本發(fā)明涉及電子器件技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種led電路板、終端設(shè)備及l(fā)ed電路板的制作方法。

背景技術(shù)：

led(發(fā)光二極管)作為綠色、節(jié)能、長壽命的發(fā)光產(chǎn)品，已經(jīng)得到廣泛的應(yīng)用。其發(fā)光原理是發(fā)光二極管在將通過其的能量轉(zhuǎn)變?yōu)榭梢姽?，但在轉(zhuǎn)化的過程中產(chǎn)生大量的熱量。

現(xiàn)有技術(shù)中對led燈的散熱大都是采用散熱片的方式，通過散熱片將led燈內(nèi)的熱量以傳導(dǎo)方式散出，但是散熱片通常是采用絕緣樹脂與led電路板連接，其中絕緣樹脂層導(dǎo)熱系數(shù)不高，其導(dǎo)熱效果較差，直接影響到led芯片產(chǎn)生的熱量的傳導(dǎo)，從而影響到散熱效果。通過散熱片粘結(jié)的led電路板，對于大功率的led發(fā)光單元和多個led發(fā)光單元，led燈的整體結(jié)構(gòu)需設(shè)計很大，對于接觸面積較小的led發(fā)光單元，即使采用較大的散熱片，仍然不能有效降低led芯片的結(jié)點溫度，進(jìn)而影響該led發(fā)光單元的使用壽命。另外，通過粘結(jié)片散熱led發(fā)光單元作為整體的小部件時，無法直接焊接在主板上，需用打金線焊接或用fpc(柔性電路板)與主板連接。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的在于提供一種led電路板、終端設(shè)備及l(fā)ed電路板的制作方法，可以提高散熱效果，可迅速將熱量導(dǎo)出，使led燈的結(jié)溫低于額定溫度，確保led燈正常工作，延長使用使命。

本發(fā)明所提供的技術(shù)方案如下：

一種led電路板，包括：

主板；

印刷電路板，所述印刷電路板包括電路板主體及設(shè)置在所述電路板主體上的多個金屬散熱塊，多個所述金屬散熱塊間隔設(shè)置，在相鄰的所述金屬散熱塊之間填充有絕緣層，所述金屬散熱塊包括相對設(shè)置的第一表面和第二表面，所述金屬散熱塊的第一表面與所述主板連接；

以及，多個led芯片，連接在所述金屬散熱塊的第二表面上。

進(jìn)一步的，所述電路板主體與所述多個金屬散熱塊對應(yīng)設(shè)置有多個開口區(qū)，所述金屬散熱塊嵌入在對應(yīng)的所述開口區(qū)內(nèi)，在所述金屬散熱塊和所述開口區(qū)的邊緣之間的間隙填充有所述絕緣層，且所述金屬散熱塊的第一表面和第二表面暴露出所述電路板主體外。

進(jìn)一步的，所述印刷電路板在所述金屬散熱塊的第一表面所在一側(cè)包括用于與所述主板進(jìn)行連接的第一焊接區(qū)域，所述印刷電路板的第一焊接區(qū)域與所述主板之間設(shè)有用于連接所述金屬散熱塊與所述主板的第一焊接材料層。

進(jìn)一步的，所述印刷電路板在所述金屬散熱塊的第一表面所在一側(cè)還包括除所述第一焊接區(qū)域之外的第一非焊接區(qū)域，在所述印刷電路板的第一非焊接區(qū)域與所述主板之間設(shè)有第一阻焊層。

進(jìn)一步的，所述印刷電路板在所述金屬散熱塊的第二表面所在一側(cè)包括用于與所述led芯片進(jìn)行連接的第二焊接區(qū)域，所述印刷電路板的第二焊接區(qū)域與所述led芯片之間設(shè)有用于連接所述金屬散熱塊與所述led芯片的第二焊接材料層。

進(jìn)一步的，所述印刷電路板在所述金屬散熱塊的第二表面所在一側(cè)還包括除所述第二焊接區(qū)域之外的第二非焊接區(qū)域，在所述印刷電路板的第二非焊接區(qū)域與所述led芯片之間設(shè)有第二阻焊層。

進(jìn)一步的，在所述金屬散熱塊的第一表面和第二表面分別覆蓋有鍍金屬層，所述鍍金屬層在與相鄰兩個所述金屬散熱塊之間的間隙所正對的位置設(shè)置有開口，且所述鍍金屬層至少覆蓋住所述金屬散熱塊，并至少覆蓋住部分所述絕緣層；所述主板與所述金屬散熱塊的第一表面之間以及所述led芯片與所述金屬散熱塊之間分別通過所述鍍金屬層連接。

進(jìn)一步的，相鄰的所述金屬散熱塊之間的間隙包括靠近所述金屬散熱塊的第一表面的第一端和靠近所述金屬散熱塊的第二表面的第二端，其中所述間隙的第一端的尺寸大于所述間隙的第二端的尺寸。

進(jìn)一步的，每一所述led芯片包括第一電極和第二電極，其中每一所述led芯片對應(yīng)于相鄰的兩塊所述金屬散熱塊之間的間隙位置設(shè)置，且每一所述led芯片的第一電極和第二電極分別連接在相鄰的兩塊所述金屬散熱塊上。

一種終端設(shè)備，包括如上所述的led電路板。

一種led電路板的制作方法，所述方法包括：

提供一主板；

制作印刷電路板，所述印刷電路板包括電路板主體及設(shè)置在所述電路板主體上的多個金屬散熱塊，多個所述金屬散熱塊間隔設(shè)置，在相鄰的所述金屬散熱塊之間填充有絕緣層，所述金屬散熱塊包括相對的第一表面和第二表面；

