本發(fā)明涉及激光焊接，特別涉及一種用于低壓連接器的激光焊錫工藝、低壓連接器及激光設(shè)備。

背景技術(shù)：

1、低壓連接器是一種用于連接電線、電纜、印刷電路板和電子元件的耦合裝置，主要功能是形成電路以傳輸數(shù)據(jù)、電力和信號，其通常用于bms（battery?management?system，電池管理系統(tǒng)）、空調(diào)系統(tǒng)、車燈等，其工作電壓一般為14v。

2、在相關(guān)技術(shù)中，為了保證低壓連接器的焊盤和焊柱之間沒有空隙，目前常規(guī)工藝是使用烙鐵長時間加熱錫絲和助焊膏形式來融接，如此，錫成型后在焊盤和焊柱之間分布不均布，容易引發(fā)電氣連接不穩(wěn)定、機械強度下降等問題。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本發(fā)明的主要目的是提供一種激光焊錫工藝，旨在提高焊條熱熔成型后，在焊盤和焊柱之間能夠分布均勻。

2、為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提出的激光焊錫工藝包括：

3、固定待焊接低壓連接器于激光焊接設(shè)備，其中，所述待焊接低壓連接器的焊柱套設(shè)有錫條，所述錫條沿所述焊柱的徑向方向設(shè)置；

4、使用激光焊接設(shè)備加熱所述焊接低壓連接器，所述激光焊接設(shè)備的焊接激光的至少部分照射于所述待焊接低壓連接器的焊盤，所述激光焊接設(shè)備的焊接激光的其余部分照射于所述待焊接低壓連接器的焊柱。

5、在本發(fā)明的一實施例中，定義所述激光焊接設(shè)備照射于焊盤的激光能量為j1，所述激光焊接設(shè)備照射于焊柱的激光能量為j2，所述j1與所述j2的比為7:3。

6、在本發(fā)明的一實施例中，所述焊接激光的激光形狀為環(huán)形激光。

7、在本發(fā)明的一實施例中，所述錫條的兩端相互連接，以使所述錫條為環(huán)狀錫條。

8、在本發(fā)明的一實施例中，所述激光焊接設(shè)備的焊接時長為15秒。

9、在本發(fā)明的一實施例中，所述固定待焊接低壓連接器于激光焊接設(shè)備，其中，所述待焊接低壓連接器的焊柱套設(shè)有錫環(huán)的步驟之后，還包括：

10、使用隔熱蓋板遮蓋所述待焊接所述低壓連接器的焊盤的部分結(jié)構(gòu)，所述低壓連接器的焊柱穿設(shè)所述隔熱蓋板，并所述焊柱的外周面與所述隔熱蓋板存在一定間隙。

11、本發(fā)明的提出一種低壓連接器，所述的激光焊錫工藝所得。

12、本發(fā)明的提出一種激光設(shè)備，用于實現(xiàn)所述的激光焊錫工藝，所述激光設(shè)備包括基架、線性移動模組以及激光頭，所述線性移動模組固定設(shè)于所述基架，所述激光頭滑動連接所述線性移動模組。

13、在本發(fā)明的一實施例中，所述線性移動模組包括橫向線性模組和縱向線性模組，所述橫向線性模組固定設(shè)于所述基架，所述縱向線性模組滑動連接所述橫向線性模組，所述激光頭可移動地設(shè)于所述縱向線性模組。

14、在本發(fā)明的一實施例中，所述基架設(shè)有定位治具，所述定位治具活動設(shè)于所述基架面向所述激光頭的一側(cè)，并能夠靠近或遠離所述橫向線性模組移動。

15、在本技術(shù)方案中，通過激光焊接設(shè)備同時對低壓連接器的焊盤和焊柱加熱，從而熔化套設(shè)在焊柱上的錫環(huán)，在此過程中，錫環(huán)能均勻吸收焊柱的熱量熱熔流到焊盤和焊柱之間的間隙中，如此，錫成型后能夠均勻在焊盤和焊柱之間，并且，利用激光的焊后持續(xù)熱量，焊盤和焊柱能夠烤干成型后的焊環(huán)中的松香酸，去除多余松香。

技術(shù)特征：

1.一種用于低壓連接器的激光焊錫工藝，其特征在于，所述激光焊錫工藝包括：

2.如權(quán)利要求1所述的激光焊錫工藝，其特征在于，定義所述激光焊接設(shè)備照射于焊盤的激光能量為j1，所述激光焊接設(shè)備照射于焊柱的激光能量為j2，所述j1與所述j2的比為7:3。

3.如權(quán)利要求2所述的激光焊錫工藝，其特征在于，所述焊接激光的激光形狀為環(huán)形激光。

4.如權(quán)利要求3所述的激光焊錫工藝，其特征在于，所述錫條的兩端相互連接，以使所述錫條為環(huán)狀錫條。

5.如權(quán)利要求3所述的激光焊錫工藝，其特征在于，所述激光焊接設(shè)備的焊接時長為15秒。

6.如權(quán)利要求1至5中任一項所述的激光焊錫工藝，其特征在于，所述固定待焊接低壓連接器于激光焊接設(shè)備，其中，所述待焊接低壓連接器的焊柱套設(shè)有錫環(huán)的步驟之后，還包括：

7.一種低壓連接器，其特征在于，為權(quán)利要求1-6任一項所述的激光焊錫工藝所得。

8.一種激光設(shè)備，用于實現(xiàn)如權(quán)利要求1所述的激光焊錫工藝，其特征在于，所述激光設(shè)備包括基架、線性移動模組以及激光頭，所述線性移動模組固定設(shè)于所述基架，所述激光頭滑動連接所述線性移動模組。

9.如權(quán)利要求8所述的激光設(shè)備，其特征在于，所述線性移動模組包括橫向線性模組和縱向線性模組，所述橫向線性模組固定設(shè)于所述基架，所述縱向線性模組滑動連接所述橫向線性模組，所述激光頭可移動地設(shè)于所述縱向線性模組。

10.如權(quán)利要求9所述的激光設(shè)備，其特征在于，所述基架設(shè)有定位治具，所述定位治具活動設(shè)于所述基架面向所述激光頭的一側(cè)，并能夠靠近或遠離所述橫向線性模組移動。

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及激光焊接技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種用于低壓連接器的激光焊錫工藝、低壓連接器及激光設(shè)備，激光焊錫工藝包括固定待焊接低壓連接器于激光焊接設(shè)備，其中，所述待焊接低壓連接器的焊柱套設(shè)有錫條，所述錫條沿所述焊柱的徑向方向設(shè)置；使用激光焊接設(shè)備加熱所述焊接低壓連接器，所述激光焊接設(shè)備的焊接激光的至少部分照射于所述待焊接低壓連接器的焊盤，所述激光焊接設(shè)備的焊接激光的其余部分照射于所述待焊接低壓連接器的焊柱。本發(fā)明的主要目的是提供一種激光焊錫工藝，旨在提高焊條熱熔成型后，在焊盤和焊柱之間能夠分布均勻。

技術(shù)研發(fā)人員：劉坤,鄧利明
受保護的技術(shù)使用者：深圳市艾雷激光科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/12/30