具有細(xì)間距跡線上的測(cè)試焊盤的封裝基板的制作方法
【專利說明】具有細(xì)間距跡線上的測(cè)試焊盤的封裝基板
[0001]背景
[0002]領(lǐng)域
[0003]各特征涉及具有細(xì)間距跡線上的測(cè)試焊盤的封裝基板。
【背景技術(shù)】
[0004]熱壓接合工藝是用以將倒裝芯片、管芯或半導(dǎo)體器件組裝/封裝到封裝基板的工藝。這樣的倒裝芯片常被稱作熱壓倒裝芯片(TCFC)。熱壓接合工藝提供優(yōu)于傳統(tǒng)接合工藝的若干優(yōu)點(diǎn)。例如，熱壓接合工藝一般比其他焊接接合工藝更準(zhǔn)確。因而，在基板上使用細(xì)間距跡線(例如，小于100微米(μπι))時(shí)，熱壓接合工藝是理想的。相反，其他焊接接合工藝被限于大于100微米(μ m)的接合間距。因而，TCFC通常是比使用其他接合工藝的芯片更高密度的芯片。
[0005]然而，測(cè)試具有細(xì)間距跡線(例如，100微米(μ m)或更小)的封裝基板可能由于跡線間距的小尺寸而是具有挑戰(zhàn)性的且是困難的。具體而言，在測(cè)試設(shè)備的引腳連接到基板上的跡線時(shí)，細(xì)間距跡線可導(dǎo)致失準(zhǔn)。圖1解說了這樣的示例。具體而言，圖1概念性地解說了包括若干細(xì)間距跡線102的封裝基板100。圖1還解說了若干測(cè)試引腳104電耦合到跡線102。如圖1所示，測(cè)試引腳104沒有與跡線102對(duì)準(zhǔn)。這一失準(zhǔn)的結(jié)果是封裝基板可能不會(huì)被正確地測(cè)試。
[0006]因此，存在對(duì)測(cè)試具有細(xì)間距跡線的封裝基板的經(jīng)改進(jìn)的方法的需求。理想地，這樣的解決方案將是成本高效的且降低了由于測(cè)試設(shè)備的測(cè)試引腳的失準(zhǔn)而造成的測(cè)試誤差。
[0007]概述
[0008]各特征涉及具有細(xì)間距跡線上的測(cè)試焊盤的封裝基板。
[0009]第一示例提供了一種基板，該基板包括:若干跡線；覆蓋該若干跡線的阻焊層；以及耦合到來自該若干跡線中的一跡線的測(cè)試焊盤。在芯片耦合到該基板時(shí)，該測(cè)試焊盤至少部分地暴露且至少部分地?cái)[脫該阻焊層。
[0010]根據(jù)一方面，該若干跡線具有100微米(μπι)或更小的間距。在一些實(shí)現(xiàn)中，該基板是封裝基板。在一些實(shí)現(xiàn)中，該封裝基板是在組裝過程期間在其上安裝了細(xì)間距倒裝芯片的封裝基板。在一些實(shí)現(xiàn)中，細(xì)間距倒裝芯片是熱壓倒裝芯片。在一些實(shí)現(xiàn)中，細(xì)間距倒裝芯片是批量回流倒裝芯片。
[0011]根據(jù)一個(gè)方面，在該芯片耦合到該基板時(shí)，該測(cè)試焊盤擺脫與該芯片的接合組件的直接連接。在一些實(shí)現(xiàn)中，該接合組件是焊球之一。在一些實(shí)現(xiàn)中，該接合組件是焊球之
O
[0012]根據(jù)一方面，該測(cè)試焊盤是貫穿該基板的至少一部分的通孔焊盤。
[0013]根據(jù)一個(gè)方面，該測(cè)試焊盤具有比該測(cè)試焊盤耦合到的該跡線的寬度更大的寬度。
[0014]根據(jù)一方面，該測(cè)試焊盤被配置成在該基板的測(cè)試期間耦合到測(cè)試設(shè)備的引腳。
[0015]根據(jù)一個(gè)方面，該基板被納入以下至少一者中:音樂播放器、視頻播放器、娛樂單元、導(dǎo)航設(shè)備、通信設(shè)備、移動(dòng)設(shè)備、移動(dòng)電話、智能電話、個(gè)人數(shù)字助理、固定位置終端、平板計(jì)算機(jī)、和/或膝上型計(jì)算機(jī)。