將所述金屬散熱塊的第一表面與所述主板連接；

將led芯片連接在所述金屬散熱塊的第二表面上。

進(jìn)一步的，所述制作印刷電路板，具體包括：

提供一印刷電路板基板，在所述印刷電路板基板上開槽，形成多個開口區(qū)，以制作得到所述電路板主體；

提供一金屬基板，并在所述金屬基板上撈型出與多個開口區(qū)對應(yīng)的金屬散熱塊，且相鄰的金屬散熱塊之間通過連接筋連接為一體；

將所述金屬基板上的各金屬散熱塊放入所述電路板主體上對應(yīng)的開口區(qū)內(nèi)，將所述金屬基板與所述電路板主體進(jìn)行壓合；

將所述壓合好的金屬基板和所述電路板主體進(jìn)行磨板處理，以使得所述金屬散熱塊的第一表面和第二表面暴露出所述電路板主體外；

將相鄰的金屬散熱塊之間的連接筋去除；

在相鄰的金屬散熱塊以及所述金屬散熱塊與所述開口區(qū)的邊緣之間的間隙填充絕緣層樹脂，以形成所述絕緣層。

進(jìn)一步的，在所述方法中，制作印刷電路板，還包括：

在所述金屬散熱塊的第一表面和第二表面分別整面鍍上鍍金屬層，并在所述鍍金屬層的與相鄰兩個所述金屬散熱塊之間的間隙所正對的位置刻蝕出開口，且使得所述鍍金屬層至少完全覆蓋住所述金屬散熱塊，并至少覆蓋住部分所述絕緣層。

進(jìn)一步的，所述將所述金屬散熱塊的第一表面與所述主板連接，具體包括：

在所述金屬散熱塊的第一表面制作第一阻焊層，并在所述第一阻焊層上對應(yīng)所述第一焊接區(qū)域的位置開口，以暴露出所述金屬散熱塊的第一表面；

在第一阻焊層上暴露出所述金屬散熱塊的第一表面的位置采用焊接方式連接所述led芯片。

進(jìn)一步的，所述將所述金屬散熱塊的第二表面與所述主板連接，具體包括：

在所述金屬散熱塊的第二表面制作第二阻焊層，并在所述第二阻焊層上對應(yīng)所述第二焊接區(qū)域的位置開口，以暴露出所述金屬散熱塊的第二表面；

在所述第二阻焊層上暴露出所述金屬散熱塊的第二表面的位置采用焊接方式連接所述led芯片。

進(jìn)一步的，所述將相鄰的金屬散熱塊之間的連接筋去除，具體包括：

利用機械撈型或者機械鉆或者圖形蝕刻的方式將連接筋全部去除；

或者，利用機械控深銑或孔深鉆或v-cut方式在金屬散熱塊的第二表面去除連接筋的大部分，再利用圖形轉(zhuǎn)移工藝，在金屬散熱塊的第一表面利用圖形蝕刻方式將剩余的連接筋蝕刻掉，其中相鄰的所述金屬散熱塊之間的間隙在靠近所述金屬散熱塊的第一表面的第一端的尺寸大于靠近所述金屬散熱塊的第二表面的第二端的尺寸。

本發(fā)明所帶來的有益效果如下：

本發(fā)明所提供的led電路板，在印刷電路板上設(shè)置有相互絕緣的多個金屬散熱塊，led芯片通過金屬散熱塊直接連在主板上，通過金屬散熱塊實現(xiàn)主板與led芯片的導(dǎo)通，而無需打金線焊接或者fpc連接，金屬散熱塊一方面起到傳輸信號的作用，另一方面可以將led芯片產(chǎn)生的熱量及時導(dǎo)出，使得led燈的結(jié)溫低于額定溫度，確保led燈正常工作，滿足多個高功率led燈的散熱需求，延長使用使命。

附圖說明

圖1表示本發(fā)明所提供的led電路板的第一種實施例的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2表示本發(fā)明所提供的led電路板的第二種實施例的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3表示本發(fā)明所提供的led電路板的第三種實施例的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4本發(fā)明所提供的led電路板制作方法中將印刷電路板基板制作得到電路板主體的示意圖；

圖5表示本發(fā)明所提供的led電路板制作方法中將金屬基板制成網(wǎng)格狀的多個金屬散熱塊的示意圖；

圖6表示本發(fā)明所提供的led電路板制作方法中將電路板主體與金屬散熱塊壓合在一起的示意圖；

圖7表示本發(fā)明所提供的led電路板制作方法中將連接金屬散熱塊的連接筋去除掉的示意圖；

圖8表示本發(fā)明所提供的led電路板制作方法中將金屬散熱塊之間填充絕緣層樹脂的示意圖。

具體實施方式

為使本發(fā)明實施例的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點更加清楚，下面將結(jié)合本發(fā)明實施例的附圖，對本發(fā)明實施例的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述。顯然，所描述的實施例是本發(fā)明的一部分實施例，而不是全部的實施例。基于所描述的本發(fā)明的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。

針對現(xiàn)有技術(shù)中l(wèi)ed電路板采用樹脂散熱片導(dǎo)熱效果差、散熱效果不好的技術(shù)問題，本發(fā)明提供了一種led電路板、終端設(shè)備及l(fā)ed電路板的制作方法，可以提高散熱效果，可迅速將熱量導(dǎo)出，使led燈的結(jié)溫低于額定溫度，確保led燈正常工作，延長使用使命。

如圖1至圖3所示，本發(fā)明實施例中所提供的led電路板，包括：

主板100；

印刷電路板，所述印刷電路板包括電路板主體及設(shè)置在所述電路板主體上的多個金屬散熱塊200，多個所述金屬散熱塊200間隔設(shè)置，在相鄰的所述金屬散熱塊200之間填充有絕緣層300，所述金屬散熱塊200包括相對設(shè)置的第一表面和第二表面，所述金屬散熱塊200的第一表面與所述主板100連接；

