本發(fā)明涉及天線，特別涉及一種雙頻段wlan天線和移動(dòng)終端。

背景技術(shù)：

1、近年來，隨著無線通信的迅速發(fā)展，wlan(無線局域網(wǎng))的工作頻段越來越多，越來越復(fù)雜。同時(shí)，由于對(duì)高速率，大信道容量的需求，wlan頻段的帶寬也越來越寬。為了適應(yīng)各個(gè)國(guó)家的不同制式的需求，以及兼容現(xiàn)有的wlan頻段，新一代的wlan天線需要具有寬帶多頻段的特點(diǎn)。

2、偶極子天線具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，便于集成以及雙向輻射的特點(diǎn)，在移動(dòng)終端設(shè)備中應(yīng)用廣泛。然而，由于受到移動(dòng)終端設(shè)備中緊湊的空間的限制，偶極子天線往往被限制在一個(gè)較低的凈空高度中，面臨帶寬過窄的問題，如何在較小的安裝空間內(nèi)擴(kuò)展天線的帶寬仍需進(jìn)一步的解決。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本發(fā)明的主要目的是提出一種雙頻段wlan天線和移動(dòng)終端，旨在實(shí)現(xiàn)在較小的安裝空間內(nèi)擴(kuò)展天線的帶寬。

2、為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提出的雙頻段wlan天線，包括：

3、介質(zhì)基板；

4、天線地板，所述天線地板設(shè)于所述介質(zhì)基板的上表面；

5、偶極子天線，所述偶極子天線包括第一偶極子枝節(jié)和第二偶極子枝節(jié)，所述第一偶極子枝節(jié)與所述第二偶極子枝節(jié)均連接于所述天線地板，所述第一偶極子枝節(jié)和所述第二偶極子枝節(jié)之間形成有開口縫隙，所述開口縫隙的長(zhǎng)度大于所述第一偶極子枝節(jié)和第二偶極子枝節(jié)的縱向長(zhǎng)度，所述第一偶極子枝節(jié)背向所述第二偶極子枝節(jié)延伸折彎形成第一彎折部，所述第二偶極子枝節(jié)背向所述第一偶極子枝節(jié)延伸折彎形成第二彎折部。

6、在一實(shí)施方式中，所述雙頻段wlan天線還包括饋電線，所述饋電線包括沿徑向分布的內(nèi)導(dǎo)體和外導(dǎo)體，所述外導(dǎo)體包覆于所述內(nèi)導(dǎo)體的外圍，所述第一偶極子枝節(jié)形成有接地孔，所述第二偶極子枝節(jié)形成有饋電孔，所述外導(dǎo)體通過接地孔與天線地板連接，所述內(nèi)導(dǎo)體通過饋電孔與第二偶極子枝節(jié)連接。

7、在一實(shí)施方式中，所述接地孔設(shè)于所述第一偶極子枝節(jié)與所述天線地板的連接部位，所述饋電孔設(shè)于所述第二偶極子枝節(jié)與所述天線地板的連接部位。

8、在一實(shí)施方式中，所述第一彎折部與所述第二彎折部均呈階梯狀設(shè)置。

9、在一實(shí)施方式中，所述第一偶極子枝節(jié)靠近所述第二偶極子枝節(jié)的一端形成有倒角。

10、在一實(shí)施方式中，所述第一彎折部與所述第二彎折部沿所述開口縫隙對(duì)稱設(shè)置，所述天線地板與所述第二偶極子枝節(jié)的連接部位形成有第一矩形缺口，所述第一矩形缺口的一側(cè)與所述第二偶極子枝節(jié)的內(nèi)緣平齊。

11、在一實(shí)施方式中，所述第一彎折部與所述第二彎折部為非對(duì)稱設(shè)計(jì)，所述天線地板與所述第一偶極子枝節(jié)的連接部位形成有第二矩形缺口，所述第二矩形缺口的一側(cè)與所述開口縫隙平行。

12、在一實(shí)施方式中，所述第二偶極子枝節(jié)沿背向所述第一偶極子枝節(jié)的方向橫向延伸形成開路枝節(jié)，所述開路枝節(jié)位于所述第二彎折部與所述天線地板之間。

13、在一實(shí)施方式中，在沿所述開口縫隙的長(zhǎng)度方向上，靠近所述倒角一端的開口縫隙的寬度小于遠(yuǎn)離所述倒角一端的開口縫隙的寬度。

14、本發(fā)明還提出一種移動(dòng)終端，所述移動(dòng)終端包括雙頻段wlan天線，所述雙頻段wlan天線包括：

15、介質(zhì)基板；

16、天線地板，所述天線地板設(shè)于所述介質(zhì)基板的上表面；

17、偶極子天線，所述偶極子天線包括第一偶極子枝節(jié)和第二偶極子枝節(jié)，所述第一偶極子枝節(jié)與所述第二偶極子枝節(jié)均連接于所述天線地板，所述第一偶極子枝節(jié)和所述第二偶極子枝節(jié)之間形成有開口縫隙，所述開口縫隙的長(zhǎng)度大于所述第一偶極子枝節(jié)和第二偶極子枝節(jié)的縱向長(zhǎng)度，所述第一偶極子枝節(jié)背向所述第二偶極子枝節(jié)延伸折彎形成第一彎折部，所述第二偶極子枝節(jié)背向所述第一偶極子枝節(jié)延伸折彎形成第二彎折部。