[0016]第二示例提供了一種基板，該基板包括:若干跡線；覆蓋該若干跡線的阻焊層；以及用于測(cè)試該基板的裝置。該用于測(cè)試的裝置耦合到來自該若干跡線中的一跡線。在芯片耦合到該基板時(shí)，該用于測(cè)試的裝置至少部分地暴露且至少部分地?cái)[脫該阻焊層。
[0017]根據(jù)一方面，該若干跡線具有100微米(μπι)或更小的間距。在一些實(shí)現(xiàn)中，該基板是封裝基板。在一些實(shí)現(xiàn)中，該封裝基板是在組裝過程期間在其上安裝了細(xì)間距倒裝芯片的封裝基板。在一些實(shí)現(xiàn)中，細(xì)間距倒裝芯片是熱壓倒裝芯片。在一些實(shí)現(xiàn)中，細(xì)間距倒裝芯片是批量回流倒裝芯片。
[0018]根據(jù)一個(gè)方面，在該芯片耦合到該基板時(shí)，該用于測(cè)試的裝置擺脫與該芯片的接合組件的直接連接。在一些實(shí)現(xiàn)中，該接合組件是焊球之一。在一些實(shí)現(xiàn)中，該接合組件是焊球之一。
[0019]根據(jù)一方面，該用于測(cè)試的裝置是貫穿該基板的至少一部分的通孔焊盤。
[0020]根據(jù)一個(gè)方面，該用于測(cè)試的裝置具有比該測(cè)試焊盤耦合到的該跡線的寬度更大的寬度。
[0021]根據(jù)一方面，該用于測(cè)試的裝置被配置成在該基板的測(cè)試期間耦合到測(cè)試設(shè)備的引腳。
[0022]根據(jù)一個(gè)方面，該基板被納入以下至少一者中:音樂播放器、視頻播放器、娛樂單元、導(dǎo)航設(shè)備、通信設(shè)備、移動(dòng)設(shè)備、移動(dòng)電話、智能電話、個(gè)人數(shù)字助理、固定位置終端、平板計(jì)算機(jī)、和/或膝上型計(jì)算機(jī)。
[0023]第三示例提供了一種用于提供基板的方法。該方法提供包括若干跡線的基板。該方法提供覆蓋該若干跡線的阻焊層。該方法移除該阻焊層的一部分以至少部分地暴露至少一個(gè)測(cè)試焊盤，在芯片耦合到該基板時(shí)，該測(cè)試焊盤至少部分地暴露且至少部分地?cái)[脫該阻焊層。
[0024]根據(jù)一方面，該方法進(jìn)一步將該基板耦合到該芯片，以使得該測(cè)試焊盤保持至少部分地暴露并且至少部分地?cái)[脫該阻焊層。
[0025]根據(jù)一方面，該若干跡線具有100微米(μπι)或更小的間距。在一些實(shí)現(xiàn)中，該基板是封裝基板。在一些實(shí)現(xiàn)中，該封裝基板是在組裝過程期間在其上安裝了細(xì)間距倒裝芯片的封裝基板。在一些實(shí)現(xiàn)中，細(xì)間距倒裝芯片是熱壓倒裝芯片。在一些實(shí)現(xiàn)中，細(xì)間距倒裝芯片是批量回流倒裝芯片。
[0026]根據(jù)一個(gè)方面，在該芯片耦合到該基板時(shí)，該測(cè)試焊盤擺脫與該芯片的接合組件的直接連接。在一些實(shí)現(xiàn)中，該接合組件是焊球之一。在一些實(shí)現(xiàn)中，該接合組件是焊球之
O
[0027]根據(jù)一方面，該測(cè)試焊盤是貫穿該基板的至少一部分的通孔焊盤。
[0028]根據(jù)一個(gè)方面，該測(cè)試焊盤具有比該測(cè)試焊盤耦合到的該跡線的寬度更大的寬度。
[0029]根據(jù)一方面，該測(cè)試焊盤被配置成在該基板的測(cè)試期間耦合到測(cè)試設(shè)備的引腳。
[0030]根據(jù)一個(gè)方面，該方法進(jìn)一步將該基板納入以下至少一者中:音樂播放器、視頻播放器、娛樂單元、導(dǎo)航設(shè)備、通信設(shè)備、移動(dòng)設(shè)備、移動(dòng)電話、智能電話、個(gè)人數(shù)字助理、固定位置終端、平板式計(jì)算機(jī)、和/或膝上型計(jì)算機(jī)。
