技術(shù)總結(jié)
本實用新型公開了一種多塔二極管模塊，包括基板和至少一個位于基板上的連接塔模塊，連接塔模塊包括連接片、絕緣板、上鉬片、芯片、下鉬片、螺母、殼體和端子，連接片呈雙拱橋形，其中部通過絕緣板與基板相連，兩端部分別通過上鉬片與對稱設(shè)置于絕緣板兩側(cè)的兩芯片的上端面相連，兩芯片的下端面通過下鉬片與基板相連；連接片上端連接有螺母；連接片塔模塊四周設(shè)置由環(huán)氧樹脂填充而成的殼體；殼體頂部覆蓋與螺母上端相連的端子，端子和螺母上設(shè)置有同軸線的貫通孔。連接片可通過變形降低二極管模塊中的機械應力和熱應力，二極管模塊熱阻小，散熱性能好，機械強度高，密封性能好；省略了外殼，簡化了封裝工藝，生產(chǎn)效率高，成本低。

技術(shù)研發(fā)人員：曹榆;羅文華;韓平
受保護的技術(shù)使用者：昆山晨伊半導體有限公司
文檔號碼：201720029057
技術(shù)研發(fā)日：2017.01.11
技術(shù)公布日：2017.10.27