本實用新型涉及照明領域，尤其涉及一種LED燈絲、發(fā)光元件及燈泡。

背景技術：

發(fā)光二極管(Light Emitting Diode，LED)是一種能夠?qū)㈦娔苻D(zhuǎn)化為可見光的固態(tài)的半導體器件，它可以直接把電轉(zhuǎn)化為光。LED的內(nèi)在特征決定了它是最理想的光源去代替?zhèn)鹘y(tǒng)的光源，有著廣泛的用途。LED光源有如下特點：節(jié)能、長壽、環(huán)保、固態(tài)封裝、屬于冷光源類型等等。

傳統(tǒng)LED光源為了改善出光角度，需加裝透鏡之類的光學器件，影響光照效果，會降低LED光源應有的節(jié)能功效。然而，LED燈絲能夠?qū)崿F(xiàn)360°全角度發(fā)光，大角度發(fā)光且不需加透鏡，能夠成為立體光源，帶來前所未有的照明體驗。LED燈絲繼承了傳統(tǒng)鎢絲燈的藝術造型，但又比鎢絲燈節(jié)能環(huán)保耐用，深受客戶歡迎。

然而，由于LED燈絲通常包括多顆LED燈絲芯片，現(xiàn)有工藝中LED燈絲芯片的制造步驟包括：

提供較厚的藍寶石襯底10，如圖1所示；在所述藍寶石襯底10的表面形成若干顆單個的LED燈絲芯片20，如圖2所示；接著，將所述藍寶石襯底10的背面進行減薄工藝，將所述藍寶石襯底10進行減薄，如圖3所示；接著，將所述藍寶石襯底10裂碎，即沿著所述藍寶石襯底10上LED燈絲芯片20的邊緣進行裂碎，形成若干顆單個獨立的LED燈絲芯片20，所述LED燈絲芯片20包括P端21和N端22，如圖4所示。

在形成LED燈絲芯片20之后，再將多顆單個的LED燈絲芯片20單向、均勻地粘附于一襯底30上，再將所述襯底30固定在一絕緣層40上，在所述絕緣層40的兩端分別固定一導電板50，接著，進行固晶打線工藝，將所述LED燈絲芯片20的P端21和前一個LED燈絲芯片20的N端22通過連線60連起來，即將多個單向排列的LED燈絲芯片20通過連線60串聯(lián)起來，并將首尾靠近所述導電板50的LED燈絲芯片20的P端21和N端22通過連線60與所述導電板50連接起來，形成LED燈絲，如圖5所示。所述導電板50用于連接電源，使所述LED燈絲通電發(fā)光。

然而，固晶打線難度較高，固晶打線次數(shù)越多，也就容易產(chǎn)生問題，造成生產(chǎn)過程中成品率低，導致LED燈絲難以大規(guī)模生產(chǎn)。

技術實現(xiàn)要素：

本實用新型的目的在于提供一種LED燈絲、發(fā)光元件及燈泡，易于生產(chǎn)，并能夠降低生產(chǎn)成本。

為了實現(xiàn)上述目的，本實用新型提出了一種LED燈絲，包括：

LED芯條、底板、連接件以及導線；

所述LED芯條包括多個LED芯片，所述LED芯片具有P端和N端，相鄰的LED芯片的P端和N端連通；

所述LED芯條固定在所述底板上，所述連接件固定在所述底板的兩端，所述導線將所述LED芯條兩端的P端和N端分別與所述連接件連接起來，所述連接件中設置有通孔。

可選的，對于所述的LED燈絲，所述底板包括一基底和設置在所述基底上的基板。

可選的，對于所述的LED燈絲，所述基板包括Al基板、Cu基板、Cu-Mo-Cu基板、Cu-Invar-Cu基板或Cu-W基板。

可選的，對于所述的LED燈絲，所述基底為聚丙烯基底、二氧化硅基底、氮化硅基底、AlN基底、Al₂O₃基底、BeO基底、類鉆石基底或鉆石基底。

可選的，對于所述的LED燈絲，所述連接件的為Al連接件或Cu連接件。

可選的，對于所述的LED燈絲，所述導線為金線、鋁線、銅線或金銀鈀合金線。

本實用新型還提供一種發(fā)光元件，包括至少一個所述的LED燈絲，電源線在所述通孔處與所述LED燈絲兩端相連接。

可選的，對于所述的發(fā)光元件，所述電源線包括勾形端部，所述勾形端部連接在所述通孔中。

本實用新型還提供一種燈泡，包括所述的LED燈絲或所述的發(fā)光元件，一殼體，一燈頭；所述殼體設置在所述燈頭上，所述LED燈絲或所述發(fā)光元件設置在所述殼體中并與所述燈頭相連接。

可選的，對于所述的燈泡，所述燈頭為螺紋燈頭或卡口燈頭。

與現(xiàn)有技術相比，本實用新型的有益效果主要體現(xiàn)在：由于LED芯條已經(jīng)串聯(lián)好，在后續(xù)制作成LED燈絲時便無需進行多次固晶打線工藝；所述連接件中設置有通孔，易于實現(xiàn)可拆卸式安裝，從而給裝配與焊接帶來便利。

