技術(shù)總結(jié)
一種新穎的LED鍍金B(yǎng)T板，PCB基板上設(shè)有鍍銅層，鍍銅層的外面設(shè)有鍍鈀鎳合金層，LED設(shè)置在鍍鈀鎳合金層上，LED的另一極經(jīng)導(dǎo)線連接到其一側(cè)的鍍鈀鎳合金層上，除設(shè)置LED的區(qū)域外其余鍍鈀鎳合金層的外面設(shè)有鍍金層，經(jīng)由環(huán)氧樹脂將LED及其導(dǎo)線固封在鍍金B(yǎng)T板上，其中環(huán)氧樹脂覆蓋到鍍金層的邊緣部位。鈀的抗氧化能力大于鎳，本實(shí)用新型將鍍鎳層改進(jìn)為鍍鈀鎳合金層，這樣鍍金層的厚度只要大于0.02微米即可，有利于降低產(chǎn)品成本，同時(shí)鈀也較鎳具有適合超聲波焊接和回流焊的優(yōu)勢(shì)，鈀鎳合金呈銀白色，反光也較強(qiáng)，可以提高產(chǎn)品的發(fā)光亮度，減少色溫偏差。

技術(shù)研發(fā)人員：瞿紅兵
受保護(hù)的技術(shù)使用者：杭州威利廣光電科技股份有限公司
文檔號(hào)碼：201720138274
技術(shù)研發(fā)日：2017.02.16
技術(shù)公布日：2017.09.05