本實(shí)用新型涉及LED技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種焊盤凹陷的LED支架、LED器件及LED顯示屏。

背景技術(shù)：

近年來，LED快速發(fā)展，并以高效、節(jié)能、環(huán)保等優(yōu)勢(shì)占領(lǐng)市場(chǎng)，不斷取代傳統(tǒng)照明和液晶顯示領(lǐng)域。對(duì)于彩色LED顯示而言，LED出光的一致性和均勻性一直作為評(píng)價(jià)其顯示效果好壞的重要指標(biāo)。

目前，全彩器件主要以R、G、B三基色芯片作為發(fā)光單元，通過驅(qū)動(dòng)IC調(diào)節(jié)各基色比例得到不同顏色的光線。其中，R芯片通常為垂直結(jié)構(gòu)，G、B芯片通常為水平結(jié)構(gòu)，由于自身結(jié)構(gòu)的不同，R芯片的高度往往高于G、B芯片。但是，三基色芯片底部在焊盤的固定位置都處于同一水平高度上，所以導(dǎo)致R芯片的出光面高于G、B芯片，進(jìn)而導(dǎo)致器件所發(fā)出的RGB、RG或RB的混合光出現(xiàn)不均勻現(xiàn)象，影響顯示效果。

現(xiàn)有技術(shù)通過采用尺寸大小一致的三基色芯片，來解決全彩器件出光不均勻、不一致的問題。例如，專利文件(授權(quán)公告號(hào)：CN 203932050 U)公開了一種表面貼裝型LED，其包括PPA支架；設(shè)置在所述PPA支架上的固晶膠；通過所述固晶膠粘接設(shè)置在所述PPA支架上的三色芯片；所述三色芯片與所述PPA支架通過金線連接；所述三色芯片的尺寸大小一致，并且固晶方式為一字型。該技術(shù)方案雖然能使R、G、B芯片的出光面高度一致，但是實(shí)現(xiàn)難度高，因?yàn)槟壳笆袌?chǎng)銷售的R芯片絕大部分為垂直結(jié)構(gòu)，其尺寸與水平結(jié)構(gòu)的G、B芯片不同，再加上襯底材料不同導(dǎo)致其高度比水平結(jié)構(gòu)的G、B芯片要高，現(xiàn)有技術(shù)很難做到三者的高度相同。

另外，目前固定芯片所用的固晶膠分為添加有導(dǎo)電物質(zhì)的導(dǎo)電膠漿、以及不導(dǎo)電的絕緣膠漿。垂直結(jié)構(gòu)的R芯片一般通過導(dǎo)電膠漿粘接在焊盤上，而水平結(jié)構(gòu)的G、B芯片則通過絕緣膠漿粘接在焊盤上。絕緣膠漿用量過多對(duì)器件的影響較小，但對(duì)于導(dǎo)電膠漿而言，若控制不當(dāng)，過量的導(dǎo)電膠漿可能會(huì)接觸到附近的焊盤，從而引起器件內(nèi)部電路短路，造成漏電影響器件的性能。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的上述缺陷，本實(shí)用新型目的是提供一種焊盤凹陷的LED支架，通過對(duì)焊盤結(jié)構(gòu)作出改進(jìn)，實(shí)現(xiàn)提高LED器件出光的一致性和均勻性的同時(shí)，保證LED支架、及應(yīng)用該LED支架的LED器件和LED顯示屏的安全可靠性和使用效果；本實(shí)用新型的另一目的是提供一種包含上述LED支架的LED器件和LED顯示屏。

本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案為：

一種焊盤凹陷的LED支架，包括金屬支架和包裹該金屬支架的杯罩，所述金屬支架是由嵌入該杯罩內(nèi)的金屬引腳和外露在該杯罩外的金屬管腳組成，所述杯罩設(shè)置于所述金屬引腳頂部的部分為反射杯，所述金屬引腳設(shè)置于所述反射杯內(nèi)腔底面的部分為焊盤；所述焊盤設(shè)置有至少一個(gè)相對(duì)于焊盤表面往下凹的凹陷固晶區(qū)以及至少一個(gè)與焊盤表面平齊的平面固晶區(qū)。

