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一種晶圓切割道檢測(cè)裝置的制作方法

文檔序號(hào):40516528發(fā)布日期:2024-12-31 13:25閱讀:11來源:國(guó)知局
一種晶圓切割道檢測(cè)裝置的制作方法

本發(fā)明涉及晶圓,尤其是涉及一種晶圓切割道檢測(cè)裝置。


背景技術(shù):

1、在半導(dǎo)體制造過程中,晶圓切割道的檢測(cè)是確保產(chǎn)品質(zhì)量的重要環(huán)節(jié)。隨著集成電路技術(shù)的不斷進(jìn)步,晶圓的尺寸和復(fù)雜性逐漸增加,對(duì)切割道的精度和一致性提出了更高的要求。

2、現(xiàn)有通常利用機(jī)械手進(jìn)行真空抓取和轉(zhuǎn)運(yùn)晶圓,而在抓取過程中,真空吸盤對(duì)晶圓表面會(huì)存在損傷的現(xiàn)象,影響晶圓切割道的切割和檢測(cè);且抓取依靠氣密性,還導(dǎo)致存在抓取不可靠的問題,結(jié)構(gòu)使用可靠性仍有待提高;另外,在切割和檢測(cè)過程中,還需要調(diào)整晶圓的方向,現(xiàn)有機(jī)械手顯然無法滿足要求,需要額外增加旋轉(zhuǎn)裝置進(jìn)行調(diào)節(jié),導(dǎo)致結(jié)構(gòu)成本較高。


技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本發(fā)明的目的在于克服以上所述的缺點(diǎn),提供一種晶圓切割道檢測(cè)裝置,實(shí)現(xiàn)晶圓的自動(dòng)供料,結(jié)構(gòu)使用更為可靠,同時(shí)利用圓弧凸臺(tái)上的摩擦條在驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)的驅(qū)動(dòng)下能夠有效調(diào)節(jié)晶圓的方向,從而提高切割檢測(cè)的效率,結(jié)構(gòu)使用成本更低。

2、為實(shí)現(xiàn)上述目的,本發(fā)明的具體方案如下:

3、一種晶圓切割道檢測(cè)裝置,包括切割檢測(cè)臺(tái)和設(shè)于切割檢測(cè)臺(tái)的料倉;切割檢測(cè)臺(tái)設(shè)有輸送軌道;料倉一側(cè)設(shè)有出料缺口;出料缺口設(shè)有用于對(duì)出料缺口進(jìn)行阻擋的擋料結(jié)構(gòu);切割檢測(cè)臺(tái)在料倉另一側(cè)設(shè)有下料控制機(jī)構(gòu);切割檢測(cè)臺(tái)還轉(zhuǎn)動(dòng)設(shè)有兩個(gè)相切的轉(zhuǎn)盤;轉(zhuǎn)盤的部分位于出料缺口位置;轉(zhuǎn)盤上表面設(shè)有圓弧凸臺(tái);圓弧凸臺(tái)能夠使擋料結(jié)構(gòu)解除對(duì)出料缺口的阻擋;至少一個(gè)圓弧凸臺(tái)外側(cè)壁嵌設(shè)有摩擦條;

4、切割檢測(cè)臺(tái)還設(shè)有用于驅(qū)動(dòng)兩個(gè)轉(zhuǎn)盤同步反向轉(zhuǎn)動(dòng)的驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu);驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)包括能夠往復(fù)滑動(dòng)的第一滑塊;第一滑塊能夠驅(qū)動(dòng)下料控制機(jī)構(gòu)進(jìn)行晶圓下料;

5、切割檢測(cè)臺(tái)在輸送軌道的兩側(cè)相對(duì)設(shè)有夾持定心機(jī)構(gòu)。

6、可選地,驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)還包括電機(jī)、轉(zhuǎn)動(dòng)設(shè)于切割檢測(cè)臺(tái)的齒輪以及套設(shè)于其中一個(gè)轉(zhuǎn)盤的軸頸上的齒圈;

