本技術(shù)涉及硅生產(chǎn)，尤其涉及一種電子級還原爐銀復(fù)合板焊接保護裝置。

背景技術(shù)：

1、電子級還原爐用于生產(chǎn)芯片級硅料，對雜質(zhì)元素控制很嚴(yán)。電子級還原爐鐘罩銀復(fù)合板在焊接過程中，由于銀的良好導(dǎo)熱特性，焊接時需要用較大的電流進行焊接，焊接熔池溫度較高，又因為銀的熔點低，所以焊接熔池在高溫下會產(chǎn)生大量銀金屬蒸氣，銀蒸氣遇到空氣，產(chǎn)生黑色的氧化銀和黃色氮化銀，附著在銀板上，對銀板產(chǎn)生污染，且由于銀傳熱快，所以焊接熔池周邊高溫區(qū)擴大，氬弧焊槍的保護氣體保護范圍有限，焊槍稍遠(yuǎn)處的銀復(fù)合板表面容易產(chǎn)生氧化銀、氮化銀等各類化合物，這些銀復(fù)合板表面的化合物會影響最終硅料的純度，因此需要對銀復(fù)合板進行保護，嚴(yán)格控制化合物的含量。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、鑒于目前存在的上述不足，本實用新型提供一種電子級還原爐銀復(fù)合板焊接保護裝置，可以對銀復(fù)合板表面起到保護的作用，有效減少了氧化銀、氮化銀等化合物的產(chǎn)生，進而提高了硅料純度。

2、為達(dá)到上述目的，本實用新型的實施例采用如下技術(shù)方案：

3、一種電子級還原爐銀復(fù)合板焊接保護裝置，包括保護罩體，所述保護罩體的一側(cè)設(shè)有與氬弧焊槍相適配的弧形開口，其特征在于，所述保護罩體的下邊沿設(shè)有圍擋，所述保護罩體底部設(shè)有多孔板，所述保護罩體上設(shè)有與保護罩體連通的進氣管，所述進氣管用于通入惰性氣體。

4、依照本實用新型的一個方面，所述保護罩體上還設(shè)有抽氣管，所述抽氣管與負(fù)壓裝置連接并用于抽離焊接過程中產(chǎn)生的煙塵、金屬蒸汽。

5、依照本實用新型的一個方面，所述保護罩體內(nèi)設(shè)有隔板，所述隔板將保護罩體內(nèi)空間分割為上腔體和下腔體。

6、依照本實用新型的一個方面，所述抽氣管與上腔體連通，下腔體與進氣管連通。

7、依照本實用新型的一個方面，所述弧形開口與所述氬弧焊槍之間設(shè)有間隙。

8、依照本實用新型的一個方面，所述圍擋包括設(shè)置在保護罩體下邊沿的三個圍擋片，相鄰的所述圍擋片密封連接，所述圍擋片呈梯形。。

9、依照本實用新型的一個方面，所述圍擋的下邊沿與待焊工件表面貼合。

10、依照本實用新型的一個方面，所述圍擋采用柔性材料制成。

11、本實用新型實施的優(yōu)點：下腔體通過惰性保護氣體形成穩(wěn)定壓力的均壓腔，使多孔板表面氣體壓力基本均勻，惰性保護氣體由多孔板的小孔進入圍擋形成的區(qū)域內(nèi)，形成穩(wěn)定的層流，雜質(zhì)氣體不會因為湍流而卷入焊接區(qū)域，使待焊工件的保護區(qū)域內(nèi)不混入空氣等其它氣體，確保對銀表面的保護效果；負(fù)壓吸收裝置通過抽氣管和上腔體將焊接時產(chǎn)生的金屬蒸汽和煙塵吸走，防止煙塵與金屬蒸氣在銀復(fù)合板表面附著，解決電子級還原爐銀復(fù)合板焊縫附近金屬產(chǎn)生化合物、焊縫發(fā)黃發(fā)黑的問題，并減少電子級還原爐銀復(fù)合板焊縫及其附近雜質(zhì)含量，提升電子級還原爐銀復(fù)合板焊縫質(zhì)量；保護罩體的底部設(shè)有圍擋，擴大了焊接保護范圍，焊接時，圍擋的下邊沿與待焊工件表面貼合，減小惰性保護氣體的漏氣量，空氣隔絕效果好，使圍擋內(nèi)的惰性保護氣體保持高純度，避免了銀層表面產(chǎn)生化合物。

技術(shù)特征：

1.一種電子級還原爐銀復(fù)合板焊接保護裝置，包括保護罩體(1)，所述保護罩體(1)的一側(cè)設(shè)有與氬弧焊槍(2)相適配的弧形開口(3)，其特征在于，所述保護罩體(1)的下邊沿設(shè)有圍擋(4)，所述保護罩體(1)底部設(shè)有多孔板(5)，所述保護罩體(1)上設(shè)有與保護罩體連通的進氣管(9)，所述進氣管(9)用于通入惰性氣體。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電子級還原爐銀復(fù)合板焊接保護裝置，其特征在于，所述保護罩體(1)上還設(shè)有抽氣管，所述抽氣管與負(fù)壓裝置連接并用于抽離焊接過程中產(chǎn)生的煙塵、金屬蒸汽。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種電子級還原爐銀復(fù)合板焊接保護裝置，其特征在于，所述保護罩體(1)內(nèi)設(shè)有隔板(10)，所述隔板(10)將保護罩體內(nèi)空間分割為上腔體和下腔體。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種電子級還原爐銀復(fù)合板焊接保護裝置，其特征在于，所述抽氣管(8)與上腔體(6)連通，下腔體(7)與進氣管(9)連通。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電子級還原爐銀復(fù)合板焊接保護裝置，其特征在于，所述弧形開口(3)與所述氬弧焊槍(2)之間設(shè)有間隙。

6.根據(jù)權(quán)利要求1至5中任意一項所述的一種電子級還原爐銀復(fù)合板焊接保護裝置，其特征在于，所述圍擋(4)包括設(shè)置在保護罩體(1)下邊沿的三個圍擋片，相鄰的所述圍擋片密封連接，所述圍擋片呈梯形。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種電子級還原爐銀復(fù)合板焊接保護裝置，其特征在于，所述圍擋(4)的下邊沿與待焊工件表面貼合。

8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種電子級還原爐銀復(fù)合板焊接保護裝置，其特征在于，所述圍擋(4)采用柔性材料制成。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)公開了一種電子級還原爐銀復(fù)合板焊接保護裝置，包括保護罩體，所述保護罩體的一側(cè)設(shè)有與氬弧焊槍相適配的弧形開口，所述保護罩體的底部設(shè)有圍擋，所述保護罩體和所述圍擋之間設(shè)有多孔板，所述保護罩體上設(shè)有與保護罩體連通的進氣管，所述進氣管用于通入惰性氣體?？梢詫︺y復(fù)合板表面起到保護的作用，有效減少了氧化銀、氮化銀等各類影響硅料純度的化合物的產(chǎn)生。

技術(shù)研發(fā)人員：吳海龍,程佳彪,張華芹,洪鈺
受保護的技術(shù)使用者：上海韻申新能源科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20231218
技術(shù)公布日：2024/12/30