[0031]附圖
[0032]在結(jié)合附圖理解下面闡述的詳細(xì)描述時(shí)，各種特征、本質(zhì)和優(yōu)點(diǎn)會(huì)變得明顯，在附圖中，相像的附圖標(biāo)記貫穿始終作相應(yīng)標(biāo)識(shí)。
[0033]圖1解說了包括若干細(xì)間距跡線的封裝基板。
[0034]圖2A-2B解說了用于制造包括細(xì)間距跡線上的測(cè)試焊盤的封裝基板的俯視圖序列。
[0035]圖3A-3B解說了用于制造包括細(xì)間距跡線上的測(cè)試焊盤的封裝基板的側(cè)視圖序列。
[0036]圖4A-4D解說了用于制造包括細(xì)間距跡線上的測(cè)試焊盤的封裝基板的另一序列。
[0037]圖5解說了用于制造包括細(xì)間距跡線上的測(cè)試焊盤的封裝基板的序列的詳細(xì)視圖。
[0038]圖6解說了用于制造包括細(xì)間距跡線上的測(cè)試焊盤的封裝基板的流程圖。
[0039]圖7解說了可與任何前述集成電路、管芯、芯片、管芯封裝和/或基板集成的各種電子設(shè)備。
[0040]詳細(xì)描述
[0041]在以下描述中，給出了具體細(xì)節(jié)以提供對(duì)本公開的各方面的透徹理解。然而，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員將理解，沒有這些具體細(xì)節(jié)也可實(shí)踐這些方面。例如，電路可能用框圖示出以避免使這些方面煙沒在不必要的細(xì)節(jié)中。在其他實(shí)例中，公知的電路、結(jié)構(gòu)和技術(shù)可能不被詳細(xì)示出以免模糊本公開的這些方面。
[0042]概覽
[0043]—些創(chuàng)新特征涉及一種基板，該基板包括:若干跡線；覆蓋該若干跡線的阻焊層；以及耦合到來自該若干跡線中的一跡線的測(cè)試焊盤。在芯片耦合到該基板時(shí)，該測(cè)試焊盤至少部分地暴露且至少部分地?cái)[脫該阻焊層。在一些實(shí)現(xiàn)中，該若干跡線具有100微米(μπι)或更小的間距。在一些實(shí)現(xiàn)中，具有100微米(μπι)或更小間距的跡線可被稱為細(xì)間距跡線。在一些實(shí)現(xiàn)中，該基板是封裝基板。在一些實(shí)現(xiàn)中，該封裝基板是在組裝過程期間在其上安裝了熱壓倒裝芯片的封裝基板。在一些實(shí)現(xiàn)中，該封裝基板是在組裝過程期間在其上安裝了批量回流倒裝芯片的封裝基板。在一些實(shí)現(xiàn)中，在該芯片耦合到基板時(shí)，該測(cè)試焊盤擺脫與該芯片的接合組件的直接連接。在一些實(shí)現(xiàn)中，該接合組件是焊球之一。
[0044]用于制造具有測(cè)試焊盤的封裝基板的不例性序列
[0045]圖2Α-2Β概念性地解說了可如何制造包括細(xì)間距跡線的封裝基板以降低封裝基板的測(cè)試期間的失準(zhǔn)的俯視圖序列。具體而言，圖2Α-2Β解說了用于制造包括細(xì)間距跡線上的測(cè)試焊盤的封裝基板的俯視圖序列。在一些實(shí)現(xiàn)中，細(xì)間距跡線是具有100微米(μπι)或更小間距的跡線。跡線的間距可以是兩個(gè)相鄰跡線的中心到中心距離。在一些實(shí)現(xiàn)中，該封裝基板是在組裝過程期間在其上安裝了細(xì)間距倒裝芯片的封裝基板。在一些實(shí)現(xiàn)中，細(xì)間距倒裝芯片可以是具有100微米(μπι)或更小的輸入/輸出(I/O)連接間距的倒裝芯片/管芯。在一些實(shí)現(xiàn)中，倒裝芯片的I/O連接間距是兩個(gè)