技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型涉及一種高集成度Nano?SIM卡的制作封裝設(shè)備，包括機(jī)架、封裝臺(tái)面和控制部分以及封裝機(jī)構(gòu)，封裝機(jī)構(gòu)包括擺正裝置、卡片傳送轉(zhuǎn)盤(pán)裝置、芯片傳送轉(zhuǎn)盤(pán)裝置、固體導(dǎo)電膠供給單元以及芯片封壓機(jī)構(gòu)，擺正裝置與卡片傳送轉(zhuǎn)盤(pán)裝置相連接，卡片傳送轉(zhuǎn)盤(pán)裝置和芯片傳送轉(zhuǎn)盤(pán)裝置之間通過(guò)固體導(dǎo)電膠供給單元進(jìn)行封裝，控制部分分別控制擺正裝置、卡片傳送轉(zhuǎn)盤(pán)裝置、芯片傳送轉(zhuǎn)盤(pán)裝置以及芯片封壓機(jī)構(gòu)。所述的一種高集成度Nano?SIM卡的制作封裝設(shè)備，能夠在多個(gè)卡片重疊輸送過(guò)程中，使其只有單張卡片通過(guò)擺正裝置的擋卡機(jī)構(gòu)，避免了出現(xiàn)多張卡片重疊而造成設(shè)備故障的現(xiàn)象，實(shí)現(xiàn)了自動(dòng)化封裝Nano?SIM卡的目的。

技術(shù)研發(fā)人員：馮學(xué)裕
受保護(hù)的技術(shù)使用者：深圳市澄天偉業(yè)科技股份有限公司
文檔號(hào)碼：201720008674
技術(shù)研發(fā)日：2017.01.04
技術(shù)公布日：2017.08.11