本實(shí)用新型涉及一種貼片支架，尤其涉及一種新型LED方杯貼片支架。

背景技術(shù)：

目前，LED已成為一種新型光源，而LED要實(shí)現(xiàn)實(shí)際照明的效果，則需要將LED貼裝在支架上，該支架稱之為L(zhǎng)ED貼片支架。所述的LED貼片支架包括金屬支架基座和塑膠主體，塑膠主體成型于金屬支架基座上。在現(xiàn)有技術(shù)中，LED方杯貼片支架往往杯底焊盤(pán)面積大，從而導(dǎo)致電鍍面積大，防滲透性差，封裝膠水量大等問(wèn)題產(chǎn)生。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

針對(duì)上述不足，本實(shí)用新型的目的在于提供一種新型LED貼片支架，在不影響發(fā)光效率的同時(shí)，縮小了LED貼片支架的杯底焊盤(pán)的大小，節(jié)約了電鍍和封裝成本，提高產(chǎn)品的密封性，減少封裝硅膠及熒光粉的用量。

本實(shí)用新型為達(dá)到上述目的所采用的技術(shù)方案是：一種新型LED方杯貼片支架，包括金屬支架基座、及設(shè)置在金屬支架基座上的塑膠主體，所述塑膠主體上設(shè)置有一方杯體，該方杯體包括一杯底、杯壁與杯口，該杯底上設(shè)置有一金屬焊盤(pán)，該金屬焊盤(pán)的寬度為0.5MM-1.6MM，所述杯口及杯底四周均設(shè)置有若干倒角，該倒角的半徑為0.1MM-0.5MM。

作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述倒角設(shè)置于杯口的四個(gè)邊角位置處與杯底的四個(gè)邊角位置處。

作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述倒角為倒R角或倒C角。

作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述杯口與杯底通過(guò)杯壁相連接，所述杯口大于杯底，所述杯壁呈坡面狀，該杯壁包括設(shè)置于塑膠主體上下兩端的長(zhǎng)反射坡面、設(shè)置于塑膠主體左右兩端的短反射坡面、及連接于長(zhǎng)反射坡面與短反射坡面之間的曲反射坡面，所述曲反射坡面為圓弧狀坡面，所述長(zhǎng)反射坡面之間的夾角為105°-115°，所述短反射坡面之間的夾角為135°-145°。

作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述新型LED方杯貼片支架的長(zhǎng)度為3.5MM，寬度為2.8MM，高度為0.7MM。

作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述杯底的長(zhǎng)度為2.2MM，杯底的寬度為0.8MM。

作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述塑膠主體的杯壁內(nèi)側(cè)涂覆有由硅膠與熒光粉混合形成的混合涂層。

作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述金屬焊盤(pán)上設(shè)置有一塑膠河道，所述塑膠河道將金屬焊盤(pán)分為第一焊盤(pán)及第二焊盤(pán)，所述第一焊盤(pán)為小焊盤(pán)，所述第二焊盤(pán)為大焊盤(pán)。

作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述塑膠河道為直向塑膠河道或斜向塑膠河道。

本實(shí)用新型的有益效果為：在不影響發(fā)光效率的同時(shí)，縮小了LED貼片支架的杯底焊盤(pán)的大小，節(jié)約了電鍍和封裝成本，提高產(chǎn)品的密封性，減少封裝硅膠及熒光粉的用量，提高了LED的工作效率。且采用斜向塑膠河道的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，加強(qiáng)了LED支架的強(qiáng)度及韌性，提高LED貼片支架的質(zhì)量。

上述是實(shí)用新型技術(shù)方案的概述，以下結(jié)合附圖與具體實(shí)施方式，對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)一步說(shuō)明。

附圖說(shuō)明

圖1為本實(shí)用新型的俯視圖；

圖2為本實(shí)用新型的剖視圖。

具體實(shí)施方式

為更進(jìn)一步闡述本實(shí)用新型為達(dá)到預(yù)定目的所采取的技術(shù)手段及功效，以下結(jié)合附圖及較佳實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式詳細(xì)說(shuō)明。

