本申請屬于芯片封裝，特別涉及一種頂針儲(chǔ)存裝置和芯片封裝設(shè)備。

背景技術(shù)：

1、目前，現(xiàn)有的頂針儲(chǔ)存裝置大多采用環(huán)形布局，由于其局限性，導(dǎo)致其容量較小，無法儲(chǔ)存較多的頂針組件，并且，環(huán)形布局占用的空間也較大，導(dǎo)致其空間利用率較低。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、鑒于上述狀況，有必要提供一種頂針儲(chǔ)存裝置，能夠減小其占用空間的大小，提高空間利用率。

2、本申請的實(shí)施例提供一種頂針儲(chǔ)存裝置，包括基體、轉(zhuǎn)動(dòng)模組和儲(chǔ)存模組。所述轉(zhuǎn)動(dòng)模組設(shè)于所述基體，所述轉(zhuǎn)動(dòng)模組包括擺臂，所述擺臂被配置為能夠轉(zhuǎn)動(dòng)。儲(chǔ)存模組包括頂針庫底座和設(shè)于所述頂針庫底座的至少一個(gè)頂針組件，所述頂針庫底座連接所述擺臂，所述擺臂可帶動(dòng)所述頂針庫底座同步轉(zhuǎn)動(dòng)，以使所述頂針庫底座在收納位置和出庫位置之間移動(dòng)。當(dāng)所述頂針庫底座位于所述出庫位置時(shí)，外部頂針裝置可從所述出庫位置獲取所述頂針組件。

3、上述的頂針儲(chǔ)存裝置中，通過設(shè)置轉(zhuǎn)動(dòng)模組，使擺臂帶動(dòng)儲(chǔ)存模組轉(zhuǎn)動(dòng)，以使儲(chǔ)存模組能夠在收納位置和出庫位置之間移動(dòng)。當(dāng)需要頂取頂針組件時(shí)，儲(chǔ)存模組從收納位置轉(zhuǎn)動(dòng)至出庫位置，供外部頂針裝置獲取頂針組件；外部頂針裝置獲取頂針組件完畢后，儲(chǔ)存模組轉(zhuǎn)動(dòng)至收納位置，有利于減小頂針儲(chǔ)存裝置的外部輪廓，減小其占用空間的大小，提高空間利用率。

4、在本申請的一些實(shí)施例中，所述頂針儲(chǔ)存裝置還包括升降模組，所述升降模組設(shè)于所述基體，所述升降模組包括滑塊，所述滑塊被配置為沿豎向移動(dòng)；所述轉(zhuǎn)動(dòng)模組連接所述滑塊，所述滑塊能夠帶動(dòng)所述轉(zhuǎn)動(dòng)模組同步豎向移動(dòng)；所述擺臂轉(zhuǎn)動(dòng)方向所在的平面垂直于所述豎向。通過設(shè)置升降模塊，使得轉(zhuǎn)動(dòng)模組能夠帶動(dòng)儲(chǔ)存模組升降移動(dòng)，在外部頂針裝置獲取頂針組件時(shí)，使儲(chǔ)存模組升高，可減小外部頂針裝置的下降行程，有利于減小外部頂針裝置的縱向高度。在外部頂針裝置獲取頂針組件后，使轉(zhuǎn)動(dòng)模組和儲(chǔ)存模組下降后再轉(zhuǎn)回收納位置，有利于減小頂針儲(chǔ)存裝置的整體高度，減小其占用空間的大小，提高空間利用率。

5、在本申請的一些實(shí)施例中，所述升降模組還包括第一緩沖件、第一限位件、第二緩沖件和第二限位件，第一緩沖件、第一限位件、第二緩沖件和第二限位件均設(shè)于基體。當(dāng)所述滑塊向上移動(dòng)時(shí)，所述第一緩沖件用于連接所述滑塊，并吸收所述滑塊上的動(dòng)能。當(dāng)所述滑塊向上移動(dòng)時(shí)，所述第一限位件用于連接所述滑塊或所述轉(zhuǎn)動(dòng)模組，并限制所述滑塊向上的移動(dòng)。當(dāng)所述滑塊向下移動(dòng)時(shí)，所述第二緩沖件用于連接所述滑塊，并吸收所述滑塊上的動(dòng)能。當(dāng)所述滑塊向下移動(dòng)時(shí)，所述第二限位件用于連接所述滑塊或所述轉(zhuǎn)動(dòng)模組，并限制所述滑塊向下的移動(dòng)。

6、在本申請的一些實(shí)施例中，所述轉(zhuǎn)動(dòng)模組還包括轉(zhuǎn)動(dòng)底座、齒輪、齒條和第一驅(qū)動(dòng)件。所述齒輪可轉(zhuǎn)動(dòng)地連接所述轉(zhuǎn)動(dòng)底座，所述擺臂連接所述齒輪，所述擺臂和所述齒輪可同步轉(zhuǎn)動(dòng)。所述齒條嚙合連接所述齒輪，所述第一驅(qū)動(dòng)件連接所述齒條和所述基體，所述第一驅(qū)動(dòng)件用于驅(qū)動(dòng)所述齒條直線移動(dòng)，所述齒條帶動(dòng)所述齒輪轉(zhuǎn)動(dòng)。

7、在本申請的一些實(shí)施例中，所述轉(zhuǎn)動(dòng)模組還包括第三緩沖件和第三限位件。所述第三緩沖件設(shè)于所述基體，當(dāng)所述擺臂轉(zhuǎn)動(dòng)，使所述頂針庫底座位于所述出庫位置時(shí)，所述第三緩沖件用于連接所述擺臂，以吸收所述擺臂的動(dòng)能。所述第三限位件設(shè)于所述基體，當(dāng)所述擺臂轉(zhuǎn)動(dòng)，使所述頂針庫底座位于所述出庫位置時(shí)，所述第三限位件用于連接所述擺臂，以限制所述擺臂的轉(zhuǎn)動(dòng)。