更優(yōu)地，所述凹陷固晶區(qū)的內(nèi)部空間上窄下寬。

更優(yōu)地，所述凹陷固晶區(qū)的內(nèi)底面為平面或弧口向上的弧面。

具體地，所述凹陷固晶區(qū)的俯視結(jié)構(gòu)呈矩形、圓形、三角形、梯形或不規(guī)則形狀。

為達(dá)到本實(shí)用新型的第二目的，本實(shí)用新型提供了一種焊盤凹陷的LED器件，包括LED支架、LED芯片和封裝膠體；所述LED支架為權(quán)利要求1-4任一項(xiàng)所述的焊盤凹陷的LED支架，所述LED芯片為綠光LED芯片或藍(lán)光LED芯片中的任意一種或兩種與紅光LED芯片的組合，所述綠光LED芯片或藍(lán)光LED芯片設(shè)置在所述平面固晶區(qū)內(nèi)，所述紅光LED芯片設(shè)置在所述凹陷固晶區(qū)內(nèi)，所述綠光LED芯片或藍(lán)光LED芯片的出光面與所述紅光LED芯片的出光面處于同一水平高度；所述封裝膠體填充于所述反射杯內(nèi)腔。

更優(yōu)地，所述LED芯片包括紅光LED芯片、綠光LED芯片和藍(lán)光LED芯片各一個(gè)，所述LED支架的焊盤設(shè)置有一個(gè)凹陷固晶區(qū)以及兩個(gè)平面固晶區(qū)，所述紅光LED芯片設(shè)置在所述凹陷固晶區(qū)內(nèi)，所述綠光LED芯片和藍(lán)光LED芯片分別設(shè)置在所述兩個(gè)平面固晶區(qū)內(nèi)，所述紅光LED芯片、綠光LED芯片和藍(lán)光LED芯片的出光面處于同一水平高度。

更優(yōu)地，所述紅光LED芯片為垂直結(jié)構(gòu)，所述綠光LED芯片和藍(lán)光LED芯片均為水平結(jié)構(gòu)。

更優(yōu)地，所述紅光LED芯片通過導(dǎo)電膠漿粘接在所述凹陷固晶區(qū)內(nèi)；所述綠光LED芯片和藍(lán)光LED芯片通過絕緣膠漿分別粘接在所述兩個(gè)平面固晶區(qū)內(nèi)。

更優(yōu)地，所述紅光LED芯片的高為6mil～7mil，其長(zhǎng)*寬為5mil*5mil、6mil*6mil、7mil*7mil、8mil*8mil或9mil*9mil；所述綠光LED芯片的高為4mil～5mil，其長(zhǎng)*寬為5mil*6mil、5mil*7mil、6mil*8mil、6mil*9mil、8mil*10mil或10mil*12mil；所述藍(lán)光LED芯片的高為4mil～5mil，其長(zhǎng)*寬為5mil*6mil、5mil*7mil、6mil*8mil、6mil*9mil、8mil*10mil或10mil*12mil。

為達(dá)到本實(shí)用新型的第三目的，本實(shí)用新型提供了一種焊盤凹陷的LED顯示屏，其由若干LED器件均勻排列形成，所述每一LED器件為上述任一項(xiàng)所述的LED器件。

相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型具有以下有益效果：

(1)通過對(duì)焊盤結(jié)構(gòu)作出改進(jìn)，也即在焊盤上設(shè)置凹陷固晶區(qū)作為紅光LED芯片的安裝位置，設(shè)置平面固晶區(qū)作為綠光LED芯片和藍(lán)光LED芯片的安裝位置，使三基色LED芯片的出光面處于同一水平高度上，有利于提高LED器件和LED顯示屏出光的一致性和均勻性，實(shí)現(xiàn)出光效果和顯示效果的提高。

(2)通過設(shè)置凹陷固晶區(qū)可以容納過量的導(dǎo)電膠漿，防止導(dǎo)電膠漿過河到附近的焊盤，避免造成LED器件內(nèi)部電路短路、漏電，保證LED器件和LED顯示屏的安全可靠性及使用效果。

(3)所述凹陷固晶區(qū)增強(qiáng)了LED支架與封裝膠體之間的結(jié)合力，提高了LED器件和LED顯示屏的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性。

(4)技術(shù)上容易實(shí)現(xiàn)，只需在LED支架制備工序的沖壓環(huán)節(jié)中，利用沖壓機(jī)的凹槽狀沖壓頭在焊盤上加工出凹陷固晶區(qū)即可。

附圖說明

圖1是本實(shí)用新型的焊盤凹陷的LED支架的俯視圖。

圖2是圖1的第一種實(shí)施方式的A-A方向的剖視圖。

圖3是圖1的第二種實(shí)施方式的A-A方向的剖視圖。

圖4是圖1的第三種實(shí)施方式的A-A方向的剖視圖。

圖5是本實(shí)用新型的焊盤凹陷的LED器件的俯視圖。

圖6是圖5中B-B方向的剖視圖。

具體實(shí)施方式

本實(shí)用新型提供了一種焊盤凹陷的LED支架、LED器件及LED顯示屏，為了使本領(lǐng)域的技術(shù)人員能更好地理解本實(shí)用新型的技術(shù)方案，下面結(jié)合附圖和優(yōu)選實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的詳細(xì)說明。

