技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型提供了一種QFN表面貼裝式RGB?LED封裝模組，包括封裝支架以及設(shè)置在封裝支架上的發(fā)光單元，所述發(fā)光單元的數(shù)量至少為兩個(gè)，所述封裝支架包括金屬底板和絕緣框架，所述金屬底板在每個(gè)發(fā)光單元所在區(qū)域設(shè)置有用于固晶和焊線的支架電極，所述發(fā)光單元包括固定在金屬底板上的RGB?LED芯片以及連接RGB?LED芯片與支架電極的鍵和線，所述發(fā)光單元上設(shè)置有保護(hù)層，所述支架電極通過設(shè)置在金屬底板背面的焊盤與外部電路連接。本實(shí)用新型通過使用通過金屬底板直接與PCB板接觸，芯片熱量能夠快速導(dǎo)出；通過正面形成碗杯的結(jié)構(gòu)，使發(fā)光面唯一；將多個(gè)發(fā)光單元集成在一個(gè)封裝模組上，進(jìn)一步提高了生產(chǎn)效率。

技術(shù)研發(fā)人員：李邵立;孔一平;袁信成
受保護(hù)的技術(shù)使用者：山東晶泰星光電科技有限公司
文檔號(hào)碼：201720312403
技術(shù)研發(fā)日：2017.03.28
技術(shù)公布日：2017.07.18