以及，多個led芯片400，連接在所述金屬散熱塊200的第二表面上。

本發(fā)明所提供的led電路板，在印刷電路板上設(shè)置有相互絕緣的多個金屬散熱塊200，led芯片400通過金屬散熱塊200直接連在主板100上，通過金屬散熱塊200實現(xiàn)主板100與led芯片400的導(dǎo)通，而無需打金線焊接或者fpc連接，金屬散熱塊200一方面起到傳輸信號的作用，另一方面可以將led芯片400產(chǎn)生的熱量及時導(dǎo)出，使得led燈的結(jié)溫低于額定溫度，確保led燈正常工作，滿足多個高功率led燈的散熱需求，延長使用使命。

需要說明的是，在本發(fā)明所提供的led電路板中，所述金屬散熱塊200優(yōu)選為銅塊，因銅的導(dǎo)熱性高達(dá)390w/mk，使led器件產(chǎn)生的熱量可迅速通過厚銅塊導(dǎo)出，均為的分散在厚銅中并散出，進(jìn)而降低led芯片400的結(jié)點溫度，滿足多個大功率led燈的散熱需求。當(dāng)然可以理解的是，所述金屬散熱塊200也并不僅局限于銅塊。

以下說明本發(fā)明所提供的led電路板的兩種優(yōu)選實施例。

實施例1

圖1所示為本發(fā)明所提供的led電路板的第一種實施例的結(jié)構(gòu)示意圖。

在本實施例中，所述電路板主體與所述多個金屬散熱塊200對應(yīng)設(shè)置有多個開口區(qū)，所述金屬散熱塊200嵌入在對應(yīng)的所述開口區(qū)內(nèi)，并與所述開口區(qū)的邊緣之間具有間隙，在所述金屬散熱塊200和所述開口區(qū)的邊緣之間的間隙填充有所述絕緣層300，且所述金屬散熱塊200的第一表面和第二表面暴露出所述電路板主體外。

采用上述方案，可以是通過將金屬基板制作成網(wǎng)格狀的多個金屬散熱塊200，在不同網(wǎng)格內(nèi)的金屬散熱塊200之間填充絕緣層300樹脂，起到分離網(wǎng)格和粘結(jié)作用；所述印刷電路板的電路板主體上具有多個開口區(qū)，所述金屬散熱塊200嵌入在對應(yīng)的開口區(qū)內(nèi)，并通過絕緣層300來將金屬散熱塊200與所述印刷電路板絕緣，從而實現(xiàn)將金屬散熱塊200集成在印刷電路板上。

在本實施例中，優(yōu)選的，所述印刷電路板在所述金屬散熱塊200的第一表面所在一側(cè)包括用于與所述主板100進(jìn)行連接的第一焊接區(qū)域，所述印刷電路板的第一焊接區(qū)域與所述主板100之間設(shè)有用于連接所述金屬散熱塊200與所述主板100的第一焊接材料層800。

采用上述方案，所述金屬散熱塊200的第一表面可以是通過焊接方式與所述主板100進(jìn)行連接，具體地，可以采用以下方式：在主板100上對應(yīng)第一焊接區(qū)域的區(qū)域印錫膏，利用smt工藝將金屬散熱塊200的第一表面直接焊接在主板100上。

在本實施例中，優(yōu)選的，如圖1所示，所述印刷電路板在所述金屬散熱塊200的第一表面所在一側(cè)還包括除所述第一焊接區(qū)域之外的第一非焊接區(qū)域，在所述金屬散熱塊200的第一表面的第一非焊接區(qū)域與所述主板100之間設(shè)有第一阻焊層600。

采用上述方案，在所述印刷電路板的所述金屬散熱塊200的第一表面所在一側(cè)，不需要焊接的區(qū)域設(shè)置第一阻焊層600，以在制作該led電路板的過程中，起到限定出需要焊接主板100的第一焊接區(qū)域的目的。

該第一阻焊層600優(yōu)選可以采用白色高反射油墨形成，優(yōu)選的，可以是在金屬散熱塊200的第一表面所在一側(cè)整體制作阻焊層，并在該阻焊層的需要與主板100焊接連接的位置做阻焊開窗露出金屬散熱塊200，并在主板100上印錫膏，通過smt工藝將金屬散熱塊200與主板100進(jìn)行焊接，以將印刷電路板焊接在主板100上。

在本實施例中，優(yōu)選的，如圖1所示，所述金屬散熱塊200的第二表面包括用于與所述led芯片400進(jìn)行連接的第二焊接區(qū)域，所述金屬散熱塊200的第二表面的第二焊接區(qū)域與所述led芯片400之間設(shè)有用于連接所述金屬散熱塊200與所述主板100的第二焊接材料層700。

采用上述方案，所述金屬散熱塊200的第二表面可以是通過焊接方式與所述led芯片400進(jìn)行連接，具體地，可以采用以下方式：在印刷電路板上對應(yīng)第二焊接區(qū)域的區(qū)域印錫膏，利用smt工藝將led芯片400直接焊接在金屬散熱塊200的第二表面上。

在本實施例中，優(yōu)選的，所述金屬散熱塊200的第二表面還包括除所述第二焊接區(qū)域之外的第二非焊接區(qū)域，在所述金屬散熱塊200的第二表面的第二非焊接區(qū)域與所述led芯片400之間設(shè)有第二阻焊層500。

采用上述方案，在所述印刷電路板的所述金屬散熱塊200的第二表面所在一側(cè)，不需要焊接的區(qū)域設(shè)置第二阻焊層500，以在制作該led電路板的過程中，起到限定出需要焊接led芯片400的第二焊接區(qū)域的目的。

該第二阻焊層500優(yōu)選可以采用白色高反射油墨形成，優(yōu)選的，可以是在金屬散熱塊200的第二表面所在一側(cè)整體制作阻焊層，并在該阻焊層的需要焊接led芯片400的位置做阻焊開窗露出金屬散熱塊200，并在露出的金屬散熱塊200的第二表面印錫膏，通過smt工藝與led芯片400進(jìn)行焊接，以將led芯片400焊接在金屬散熱塊200上。