7、齒圈與齒輪嚙合;第一滑塊滑動(dòng)設(shè)于切割檢測(cè)臺(tái);第一滑塊鉸接有兩個(gè)連桿;兩個(gè)轉(zhuǎn)盤的軸頸均凸設(shè)有偏心軸,偏心軸與連桿鉸接。

8、可選地,下料控制機(jī)構(gòu)包括滑動(dòng)設(shè)于切割檢測(cè)臺(tái)的第二滑塊、活動(dòng)穿設(shè)于切割檢測(cè)臺(tái)的頂桿、轉(zhuǎn)動(dòng)套設(shè)于頂桿外壁的十字卡塊以及滑動(dòng)設(shè)于料倉側(cè)壁并位于十字卡塊上方的第三滑塊;

9、第二滑塊延伸有用于與第一滑塊接觸的推桿;頂桿與切割檢測(cè)臺(tái)之間設(shè)有第一彈簧;第三滑塊與料倉之間設(shè)有第二彈簧;頂桿的兩端分別與第二滑塊和第三滑塊楔形配合;十字卡塊部分貫穿于料倉的側(cè)壁;十字卡塊的內(nèi)壁設(shè)有驅(qū)動(dòng)槽;頂桿外壁彈性設(shè)有銷鍵;銷鍵活動(dòng)嵌入驅(qū)動(dòng)槽內(nèi);第三滑塊的內(nèi)側(cè)壁在料倉內(nèi)設(shè)有卡銷。

10、可選地,驅(qū)動(dòng)槽包括多個(gè)豎直槽和多個(gè)螺旋槽;多個(gè)豎直槽和多個(gè)螺旋槽沿周向依次交替首尾相連;豎直槽的兩端分別與相鄰的螺旋槽之間均設(shè)有阻擋臺(tái)階。

11、可選地,切割檢測(cè)臺(tái)設(shè)有導(dǎo)向槽;第二滑塊還凸設(shè)有滑臺(tái);滑臺(tái)滑動(dòng)連接在導(dǎo)向槽內(nèi)。

12、可選地,料倉的側(cè)壁設(shè)有導(dǎo)向孔;第三滑塊凸設(shè)有滑銷;滑銷活動(dòng)嵌入導(dǎo)向孔內(nèi)。

13、可選地,第二滑塊開設(shè)有第一滑孔,第一滑孔內(nèi)設(shè)有第一斜面;第三滑塊設(shè)有第二滑孔;第二滑孔設(shè)有第二斜面;第一斜面的傾斜方向與第二斜面的傾斜方向相同;頂桿的兩端均為圓頭結(jié)構(gòu)。

14、可選地,擋料結(jié)構(gòu)包括設(shè)于料倉的出料缺口位置的第三滑孔、設(shè)于第三滑孔內(nèi)的復(fù)位彈簧以及滑動(dòng)設(shè)于第三滑孔內(nèi)的圓弧擋板;圓弧擋板與復(fù)位彈簧連接,以使圓弧擋板保持在阻擋出料缺口的狀態(tài);圓弧擋板外側(cè)壁的兩端均設(shè)有避讓口,避讓口內(nèi)設(shè)有第三斜面。

15、可選地,還包括有切割檢測(cè)頭、用于帶動(dòng)切割檢測(cè)頭前后移動(dòng)的第一位移機(jī)構(gòu)、用于帶動(dòng)切割檢測(cè)頭左右移動(dòng)的第二位移機(jī)構(gòu)以及用于帶動(dòng)切割檢測(cè)頭上下移動(dòng)的第三位移機(jī)構(gòu);第一位移機(jī)構(gòu)設(shè)于切割檢測(cè)臺(tái)上;第二位移機(jī)構(gòu)設(shè)于第一位移機(jī)構(gòu)的輸出端上;第三位移機(jī)構(gòu)設(shè)于第二位移機(jī)構(gòu)的輸出端上;切割檢測(cè)頭設(shè)于第三位移機(jī)構(gòu)的輸出端上。

