔內(nèi)螺絲件，因為長時間使用而出現(xiàn)銹蝕，難以擰開、拆裝等情況；

11、2、通過橡膠材質(zhì)的套墊，用于簡單的隔、護在框體和電器殼體端壁之間，保護框體，防止框體短路后，對電器殼體漏電，造成危險，而穿口與穿條相活動，讓穿條沿著穿口的豎直方向位移，改變穿條、抵片位置，抵片位置可控可調(diào)，在使用時，更靈活便捷，擰緊螺釘，用于對調(diào)節(jié)位置后的抵片鎖緊限位，橡膠材質(zhì)的橡膠墊，用于使套墊插接在框體端側(cè)時，套墊插接的更加牢固。

技術(shù)特征：

1.一種薄墊阻絕式引線框架，包括框體(1)，其特征在于，所述框體(1)的上下兩端壁均穿設(shè)有豁口(2)，所述框體(1)的中端側(cè)壁開設(shè)有開口(3)，所述框體(1)靠近開口(3)的一側(cè)端壁穿設(shè)有穿孔(4)，所述框體(1)的四角端側(cè)均安裝有套墊(5)，所述套墊(5)的中部側(cè)端壁穿設(shè)有螺釘(6)，所述套墊(5)的內(nèi)部開設(shè)有穿口(7)，所述穿口(7)的內(nèi)側(cè)安裝有穿條(8)，所述穿條(8)的底端安裝有抵片(9)，所述套墊(5)的內(nèi)側(cè)端壁安置有橡膠墊(10)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種薄墊阻絕式引線框架，其特征在于，所述豁口(2)關(guān)于框體(1)的中心呈對稱分布。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種薄墊阻絕式引線框架，其特征在于，所述豁口(2)、開口(3)均關(guān)于框體(1)的中心呈對稱分布。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種薄墊阻絕式引線框架，其特征在于，所述開口(3)、穿孔(4)之間相連通。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種薄墊阻絕式引線框架，其特征在于，所述套墊(5)設(shè)置有四個，且套墊(5)與螺釘(6)之間相螺紋連接。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種薄墊阻絕式引線框架，其特征在于，所述套墊(5)通過穿口(7)與穿條(8)構(gòu)成滑動結(jié)構(gòu)，且穿條(8)、抵片(9)之間相粘接連接，同時套墊(5)、橡膠墊(10)之間相粘接連接。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)涉及引線框架技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種薄墊阻絕式引線框架，一種薄墊阻絕式引線框架，包括框體，所述框體的上下兩端壁均穿設(shè)有豁口，所述框體的中端側(cè)壁開設(shè)有開口，所述框體靠近開口的一側(cè)端壁穿設(shè)有穿孔，所述框體的四角端側(cè)均安裝有套墊，所述套墊的中部側(cè)端壁穿設(shè)有螺釘，所述套墊的內(nèi)部開設(shè)有穿口，所述穿口的內(nèi)側(cè)安裝有穿條，所述穿條的底端安裝有抵片，所述套墊的內(nèi)側(cè)端壁安置有橡膠墊。本技術(shù)通過橡膠材質(zhì)的套墊，用于簡單的隔、護在框體和電器殼體端壁之間，保護框體，防止框體短路后，對電器殼體漏電，造成危險。

技術(shù)研發(fā)人員：朱成鋼,丁輝,周小鋒
受保護的技術(shù)使用者：無錫華晶利達電子有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240106
技術(shù)公布日：2025/1/9