本發(fā)明涉及電連接器，尤其涉及一種轉(zhuǎn)接裝置及數(shù)據(jù)線。

背景技術(shù)：

1、目前，電子設(shè)備使用的電連接器具有多種規(guī)格，例如為type-c、lightning、microusb等規(guī)格類型，不同規(guī)格類型的電連接器無(wú)法相互匹配，因此電子設(shè)備的連接附件，例如u盤、充電線等，為了能夠同時(shí)適配具有多種不同規(guī)格類型插口(即母座電連接器)的電子設(shè)備，通常需要設(shè)置相應(yīng)規(guī)格類型的插頭(即公頭連接器)，這就會(huì)導(dǎo)致連接附件需要同時(shí)設(shè)置多個(gè)插接座以分別安裝不同規(guī)格類型的插頭。

2、為了讓每個(gè)插頭都有足夠的空間與插口連接，現(xiàn)有的連接附件通常將每個(gè)插接座單獨(dú)設(shè)置在一根數(shù)據(jù)線上，存在多根數(shù)據(jù)線會(huì)增加用戶整理和收納的難度，因此，市面上出現(xiàn)了將多個(gè)插接座進(jìn)行一體設(shè)置的產(chǎn)品以省去數(shù)據(jù)線的困擾；然而，由于每個(gè)插接座內(nèi)部需要設(shè)置與插頭連接的電路板，設(shè)置多個(gè)插接座就需要更多數(shù)量或更大面積的電路板來(lái)連接多個(gè)插頭，這必然會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品整體體積增大，不利于實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的小型化。因此，如何在滿足多插口適配功能的同時(shí)，兼顧產(chǎn)品小型化設(shè)計(jì)是目前亟待解決的問題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、有鑒于此，本發(fā)明提供一種新的轉(zhuǎn)接裝置及數(shù)據(jù)線，以解決上述問題。

2、一方面，本申請(qǐng)?zhí)峁┮环N轉(zhuǎn)接裝置，包括基座以及轉(zhuǎn)動(dòng)安裝至所述基座的插接座，所述插接座包括多個(gè)插接部、與所述插接部電連接的第一電路板、以及分別設(shè)于所述第一電路板相對(duì)兩側(cè)的導(dǎo)電結(jié)構(gòu)。

3、在一些實(shí)施例中，每個(gè)所述導(dǎo)電結(jié)構(gòu)都包括多個(gè)凸出于所述第一電路板表面的導(dǎo)電件，位于所述第一電路板同一側(cè)的多個(gè)所述導(dǎo)電件在所述第一電路板的表面間隔設(shè)置。

4、在一些實(shí)施例中，所述導(dǎo)電件為導(dǎo)電環(huán)，所述導(dǎo)電環(huán)的中心軸與所述插接座的轉(zhuǎn)動(dòng)軸線共線。

5、在一些實(shí)施例中，所述導(dǎo)電件包括多個(gè)導(dǎo)電部，多個(gè)所述導(dǎo)電部沿所述插接座的轉(zhuǎn)動(dòng)方向間隔排布。

6、在一些實(shí)施例中，位于所述第一電路板相對(duì)兩側(cè)的多個(gè)所述導(dǎo)電件間隔交替排布。

7、在一些實(shí)施例中，所述插接座還包括分別間隔設(shè)于所述第一電路板相對(duì)兩側(cè)的第二電路板，所述導(dǎo)電結(jié)構(gòu)位于所述第一電路板和所述第二電路板之間，所述第二電路板與所述導(dǎo)電結(jié)構(gòu)電連接。

8、在一些實(shí)施例中，所述導(dǎo)電結(jié)構(gòu)包括凸出于所述第一電路板表面的導(dǎo)電件，所述第二電路板上設(shè)有引腳，所述引腳朝向所述第一電路板延伸并與所述導(dǎo)電件接觸。

9、在一些實(shí)施例中，所述第二電路板上設(shè)有多個(gè)所述引腳，與同一所述導(dǎo)電件電連接的多個(gè)所述引腳沿所述插接座的轉(zhuǎn)動(dòng)方向間隔排布。

10、在一些實(shí)施例中，所述插接座還包括殼體，所述殼體設(shè)有避讓孔，所述第一電路板位于所述殼體內(nèi)部，所述導(dǎo)電結(jié)構(gòu)至少部分位于避讓孔內(nèi)。

11、另一方面，本申請(qǐng)還提供一種數(shù)據(jù)線，包括如上所述的轉(zhuǎn)接裝置以及線體，所述線體與所述導(dǎo)電結(jié)構(gòu)電連接。

