技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型公開了一種Die?Bond工序開槽吸嘴，用于吸取芯片，芯片上設(shè)有光橋，該吸嘴包括吸嘴本體，吸嘴本體的最底端設(shè)有一開口向下的凹槽，凹槽的截面積大于光橋的截面積。本實(shí)用新型通過在吸嘴本體的最底端設(shè)有一開口向下的凹槽，并且使凹槽的截面積大于光橋的截面積，從而使吸嘴本體能有效避讓芯片的光橋，避免觸碰光橋造成的芯片不良，并且降低了吸嘴本體對材質(zhì)的要求。

技術(shù)研發(fā)人員：嚴(yán)付安;趙偉
受保護(hù)的技術(shù)使用者：武漢燦光光電有限公司
文檔號(hào)碼：201720117146
技術(shù)研發(fā)日：2017.02.08
技術(shù)公布日：2017.08.15