此外，在本實施例中，優(yōu)選的，如圖所示，每一所述led芯片400包括第一電極和第二電極，其中每一所述led芯片400對應(yīng)于相鄰的兩塊所述金屬散熱塊200之間的間隙位置設(shè)置，且每一所述led芯片400的第一電極和第二電極分別連接在相鄰的兩塊所述金屬散熱塊200上。

本實施例所提供的led電路板工藝簡單，散熱效果好，可實現(xiàn)將散熱印刷電路板直接焊接在主板100上。

但是，由于本實施例中，金屬散熱塊200是通過將金屬基板制作成不同的網(wǎng)格來形成的，因工藝能力問題，相鄰的金屬散熱塊200之間的間距難以制作在0.2mm以下，因此，實施例1所提供的led電路板無法滿足led器件間距小于0.2mm的小型led器件。

實施例2

圖2所示為本發(fā)明所提供的led電路板的第二種實施例的結(jié)構(gòu)示意圖。

在本實施例中，所述電路板主體與所述多個金屬散熱塊200對應(yīng)設(shè)置有多個開口區(qū)，所述金屬散熱塊200嵌入在對應(yīng)的所述開口區(qū)內(nèi)，并與所述開口區(qū)的邊緣之間具有間隙，在所述金屬散熱塊200和所述開口區(qū)的邊緣之間的間隙填充有所述絕緣層300，且所述金屬散熱塊200的第一表面和第二表面暴露出所述電路板主體外。

采用上述方案，可以是通過將金屬板制作成不同的網(wǎng)格，形成多個金屬散熱塊200，在不同網(wǎng)格的金屬散熱塊200中填充絕緣層300樹脂，起到分離網(wǎng)格和粘結(jié)作用；所述印刷電路板的電路板主體上具有多個開口區(qū)，所述金屬散熱塊200嵌入在對應(yīng)的開口區(qū)內(nèi)，并通過絕緣層300來將金屬散熱塊200與所述印刷電路板絕緣，從而實現(xiàn)將金屬散熱塊200集成在印刷電路板上。

在本實施例中，優(yōu)選的，在所述金屬散熱塊200的第一表面和第二表面分別覆蓋有鍍金屬層900，所述鍍金屬層900在與相鄰兩個所述金屬散熱塊200之間的間隙所正對的位置設(shè)置有開口，且所述鍍金屬層900至少完全覆蓋住所述金屬散熱塊200，并至少覆蓋住部分所述絕緣層300；所述主板100與所述金屬散熱塊200的第一表面之間以及所述led芯片400與所述金屬散熱塊200之間分別通過所述鍍金屬層900連接。

其中，所述印刷電路板在所述金屬散熱塊200的第一表面所在一側(cè)包括用于與所述主板100進(jìn)行連接的第一焊接區(qū)域，所述印刷電路板的第一焊接區(qū)域與所述主板100之間設(shè)有用于連接所述鍍金屬層900與所述主板100的第一焊接材料層800；

所述印刷電路板在所述金屬散熱塊200的第一表面所在一側(cè)還包括除所述第一焊接區(qū)域之外的第一非焊接區(qū)域，在所述第一非焊接區(qū)域的鍍金屬層900與所述主板100之間設(shè)有第一阻焊層600；

所述印刷電路板在所述金屬散熱塊200的第二表面所在一側(cè)包括用于與所述led芯片400進(jìn)行連接的第二焊接區(qū)域，所述印刷電路板的第二焊接區(qū)域與所述led芯片400之間設(shè)有用于連接所述鍍金屬層900與所述led芯片400的第二焊接材料層700；

所述印刷電路板在所述金屬散熱塊200的第二表面所在一側(cè)還包括除所述第二焊接區(qū)域之外的第二非焊接區(qū)域，在所述第二非焊接區(qū)域的鍍金屬層900與所述led芯片400之間設(shè)有第二阻焊層500。

采用上述方案，本發(fā)明所提供的實施例2與實施例1的區(qū)別在于，在所述金屬散熱塊200的第一表面和第二表面上分別增加設(shè)置鍍金屬層900，該鍍金屬層900至少完全覆蓋住所述金屬散熱塊200，并能夠至少覆蓋一部分的絕緣層300，也就是說，該鍍金屬層900上的開口尺寸小于相鄰兩個金屬散熱塊200之間的間隙，從而與實施例1相比，本實施例1中所提供的led電路板通過該鍍金屬層900來連接led芯片400和主板100時，可以實現(xiàn)組裝led器件間距小于0.2mm的小型led器件；與實施例1相比的缺點在于，制作工藝流程上，增加了一次沉積電鍍和圖像蝕刻工藝。

需要說明的是，所述鍍金屬層900可以是鍍銅金屬層，當(dāng)然可以理解的是，該鍍金屬層900還可以是采用其他金屬。

實施例3

圖3所示為本發(fā)明所提供的led電路板的第三種實施例的結(jié)構(gòu)示意圖。

在本實施例中，所述電路板主體與所述多個金屬散熱塊200對應(yīng)設(shè)置有多個開口區(qū)，所述金屬散熱塊200嵌入在對應(yīng)的所述開口區(qū)內(nèi)，并與所述開口區(qū)的邊緣之間具有間隙，在所述金屬散熱塊200和所述開口區(qū)的邊緣之間的間隙填充有所述絕緣層300，且所述金屬散熱塊200的第一表面和第二表面暴露出所述電路板主體外。

采用上述方案，可以是通過將金屬基板制作成網(wǎng)格狀的多個金屬散熱塊200，在不同網(wǎng)格內(nèi)的金屬散熱塊200之間填充絕緣層300樹脂，起到分離網(wǎng)格和粘結(jié)作用；所述印刷電路板的電路板主體上具有多個開口區(qū)，所述金屬散熱塊200嵌入在對應(yīng)的開口區(qū)內(nèi)，并通過絕緣層300來將金屬散熱塊200與所述印刷電路板絕緣，從而實現(xiàn)將金屬散熱塊200集成在印刷電路板上。