12、本發(fā)明提供的轉(zhuǎn)接裝置，插接座的導(dǎo)電結(jié)構(gòu)分別布置在第一電路板的相對(duì)兩側(cè)，充分利用第一電路板兩側(cè)的安裝空間，避免導(dǎo)電結(jié)構(gòu)布置在第一電路板的同一側(cè)而導(dǎo)致第一電路板周向尺寸變大的問題，有利于減小插接座的周向尺寸，從而實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的小型化，以便將轉(zhuǎn)接裝置嵌設(shè)到其它設(shè)備上。

技術(shù)特征：

1.一種轉(zhuǎn)接裝置，其特征在于，包括基座以及轉(zhuǎn)動(dòng)安裝至所述基座的插接座，所述插接座包括多個(gè)插接部、與所述插接部電連接的第一電路板、以及分別設(shè)于所述第一電路板相對(duì)兩側(cè)的導(dǎo)電結(jié)構(gòu)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的轉(zhuǎn)接裝置，其特征在于，每個(gè)所述導(dǎo)電結(jié)構(gòu)都包括多個(gè)凸出于所述第一電路板表面的導(dǎo)電件，位于所述第一電路板同一側(cè)的多個(gè)所述導(dǎo)電件在所述第一電路板的表面間隔設(shè)置。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的轉(zhuǎn)接裝置，其特征在于，所述導(dǎo)電件為導(dǎo)電環(huán)，所述導(dǎo)電環(huán)的中心軸與所述插接座的轉(zhuǎn)動(dòng)軸線共線。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的轉(zhuǎn)接裝置，其特征在于，所述導(dǎo)電件包括多個(gè)導(dǎo)電部，多個(gè)所述導(dǎo)電部沿所述插接座的轉(zhuǎn)動(dòng)方向間隔排布。

5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的轉(zhuǎn)接裝置，其特征在于，位于所述第一電路板相對(duì)兩側(cè)的多個(gè)所述導(dǎo)電件間隔交替排布。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的轉(zhuǎn)接裝置，其特征在于，所述插接座還包括分別間隔設(shè)于所述第一電路板相對(duì)兩側(cè)的第二電路板，所述導(dǎo)電結(jié)構(gòu)位于所述第一電路板和所述第二電路板之間，所述第二電路板與所述導(dǎo)電結(jié)構(gòu)電連接。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的轉(zhuǎn)接裝置，其特征在于，所述導(dǎo)電結(jié)構(gòu)包括凸出于所述第一電路板表面的導(dǎo)電件，所述第二電路板上設(shè)有引腳，所述引腳朝向所述第一電路板延伸并與所述導(dǎo)電件接觸。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的轉(zhuǎn)接裝置，其特征在于，所述第二電路板上設(shè)有多個(gè)所述引腳，與同一所述導(dǎo)電件電連接的多個(gè)所述引腳沿所述插接座的轉(zhuǎn)動(dòng)方向間隔排布。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的轉(zhuǎn)接裝置，其特征在于，所述插接座還包括殼體，所述殼體設(shè)有避讓孔，所述第一電路板位于所述殼體內(nèi)部，所述導(dǎo)電結(jié)構(gòu)至少部分位于避讓孔內(nèi)。

10.一種數(shù)據(jù)線，其特征在于，包括如權(quán)利要求1-9任一項(xiàng)所述的轉(zhuǎn)接裝置以及線體，所述線體與所述導(dǎo)電結(jié)構(gòu)電連接。

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了轉(zhuǎn)接裝置及數(shù)據(jù)線，轉(zhuǎn)接裝置包括基座以及轉(zhuǎn)動(dòng)安裝至基座的插接座，插接座包括多個(gè)不同的插接部、與插接部電連接的第一電路板、以及分別設(shè)于第一電路板相對(duì)兩側(cè)的導(dǎo)電結(jié)構(gòu)。插接座的導(dǎo)電結(jié)構(gòu)分別布置在第一電路板的相對(duì)兩側(cè)，充分利用第一電路板兩側(cè)的安裝空間，避免導(dǎo)電結(jié)構(gòu)布置在第一電路板的同一側(cè)而導(dǎo)致第一電路板周向尺寸變大的問題，有利于減小轉(zhuǎn)接裝置的整體尺寸，從而實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的小型化，以便將轉(zhuǎn)接裝置嵌設(shè)到其它設(shè)備上。

技術(shù)研發(fā)人員：黃曉,溫華才,謝新平,陸銘毅
受保護(hù)的技術(shù)使用者：深圳市藍(lán)禾技術(shù)有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/1/2