本公開(kāi)屬于半導(dǎo)體領(lǐng)域，具體涉及一種信息處理裝置。

背景技術(shù)：

1、集成電路(integrated?circuit，ic)朝著高集成度、大容量以及多功能的方向發(fā)展，特別是在存儲(chǔ)模組領(lǐng)域，越來(lái)越需要信號(hào)密度高且信號(hào)完整性良好的存儲(chǔ)模組，由此帶來(lái)的問(wèn)題是，存儲(chǔ)模組和信息處理芯片之間的走線越來(lái)越多，越來(lái)越密集，導(dǎo)致用于存儲(chǔ)模組和信息處理芯片之間走線的主連接結(jié)構(gòu)之間的走線層數(shù)越來(lái)越多，主連接結(jié)構(gòu)的厚度越來(lái)越厚，且隨著走線密度的增加，信號(hào)之間的串?dāng)_影響越發(fā)嚴(yán)重。

2、因此，亟需一種新架構(gòu)的信息處理裝置，以降低存儲(chǔ)模組和信息處理芯片之間的主連接結(jié)構(gòu)之間的走線層數(shù)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本公開(kāi)實(shí)施例提供一種信息處理裝置，至少有利于主連接結(jié)構(gòu)的走線層數(shù)。

2、根據(jù)本公開(kāi)一些實(shí)施例，本公開(kāi)實(shí)施例提供一種信息處理裝置，該信息處理裝置包括：主連接結(jié)構(gòu)，具有第一表面，所述第一表面具有與所述主連接結(jié)構(gòu)電連接的信息處理芯片；存儲(chǔ)模組，位于所述第一表面的一側(cè)，所述存儲(chǔ)模組的至少一個(gè)表面具有多個(gè)芯片；外部連接結(jié)構(gòu)，位于所述第一表面的一側(cè)，被配置為：電連接所述存儲(chǔ)模組以及所述信息處理芯片，所述信息處理芯片被配置為：僅通過(guò)所述外部連接結(jié)構(gòu)向每一所述芯片讀寫(xiě)數(shù)據(jù)；第一支撐散熱部件，位于所述第一表面，設(shè)置在所述存儲(chǔ)模組和所述主連接結(jié)構(gòu)之間。

3、本公開(kāi)實(shí)施例提供的技術(shù)方案至少具有以下優(yōu)點(diǎn)：一方面，存儲(chǔ)模組與信息處理芯片之間的電連接通過(guò)獨(dú)立于主連接結(jié)構(gòu)的外部連接結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)，即信息處理芯片僅通過(guò)該外部連接結(jié)構(gòu)來(lái)實(shí)現(xiàn)對(duì)該存儲(chǔ)模組上的每一芯片的數(shù)據(jù)讀寫(xiě)，即存儲(chǔ)模組與信息處理芯片之間的走線不再通過(guò)主連接結(jié)構(gòu)，由此可以降低與該信息處理芯片電連接的主連接結(jié)構(gòu)的走線層數(shù)，降低主連接結(jié)構(gòu)的厚度，降低信息處理裝置所占據(jù)的空間體積，或者降低主連接結(jié)構(gòu)中的走線密度，從而可以降低信號(hào)之間的串?dāng)_影響；另一方面，通過(guò)在存儲(chǔ)模組和主連接結(jié)構(gòu)之間設(shè)置第一支撐散熱部件，有利于改善信息處理裝置的散熱效果。

技術(shù)特征：

1.一種信息處理裝置，其特征在于，包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的信息處理裝置，其特征在于，所述信息處理芯片在遠(yuǎn)離所述主連接結(jié)構(gòu)的表面上設(shè)置有第一接觸部件，所述第一接觸部件與所述外部連接結(jié)構(gòu)電連接。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的信息處理裝置，其特征在于，所述存儲(chǔ)模組在遠(yuǎn)離所述主連接結(jié)構(gòu)的表面上設(shè)置有第二接觸部件，所述第二接觸部件與所述外部連接結(jié)構(gòu)電連接。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的信息處理裝置，其特征在于，所述存儲(chǔ)模組在靠近所述主連接結(jié)構(gòu)的表面上設(shè)置有第二接觸部件，所述第二接觸部件與所述外部連接結(jié)構(gòu)電連接。

5.根據(jù)權(quán)利要求3或4任一所述的信息處理裝置，其特征在于，所述第一接觸部件和所述外部連接結(jié)構(gòu)通過(guò)焊接或插接實(shí)現(xiàn)電連接；

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的信息處理裝置，其特征在于，所述第一支撐散熱部件在所述存儲(chǔ)模組的中間位置設(shè)置。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的信息處理裝置，其特征在于，所述第一支撐散熱部件為中空結(jié)構(gòu)。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的信息處理裝置，其特征在于，所述裝置還包括：

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的信息處理裝置，其特征在于，所述外部連接結(jié)構(gòu)平行于所述主連接結(jié)構(gòu)的所述第一表面。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的信息處理裝置，其特征在于，所述存儲(chǔ)模組的數(shù)量為兩個(gè)，兩個(gè)存儲(chǔ)模組在垂直于所述第一表面的方向上堆疊，且兩個(gè)所述存儲(chǔ)模組通過(guò)同一個(gè)所述外部連接結(jié)構(gòu)與所述信息處理芯片電連接。

11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的信息處理裝置，其特征在于，還包括：

12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的信息處理裝置，其特征在于，所述外部連接結(jié)構(gòu)和/或所述主連接結(jié)構(gòu)為柔性電路板。

13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的信息處理裝置，其特征在于，所述存儲(chǔ)模組為壓縮附加內(nèi)存模塊。

14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的信息處理裝置，所述壓縮附加內(nèi)存模塊在沿垂直于所述第一表面方向上的其中一個(gè)表面具有所述多個(gè)芯片；或者，所述壓縮附加內(nèi)存模塊在沿垂直于所述第一表面方向上的相對(duì)的兩個(gè)表面均具有所述多個(gè)芯片。

15.根據(jù)權(quán)利要求1所述的信息處理裝置，其特征在于，所述主連接結(jié)構(gòu)、所述存儲(chǔ)模組、所述信息處理芯片、所述外部連接結(jié)構(gòu)以及所述第一支撐散熱部件圍繞形成空腔結(jié)構(gòu)。

技術(shù)總結(jié)
本公開(kāi)實(shí)施例涉及半導(dǎo)體領(lǐng)域，提供一種信息處理裝置，包括：主連接結(jié)構(gòu)，具有第一表面，第一表面具有與主連接結(jié)構(gòu)電連接的信息處理芯片；存儲(chǔ)模組，位于第一表面的一側(cè)，存儲(chǔ)模組的至少一個(gè)表面具有多個(gè)芯片；外部連接結(jié)構(gòu)，位于第一表面的一側(cè)，被配置為：電連接存儲(chǔ)模組以及信息處理芯片，信息處理芯片被配置為：僅通過(guò)外部連接結(jié)構(gòu)向每一芯片讀寫(xiě)數(shù)據(jù)；第一支撐散熱部件，位于第一表面，設(shè)置在存儲(chǔ)模組和主連接結(jié)構(gòu)之間。通過(guò)本公開(kāi)實(shí)施例提供的信息處理裝置，不僅可以通過(guò)外部連接結(jié)構(gòu)降低主連接結(jié)構(gòu)的走線層數(shù)，還可以通過(guò)第一支撐散熱部件提高信息處理裝置的散熱效果。

技術(shù)研發(fā)人員：王彥武,劉群
受保護(hù)的技術(shù)使用者：長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)技術(shù)有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/12/30