技術總結
一種用于全金屬封閉環(huán)境的PCB天線，涉及電子元器件技術領域，所解決的是現(xiàn)有天線在全金屬封閉環(huán)境內(nèi)通信效率低的技術問題。該PCB天線包括外殼，及固定在外殼內(nèi)的PCB板、接地金屬箔片；所述外殼上裝有天線接口件、同軸線；所述PCB板、接地金屬箔片平行布設，并通過多根固定柱相互固定，PCB板上印制有金屬天線體；所述金屬天線體由三個天線段組成，其中的第一、第二天線段平行布設，并且第一天線段的長度大于第二天線段的長度，第一天線段、第二天線段的右端依次經(jīng)第三天線段、同軸線連接到天線接口件，所述同軸線通過一接地線接到接地金屬箔片。本實用新型提供的天線，特別適合全金屬封閉環(huán)境內(nèi)使用。

技術研發(fā)人員：梁遠勇;蔣輝輝;馬有木
受保護的技術使用者：上海鴻曄電子科技股份有限公司
文檔號碼：201720177890
技術研發(fā)日：2017.02.27
技術公布日：2017.09.12