本發(fā)明涉及靜電卡盤，特別涉及一種靜電卡盤用電極漿料的制備方法。

背景技術(shù)：

1、靜電卡盤電極漿料導(dǎo)電粒子常用w、mo等金屬粒子，其優(yōu)點(diǎn)在于導(dǎo)電性較好，但存在以下缺陷：

2、1.電極層與陶瓷層結(jié)合力較差，燒結(jié)收縮后易出現(xiàn)分層、開(kāi)裂等問(wèn)題；

3、2.金屬粒子會(huì)與陶瓷盤中碳元素反應(yīng)，產(chǎn)生碳化，導(dǎo)致電阻率變化，吸附力不穩(wěn)定；

4、3.金屬電極易氧化。

5、除導(dǎo)電粒子影響外，電極漿料粉體粒徑也會(huì)對(duì)電極漿料產(chǎn)生較大的影響，采用粒徑相近的粉體，堆積密度較低，在燒結(jié)后收縮比大，造成印刷厚度與燒后電極厚度有較大的差距，厚度難以把控。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本發(fā)明要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種靜電卡盤用電極漿料的制備方法，以解決背景技術(shù)中提出的問(wèn)題。

2、為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明的技術(shù)方案為：

3、一種靜電卡盤用電極漿料的制備方法，所述制備方法包括以下步驟：

4、將粉體在有機(jī)溶劑中通過(guò)球磨機(jī)分散，其中，所述粉體為氧化鋁粉體，以及兩種或者兩種以上粒徑不同的碳化物粉體，所述氧化鋁粉體的d50粒徑為3～6μm，不同粒徑的粉體能有更高的堆積密度，分散過(guò)程中所需的有機(jī)溶劑少，燒結(jié)后收縮比較小，不易造成電極漿料的開(kāi)裂分層；

5、粉體球磨分散后在烘箱中烘干，烘箱中烘干的時(shí)間為24h，使用研缽研磨過(guò)篩后備用；

6、將過(guò)篩后的粉料與有機(jī)載體混合，固含量為60～80％，在擂潰機(jī)中混合30min～60min，然后在三輥機(jī)中軋制得到所需電極漿料。

7、優(yōu)選的，所述氧化鋁粉體的d50粒徑為4～5μm，所述碳化物粉體d50粒徑為1～3μm。

8、優(yōu)選的，所述有機(jī)溶劑為乙醇、甲苯、正丁醇中的任意一個(gè)。

9、優(yōu)選的，所述球磨時(shí)間為5～12h。

10、優(yōu)選的，過(guò)篩后的所述粉料與有機(jī)載體混合后固含量為70～75％。

11、優(yōu)選的，所述碳化物粉體為碳化鎢粉體。

12、采用上述技術(shù)方案，具有以下技術(shù)效果：

13、1.采用三種不同粒徑粒子混合，使粉體堆積密度大幅提高，提高電極厚度可控性以及降低燒后收縮比；

14、2.采用碳化物替代金屬粒子，有效改善電極層與陶瓷板間的匹配性，減少氧化，穩(wěn)定吸附力。

技術(shù)特征：

1.一種靜電卡盤用電極漿料的制備方法，其特征在于，所述制備方法包括以下步驟：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種靜電卡盤用電極漿料的制備方法，其特征在于，所述氧化鋁粉體的d50粒徑為4～5μm，所述碳化物粉體d50粒徑為1～3μm。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種靜電卡盤用電極漿料的制備方法，其特征在于，所述有機(jī)溶劑為乙醇、甲苯、正丁醇中的任意一個(gè)。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種靜電卡盤用電極漿料的制備方法，其特征在于，所述球磨時(shí)間為5～12h。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種靜電卡盤用電極漿料的制備方法，其特征在于，過(guò)篩后的所述粉料與有機(jī)載體混合后固含量為70～75％。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種靜電卡盤用電極漿料的制備方法，其特征在于，所述碳化物粉體為碳化鎢粉體。

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開(kāi)了一種靜電卡盤用電極漿料的制備方法，屬于靜電卡盤技術(shù)領(lǐng)域，將粉體在有機(jī)溶劑中通過(guò)球磨機(jī)分散，其中，所述粉體為氧化鋁粉體，以及兩種或者兩種以上粒徑不同的碳化物粉體，所述氧化鋁粉體的D50粒徑為3～6μm，不同粒徑的粉體能有更高的堆積密度，分散過(guò)程中所需的有機(jī)溶劑少，燒結(jié)后收縮比較小，不易造成電極漿料的開(kāi)裂分層；粉體球磨分散后在烘箱中烘干，烘箱中烘干的時(shí)間為24h，使用研缽研磨過(guò)篩后備用；將過(guò)篩后的粉料與有機(jī)載體混合，固含量為60～80％，在擂潰機(jī)中混合30min～60min，然后在三輥機(jī)中軋制得到所需電極漿料。本申請(qǐng)采用三種不同粒徑粒子混合，使粉體堆積密度大幅提高，提高電極厚度可控性以及降低燒后收縮比。

技術(shù)研發(fā)人員：張倩雯,李君,石鍺元,肖偉,周俊
受保護(hù)的技術(shù)使用者：君原電子科技（海寧）有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/1/6