在本實施例中，優(yōu)選的，所述印刷電路板在所述金屬散熱塊200的第一表面所在一側(cè)包括用于與所述主板100進(jìn)行連接的第一焊接區(qū)域，所述印刷電路板的第一焊接區(qū)域與所述主板100之間設(shè)有用于連接所述金屬散熱塊200與所述主板100的第一焊接材料層800。

采用上述方案，所述金屬散熱塊200的第一表面可以是通過焊接方式與所述主板100進(jìn)行連接，具體地，可以采用以下方式：在主板100上對應(yīng)第一焊接區(qū)域的區(qū)域印錫膏，利用smt工藝將金屬散熱塊200的第一表面直接焊接在主板100上。

在本實施例中，優(yōu)選的，如圖3所示，所述印刷電路板在所述金屬散熱塊200的第一表面所在一側(cè)還包括除所述第一焊接區(qū)域之外的第一非焊接區(qū)域，在所述金屬散熱塊200的第一表面的第一非焊接區(qū)域與所述主板100之間設(shè)有第一阻焊層600。

采用上述方案，在所述印刷電路板的所述金屬散熱塊200的第一表面所在一側(cè)，不需要焊接的區(qū)域設(shè)置第一阻焊層600，以在制作該led電路板的過程中，起到限定出需要焊接主板100的第一焊接區(qū)域的目的。

該第一阻焊層600優(yōu)選可以采用白色高反射油墨形成，優(yōu)選的，可以是在金屬散熱塊200的第一表面所在一側(cè)整體制作阻焊層，并在該阻焊層的需要與主板100焊接連接的位置做阻焊開窗露出金屬散熱塊200，并在主板100上印錫膏，通過smt工藝將金屬散熱塊200與主板100進(jìn)行焊接，以將印刷電路板焊接在主板100上。

在本實施例中，優(yōu)選的，如圖3所示，所述金屬散熱塊200的第二表面包括用于與所述led芯片400進(jìn)行連接的第二焊接區(qū)域，所述金屬散熱塊200的第二表面的第二焊接區(qū)域與所述led芯片400之間設(shè)有用于連接所述金屬散熱塊200與所述主板100的第二焊接材料層700。

采用上述方案，所述金屬散熱塊200的第二表面可以是通過焊接方式與所述led芯片400進(jìn)行連接，具體地，可以采用以下方式：在印刷電路板上對應(yīng)第二焊接區(qū)域的區(qū)域印錫膏，利用smt工藝將led芯片400直接焊接在金屬散熱塊200的第二表面上。

在本實施例中，優(yōu)選的，所述金屬散熱塊200的第二表面還包括除所述第二焊接區(qū)域之外的第二非焊接區(qū)域，在所述金屬散熱塊200的第二表面的第二非焊接區(qū)域與所述led芯片400之間設(shè)有第二阻焊層500。

采用上述方案，在所述印刷電路板的所述金屬散熱塊200的第二表面所在一側(cè)，不需要焊接的區(qū)域設(shè)置第二阻焊層500，以在制作該led電路板的過程中，起到限定出需要焊接led芯片400的第二焊接區(qū)域的目的。

該第二阻焊層500優(yōu)選可以采用白色高反射油墨形成，優(yōu)選的，可以是在金屬散熱塊200的第二表面所在一側(cè)整體制作阻焊層，并在該阻焊層的需要焊接led芯片400的位置做阻焊開窗露出金屬散熱塊200，并在露出的金屬散熱塊200的第二表面印錫膏，通過smt工藝與led芯片400進(jìn)行焊接，以將led芯片400焊接在金屬散熱塊200上。

此外，在本實施例中，優(yōu)選的，如圖3所示，每一所述led芯片400包括第一電極和第二電極，其中每一所述led芯片400對應(yīng)于相鄰的兩塊所述金屬散熱塊200之間的間隙位置設(shè)置，且每一所述led芯片400的第一電極和第二電極分別連接在相鄰的兩塊所述金屬散熱塊200上。

本實施例所提供的led電路板工藝簡單，散熱效果好，可實現(xiàn)將散熱印刷電路板直接焊接在主板100上。

本實施例與實施例1所不同的是，如圖3所示，相鄰的所述金屬散熱塊之間的間隙包括靠近所述金屬散熱塊的第一表面的第一端和靠近所述金屬散熱塊的第二表面的第二端，其中所述間隙的第一端的尺寸大于所述間隙的第二端的尺寸。

采用上述方案，相鄰的金屬散熱塊之間的間隙在靠近主板的一端(即所述間隙的第二端)的間距較大，而在靠近led芯片的一端(即所述間隙的第一端)的間距比較小，可以適合小間距器件的貼片。

在本發(fā)明的實施例中還提供了一種終端設(shè)備，包括本發(fā)明實施例中所提供的led電路板。

本發(fā)明實施例中還提供了一種led電路板的制作方法，所述方法包括：

提供一主板100；

制作印刷電路板，所述印刷電路板包括電路板主體210及設(shè)置在所述電路板主體210上的多個金屬散熱塊200，多個所述金屬散熱塊200間隔設(shè)置，在相鄰的所述金屬散熱塊200之間填充有絕緣層300，所述金屬散熱塊200包括相對的第一表面和第二表面；

將所述金屬散熱塊200的第一表面與所述主板100連接；

將led芯片400連接在所述金屬散熱塊200的第二表面上。

下分別說明本發(fā)明所提供的led電路板的兩種制作方法。

實施例1：

本實施例所提供的led電路板的制作方法用于制作本發(fā)明第一種實施例中所提供的led電路板，所述方法具體包括：

提供一主板100；

制作印刷電路板，所述印刷電路板包括電路板主體210及設(shè)置在所述電路板主體210上的多個金屬散熱塊200，多個所述金屬散熱塊200間隔設(shè)置，在相鄰的所述金屬散熱塊200之間填充有絕緣層300，所述金屬散熱塊200包括相對的第一表面和第二表面；

