本發(fā)明涉及焊接領(lǐng)域，具體涉及一種確定焊線芯片表面焊盤(pán)間距的方法。
背景技術(shù)：
pa(pa，指功率放大器)類(lèi)產(chǎn)品相較其它ic功能產(chǎn)品主要考慮rf(rf，指射頻)輸出/輸入穩(wěn)定性，且芯片是前期開(kāi)發(fā)材料，大多性能輸出和輸入已定性，可調(diào)空間較小。因此，在封裝加工焊線工藝上需要線弧高度(loopheight)有較寬的調(diào)試空間及3d輪廓的穩(wěn)定性。
當(dāng)線弧高度較高且焊盤(pán)間距很近時(shí)，封裝作業(yè)會(huì)有觸碰到已完成的3d輪廓線上，即，在封裝作業(yè)時(shí)，因未能提前考慮到焊盤(pán)間距，而導(dǎo)致的3d輪廓線的穩(wěn)定性遭到破壞。另外，為了讓封裝有更大可調(diào)空間，芯片設(shè)計(jì)焊盤(pán)大小和位置時(shí)需要考慮焊盤(pán)間距越大越好，但因芯片本身尺寸較小導(dǎo)致間距可調(diào)性低，因此需要提前知道線弧高度與焊盤(pán)間距的關(guān)系，才能更好地完成封裝。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：
為解決上述問(wèn)題，本發(fā)明提供一種確定焊線芯片表面焊盤(pán)間距的方法。
本發(fā)明所述的確定焊線芯片表面焊盤(pán)間距的方法，包括以下步驟：
設(shè)定線弧高度，定義為k；
選取劈刀，測(cè)量劈刀尖嘴外擴(kuò)角度，定義為c；測(cè)量劈刀尖嘴直徑，定義為t；測(cè)量劈刀孔徑，定義為h；
確定焊線芯片表面焊盤(pán)間距，定義為p，公式如下：
p＝(t+h)/2+[tan(c/2)]*k。
具體地，該方法還包括以下步驟：
對(duì)通過(guò)公式得到的焊盤(pán)間距進(jìn)行湊整進(jìn)制處理。
優(yōu)選地，當(dāng)線徑為25um時(shí)，選取劈刀的劈刀尖嘴外擴(kuò)角度c為30°。
優(yōu)選地，當(dāng)線徑為25um時(shí)，選取劈刀的劈刀尖嘴直徑t為80um～100um。
特別地，將所述劈刀的劈刀孔徑h設(shè)置為大于線徑。
更特別地，將所述劈刀的劈刀孔徑h設(shè)置為大于線徑3～8um。
本發(fā)明所述的方法可以更準(zhǔn)確地確定焊線芯片表面焊盤(pán)間距，從而可提供更寬性能調(diào)試空間；此外，還可以降低封裝劈刀與已焊線觸碰導(dǎo)致線變形，甚至與其它線短路等，導(dǎo)致互感變異等問(wèn)題，從而提高工作效率，并減少驗(yàn)證次數(shù)。
附圖說(shuō)明
圖1是本發(fā)明所述的確定焊線芯片表面焊盤(pán)間距的方法的示意圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖和實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明的具體實(shí)施方式進(jìn)行更加詳細(xì)的說(shuō)明，以便能夠更好地理解本發(fā)明的方案及其各個(gè)方面的優(yōu)點(diǎn)。然而，以下描述的具體實(shí)施方式和實(shí)施例僅是說(shuō)明的目的，而不是對(duì)本發(fā)明的限制。
為了讓封裝有更大可調(diào)空間，芯片設(shè)計(jì)焊盤(pán)大小和位置時(shí)時(shí)需要考慮焊盤(pán)間距越大越好，但因芯片本身尺寸較小導(dǎo)致間距可調(diào)性低，因此需要提前知道線弧高度與焊盤(pán)間距的關(guān)系，才能更好地完成封裝。封裝過(guò)程中，最常使用的工具為劈刀，劈刀是用來(lái)引導(dǎo)焊線并傳遞焊線設(shè)備參數(shù)，輔助焊球與焊盤(pán)結(jié)合的消耗類(lèi)部件。
如圖1所示，本發(fā)明提供一種確定焊線芯片表面焊盤(pán)間距的方法，包括以下步驟：
