本技術(shù)涉及電子設(shè)備配件，尤其涉及一種電源適配器。

背景技術(shù)：

1、隨著生活水平的提高，人們對電子產(chǎn)品的需求日益增高。相應(yīng)地，人們對這些電子產(chǎn)品的電量需求也越來越大，通常這些電子產(chǎn)品在充電時會連接電源適配器以輸入穩(wěn)定的電壓及電流。現(xiàn)有的電源適配器一般設(shè)置有電控組件，由于電控組件會導致電源適配器發(fā)熱嚴重，因此為了解決散熱問題，現(xiàn)有的電源適配器一般通過在與電控組件連接的殼體上設(shè)置散熱材料構(gòu)件來幫助散熱，但是這樣的散熱結(jié)構(gòu)散熱面積較小，導致散熱效果不佳。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、因此，為克服現(xiàn)有技術(shù)中存在的至少部分缺陷和不足，本實用新型實施例提供一種電源適配器，通過在第一散熱蓋體上連接第二散熱蓋體，增大了散熱面積，從而解決了電源適配器導熱不均、散熱效果不佳的問題。

2、具體地，本實用新型實施例提供的電源適配器，包括：殼體；第一散熱蓋體，連接在所述殼體上，且所述第一散熱蓋體與所述殼體合圍形成容納腔；電控組件，設(shè)置在所述容納腔內(nèi)；以及第二散熱蓋體，活動連接于所述第一散熱蓋體，所述第二散熱蓋體設(shè)置在所述第一散熱蓋體遠離所述殼體的一側(cè)。

3、在本實用新型的一個具體實施例中，所述電控組件包括工作狀態(tài)，在所述工作狀態(tài)下，所述第二散熱蓋體相對所述第一散熱蓋體打開，以使得所述第一散熱蓋體和所述第二散熱蓋體裸露在空氣中；所述電控組件還包括非工作狀態(tài)，在所述非工作狀態(tài)下，所述第二散熱蓋體疊置于所述第一散熱蓋體，或所述第二散熱蓋體蓋合于所述第一散熱蓋體。

4、在本實用新型的一個具體實施例中，導熱部，設(shè)置在所述容納腔內(nèi)，所述導熱部設(shè)置在所述第一散熱蓋體和所述電控組件之間。

5、在本實用新型的一個具體實施例中，所述導熱部包括填充在所述電控組件與所述第一散熱蓋體之間的縫隙內(nèi)的導熱膠；或，所述導熱部為設(shè)置在所述電控組件和所述第一散熱蓋體之間的導熱件。

6、在本實用新型的一個具體實施例中，所述第一散熱蓋體和所述第二散熱蓋體表面上設(shè)置有多個凸起，多個所述凸起間隔設(shè)置。

7、在本實用新型的一個具體實施例中，所述第二散熱蓋體對應(yīng)多個所述凸起設(shè)置有多個通槽，多個所述凸起容納于多個所述通槽內(nèi)。

8、在本實用新型的一個具體實施例中，所述第一散熱蓋體、所述第二散熱蓋體具有導熱結(jié)構(gòu)。

9、在本實用新型的一個具體實施例中，還包括：接電插腳，所述接電插腳設(shè)置在所述殼體內(nèi)，所述接電插腳電連接所述電控組件；所述第一散熱蓋體對應(yīng)所述接電插腳開設(shè)有第一開槽。

10、在本實用新型的一個具體實施例中，所述第二散熱蓋體對應(yīng)所述接電插腳設(shè)置有第二開槽。

11、由上可知，本實用新型實施例通過在電源適配器的殼體上設(shè)置第一散熱蓋體和第二散熱蓋體，設(shè)置在殼體內(nèi)的電控組件在工作時會產(chǎn)生熱量，相較于現(xiàn)有技術(shù)通過在與電控組件連接的殼體上設(shè)置散熱材料構(gòu)件來幫助散熱，其散熱結(jié)構(gòu)散熱面積較小，本實施例通過在第一散熱蓋體上連接第二散熱蓋體，增大了散熱面積，從而解決了電源適配器導熱不均、散熱效果不佳的問題。

技術(shù)特征：

1.一種電源適配器(10)，其特征在于，包括：

2.如權(quán)利要求1所述的電源適配器(10)，其特征在于，

3.如權(quán)利要求1所述的電源適配器(10)，其特征在于，

4.如權(quán)利要求1所述的電源適配器(10)，其特征在于，還包括：

5.如權(quán)利要求4所述的電源適配器(10)，其特征在于，

6.如權(quán)利要求1所述的電源適配器(10)，其特征在于，所述第一散熱蓋體(210)和所述第二散熱蓋體(220)表面上設(shè)置有多個凸起(400)，多個所述凸起(400)間隔設(shè)置。

7.如權(quán)利要求6所述的電源適配器(10)，其特征在于，

8.如權(quán)利要求1所述的電源適配器(10)，其特征在于，

9.如權(quán)利要求1所述的電源適配器(10)，其特征在于，還包括：接電插腳(120)，所述接電插腳(120)設(shè)置在所述殼體(100)內(nèi)，所述接電插腳(120)電連接所述電控組件；

10.如權(quán)利要求9所述的電源適配器(10)，其特征在于，所述第二散熱蓋體(220)對應(yīng)所述接電插腳(120)設(shè)置有第二開槽(221)。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)實施例提供一種電源適配器。所述電源適配器包括：殼體；第一散熱蓋體，連接在所述殼體上，且所述第一散熱蓋體與所述殼體合圍形成容納腔；電控組件，設(shè)置在所述容納腔內(nèi)；以及第二散熱蓋體，活動連接于所述第一散熱蓋體，所述第二散熱蓋體設(shè)置在所述第一散熱蓋體遠離所述殼體的一側(cè)。本實施例公開的電源適配器，通過在第一散熱蓋體上連接第二散熱蓋體，增大了散熱面積，從而解決了電源適配器導熱不均、散熱效果不佳的問題。

技術(shù)研發(fā)人員：李帥杭,解雯清,馬立峰,牛瀟雨
受保護的技術(shù)使用者：深圳市圖拉斯科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20231229
技術(shù)公布日：2025/1/9