將所述金屬散熱塊200的第一表面與所述主板100連接；

將led芯片400連接在所述金屬散熱塊200的第二表面上。

其中，在本實施例中，所述制作印刷電路板，具體包括：

如圖4所示，提供一印刷電路板基板211，在所述印刷電路板基板211上開槽，形成多個開口區(qū)212，以制作得到所述電路板主體210；

如圖5所示，提供一金屬基板220，并在所述金屬基板220上撈型出與多個開口區(qū)212對應(yīng)的金屬散熱塊200，且相鄰的金屬散熱塊200之間通過連接筋213連接為一體；

如圖6所示，將所述金屬基板220上的各金屬散熱塊200放入所述電路板主體210上對應(yīng)的開口區(qū)212內(nèi)，將所述金屬基板220與所述電路板主體210進(jìn)行壓合；

將所述壓合好的金屬基板220和所述電路板主體210進(jìn)行磨板處理，以使得所述金屬散熱塊200的第一表面和第二表面暴露出所述電路板主體210外；

如圖7所示，將相鄰的金屬散熱塊200之間的連接筋213去除；

如圖8所示，在相鄰的金屬散熱塊200以及所述金屬散熱塊200與所述開口區(qū)的邊緣之間填充絕緣層300樹脂，以形成所述絕緣層300。

在上述方案中，制作形成所述印刷電路板的步驟中，具體地，

如圖5所示，所述金屬基板220可以是采用機械的方式撈型出多個網(wǎng)格狀的金屬散熱塊200，相鄰的金屬散熱塊200之間用1-5mm的連接筋213連接，在多個網(wǎng)格狀的金屬散熱塊200上還連接有工藝邊金屬塊201；

所述電路板主體210是將整塊的pcb基板用機械的方式開槽，形成具有多個開口區(qū)的電路板主體210，其中該電路板主體210上的開口區(qū)212中，需要金屬散熱塊200的開槽尺寸要比金屬散熱塊200的尺寸大2-5mil，對需埋入工藝邊金屬塊201的開口區(qū)212的開槽尺寸比工藝邊銅塊的尺寸大1mil內(nèi)；

如圖6所示，將具有開口區(qū)212的電路板主體210與網(wǎng)格狀的金屬散熱塊200預(yù)疊組合時，通過壓合的方式將金屬散熱塊200與電路板主體210壓合一起，并用絕緣層300樹脂粘結(jié)；壓合后進(jìn)行磨板處理，露出金屬散熱塊200；再將連接金屬散熱塊200的連接筋213去除，并在連接筋213撈空區(qū)域塞絕緣層300樹脂，形成具有埋入金屬散熱塊200的印刷電路板母板，再將該母板制作形成印刷電路板。

其中，需要說明的是，在本實施例中，如圖7所示，將相鄰的金屬散熱塊之間的連接筋去除，具體可以采用以下方式：利用機械撈型或者機械鉆或者圖形蝕刻的方式將連接筋直接全部去除。

在本實施例中，所述將所述金屬散熱塊200的第一表面與所述主板100連接，具體包括：

在所述金屬散熱塊200的第一表面制作第一阻焊層600，并在所述第一阻焊層600上對應(yīng)所述第一焊接區(qū)域的位置開口，以暴露出所述金屬散熱塊200的第一表面；

在第一阻焊層600上暴露出所述金屬散熱塊200的第一表面的位置采用焊接方式連接所述led芯片400。

在上述方案中，所述第一阻焊層600可以是通過在金屬散熱塊200的第一表面所在一側(cè)制作白色高反射油墨層而形成，并在該第一阻焊層600的需要焊接主板100的位置做阻焊開窗露出金屬散熱塊200，然后在主板100上印錫膏，利用smt工藝將印刷電路板焊接在主板100上。

此外，在本實施例中，所述將所述金屬散熱塊200的第二表面與所述主板100連接，具體包括：

在所述金屬散熱塊200的第二表面制作第二阻焊層500，并在所述第二阻焊層500上對應(yīng)所述第二焊接區(qū)域的位置開口，以暴露出所述金屬散熱塊200的第二表面；

在第二阻焊層500上暴露出所述金屬散熱塊200的第二表面的位置采用焊接方式連接所述led芯片400。

在上述方案中，所述第二阻焊層500可以是通過在金屬散熱塊200的第二表面所在一側(cè)制作白色高反射油墨層而形成，并在該第二阻焊層500的需要焊接led芯片400的位置做阻焊開窗露出金屬散熱塊200，然后在第二阻焊層500上開窗露出金屬散熱塊200的位置印錫膏，利用smt工藝將led芯片400焊接在金屬散熱塊200上。

本實施例所提供的led制作方法工藝簡單，可將5mm以下的金屬散熱塊埋入到印刷電路板中，可在每個所需散熱的器件下埋入小金屬散熱塊，散熱效果好，且適合于批量生產(chǎn)。

但是，本實施例所提供的led制作方法，去除連接筋受現(xiàn)有工藝能力的限制，難以滿足金屬散熱塊間距在0.25mm以下的印刷電路板生產(chǎn)。

實施例2

本實施例所提供的led電路板的制作方法用于制作本發(fā)明第二種實施例中所提供的led電路板，所述方法具體包括：

提供一主板100；

制作印刷電路板，所述印刷電路板包括電路板主體210及設(shè)置在所述電路板主體210上的多個金屬散熱塊200，多個所述金屬散熱塊200間隔設(shè)置，在相鄰的所述金屬散熱塊200之間填充有絕緣層300，所述金屬散熱塊200包括相對的第一表面和第二表面；

將所述金屬散熱塊200的第一表面與所述主板100連接；

將led芯片400連接在所述金屬散熱塊200的第二表面上。

其中，在本實施例中，所述制作印刷電路板，具體包括：

如圖4所示，提供一印刷電路板基板，在所述印刷電路板基板上開槽，形成多個開口區(qū)212，以制作得到所述電路板主體210；

如圖5所示，提供一金屬基板220，并在所述金屬基板220上撈型出與多個開口區(qū)212對應(yīng)的金屬散熱塊200，且相鄰的金屬散熱塊200之間通過連接筋213連接為一體；

