本實用新型涉及電子元器件技術，特別是涉及一種用于全金屬封閉環(huán)境的PCB天線的技術。

背景技術：

射頻識別系統(tǒng)中的小功率、短距離無線收發(fā)設備中，天線設計是其中的重要部分。良好的天線系統(tǒng)可以使通信距離達到最佳狀態(tài)。天線的種類很多，不同的應用需要不同的天線。在小功率、短距離的通信系統(tǒng)中，環(huán)形PCB天線是比較常用的一種?，F(xiàn)有的環(huán)形PCB天線都是在比較空曠的環(huán)境中應用，利用的是天線的遠場效應，沒有考慮到在整個全金屬密閉環(huán)境中，以及密閉金屬腔體內(nèi)各種金屬板的影響，會由于信號的反射，疊加以及電磁波傳播的趨膚效應導致無法滿足在全金屬密閉空間中使用的功能。

比如開關柜是一個全金屬封閉環(huán)境，而且在開關柜中存在的金屬母排等較大的金屬物件，這些大型金屬物件會導致大量的電磁波反射疊加，從而使得柜內(nèi)的電磁波信號傳輸存在盲點，而且與天線的進行通訊的傳感器通常都是安裝在金屬母排上的，導致電磁波在此密閉空間中傳播時會有趨膚效應，即在遇到金屬板時大部分能量被反射，小部分能量進入金屬，該電磁波會隨進入金屬的深度成e指數(shù)衰減（能量轉(zhuǎn)化為表面電流），從而使得現(xiàn)有的環(huán)形PCB天線在這種全金屬封閉環(huán)境中效率較差，有時甚至無法與傳感器進行通訊。

技術實現(xiàn)要素：

針對上述現(xiàn)有技術中存在的缺陷，本實用新型所要解決的技術問題是提供一種在全金屬封閉環(huán)境中的通信效率高的用于全金屬封閉環(huán)境的PCB天線。

為了解決上述技術問題，本實用新型所提供的一種用于全金屬封閉環(huán)境的PCB天線，其特征在于：包括外殼，及固定在外殼內(nèi)的PCB板、接地金屬箔片；

所述外殼上裝有天線接口件、同軸線；所述PCB板、接地金屬箔片平行布設，并且PCB板與接地金屬箔片通過多根固定柱相互固定，PCB板上印制有金屬天線體；

所述金屬天線體由第一天線段、第二天線段、第三天線段組成，其中的第一天線段、第二天線段平行布設，并且第一天線段的長度大于第二天線段的長度，并且第一天線段、第二天線段的右端齊平，第一天線段、第二天線段的右端依次經(jīng)第三天線段、同軸線連接到天線接口件，所述同軸線通過一接地線接到接地金屬箔片。

本實用新型提供的用于全金屬封閉環(huán)境的PCB天線，基于天線的近場效應設計，可以利用周圍金屬擋板反射的電磁波增強信號，而且由于第一天線段的長度大于第二天線段的長度，可以增加天線的帶寬，提高天線的增益，能滿足在全金屬環(huán)境中使用的要求，具有在全金屬封閉環(huán)境中通信效率高的特點。

附圖說明

圖1是本實用新型實施例的用于全金屬封閉環(huán)境的PCB天線的結(jié)構示意圖。

具體實施方式

以下結(jié)合附圖說明對本實用新型的實施例作進一步詳細描述，但本實施例并不用于限制本實用新型，凡是采用本實用新型的相似結(jié)構及其相似變化，均應列入本實用新型的保護范圍，本實用新型中的頓號均表示和的關系。

如圖1所示，本實用新型實施例所提供的一種用于全金屬封閉環(huán)境的PCB天線，其特征在于：包括外殼（圖中未示），及固定在外殼內(nèi)的PCB板1、接地金屬箔片4；

所述外殼上裝有天線接口件7、同軸線6；所述PCB板1、接地金屬箔片4平行布設，并且PCB板1與接地金屬箔片4通過多根固定柱3相互固定，PCB板1上印制有金屬天線體；

所述金屬天線體由第一天線段21、第二天線段22、第三天線段23組成，其中的第一天線段21、第二天線段22平行布設，并且第一天線段21的長度大于第二天線段22的長度，并且第一天線段21、第二天線段22的右端齊平，第一天線段21、第二天線段22的右端依次經(jīng)第三天線段23、同軸線6接到天線接口件7，所述同軸線6通過一接地線5接到接地金屬箔片4。

本實用新型實施例特別適合全金屬封閉環(huán)境使用，以在開關柜內(nèi)使用為例，使用時將外殼固定在開關柜的內(nèi)壁，并使接地金屬箔片4所在一側(cè)朝向開關柜內(nèi)壁，從而可以充分的利用金屬天線體與周圍金屬擋板的距離，利用周圍金屬擋板反射的電磁波增強信號，而且由于第一天線段的長度大于第二天線段的長度，可以增加天線的帶寬，提高天線的增益，從而滿足在開關柜全金屬環(huán)境中使用的要求。