step1：設(shè)定線弧高度，定義為k。線弧是指焊線利用劈刀運(yùn)行軌跡過(guò)程中放線形成的焊線形狀，線弧高度的設(shè)定要根據(jù)實(shí)際工作需要進(jìn)行人為設(shè)定，是后續(xù)工作的基礎(chǔ)，如果弧高更改為更高且焊線形狀需要保持不變，則焊線芯片表面焊盤(pán)間距也要隨之發(fā)生變化。
step2：選取劈刀，(1)測(cè)量劈刀尖嘴外擴(kuò)角度，定義為c；(2)測(cè)量劈刀尖嘴直徑，定義為t；(3)測(cè)量劈刀孔徑，定義為h。其中，如圖1所示，劈刀尖嘴外擴(kuò)角度是指尖嘴外形與縱軸間角度，劈刀尖嘴直徑指的是尖嘴平面圓形直徑，劈刀孔徑指的是劈刀內(nèi)引導(dǎo)線的內(nèi)孔最窄處直徑。焊線的直徑，簡(jiǎn)稱(chēng)線徑，優(yōu)選地，當(dāng)線徑選取為25um時(shí)，選取劈刀的參數(shù)為劈刀尖嘴外擴(kuò)角度c為30°，劈刀的劈刀尖嘴直徑t為80um～100um，選取劈刀的標(biāo)準(zhǔn)在于劈刀不能過(guò)大，且易于控制，以便更好地在所述焊線芯片表面施工，最終實(shí)現(xiàn)封裝。還需要將所述劈刀的劈刀孔徑h設(shè)置為大于線徑，具體地，將所述劈刀的劈刀孔徑h設(shè)置為大于線徑3～8um，因焊線在劈刀孔中是擺動(dòng)的，焊線與焊盤(pán)施工穩(wěn)定后也為了線根據(jù)劈刀軌跡輸出形成線弧，因此要留有一定的空隙，即線徑通常為25um，則劈刀孔徑為28～33um即可。
step3：確定焊線芯片表面焊盤(pán)間距，定義為p，公式如下：
p＝(t+h)/2+[tan(c/2)]*k。
具體地，該方法還包括以下步驟：對(duì)通過(guò)公式得到的焊盤(pán)間距進(jìn)行湊整進(jìn)制處理。
特別地，為了不使封裝作業(yè)會(huì)有觸碰到已完成的3d輪廓線上以及操作簡(jiǎn)單，需對(duì)上述公式計(jì)算得出的p值進(jìn)行湊整進(jìn)制處理，得到p值最小值pmin，舉例來(lái)說(shuō)，p＝100.1um，則要近似為pmin＝101um，也就是說(shuō)，焊線芯片表面焊盤(pán)間距最少為101um，才能不會(huì)觸碰到已完成的3d輪廓線上，從而降低封裝劈刀與已焊線觸碰導(dǎo)致線變形，甚至與其它線短路等，導(dǎo)致互感變異等問(wèn)題，從而提高工作效率，并減少驗(yàn)證次數(shù)。
實(shí)施例1
已知線徑為25um，此時(shí)設(shè)定線弧高度k為280um。
選取劈刀，劈刀尖嘴外擴(kuò)角度c為30°；劈刀尖嘴直徑t為80um；劈刀孔徑h選取30um。
確定焊線芯片表面焊盤(pán)間距，定義為p，公式如下：
p＝(t+h)/2+[tan(c/2)]*k
帶入數(shù)值可得：
p＝(t+h)/2+[tan(c/2)]*k
p＝1/2(80um+30um)+(tan15°)*280um
＝55um+75.04um
＝130.04um
對(duì)p值進(jìn)行湊整進(jìn)制處理，即,湊整進(jìn)制為pmin＝131um，因此確定焊線芯片表面焊盤(pán)間距為至少131um，在此前提下，進(jìn)行其他操作，則不會(huì)觸碰到已完成的3d輪廓線上，從而降低封裝劈刀與已焊線觸碰導(dǎo)致線變形，甚至與其它線短路等，導(dǎo)致互感變異等問(wèn)題，從而提高工作效率，并減少驗(yàn)證次數(shù)。
需要說(shuō)明的是，以上參照附圖所描述的各個(gè)實(shí)施例僅用以說(shuō)明本發(fā)明而非限制本發(fā)明的范圍，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍的前提下對(duì)本發(fā)明進(jìn)行的修改或者等同替換，均應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的范圍之內(nèi)。此外，除上下文另有所指外，以單數(shù)形式出現(xiàn)的詞包括復(fù)數(shù)形式，反之亦然。另外，除非特別說(shuō)明，那么任何實(shí)施例的全部或一部分可結(jié)合任何其它實(shí)施例的全部或一部分來(lái)使用。