如圖6所示，將所述金屬基板220上的各金屬散熱塊200放入所述電路板主體210上對應(yīng)的開口區(qū)212內(nèi)，將所述金屬基板220與所述電路板主體210進(jìn)行壓合；

將所述壓合好的金屬基板220和所述電路板主體210進(jìn)行磨板處理，以使得所述金屬散熱塊200的第一表面和第二表面暴露出所述電路板主體210外；

如圖7所示，將相鄰的金屬散熱塊200之間的連接筋213去除；

如圖8所示，在相鄰的金屬散熱塊200以及所述金屬散熱塊200與所述開口區(qū)212的邊緣之間填充絕緣層300樹脂，以形成所述絕緣層300。

在本實施例中，與實施例1不同的是，在所述方法中，所述制作印刷電路板具體還包括：

在所述金屬散熱塊200的第一表面和第二表面分別整面鍍上鍍金屬層900，并在所述鍍金屬層900的與相鄰兩個所述金屬散熱塊200之間的間隙所正對的位置刻蝕出開口，且使得所述鍍金屬層900至少完全覆蓋住所述金屬散熱塊200，并至少覆蓋住部分所述絕緣層300。

在上述方案中，在金屬散熱塊200的第一表面和第二表面進(jìn)行整板沉銅電鍍，在絕緣層300樹脂和金屬散熱塊200上鍍金屬層900，然后利用圖形蝕刻工藝將加鍍上的圖局部蝕刻，制作出不同的網(wǎng)格圖形。

在本實施例中，制作形成所述印刷電路板的步驟中，具體地，

所述金屬基板220可以是采用機械的方式撈型出多個網(wǎng)格狀的金屬散熱塊200，相鄰的金屬散熱塊200之間用1-5mm的連接筋213連接，在多個網(wǎng)格狀的金屬散熱塊200上還連接有工藝邊金屬塊201；

所述電路板主體210是將整塊的pcb基板用機械的方式開槽，形成具有多個開口區(qū)212的電路板主體210，其中該電路板主體210上的開口區(qū)212中，需要金屬散熱塊200的開槽尺寸要比金屬散熱塊200的尺寸大2-5mil，對需埋入工藝邊金屬塊201的開口區(qū)212的開槽尺寸比工藝邊銅塊的尺寸大1mil內(nèi)；

將具有開口區(qū)212的電路板主體210與網(wǎng)格狀的金屬散熱塊200預(yù)疊組合時，通過壓合的方式將金屬散熱塊200與電路板主體210壓合一起，并用絕緣層300樹脂粘結(jié)；壓合后進(jìn)行磨板處理，露出金屬散熱塊200；再利用機械撈型或者機械鉆或者圖形蝕刻的方式將連接金屬散熱塊200的連接筋213去除，并在連接筋213撈空區(qū)域塞絕緣層300樹脂，形成具有埋入金屬散熱塊200的印刷電路板母板，再將該母板制作形成印刷電路板。

在本實施例中，所述將所述金屬散熱塊200的第一表面與所述主板100連接，具體包括：

在所述印刷電路板上、所述金屬散熱塊200的第一表面所在一側(cè)制作第一阻焊層600，并在所述第一阻焊層600上對應(yīng)所述第一焊接區(qū)域的位置開口，以暴露出位于所述金屬散熱塊200的第一表面上的所述鍍金屬層900；

在第一阻焊層600上暴露出所述鍍金屬層900的位置采用焊接方式連接所述led芯片400。

在上述方案中，所述第一阻焊層600可以是通過在金屬散熱塊200的第一表面所在一側(cè)的鍍金屬層900上制作白色高反射油墨層而形成，并在該第一阻焊層600的需要焊接主板100的位置做阻焊開窗露出鍍金屬層900，然后在主板100上印錫膏，利用smt工藝將鍍金屬層900焊接在主板100上，實現(xiàn)主板100與金屬散熱塊200連接。

此外，在本實施例中，所述將所述金屬散熱塊200的第二表面與所述主板100連接，具體包括：

在所述印刷電路板上、所述金屬散熱塊200的第二表面所在一側(cè)制作第二阻焊層500，并在所述第二阻焊層500上對應(yīng)所述第二焊接區(qū)域的位置開口，以暴露出位于所述金屬散熱塊200的第二表面上的鍍金屬層900；

在第二阻焊層500上暴露出所述鍍金屬層900的位置采用焊接方式連接所述led芯片400。

在上述方案中，所述第二阻焊層500可以是通過在金屬散熱塊200的第二表面所在一側(cè)的鍍金屬層900上制作白色高反射油墨層而形成，并在該第二阻焊層500的需要焊接led芯片400的位置做阻焊開窗露出鍍金屬層900，然后在第二阻焊層500上開窗露出鍍金屬層900的位置印錫膏，利用smt工藝將led芯片400焊接在鍍金屬層900上，進(jìn)而實現(xiàn)led芯片400與所述金屬散熱塊200連接。

本實施例所提供的led電路板制作方法，與實施例1的制作方法區(qū)別在于，在所述金屬散熱塊200的第一表面和第二表面上分別增加設(shè)置鍍金屬層900，該鍍金屬層900至少完全覆蓋住所述金屬散熱塊200，并能夠至少覆蓋一部分的絕緣層300，也就是說，該鍍金屬層900上的開口尺寸小于相鄰兩個金屬散熱塊200之間的間隙，從而與實施例1相比，本實施例1中所提供的led電路板通過該鍍金屬層900來連接led芯片400和主板100時，可以實現(xiàn)組裝led器件間距小于0.2mm的小型led器件；與實施例1相比的缺點在于，制作工藝流程上，增加了一次沉積電鍍和圖像蝕刻工藝。

