本申請的實施例涉及晶圓固定器件及其操作方法。

背景技術(shù)：

1、半導(dǎo)體器件形成在半導(dǎo)體晶圓上、中和/或由半導(dǎo)體晶圓形成，并且用于多種電子器件，諸如移動電話、筆記本電腦、臺式電腦、平板電腦、手表、游戲系統(tǒng)以及各種其它工業(yè)、商業(yè)和消費電子產(chǎn)品。實施一個或多個半導(dǎo)體制造工藝以在半導(dǎo)體晶圓上、中和/或由半導(dǎo)體晶圓形成半導(dǎo)體器件。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本申請的一些實施例提供了一種晶圓固定器件，包括：臺板，配置為支撐半導(dǎo)體晶圓；以及固定器組裝件，包括：安裝構(gòu)件，耦合至所述臺板；杠桿；以及偏置構(gòu)件，包括耦合至所述杠桿的第一端和耦合至所述安裝構(gòu)件的第二端，其中：所述偏置構(gòu)件配置為將所述杠桿偏置至相對于所述臺板的關(guān)閉位置；以及當(dāng)所述杠桿處于所述關(guān)閉位置時，所述杠桿阻止所述半導(dǎo)體晶圓的移動。

2、本申請的另一些實施例提供了一種操作晶圓固定器件的方法，所述晶圓固定器件包括：臺板，配置為支撐半導(dǎo)體晶圓；固定器組裝件，包括杠桿和配置為將所述杠桿偏置至相對于所述臺板的關(guān)閉位置的偏置構(gòu)件；以及杠桿接合構(gòu)件，配置為接合所述杠桿；以及所述方法包括：通過所述杠桿接合構(gòu)件將杠桿打開力施加至所述杠桿，以將所述杠桿從所述關(guān)閉位置移動至相對于所述臺板的打開位置；以及當(dāng)所述杠桿處于所述打開位置時，將所述半導(dǎo)體晶圓轉(zhuǎn)移至相對于所述臺板的目標(biāo)晶圓位置。

3、本申請的又一些實施例提供了一種晶圓固定器件，包括：臺板，配置為支撐半導(dǎo)體晶圓；第一固定器組裝件包括：第一安裝構(gòu)件，耦合至所述臺板；以及第一杠桿，可樞轉(zhuǎn)地耦合至所述第一安裝構(gòu)件；以及第二固定器組裝件包括：第二安裝構(gòu)件，耦合至所述臺板；以及第二杠桿，可樞轉(zhuǎn)地耦合至所述第二安裝構(gòu)件；以及杠桿接合結(jié)構(gòu)，包括：主體；第一杠桿接合構(gòu)件，從所述主體突出并且配置為接合所述第一杠桿；以及第二杠桿接合構(gòu)件，從所述主體突出并且配置為接合所述第二杠桿，其中：當(dāng)所述第一杠桿處于相對于所述臺板的第一關(guān)閉位置時，所述第一杠桿阻止所述半導(dǎo)體晶圓的移動；當(dāng)所述第二杠桿處于相對于所述臺板的第二關(guān)閉位置時，所述第二杠桿阻止所述半導(dǎo)體晶圓的移動；以及所述杠桿接合結(jié)構(gòu)配置為同時：通過所述第一杠桿接合構(gòu)件將第一杠桿打開力施加至所述第一杠桿，以將所述第一杠桿從所述第一關(guān)閉位置移動至相對于所述臺板的第一打開位置；以及通過所述第二杠桿接合構(gòu)件將第二杠桿打開力施加至所述第二杠桿，以將所述第二杠桿從所述第二關(guān)閉位置移動至相對于所述臺板的第二打開位置。

技術(shù)特征：

1.一種晶圓固定器件，包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓固定器件，包括：

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的晶圓固定器件，其中：

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的晶圓固定器件，其中：

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓固定器件，包括：

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的晶圓固定器件，其中：

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓固定器件，其中：

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓固定器件，其中，所述杠桿包括：

9.一種操作晶圓固定器件的方法，

10.一種晶圓固定器件，包括：

技術(shù)總結(jié)
提供了晶圓固定器件。晶圓固定器件包括配置為支撐半導(dǎo)體晶圓的臺板和固定器組裝件。固定器組裝件包括：安裝構(gòu)件，耦合至臺板；杠桿；以及偏置構(gòu)件，包括耦合至杠桿的第一端和耦合至安裝構(gòu)件的第二端。偏置構(gòu)件配置為將杠桿偏置至相對于臺板的關(guān)閉位置。當(dāng)杠桿處于關(guān)閉位置時，杠桿阻止半導(dǎo)體晶圓的移動。本申請的實施例還涉及操作晶圓固定器件的方法。

技術(shù)研發(fā)人員：林呂塤,林琮閔,林欽聰,謝烋寅,曾柏棠
受保護(hù)的技術(shù)使用者：臺灣積體電路制造股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/1/2