一種焊盤凹陷的LED支架實(shí)施例

請(qǐng)同時(shí)參閱圖1-4，本實(shí)用新型提供一種焊盤凹陷的LED支架1，該LED支架1包括金屬支架和包裹該金屬支架的杯罩，所述金屬支架是由嵌入該杯罩內(nèi)的金屬引腳和外露在該杯罩外的金屬管腳組成，所述杯罩設(shè)置于所述金屬引腳頂部的部分為反射杯11，所述金屬引腳設(shè)置于所述反射杯11內(nèi)腔底面的部分為焊盤12。

所述杯罩為PPA或PCT塑料。

所述焊盤12設(shè)置有至少一個(gè)相對(duì)于焊盤12表面往下凹的凹陷固晶區(qū)121以及至少一個(gè)與焊盤12表面平齊的平面固晶區(qū)122。具體地，所述焊盤12設(shè)置有一個(gè)凹陷固晶區(qū)121和兩個(gè)平面固晶區(qū)122，適用于制造RGB三色器件。所述凹陷固晶區(qū)121為一凹槽，其內(nèi)底面低于所述平面固晶區(qū)122，所述平面固晶區(qū)122與反射杯11的內(nèi)腔底面平齊。如圖1所示，所述凹陷固晶區(qū)121的俯視結(jié)構(gòu)呈圓形，作為其他替代方案，其俯視結(jié)構(gòu)也可呈矩形、三角形、梯形或不規(guī)則形狀。

如圖2所示，所述凹陷固晶區(qū)121的內(nèi)底面為平面，或者如圖3所示，其內(nèi)底面為弧口向上的弧面，便于在固晶時(shí)將導(dǎo)電膠漿集中在凹陷固晶區(qū)121的中央，減少導(dǎo)電膠漿的用量，由于導(dǎo)電膠漿通常為成本較高的添加銀的膠漿，因此這樣設(shè)置可節(jié)約成本。

更優(yōu)地，如圖4所示，所述凹陷固晶區(qū)121的內(nèi)部空間上窄下寬，可以容納更多的導(dǎo)電膠漿，防止過量的導(dǎo)電膠漿溢出并過河到附近的焊盤，避免造成LED器件內(nèi)部電路短路、漏電，保證LED器件和LED顯示屏的安全可靠性及使用效果。

本實(shí)用新型的LED支架1具有多種變形，例如，所述焊盤12設(shè)置有一個(gè)凹陷固晶區(qū)121和一個(gè)平面固晶區(qū)122，適用于制造RG雙色器件或RB雙色器件；又如，所述焊盤12包括一個(gè)凹陷固晶區(qū)121和三個(gè)平面固晶區(qū)122，適用于RGBW器件。

一種焊盤凹陷的LED器件實(shí)施例

請(qǐng)同時(shí)參閱圖5和圖6，本實(shí)用新型提供一種焊盤凹陷的LED器件，該LED器件包括LED支架、LED芯片和封裝膠體5。

在本實(shí)施例中，所述LED支架為上述一種焊盤凹陷的LED支架實(shí)施例所述的LED支架1，該LED支架1的焊盤12設(shè)置有一個(gè)凹陷固晶區(qū)121和兩個(gè)平面固晶區(qū)122。

所述LED芯片為綠光LED芯片或藍(lán)光LED芯片中的任意一種或兩種與紅光LED芯片的組合。具體地，所述LED器件為RGB三色器件，所述LED芯片包括紅光LED芯片2、綠光LED芯片3和藍(lán)光LED芯片4各一個(gè)。所述紅光LED芯片2設(shè)置在所述凹陷固晶區(qū)121內(nèi)，所述綠光LED芯片3和藍(lán)光LED芯片4分別設(shè)置在所述兩個(gè)平面固晶區(qū)122內(nèi)，所述紅光LED芯片2、綠光LED芯片3和藍(lán)光LED芯片4的出光面處于同一水平高度。所述封裝膠體5填充于所述反射杯11內(nèi)腔。

所述紅光LED芯片2為垂直結(jié)構(gòu)，其通過導(dǎo)電膠漿粘接在所述凹陷固晶區(qū)121內(nèi)。具體地，所述紅光LED芯片2的高為6mil～7mil，其長(zhǎng)*寬為5mil*5mil、6mil*6mil、7mil*7mil、8mil*8mil或9mil*9mil。