16、可選地,切割檢測(cè)臺(tái)在輸送軌道內(nèi)且在兩個(gè)夾持定心機(jī)構(gòu)之間設(shè)有輸送輥。

17、本發(fā)明的有益效果為:本發(fā)明通過設(shè)置兩個(gè)相切的轉(zhuǎn)盤,并在轉(zhuǎn)盤上設(shè)置圓弧凸臺(tái),在圓弧凸臺(tái)設(shè)置摩擦條,從而在驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)的驅(qū)動(dòng)下,使得下料控制機(jī)構(gòu)與轉(zhuǎn)盤配合,實(shí)現(xiàn)晶圓的自動(dòng)供料,結(jié)構(gòu)使用更為可靠,同時(shí)利用圓弧凸臺(tái)上的摩擦條在驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)的驅(qū)動(dòng)下能夠有效調(diào)節(jié)晶圓的方向,從而提高切割檢測(cè)的效率,結(jié)構(gòu)使用成本更低。



技術(shù)特征:

1.一種晶圓切割道檢測(cè)裝置,其特征在于,包括切割檢測(cè)臺(tái)和設(shè)于切割檢測(cè)臺(tái)的料倉;切割檢測(cè)臺(tái)設(shè)有輸送軌道;料倉一側(cè)設(shè)有出料缺口;出料缺口設(shè)有用于對(duì)出料缺口進(jìn)行阻擋的擋料結(jié)構(gòu);切割檢測(cè)臺(tái)在料倉另一側(cè)設(shè)有下料控制機(jī)構(gòu);切割檢測(cè)臺(tái)還轉(zhuǎn)動(dòng)設(shè)有兩個(gè)相切的轉(zhuǎn)盤;轉(zhuǎn)盤的部分位于出料缺口位置;轉(zhuǎn)盤上表面設(shè)有圓弧凸臺(tái);圓弧凸臺(tái)能夠使擋料結(jié)構(gòu)解除對(duì)出料缺口的阻擋;至少一個(gè)圓弧凸臺(tái)外側(cè)壁嵌設(shè)有摩擦條;

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種晶圓切割道檢測(cè)裝置,其特征在于,驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)還包括電機(jī)、轉(zhuǎn)動(dòng)設(shè)于切割檢測(cè)臺(tái)的齒輪以及套設(shè)于其中一個(gè)轉(zhuǎn)盤的軸頸上的齒圈;

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種晶圓切割道檢測(cè)裝置,其特征在于,下料控制機(jī)構(gòu)包括滑動(dòng)設(shè)于切割檢測(cè)臺(tái)的第二滑塊、活動(dòng)穿設(shè)于切割檢測(cè)臺(tái)的頂桿、轉(zhuǎn)動(dòng)套設(shè)于頂桿外壁的十字卡塊以及滑動(dòng)設(shè)于料倉側(cè)壁并位于十字卡塊上方的第三滑塊;

