本申請(qǐng)涉及pop封裝，尤其涉及一種pop封裝結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

1、在手持式的便攜測(cè)試儀器里，尤其是手掌大小尺寸的儀器，要求內(nèi)部的各個(gè)功能模塊尺寸非常小，對(duì)于射頻接收通道，小型化產(chǎn)品以2d形態(tài)居多，較為成熟的產(chǎn)品為陶瓷管殼，內(nèi)部的器件均排布在平面上。

2、目前，存在3d的陶瓷管殼形態(tài)，主要的實(shí)現(xiàn)方式為陶瓷管殼內(nèi)部先組裝第一層元器件，然后再放一個(gè)帶有bga球的印刷板，此印刷板上繼續(xù)組裝第二層元器件。此種形態(tài)雖然能解決產(chǎn)品尺寸小、重量輕的問題，但是產(chǎn)品的裝配過程復(fù)雜，并且后續(xù)工序的清理會(huì)影響到產(chǎn)品的可靠性。比如裝配bga球的印刷板后，由于是錫焊工藝，并不能清理，如果清理會(huì)污染到前序工藝的裸芯片，因此產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性不高。同時(shí)，存在幾道裝配工序的溫度梯度問題，組裝第一層元器件使用一個(gè)溫度梯度，錫焊bga球印刷板為第二個(gè)溫度梯度，組裝第二層器件為第三個(gè)溫度梯度，三個(gè)溫度均需要超過產(chǎn)品的組裝溫度，而溫度梯度太多也會(huì)帶來產(chǎn)品的可靠性下降。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、有鑒于此，本申請(qǐng)?zhí)岢隽艘环Npop封裝結(jié)構(gòu)，以解決上述問題。

2、根據(jù)本申請(qǐng)的一方面，提供了一種pop封裝結(jié)構(gòu)，包括：

3、第一封裝器件，頂部設(shè)置有過渡板；

4、第二封裝器件，設(shè)于所述過渡板的頂部，與所述第一封裝器件電氣互聯(lián)；

5、外部封裝器件，套設(shè)在所述第一封裝器件和所述第二封裝器件外部。

6、在一種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述第一封裝器件，包括：

7、陶瓷體，內(nèi)部呈中空結(jié)構(gòu)狀，且頂部設(shè)置有第一開口；

8、第一元器件，設(shè)于所述陶瓷體的底板頂部；

9、第一bga球，設(shè)于所述陶瓷體的底板底部；

10、第一蓋板，設(shè)于所述第一開口上方，與所述陶瓷體圍設(shè)成密閉空間，且所述第一蓋板上覆蓋有所述過渡板。

11、在一種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述第二封裝器件，包括：

12、第一陶瓷基板；

13、第二bga球，設(shè)于所述第一陶瓷基板與所述過渡板之間；

14、第一殼體，罩設(shè)于所述第一陶瓷基板的頂部，與所述第一陶瓷基板圍設(shè)成內(nèi)部中空的第一容置空間；

15、第二元器件，設(shè)于所述第一容置空間的內(nèi)部，且位于所述第一陶瓷基板的頂部。

16、在一種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述第一殼體，包括：

17、第一側(cè)部殼體，周向設(shè)于所述第一陶瓷基板的頂部，且所述第一側(cè)部殼體的頂部設(shè)置有第二開口；

18、第二蓋板，設(shè)于所述第二開口的上方，與所述第一側(cè)部殼體和所述第一陶瓷基板圍設(shè)成所述第一容置空間。

19、在一種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述外部封裝器件，包括：

20、第二陶瓷基板，設(shè)于所述第一bga球的底部；

21、第三bga球，設(shè)于所述第二陶瓷基板的底部；

22、第二殼體，罩設(shè)于所述第二陶瓷基板的頂部，且與所述第二陶瓷基板形成內(nèi)部中空的第二容置空間，所述第一封裝器件和所述第二封裝器件均設(shè)置在所述第二容置空間內(nèi)。

23、在一種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述第二殼體，包括：

24、第二側(cè)部殼體，周向設(shè)置在所述第二陶瓷基板的頂部，且所訴第二側(cè)部殼體的頂部設(shè)置有第三開口；

25、第三蓋板，設(shè)置在所述第三開口的上方，與所述第二側(cè)部殼體和所述第二陶瓷基板圍設(shè)成所述第二容置空間。

26、在一種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述第一bga球的數(shù)量為若干個(gè)，且若干個(gè)所述第一bga球間隔設(shè)置在所述陶瓷體的底板與所述第二陶瓷基板之間。

