技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供的晶圓切割時(shí)間計(jì)算方法及裝置，通過獲取晶圓的參數(shù)信息、芯片的參數(shù)信息和晶圓切割速度，根據(jù)所述晶圓的參數(shù)信息和芯片的參數(shù)信息確定所述晶圓的總切割長(zhǎng)度，再根據(jù)所述晶圓的總切割長(zhǎng)度和所述晶圓切割速度，計(jì)算得到晶圓切割時(shí)間。本發(fā)明提供了一種通用的晶圓切割時(shí)間計(jì)算方法及裝置，通過晶圓和芯片的參數(shù)信息換算出晶圓切割的整體長(zhǎng)度，經(jīng)過與晶圓切割速度做換算，即可精準(zhǔn)得到晶圓切割時(shí)間，從而實(shí)現(xiàn)在半導(dǎo)體新產(chǎn)品前期評(píng)估時(shí)和晶圓實(shí)際切割作業(yè)前，能夠預(yù)先得到精準(zhǔn)的晶圓切割時(shí)間，進(jìn)而完成精準(zhǔn)度較高的成本及產(chǎn)能的核算，同時(shí)避免了按照晶圓切割的實(shí)際作業(yè)時(shí)間做產(chǎn)能核算時(shí)的一些異常因素干擾導(dǎo)致核算精準(zhǔn)度較低的問題。

技術(shù)研發(fā)人員：金國(guó)慶;魯學(xué)山;張俊龍
受保護(hù)的技術(shù)使用者：華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司
技術(shù)研發(fā)日：2017.06.29
技術(shù)公布日：2017.09.19