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種晶圓切割道檢測(cè)裝置,其特征在于,驅(qū)動(dòng)槽包括多個(gè)豎直槽和多個(gè)螺旋槽;多個(gè)豎直槽和多個(gè)螺旋槽沿周向依次交替首尾相連;豎直槽的兩端分別與相鄰的螺旋槽之間均設(shè)有阻擋臺(tái)階。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種晶圓切割道檢測(cè)裝置,其特征在于,切割檢測(cè)臺(tái)設(shè)有導(dǎo)向槽;第二滑塊還凸設(shè)有滑臺(tái);滑臺(tái)滑動(dòng)連接在導(dǎo)向槽內(nèi)。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種晶圓切割道檢測(cè)裝置,其特征在于,料倉的側(cè)壁設(shè)有導(dǎo)向孔;第三滑塊凸設(shè)有滑銷;滑銷活動(dòng)嵌入導(dǎo)向孔內(nèi)。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種晶圓切割道檢測(cè)裝置,其特征在于,第二滑塊開設(shè)有第一滑孔,第一滑孔內(nèi)設(shè)有第一斜面;第三滑塊設(shè)有第二滑孔;第二滑孔設(shè)有第二斜面;第一斜面的傾斜方向與第二斜面的傾斜方向相同;頂桿的兩端均為圓頭結(jié)構(gòu)。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種晶圓切割道檢測(cè)裝置,其特征在于,擋料結(jié)構(gòu)包括設(shè)于料倉的出料缺口位置的第三滑孔、設(shè)于第三滑孔內(nèi)的復(fù)位彈簧以及滑動(dòng)設(shè)于第三滑孔內(nèi)的圓弧擋板;圓弧擋板與復(fù)位彈簧連接,以使圓弧擋板保持在阻擋出料缺口的狀態(tài);圓弧擋板外側(cè)壁的兩端均設(shè)有避讓口,避讓口內(nèi)設(shè)有第三斜面。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種晶圓切割道檢測(cè)裝置,其特征在于,還包括有切割檢測(cè)頭、用于帶動(dòng)切割檢測(cè)頭前后移動(dòng)的第一位移機(jī)構(gòu)、用于帶動(dòng)切割檢測(cè)頭左右移動(dòng)的第二位移機(jī)構(gòu)以及用于帶動(dòng)切割檢測(cè)頭上下移動(dòng)的第三位移機(jī)構(gòu);第一位移機(jī)構(gòu)設(shè)于切割檢測(cè)臺(tái)上;第二位移機(jī)構(gòu)設(shè)于第一位移機(jī)構(gòu)的輸出端上;第三位移機(jī)構(gòu)設(shè)于第二位移機(jī)構(gòu)的輸出端上;切割檢測(cè)頭設(shè)于第三位移機(jī)構(gòu)的輸出端上。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種晶圓切割道檢測(cè)裝置,其特征在于,切割檢測(cè)臺(tái)在輸送軌道內(nèi)且在兩個(gè)夾持定心機(jī)構(gòu)之間設(shè)有輸送輥。


技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種晶圓切割道檢測(cè)裝置,包括切割檢測(cè)臺(tái)和設(shè)于切割檢測(cè)臺(tái)的料倉;切割檢測(cè)臺(tái)設(shè)有輸送軌道;料倉一側(cè)設(shè)有出料缺口;出料缺口設(shè)有擋料結(jié)構(gòu);切割檢測(cè)臺(tái)在料倉另一側(cè)設(shè)有下料控制機(jī)構(gòu);切割檢測(cè)臺(tái)還轉(zhuǎn)動(dòng)設(shè)有兩個(gè)相切的轉(zhuǎn)盤;轉(zhuǎn)盤的部分位于出料缺口位置;轉(zhuǎn)盤上表面設(shè)有圓弧凸臺(tái);圓弧凸臺(tái)能夠使擋料結(jié)構(gòu)解除對(duì)出料缺口的阻擋;其中一個(gè)圓弧凸臺(tái)外側(cè)壁嵌設(shè)有摩擦條;切割檢測(cè)臺(tái)還設(shè)有驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu);驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)包括能夠往復(fù)滑動(dòng)的第一滑塊;第一滑塊能夠驅(qū)動(dòng)下料控制機(jī)構(gòu)進(jìn)行晶圓下料;切割檢測(cè)臺(tái)在輸送軌道的兩側(cè)相對(duì)設(shè)有夾持定心機(jī)構(gòu);實(shí)現(xiàn)晶圓的自動(dòng)供料,結(jié)構(gòu)使用更為可靠,提高切割檢測(cè)的效率,結(jié)構(gòu)使用成本更低。

技術(shù)研發(fā)人員:魏余紅,黃燕榮
受保護(hù)的技術(shù)使用者:廣東科卓半導(dǎo)體設(shè)備有限公司
技術(shù)研發(fā)日:
技術(shù)公布日:2024/12/30
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