實施例3

本實施例所提供的led電路板的制作方法用于制作本發(fā)明第一種實施例中所提供的led電路板，所述方法具體包括：

提供一主板100；

制作印刷電路板，所述印刷電路板包括電路板主體210及設(shè)置在所述電路板主體210上的多個金屬散熱塊200，多個所述金屬散熱塊200間隔設(shè)置，在相鄰的所述金屬散熱塊200之間填充有絕緣層300，所述金屬散熱塊200包括相對的第一表面和第二表面；

將所述金屬散熱塊200的第一表面與所述主板100連接；

將led芯片400連接在所述金屬散熱塊200的第二表面上。

其中，在本實施例中，所述制作印刷電路板，具體包括：

如圖4所示，提供一印刷電路板基板211，在所述印刷電路板基板211上開槽，形成多個開口區(qū)212，以制作得到所述電路板主體210；

如圖5所示，提供一金屬基板220，并在所述金屬基板220上撈型出與多個開口區(qū)212對應(yīng)的金屬散熱塊200，且相鄰的金屬散熱塊200之間通過連接筋213連接為一體；

如圖6所示，將所述金屬基板220上的各金屬散熱塊200放入所述電路板主體210上對應(yīng)的開口區(qū)212內(nèi)，將所述金屬基板220與所述電路板主體210進(jìn)行壓合；

將所述壓合好的金屬基板220和所述電路板主體210進(jìn)行磨板處理，以使得所述金屬散熱塊200的第一表面和第二表面暴露出所述電路板主體210外；

如圖7所示，將相鄰的金屬散熱塊200之間的連接筋213去除；

如圖8所示，在相鄰的金屬散熱塊200以及所述金屬散熱塊200與所述開口區(qū)的邊緣之間填充絕緣層300樹脂，以形成所述絕緣層300。

在上述方案中，制作形成所述印刷電路板的步驟中，具體地，

所述金屬基板220可以是采用機械的方式撈型出多個網(wǎng)格狀的金屬散熱塊200，相鄰的金屬散熱塊200之間用1-5mm的連接筋213連接，在多個網(wǎng)格狀的金屬散熱塊200上還連接有工藝邊金屬塊201；

所述電路板主體210是將整塊的pcb基板用機械的方式開槽，形成具有多個開口區(qū)的電路板主體210，其中該電路板主體210上的開口區(qū)212中，需要金屬散熱塊200的開槽尺寸要比金屬散熱塊200的尺寸大2-5mil，對需埋入工藝邊金屬塊201的開口區(qū)212的開槽尺寸比工藝邊銅塊的尺寸大1mil內(nèi)；

將具有開口區(qū)212的電路板主體210與網(wǎng)格狀的金屬散熱塊200預(yù)疊組合時，通過壓合的方式將金屬散熱塊200與電路板主體210壓合一起，并用絕緣層300樹脂粘結(jié)；壓合后進(jìn)行磨板處理，露出金屬散熱塊200；再將連接金屬散熱塊200的連接筋213去除，并在連接筋213撈空區(qū)域塞絕緣層300樹脂，形成具有埋入金屬散熱塊200的印刷電路板母板，再將該母板制作形成印刷電路板。

在本實施例中，所述將所述金屬散熱塊200的第一表面與所述主板100連接，具體包括：

在所述金屬散熱塊200的第一表面制作第一阻焊層600，并在所述第一阻焊層600上對應(yīng)所述第一焊接區(qū)域的位置開口，以暴露出所述金屬散熱塊200的第一表面；

在第一阻焊層600上暴露出所述金屬散熱塊200的第一表面的位置采用焊接方式連接所述led芯片400。

在上述方案中，所述第一阻焊層600可以是通過在金屬散熱塊200的第一表面所在一側(cè)制作白色高反射油墨層而形成，并在該第一阻焊層600的需要焊接主板100的位置做阻焊開窗露出金屬散熱塊200，然后在主板100上印錫膏，利用smt工藝將印刷電路板焊接在主板100上。

此外，在本實施例中，所述將所述金屬散熱塊200的第二表面與所述主板100連接，具體包括：

在所述金屬散熱塊200的第二表面制作第二阻焊層500，并在所述第二阻焊層500上對應(yīng)所述第二焊接區(qū)域的位置開口，以暴露出所述金屬散熱塊200的第二表面；

在第二阻焊層500上暴露出所述金屬散熱塊200的第二表面的位置采用焊接方式連接所述led芯片400。

在上述方案中，所述第二阻焊層500可以是通過在金屬散熱塊200的第二表面所在一側(cè)制作白色高反射油墨層而形成，并在該第二阻焊層500的需要焊接led芯片400的位置做阻焊開窗露出金屬散熱塊200，然后在第二阻焊層500上開窗露出金屬散熱塊200的位置印錫膏，利用smt工藝將led芯片400焊接在金屬散熱塊200上。

本實施例所提供的led制作方法工藝簡單，可將5mm以下的金屬散熱塊埋入到印刷電路板中，可在每個所需散熱的器件下埋入小金屬散熱塊，散熱效果好，且適合于批量生產(chǎn)。

其中，需要說明的是，在本實施例中，與實施例1相比，不同之處在于，將相鄰的金屬散熱塊之間的連接筋去除，具體可以采用以下方式：利用機械控深銑或孔深鉆或v-cut方式在金屬散熱塊的第二表面去除連接筋的大部分，連接筋的剩余部分優(yōu)選的管控在50μm以內(nèi)，然后，再利用圖形轉(zhuǎn)移工藝，在金屬散熱塊的第一表面利用圖形蝕刻方式將剩余的連接筋蝕刻掉，此蝕刻間距可按led器件間距設(shè)計，滿足0.2mm以下間距器件的貼片需求，以使得相鄰的所述金屬散熱塊之間的間隙在靠近所述金屬散熱塊的第一表面的第一端的尺寸大于靠近所述金屬散熱塊的第二表面的第二端的尺寸。

以上所述僅是本發(fā)明的優(yōu)選實施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明技術(shù)原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和替換，這些改進(jìn)和替換也應(yīng)視為本發(fā)明的保護范圍。