8、在本申請的一些實(shí)施例中，所述基體設(shè)有限位孔；所述轉(zhuǎn)動(dòng)模組還包括限位銷，所述限位銷凸設(shè)于所述擺臂；當(dāng)所述擺臂轉(zhuǎn)動(dòng)，使所述頂針庫底座位于所述出庫位置時(shí)，所述限位銷位于所述限位塊下方，所述滑塊帶動(dòng)所述轉(zhuǎn)動(dòng)模組向上移動(dòng)，所述限位銷可插入所述限位塊。

9、在本申請的一些實(shí)施例中，所述儲(chǔ)存模組還包括至少一個(gè)支撐座，所述支撐座設(shè)于所述頂針庫底座，所述頂針組件可拆卸地連接所述支撐座。

10、在本申請的一些實(shí)施例中，所述支撐座設(shè)有卡槽，所述頂針組件可拆卸地卡接于所述卡槽；所述儲(chǔ)存模組還包括第四限位件，所述第四限位件活動(dòng)地連接所述支撐座或彈性連接所述支撐座，所述第四限位件的部分位于所述卡槽，并用于限制位于所述卡槽內(nèi)的頂針組件的移動(dòng)。

11、在本申請的一些實(shí)施例中，所述儲(chǔ)存模組還包括傳感器，所述傳感器設(shè)于所述支撐座，所述傳感器用于檢測位于所述支撐座的頂針組件的信息。

12、本申請的實(shí)施例還提供一種芯片封裝設(shè)備，包括前述任一項(xiàng)實(shí)施例所述的頂針儲(chǔ)存裝置。

13、綜上所述，本申請的頂針儲(chǔ)存裝置中，通過設(shè)置轉(zhuǎn)動(dòng)模組，使擺臂帶動(dòng)儲(chǔ)存模組轉(zhuǎn)動(dòng)，以使儲(chǔ)存模組能夠在收納位置和出庫位置之間移動(dòng)。當(dāng)需要頂取頂針組件時(shí)，儲(chǔ)存模組從收納位置轉(zhuǎn)動(dòng)至出庫位置，供外部頂針裝置獲取頂針組件；外部頂針裝置獲取頂針組件完畢后，儲(chǔ)存模組轉(zhuǎn)動(dòng)至收納位置，有利于減小頂針儲(chǔ)存裝置的外部輪廓，減小其占用空間的大小，提高空間利用率。

技術(shù)特征：

1.一種頂針儲(chǔ)存裝置，其特征在于，包括：

2.如權(quán)利要求1所述的頂針儲(chǔ)存裝置，其特征在于，

3.如權(quán)利要求2所述的頂針儲(chǔ)存裝置，其特征在于，所述升降模組還包括：

4.如權(quán)利要求1所述的頂針儲(chǔ)存裝置，其特征在于，所述轉(zhuǎn)動(dòng)模組還包括：

5.如權(quán)利要求1所述的頂針儲(chǔ)存裝置，其特征在于，所述轉(zhuǎn)動(dòng)模組還包括：

6.如權(quán)利要求2所述的頂針儲(chǔ)存裝置，其特征在于，

7.如權(quán)利要求1所述的頂針儲(chǔ)存裝置，其特征在于，所述儲(chǔ)存模組還包括至少一個(gè)支撐座，所述支撐座設(shè)于所述頂針庫底座，所述頂針組件可拆卸地連接所述支撐座。

8.如權(quán)利要求7所述的頂針儲(chǔ)存裝置，其特征在于，

9.如權(quán)利要求7所述的頂針儲(chǔ)存裝置，其特征在于，所述儲(chǔ)存模組還包括傳感器，所述傳感器設(shè)于所述支撐座，所述傳感器用于檢測位于所述支撐座的頂針組件的信息。

10.一種芯片封裝設(shè)備，其特征在于，包括如權(quán)利要求1至9任一項(xiàng)所述的頂針儲(chǔ)存裝置。

技術(shù)總結(jié)
本申請公開一種頂針儲(chǔ)存裝置和芯片封裝設(shè)備，頂針儲(chǔ)存裝置包括基體、轉(zhuǎn)動(dòng)模組和儲(chǔ)存模組。轉(zhuǎn)動(dòng)模組設(shè)于基體，轉(zhuǎn)動(dòng)模組包括擺臂，擺臂被配置為能夠轉(zhuǎn)動(dòng)。儲(chǔ)存模組包括頂針庫底座和設(shè)于頂針庫底座的至少一個(gè)頂針組件，頂針庫底座連接擺臂，擺臂可帶動(dòng)頂針庫底座同步轉(zhuǎn)動(dòng)，以使頂針庫底座在收納位置和出庫位置之間移動(dòng)。當(dāng)頂針庫底座位于出庫位置時(shí)，外部頂針裝置可從出庫位置獲取頂針組件。上述的頂針儲(chǔ)存裝置通過設(shè)置轉(zhuǎn)動(dòng)模組，使擺臂帶動(dòng)儲(chǔ)存模組轉(zhuǎn)動(dòng)，以使儲(chǔ)存模組能夠在收納位置和出庫位置之間移動(dòng)，有利于減小頂針儲(chǔ)存裝置的外部輪廓，減小其占用空間的大小，提高空間利用率。

技術(shù)研發(fā)人員：黃奕宏,羅炳杰,張波
受保護(hù)的技術(shù)使用者：惠州深科達(dá)微電子設(shè)備有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240104
技術(shù)公布日：2024/12/23