18、本發(fā)明的技術(shù)方案通過特定的物理結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)對(duì)兩個(gè)不同頻段的諧振，天線的介質(zhì)基板和天線地板構(gòu)成了天線的基礎(chǔ)平臺(tái)，第一偶極子枝節(jié)和第二偶極子枝節(jié)組成偶極子天線，在通入射頻電流后形成回路，產(chǎn)生變化的電場(chǎng)和磁場(chǎng)，以電磁波的形式向外輻射，此外，由于第一偶極子天線和第二偶極子天線之間形成有開口縫隙，在通電后在縫隙位置形成縫隙天線，這樣使得天線能夠在兩個(gè)不同的頻率上產(chǎn)生諧振，從而覆蓋兩個(gè)頻段。第一和第二偶極子枝節(jié)的彎折設(shè)計(jì)，即第一彎折部和第二彎折部用于進(jìn)一步調(diào)整天線的電氣特性，以優(yōu)化其在兩個(gè)頻段上的性能。在保持緊湊尺寸的同時(shí)，提供更寬的頻帶覆蓋和更高的輻射效率，以滿足天線在移動(dòng)終端內(nèi)的安裝需求。

技術(shù)特征：

1.一種雙頻段wlan天線，其特征在于，包括：

2.如權(quán)利要求1所述的雙頻段wlan天線，其特征在于，所述雙頻段wlan天線還包括饋電線，所述饋電線包括沿徑向分布的內(nèi)導(dǎo)體和外導(dǎo)體，所述外導(dǎo)體包覆于所述內(nèi)導(dǎo)體的外圍，所述第一偶極子枝節(jié)形成有接地孔，所述第二偶極子枝節(jié)形成有饋電孔，所述外導(dǎo)體通過接地孔與天線地板連接，所述內(nèi)導(dǎo)體通過饋電孔與第二偶極子枝節(jié)連接。

3.如權(quán)利要求2所述的雙頻段wlan天線，其特征在于，所述接地孔設(shè)于所述第一偶極子枝節(jié)與所述天線地板的連接部位，所述饋電孔設(shè)于所述第二偶極子枝節(jié)與所述天線地板的連接部位。

4.如權(quán)利要求1所述的雙頻段wlan天線，其特征在于，所述第一彎折部與所述第二彎折部均呈階梯狀設(shè)置。

5.如權(quán)利要求1至4中任一項(xiàng)所述的雙頻段wlan天線，其特征在于，所述第一偶極子枝節(jié)靠近所述第二偶極子枝節(jié)的一端形成有倒角。

6.如權(quán)利要求5所述的雙頻段wlan天線，其特征在于，所述第一彎折部與所述第二彎折部沿所述開口縫隙對(duì)稱設(shè)置，所述天線地板與所述第二偶極子枝節(jié)的連接部位形成有第一矩形缺口，所述第一矩形缺口的一側(cè)與所述第二偶極子枝節(jié)的內(nèi)緣平齊。

7.如權(quán)利要求5所述的雙頻段wlan天線，其特征在于，所述第一彎折部與所述第二彎折部為非對(duì)稱設(shè)計(jì)，所述天線地板與所述第一偶極子枝節(jié)的連接部位形成有第二矩形缺口，所述第二矩形缺口的一側(cè)與所述開口縫隙平行。

8.如權(quán)利要求7所述的雙頻段wlan天線，其特征在于，所述第二偶極子枝節(jié)沿背向所述第一偶極子枝節(jié)的方向橫向延伸形成開路枝節(jié)，所述開路枝節(jié)位于所述第二彎折部與所述天線地板之間。

9.如權(quán)利要求8所述的雙頻段wlan天線，其特征在于，在沿所述開口縫隙的長(zhǎng)度方向上，靠近所述倒角一端的開口縫隙的寬度小于遠(yuǎn)離所述倒角一端的開口縫隙的寬度。

10.一種移動(dòng)終端，其特征在于，包括如權(quán)利要求1至9中任一項(xiàng)所述的雙頻段wlan天線。

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種雙頻段WLAN天線和移動(dòng)終端，涉及天線技術(shù)領(lǐng)域，雙頻段WLAN天線包括介質(zhì)基板、天線地板以及偶極子天線，天線地板設(shè)于介質(zhì)基板的上表面；偶極子天線包括第一偶極子枝節(jié)和第二偶極子枝節(jié)，第一偶極子枝節(jié)與第二偶極子枝節(jié)均連接于天線地板，第一偶極子枝節(jié)和第二偶極子枝節(jié)之間形成有開口縫隙，開口縫隙的長(zhǎng)度大于第一偶極子枝節(jié)和第二偶極子枝節(jié)的縱向長(zhǎng)度，第一偶極子枝節(jié)背向第二偶極子枝節(jié)延伸折彎形成第一彎折部，第二偶極子枝節(jié)背向第一偶極子枝節(jié)延伸折彎形成第二彎折部。

技術(shù)研發(fā)人員：馬保軍,張治宇,何烽,陳貫熊,羅田
受保護(hù)的技術(shù)使用者：深圳市億道數(shù)碼技術(shù)有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/1/9