本發(fā)明屬于電子元器件，尤其涉及一種鋁鈦超強(qiáng)電容器。

背景技術(shù)：

1、電容器，顧名思義，是一種容納電荷的器件，電容器是電子設(shè)備中大量使用的電子元件之一，廣泛應(yīng)用于電路中的隔直通交、耦合、旁路、濾波、調(diào)諧回路、能量轉(zhuǎn)換、控制等方面。

2、現(xiàn)有市場(chǎng)鋁電解電容器是由正極鋁材料、負(fù)極鋁材料，隔離的為一種特種紙，通過浸入特殊液體作為介質(zhì)，進(jìn)行密封裝而成；然而這種產(chǎn)品的不足在于限定體積內(nèi)，電容容量偏低，抗低溫效果較差。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本發(fā)明目的是提供一種鋁鈦超強(qiáng)電容器，以解決上述背景技術(shù)中的問題。

2、為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供如下技術(shù)方案：一種鋁鈦超強(qiáng)電容器，包括鋁殼，所述鋁殼的頂面呈中空設(shè)置，所述鋁殼的內(nèi)部設(shè)有芯包，所述芯包的底面與鋁殼的內(nèi)底面之間設(shè)有襯墊紙，所述芯包的頂面設(shè)有若干個(gè)導(dǎo)針。

3、優(yōu)選的，所述芯包的頂部套設(shè)有橡膠塞，所述橡膠塞密封鋁殼的頂部，所述導(dǎo)針貫穿橡膠塞。

4、優(yōu)選的，所述導(dǎo)針用于引出線，便于連接測(cè)試。

5、優(yōu)選的，所述襯墊紙用于防止正負(fù)極與鋁殼接觸短路，同時(shí)存儲(chǔ)電解液，為氧化膜修復(fù)提供原料。

6、優(yōu)選的，所述鋁殼的頂部側(cè)壁通過碾壓形成密封口，并與橡膠塞相互配合進(jìn)行密封。

7、優(yōu)選的，所述電容器的負(fù)極材料為鈦金屬。

8、本發(fā)明至少具備以下有益效果：

9、本發(fā)明提供一種鋁鈦超強(qiáng)電容器，通過對(duì)結(jié)構(gòu)增加襯墊紙、選擇鈦金屬作為負(fù)極材料，配合耐超低溫度的電解液，解決了原有常規(guī)電容容量低、不耐低溫的問題，極大地方便了使用。

技術(shù)特征：

1.一種鋁鈦超強(qiáng)電容器，其特征在于，包括鋁殼(1)，所述鋁殼(1)的頂面呈中空設(shè)置，所述鋁殼(1)的內(nèi)部設(shè)有芯包(3)，所述芯包(3)的底面與鋁殼(1)的內(nèi)底面之間設(shè)有襯墊紙(2)，所述芯包(3)的頂面設(shè)有若干個(gè)導(dǎo)針(4)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種鋁鈦超強(qiáng)電容器，其特征在于：所述芯包(3)的頂部套設(shè)有橡膠塞(5)，所述橡膠塞(5)密封鋁殼(1)的頂部，所述導(dǎo)針(4)貫穿橡膠塞(5)。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種鋁鈦超強(qiáng)電容器，其特征在于：所述導(dǎo)針(4)用于引出線，便于連接測(cè)試。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種鋁鈦超強(qiáng)電容器，其特征在于：所述襯墊紙(2)用于防止正負(fù)極與鋁殼(1)接觸短路，同時(shí)存儲(chǔ)電解液，為氧化膜修復(fù)提供原料。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種鋁鈦超強(qiáng)電容器，其特征在于：所述鋁殼(1)的頂部側(cè)壁通過碾壓形成密封口，并與橡膠塞(5)相互配合進(jìn)行密封。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種鋁鈦超強(qiáng)電容器，其特征在于：所述電容器的負(fù)極材料為鈦金屬。

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明適用于電子元器件技術(shù)領(lǐng)域，提供了一種鋁鈦超強(qiáng)電容器，包括鋁殼，所述鋁殼的頂面呈中空設(shè)置，所述鋁殼的內(nèi)部設(shè)有芯包，所述芯包的底面與鋁殼的內(nèi)底面之間設(shè)有襯墊紙，所述芯包的頂面設(shè)有若干個(gè)導(dǎo)針；優(yōu)選的，所述芯包的頂部套設(shè)有橡膠塞，所述橡膠塞密封鋁殼的頂部，所述導(dǎo)針貫穿橡膠塞；優(yōu)選的，所述導(dǎo)針用于引出線，便于連接測(cè)試；優(yōu)選的，所述襯墊紙用于防止正負(fù)極與鋁殼接觸短路，同時(shí)存儲(chǔ)電解液，為氧化膜修復(fù)提供原料。本發(fā)明通過對(duì)結(jié)構(gòu)增加襯墊紙、選擇鈦金屬作為負(fù)極材料，配合耐超低溫度的電解液，解決了原有常規(guī)電容容量低、不耐低溫的問題，極大地方便了使用。

技術(shù)研發(fā)人員：張子貴,董少敏,聶天華,董少昌
受保護(hù)的技術(shù)使用者：湖北米朗興創(chuàng)電子有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/1/9