所述綠光LED芯片3和藍(lán)光LED芯片4均為水平結(jié)構(gòu)，即為正裝結(jié)構(gòu)。所述綠光LED芯片3和藍(lán)光LED芯片4通過絕緣膠漿分別粘接在所述兩個(gè)平面固晶區(qū)122內(nèi)。具體地，所述綠光LED芯片3的高為4mil～5mil，其長(zhǎng)*寬為5mil*6mil、5mil*7mil、6mil*8mil、6mil*9mil、8mil*10mil或10mil*12mil。所述藍(lán)光LED芯片4的高為4mil～5mil，其長(zhǎng)*寬為5mil*6mil、5mil*7mil、6mil*8mil、6mil*9mil、8mil*10mil或10mil*12mil。

所述封裝膠體5為環(huán)氧樹脂、硅樹脂、丙烯酸樹脂或聚碳酸酯等透明材料。

本實(shí)用新型的LED器件具有多種變形，例如，該LED器件為RG雙色器件，其LED支架的焊盤設(shè)置有一個(gè)凹陷固晶區(qū)和一個(gè)平面固晶區(qū)，其LED芯片包括一個(gè)紅光LED芯片和一個(gè)綠光LED芯片，所述紅光LED芯片設(shè)置在所述凹陷固晶區(qū)內(nèi)，所述綠光LED芯片設(shè)置在所述平面固晶區(qū)內(nèi)；又如，該LED器件為RB雙色器件，其LED支架的焊盤設(shè)置有一個(gè)凹陷固晶區(qū)和一個(gè)平面固晶區(qū)，其LED芯片包括一個(gè)紅光LED芯片和一個(gè)藍(lán)光LED芯片，所述紅光LED芯片設(shè)置在所述凹陷固晶區(qū)內(nèi)，所述藍(lán)光LED芯片設(shè)置在所述平面固晶區(qū)內(nèi)；再如，該LED器件為RGBW器件，其LED支架的焊盤設(shè)置有一個(gè)凹陷固晶區(qū)和三個(gè)平面固晶區(qū)，其LED芯片包括一個(gè)紅光LED芯片、一個(gè)綠光LED芯片和兩個(gè)藍(lán)光LED芯片，所述紅光LED芯片設(shè)置在所述凹陷固晶區(qū)內(nèi)，所述綠光LED芯片和兩個(gè)藍(lán)光LED芯片分別設(shè)置在所述三個(gè)平面固晶區(qū)內(nèi)，其中一個(gè)藍(lán)光LED芯片覆蓋含熒光粉的封裝膠，因此可發(fā)出白光。

一種焊盤凹陷的LED顯示屏實(shí)施例

一種焊盤凹陷的LED顯示屏，其由若干LED器件均勻排列形成。在本實(shí)施例中，所述每一LED器件為上述一種焊盤凹陷的LED器件實(shí)施例所述的LED器件，故在此不再贅述。

相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型具有以下有益效果：

(1)通過對(duì)焊盤結(jié)構(gòu)作出改進(jìn)，也即在焊盤上設(shè)置凹陷固晶區(qū)作為紅光LED芯片的安裝位置，設(shè)置平面固晶區(qū)作為綠光LED芯片和藍(lán)光LED芯片的安裝位置，使三基色LED芯片的出光面處于同一水平高度上，有利于提高LED器件和LED顯示屏出光的一致性和均勻性，實(shí)現(xiàn)出光效果和顯示效果的提高。

(2)通過設(shè)置凹陷固晶區(qū)可以容納過量的導(dǎo)電膠漿，防止導(dǎo)電膠漿過河到附近的焊盤，避免造成LED器件內(nèi)部電路短路、漏電，保證LED器件和LED顯示屏的安全可靠性及使用效果。

(3)所述凹陷固晶區(qū)增強(qiáng)了LED支架與封裝膠體之間的結(jié)合力，提高了LED器件和LED顯示屏的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性。

(4)技術(shù)上容易實(shí)現(xiàn)，只需在LED支架制備工序的沖壓環(huán)節(jié)中，利用沖壓機(jī)的凹槽狀沖壓頭在焊盤上加工出凹陷固晶區(qū)即可。

本實(shí)用新型并不局限于上述實(shí)施方式，如果對(duì)本實(shí)用新型的各種改動(dòng)或變形不脫離本實(shí)用新型的精神和范圍，倘若這些改動(dòng)和變形屬于本實(shí)用新型的權(quán)利要求和等同技術(shù)范圍之內(nèi)，則本實(shí)用新型也意圖包含這些改動(dòng)和變形。