本發(fā)明涉及連接器領域，尤其涉及自鎖式差分連接器組件及其差分插頭、差分插座。

背景技術：

1、傳統(tǒng)的差分連接器大多依靠螺釘鎖緊或螺紋等方式進行安裝固定，隨著電子元器件行業(yè)的迅速發(fā)展，傳統(tǒng)的差分連接器可靠性不能滿足快速，可靠，便捷的使用要求，尤其是在空間或時間都受限的環(huán)境，因此用自鎖性連接器來代替?zhèn)鹘y(tǒng)連接器已經(jīng)成為電子元器件行業(yè)發(fā)展的趨勢之一。

技術實現(xiàn)思路

1、本發(fā)明的目的是提供自鎖式差分連接器組件及其差分插頭、差分插座，以解決了現(xiàn)有技術中的上述不足之處。

2、為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供如下技術方案：差分插頭，包括第一內(nèi)導體、彈性件、第一殼體、螺套、連接套；所述螺套、連接套依次軸向套設在第一殼體上，所述彈性件套設在所述第一殼體上且設置在所述連接套內(nèi)，并提供將所述連接套和所述螺套軸向鎖緊的彈性力。

3、所述連接套呈兩端開口的中空結構；所述連接套一端部設置有齒狀結構一，中部設置有彈性件收容腔，另一端部設置有卡接孔。

4、所述卡接孔呈l型結構；所述第一殼體上設置有卡柱，所述卡柱貫穿所述卡接孔，并限位于所述卡接孔側壁。

5、所述螺套呈兩端開口的中空結構；所述螺套一端部內(nèi)設置有內(nèi)螺紋，另一端部設置有齒狀結構二；所述齒狀結構一和所述齒狀結構二嚙合連接。

6、所述第一內(nèi)導體上設置有防錯插鍵。

7、差分插座，包括第二內(nèi)導體、第二殼體；所述第二殼體一端部外設置有外螺紋，并在相應一端部內(nèi)設置有防錯插鍵槽。

8、自鎖式差分連接器組件，包括上述任一項所述的差分插頭和上述所述的差分插座；所述差分插頭的插針接觸件和所述差分插座的插孔接觸件可拆卸電連接。

9、所述第一內(nèi)導體的防錯插鍵與所述第二殼體的防錯插鍵槽可拆卸插接；所述螺套的內(nèi)螺紋與所述第二殼體的外螺紋可拆卸的螺接。

10、所述差分插頭和所述差分插座內(nèi)均設置有絕緣介質(zhì)。

11、與現(xiàn)有技術相比，本發(fā)明提供的差分插頭和差分插座，差分插頭和差分插座通過防錯插鍵和防錯插鍵槽實現(xiàn)防轉(zhuǎn)和防錯插，差分插頭和差分插座對接后通過彈性件推動，連接套和螺套通過齒狀結構實現(xiàn)自鎖緊，保證了產(chǎn)品高頻振動，沖擊狀態(tài)下信號傳輸?shù)目煽啃浴?/p>

技術特征：

1.差分插頭，其特征在于，包括第一內(nèi)導體、彈性件、第一殼體、螺套、連接套；所述螺套、連接套依次軸向套設在第一殼體上，所述彈性件套設在所述第一殼體上且設置在所述連接套內(nèi)，并提供將所述連接套和所述螺套軸向鎖緊的彈性力。

2.如權利要求1所述的差分插頭，其特征在于，所述連接套呈兩端開口的中空結構；所述連接套一端部設置有齒狀結構一，中部設置有彈性件收容腔，另一端部設置有卡接孔。

3.如權利要求2所述的差分插頭，其特征在于，所述卡接孔呈l型結構；所述第一殼體上設置有卡柱，所述卡柱貫穿所述卡接孔，并限位于所述卡接孔側壁。

4.如權利要求3所述的差分插頭，其特征在于，所述螺套呈兩端開口的中空結構；所述螺套一端部內(nèi)設置有內(nèi)螺紋，另一端部設置有齒狀結構二；所述齒狀結構一和所述齒狀結構二嚙合連接。

5.如權利要求4所述的差分插頭，其特征在于，所述第一內(nèi)導體上設置有防錯插鍵。

6.差分插座，其特征在于，包括第二內(nèi)導體、第二殼體；所述第二殼體一端部外設置有外螺紋，并在相應一端部內(nèi)設置有防錯插鍵槽。

7.自鎖式差分連接器組件，其特征在于，包括如權利要求1-5任一項所述的差分插頭和如權利要求6所述的差分插座；所述差分插頭的插針接觸件和所述差分插座的插孔接觸件可拆卸電連接。

8.如權利要求7所述的自鎖式差分連接器組件，其特征在于，所述第一內(nèi)導體的防錯插鍵與所述第二殼體的防錯插鍵槽可拆卸插接；所述螺套的內(nèi)螺紋與所述第二殼體的外螺紋可拆卸的螺接。

9.如權利要求8所述的自鎖式差分連接器組件，其特征在于，所述差分插頭和所述差分插座內(nèi)均設置有絕緣介質(zhì)。

技術總結
本發(fā)明涉及自鎖式差分連接器組件及其差分插頭、差分插座，自鎖式差分連接器組件包括差分插頭和差分插座，差分插頭包括第一內(nèi)導體、彈性件、第一殼體、螺套、連接套；差分插座包括第二內(nèi)導體、第二殼體；本發(fā)明的差分插頭和差分插座通過防錯插鍵和防錯插鍵槽實現(xiàn)內(nèi)導體的防轉(zhuǎn)和插頭插座對插時的防錯插，差分插頭和差分插座對接后通過彈性件推動，連接套和螺套通過齒狀結構實現(xiàn)自鎖緊，保證了產(chǎn)品高頻振動下信號傳輸?shù)目煽啃浴?br/>
技術研發(fā)人員：王升鋒,李昭清,劉欣悅
受保護的技術使用者：中航富士達科技股份有限公司
技術研發(fā)日：
技術公布日：2024/12/30