附圖說明

圖1為現(xiàn)有技術中LED燈絲芯片襯底的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為現(xiàn)有技術中LED燈絲芯片形成于襯底表面的主視圖；

圖3為現(xiàn)有技術中LED燈絲芯片襯底減薄后的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4為現(xiàn)有技術中LED燈絲芯片的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5為現(xiàn)有技術中LED燈絲的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖6為本實用新型實施例一中的LED芯條的制造方法流程圖；

圖7為本實用新型實施例一中的襯底的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖8為本實用新型實施例一中的LED芯條形成于襯底表面的主視圖；

圖9為本實用新型實施例一中的LED芯條的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖10為本實用新型實施例一中的LED燈絲的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖11為本實用新型實施例二中的LED燈絲的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖12為本實用新型實施例三中的LED芯條形成于襯底表面的主視圖；

圖13為本實用新型實施例四中的發(fā)光元件的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖14為本實用新型實施例五中的燈泡的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實施方式

下面將結(jié)合示意圖對本實用新型的LED燈絲、發(fā)光元件及燈泡進行更詳細的描述，其中表示了本實用新型的優(yōu)選實施例，應該理解本領域技術人員可以修改在此描述的本實用新型，而仍然實現(xiàn)本實用新型的有利效果。因此，下列描述應當被理解為對于本領域技術人員的廣泛知道，而并不作為對本實用新型的限制。

為了清楚，不描述實際實施例的全部特征。在下列描述中，不詳細描述公知的功能和結(jié)構(gòu)，因為它們會使本實用新型由于不必要的細節(jié)而混亂。應當認為在任何實際實施例的開發(fā)中，必須做出大量實施細節(jié)以實現(xiàn)開發(fā)者的特定目標，例如按照有關系統(tǒng)或有關商業(yè)的限制，由一個實施例改變?yōu)榱硪粋€實施例。另外，應當認為這種開發(fā)工作可能是復雜和耗費時間的，但是對于本領域技術人員來說僅僅是常規(guī)工作。

在下列段落中參照附圖以舉例方式更具體地描述本實用新型。根據(jù)下面說明和權(quán)利要求書，本實用新型的優(yōu)點和特征將更清楚。需說明的是，附圖均采用非常簡化的形式且均使用非精準的比例，僅用以方便、明晰地輔助說明本實用新型實施例的目的。

實施例一

請參考圖6，在本實施例中，提出了一種LED芯條的制造方法，包括步驟：

S100：提供襯底100，在所述襯底100上劃分至少一個長條芯片區(qū)110，如圖7和圖8所示；

其中，所述襯底100可以為藍寶石襯底、SiC襯底、Si襯底、GaN襯底、AlN襯底、InN襯底、ZnO襯底或LiAlO2襯底等，其厚度H范圍是70μm～1000μm，例如是100μm。在本實施例中，所述襯底100的尺寸為2”(英寸)，為了使生產(chǎn)出的LED芯條長度符合要求，因此只在所述襯底100上劃一個長條芯片區(qū)110。

S200：在所述長條芯片區(qū)100形成多個長條形的LED芯條200，所述LED芯條200包括多顆LED芯片210，如圖8和圖9所示；

其中，所述LED芯條200包括LED芯片210的顆數(shù)范圍是10顆～80顆，例如是20顆；所述LED芯條200的長度L范圍是7mm～60mm，例如是30mm。

S300：在所述LED芯片210的兩端形成P端220和N端230，并使同一所述LED芯條200內(nèi)的兩個相鄰的LED芯片210的P端220和N端230連通，如圖9所示；

S400：對所述襯底100進行切割裂碎處理，使所述長條芯片區(qū)110的多個LED芯條200分開，形成獨立的LED芯條200，如圖9所示。

請參考圖10，在本實施例中，還提出了一種LED燈絲700，包括：

LED芯條200、底板、連接件500以及導線600；

所述LED芯條200包括多個LED芯片210，所述LED芯片210具有P端220和N端230，相鄰的LED芯片210的P端220和N端230連通；

所述LED芯條200固定在所述底板上，所述連接件500固定在所述底板的兩端，所述導線600將所述LED芯條200兩端的P端220和N端230分別與所述連接件500連接起來。所述連接件500用于連接電源，從而為所述述LED芯條200提供電源，使其發(fā)光。

在本實施例中，所述底板包括一基底400和設置在所述基底400上的基板300。所述基板300包括Al基板、Cu基板、Cu-Mo-Cu基板、Cu-Invar-Cu基板或Cu-W基板。所述基底400為聚丙烯基底、二氧化硅基底、氮化硅基底、AlN基底、Al₂O₃基底、BeO基底、類鉆石基底或鉆石基底。