請(qǐng)參照?qǐng)D1，本實(shí)用新型實(shí)施例提供一種新型LED方杯貼片支架，包括金屬支架基座1、及設(shè)置在金屬支架基座1上的塑膠主體2，所述塑膠主體2上設(shè)置有一方杯體，該方杯體包括一杯底3、杯壁4與杯口5，該杯底3上設(shè)置有一金屬焊盤(pán)6，該金屬焊盤(pán)6的寬度為0.5MM-1.6MM，所述杯口5及杯底3四周均設(shè)置有若干倒角7，該倒角7的半徑為0.1MM-0.5MM。該結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)縮小了LED貼片支架的金屬焊盤(pán)6的大小，節(jié)約了金屬焊盤(pán)7電鍍及塑膠主體2封裝成本，提高LED貼片支架的密封性，提高了LED貼片支架的質(zhì)量。

在本實(shí)施例中，所述倒角7設(shè)置于杯口的四個(gè)邊角位置處與杯底3的四個(gè)邊角位置處。

所述倒角7為倒R角或倒C角。

優(yōu)選地，所述倒角7為倒R角。

采用倒R角的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，能夠更好地保護(hù)LED貼片支架的質(zhì)量，減少毛胚對(duì)LED貼片支架的影響。

在本實(shí)施例中，所述杯口5與杯底3通過(guò)杯壁4相連接，所述杯口5大于杯底3，所述杯壁4呈坡面狀，該杯壁4包括設(shè)置于塑膠主體2上下兩端的長(zhǎng)反射坡面21、設(shè)置于塑膠主體2左右兩端的短反射坡面22、及連接于長(zhǎng)反射坡面21與短反射坡面22之間的曲反射坡面23，所述曲反射坡面23為圓弧狀坡面，所述長(zhǎng)反射坡面21之間的夾角為105°-115°，所述短反射坡面22之間的夾角為135°-145°。

所述新型LED方杯貼片支架的長(zhǎng)度為3.5MM，寬度為2.8MM，高度為0.7MM。

采用長(zhǎng)反射坡面21及短反射坡面22的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，使得LED貼片支架在封裝LED芯片后，LED芯片的出光角度較大，LED芯片的光效較好；并且防斷性能較好，有效提升LED貼片支架后續(xù)工序的穩(wěn)定性。

所述杯底3的長(zhǎng)度為2.2MM，杯底3的寬度為0.8MM。

請(qǐng)參照?qǐng)D2，在本實(shí)施例中，所述塑膠主體2的杯壁4內(nèi)側(cè)涂覆有由硅膠與熒光粉混合形成的混合涂層8。

采用由硅膠與熒光粉混合形成的混合涂層8的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，可以改變LED的燈光顏色，同時(shí)使LED的光色會(huì)變得更加柔和或鮮艷。

在本實(shí)施例中，所述金屬焊盤(pán)6上設(shè)置有一塑膠河道9，所述塑膠河道將金屬焊盤(pán)6分為第一焊盤(pán)61及第二焊盤(pán)62，所述第一焊盤(pán)61為小焊盤(pán)，所述第二焊盤(pán)62為大焊盤(pán)。

在本實(shí)施例中，所述塑膠河道9為直向塑膠河道或斜向塑膠河道。

優(yōu)選地，該塑膠河道9采用斜向塑膠河道。

采用斜向塑膠河道的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，加強(qiáng)了LED支架的強(qiáng)度及韌性，從而提高LED貼片支架的產(chǎn)品質(zhì)量。

本實(shí)用新型的重點(diǎn)主要在于，在不影響發(fā)光效率的同時(shí)，縮小了LED貼片支架的杯底焊盤(pán)的大小，節(jié)約了電鍍和封裝成本，提高產(chǎn)品的密封性，減少封裝硅膠及熒光粉的用量。且采用斜向塑膠河道的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，加強(qiáng)了LED支架的強(qiáng)度及韌性，提高LED貼片支架的產(chǎn)品質(zhì)量。

以上所述，僅是本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并非對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)范圍作任何限制，故采用與本實(shí)用新型上述實(shí)施例相同或近似的技術(shù)特征，均在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。