27、在一種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述第二bga球的數(shù)量為若干個(gè)，且若干個(gè)所述第二bga球間隔設(shè)置在所述第一陶瓷基板和所述過渡板之間。

28、在一種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述第三bga球的數(shù)量為若干個(gè)，且若干個(gè)所述第三bga球間隔設(shè)置在所述第二陶瓷基板的底部。

29、在一種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述過渡板為陶瓷過渡板。

30、本申請(qǐng)的有益效果：

31、本申請(qǐng)?zhí)峁┮环Npop封裝結(jié)構(gòu)，包括：第一封裝器件，頂部設(shè)置有過渡板；第二封裝器件，設(shè)于過渡板的頂部，與第一封裝器件電氣互聯(lián)；外部封裝器件，套設(shè)在第一封裝器件和第二封裝器件外部。具體的，將第一封裝器件和第二封裝器件組裝后，裝配在外部封裝器件內(nèi)部，其中第一封裝器件的頂部設(shè)置有過渡板，第二封裝器件整體位于過渡板的上方，并且通過過渡板實(shí)現(xiàn)與第一封裝器件的電氣互聯(lián)，向第一封裝器件傳遞信號(hào)。即第一封裝器件和第二封裝器件可以單獨(dú)進(jìn)行組裝，通過設(shè)置在第一封裝器件頂部的過渡板實(shí)現(xiàn)電氣互聯(lián)，并在組裝后一次性焊錫進(jìn)行電裝配至外部封裝器件內(nèi)部，且電裝后還能夠進(jìn)行正常清洗，整個(gè)產(chǎn)品內(nèi)部清潔度滿足要求，同時(shí)溫度梯度只有一種，可靠性更高。

32、根據(jù)下面參考附圖對(duì)示例性實(shí)施例的詳細(xì)說明，本申請(qǐng)的其它特征及方面將變得清楚。

技術(shù)特征：

1.一種pop封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的pop封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一封裝器件，包括：

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的pop封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第二封裝器件，包括：

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的pop封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一殼體，包括：

5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的pop封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述外部封裝器件，包括：

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的pop封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第二殼體，包括：

7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的pop封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一bga球的數(shù)量為若干個(gè)，且若干個(gè)所述第一bga球間隔設(shè)置在所述陶瓷體的底板與所述第二陶瓷基板之間。

8.根據(jù)權(quán)利要求3所述的pop封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第二bga球的數(shù)量為若干個(gè)，且若干個(gè)所述第二bga球間隔設(shè)置在所述第一陶瓷基板和所述過渡板之間。

9.根據(jù)權(quán)利要求5所述的pop封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第三bga球的數(shù)量為若干個(gè)，且若干個(gè)所述第三bga球間隔設(shè)置在所述第二陶瓷基板的底部。

10.根據(jù)權(quán)利要求1-9任一項(xiàng)所述的pop封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述過渡板為陶瓷過渡板。

技術(shù)總結(jié)
本申請(qǐng)涉及一種POP封裝結(jié)構(gòu)，包括：第一封裝器件，頂部設(shè)置有過渡板；第二封裝器件，設(shè)于過渡板的頂部，與第一封裝器件電氣互聯(lián)；外部封裝器件，套設(shè)在第一封裝器件和第二封裝器件外部。將第一封裝器件和第二封裝器件組裝后，裝配在外部封裝器件內(nèi)部，其中第一封裝器件的頂部設(shè)置有過渡板，第二封裝器件整體位于過渡板的上方，并且通過過渡板實(shí)現(xiàn)與第一封裝器件的電氣互聯(lián)，向第一封裝器件傳遞信號(hào)。第一封裝器件和第二封裝器件可以單獨(dú)進(jìn)行組裝，通過設(shè)置在第一封裝器件頂部的過渡板電氣互聯(lián)，并在組裝后一次性焊錫進(jìn)行電裝配至外部封裝器件內(nèi)，且電裝后能夠進(jìn)行正常清洗，整個(gè)產(chǎn)品內(nèi)部清潔度滿足要求，同時(shí)溫度梯度只有一種，可靠性更高。

技術(shù)研發(fā)人員：劉彬
受保護(hù)的技術(shù)使用者：上海詠繹儀器儀表有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/1/6