所述連接件500為Al連接件或Cu連接件或者其他導電材料連接件；所述導線600為金線、鋁線、銅線或金銀鈀合金線，所述導線600是通過固晶打線的方式形成的，由于所述LED芯條200內(nèi)部的P端220和N端230均已連通，因此無需再進行多次固晶打線，簡化了生產(chǎn)工藝。

實施例二

請參考圖11，在本實施例中，可以采用如實施例一中相同的方法獲得一LED燈絲700。所述LED燈絲700，包括：

LED芯條200、底板、連接件500以及導線600；

所述LED芯條200包括多個LED芯片210，所述LED芯片210具有P端220和N端230，相鄰的LED芯片210的P端220和N端230連通；

所述LED芯條200固定在所述底板上，所述連接件500固定在所述底板的兩端，所述導線600將所述LED芯條200兩端的P端220和N端230分別與所述連接件500連接起來，所述連接件500中設置有通孔501。所述連接件500用于連接電源，從而為所述述LED芯條200提供電源，使其發(fā)光。

在本實施例中，所述底板包括一基底400和設置在所述基底400上的基板300。所述基板300包括Al基板、Cu基板、Cu-Mo-Cu基板、Cu-Invar-Cu基板或Cu-W基板。所述基底400為聚丙烯基底、二氧化硅基底、氮化硅基底、AlN基底、Al₂O₃基底、BeO基底、類鉆石基底或鉆石基底。

所述連接件500為Al連接件或Cu連接件或者其他導電材料連接件；所述導線600為金線、鋁線、銅線或金銀鈀合金線，所述導線600是通過固晶打線的方式形成的，由于所述LED芯條200內(nèi)部的P端220和N端230均已連通，因此無需再進行多次固晶打線，簡化了生產(chǎn)工藝。并且所述連接件500中設置有通孔501，易于實現(xiàn)可拆卸式安裝，從而給裝配與焊接帶來便利。

實施例三

提供襯底100，所述襯底100的尺寸為4”，因此能夠在所述襯底100上劃分3個長條芯片區(qū)120；接著在所述長條芯片區(qū)120內(nèi)形成多個長條形的LED芯條200。所述LED芯條200以及LED燈絲700的形成方法以及包括部件均與實施例一或二中的一致，具體的請參考實施例一或二，在此不再贅述。

實施例四

請參考圖13，本實施例提供一種發(fā)光元件，包括至少一個所述的LED燈絲700，電源線900在所述通孔501處與所述LED燈絲700兩端相連接，由此，可以在所述電源線900處分別連接電源的正負極，從而實現(xiàn)發(fā)光。所述LED燈絲的數(shù)量可以依據(jù)實際需要進行，例如在需要較大照明度的情況下，可以選擇數(shù)量較多的LED燈絲700。

較佳的，所述電源線900包括勾形端部901，所述勾形端部901連接在所述通孔501中?？梢姡ㄟ^所述勾形端部901連接在所述連接件500設置的通孔501中，易于實現(xiàn)可拆卸式安裝，從而給裝配與焊接帶來便利。

實施例五

請參考圖14，本實施例提供一種燈泡，包括所述LED燈絲700或所述發(fā)光元件，一殼體801，一燈頭802；所述殼體801設置在所述燈頭802上，所述LED燈絲700或所述發(fā)光元件設置在所述殼體801中并與所述燈頭802相連接。其中，圖14示出的是連接有燈絲700的情況，很顯然，本領域技術人員也能夠知曉如何將如圖13所示的發(fā)光元件設置在所述燈泡中。

所述燈頭802為螺紋燈頭或卡口燈頭。本實施例中示出的是有著螺紋803的螺紋燈頭。所述螺紋803可以作為一個電源端，而在燈頭801底部的突起804則可以作為另一個電源端，從而當燈頭插入燈座時，可以實現(xiàn)電源接通。

在所述燈頭802上設置有支架807，所述支架807存在于所述殼體801中，用于支撐所述LED燈絲700或所述發(fā)光元件。例如，所述支架807靠近燈頭802處有著一粗部，并分出導電部806，在所述支架807遠離燈頭802處有著一細部，同樣分出導電部805，所述導電部805和導電部806可以是一導電線圈，也可以是多個導體棒。所述支架807的粗部和細部的結(jié)構(gòu)能夠方便的支撐起所述LED燈絲700或所述發(fā)光元件。

綜上，本實用新型的有益效果主要體現(xiàn)在：由于LED芯條已經(jīng)串聯(lián)好，在后續(xù)制作成LED燈絲時便無需進行多次固晶打線工藝；所述連接件中設置有通孔，易于實現(xiàn)可拆卸式安裝，從而給裝配與焊接帶來便利。

上述僅為本實用新型的優(yōu)選實施例而已，并不對本實用新型起到任何限制作用。任何所屬技術領域的技術人員，在不脫離本實用新型的技術方案的范圍內(nèi)，對本實用新型揭露的技術方案和技術內(nèi)容做任何形式的等同替換或修改等變動，均屬未脫離本實用新型的技術方案的內(nèi)容，仍屬于本實用新型的保護范圍之內(nèi)。