本發(fā)明涉及一種電連接器組件及電連接器組件的制造方法，尤其是指一種電連接器同時焊接在電路板的兩個表面的電連接器組件及電連接器組件的制造方法。
背景技術(shù)：
：業(yè)界常見的一種電連接器組件，包括一電路板，電路板具有相對設(shè)置的一第一表面和一第二表面。電路板的第一表面和第二表面均設(shè)有多個第一焊墊和多個第二焊墊，一電連接器包括一絕緣本體及固設(shè)于絕緣本體的第一排端子和第二排端子，第一排端子具有一第一焊接部焊接于電路板的第一焊墊，第二排端子具有一第二焊接部焊接于電路板的第二焊墊，并且多個第一焊接部和多個第二焊接部沿上下方向一一對齊，以彈性夾持固定電路板。由于電連接器的第一排端子和第二排端子同時焊接于所述電路板的第一焊墊和第二焊墊，因此需要對電路板的第一表面的第一焊墊和第二表面的第二焊墊進(jìn)行印刷錫膏。由于在電路板的第一表面和第二表面印刷錫膏是借助于鋼網(wǎng)進(jìn)行的，因此電路板的的第一表面和第二表面必須分兩次印刷。當(dāng)印刷完電路板的第一表面的錫膏以后，再將電路板翻轉(zhuǎn)過來印刷電路板的第二表面，但此時電路板的第一表面的錫膏會貼靠在工作臺面上，因此很容易就會使原先刷上的錫膏受壓力而破碎或沾染于工作臺面上，從而導(dǎo)致電路板的第一表面的錫膏與第一焊接部焊接效果不佳，甚至導(dǎo)致虛焊進(jìn)而使得電連接器與電路板電性連接效果差。為了解決上述問題，本領(lǐng)域技術(shù)人員提供了一種解決方案，即當(dāng)印刷完電路板第一表面的錫膏并在印刷電路板第二表面之前，無需先將電路板翻轉(zhuǎn)過來，而是將電路板放入回流爐中進(jìn)行第一次回流焊，以將第一表面的第一焊墊的錫膏冷卻固化以形成固化錫，由于固化錫硬度較大，不會出現(xiàn)受壓力而破碎或沾染于工作臺面的問題，故不會影響與第一排端子的焊接。待第一表面形成固化錫之后，再將電路板翻轉(zhuǎn)，以對電路板的第二表面進(jìn)行印刷錫膏，待電路板的第二表面印刷錫膏完畢，最后將電路板沿水平方向插入兩排端子之間，使多個第一焊接部彈性抵接于第一焊墊上的固化錫，多個第二焊接部彈性抵接于第二焊墊的錫膏，再經(jīng)過第二次回流爐，以將電連接器與電路板焊接固定。然而，當(dāng)?shù)谝缓附硬颗c第一焊墊上的固化錫相抵接時，固化錫會向上頂起第一焊接部，使第一焊接部后端與第一焊墊之間的距離增大，容易導(dǎo)致第一焊接部后端與第一焊墊產(chǎn)生空焊而造成焊接不良，并且當(dāng)?shù)诙附硬颗c第二焊墊上的錫膏相抵接時，第二焊接部會將錫膏往后推，導(dǎo)致第二焊墊后端的錫膏較多，而第二焊接部后端與相對應(yīng)的第二焊墊之間沒有設(shè)置空間以容納錫膏，從而導(dǎo)致過多的錫膏堆積在第二焊墊的后端，過多的錫膏容易接觸到與其相鄰的另一第二焊墊而發(fā)生短路，造成短路風(fēng)險。因此，有必要設(shè)計一種新的電連接器組件及電連接器組件的制造方法，以克服上述問題。技術(shù)實現(xiàn)要素：本發(fā)明的創(chuàng)作目的在于提供一種第一焊接部的第一接觸段相較第二焊接部的第二接觸段更遠(yuǎn)離電路板的前邊緣，以避免第一焊接部后端上翹而影響第一端子與電路板的電性連接，并且避免第二焊料出現(xiàn)連焊而造成短路風(fēng)險的電連接器組件及電連接器組件的制造方法為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案：一方面,本發(fā)明提供一種電連接器組件，包括一電連接器，電連接器包括一絕緣本體，至少一第一端子設(shè)于絕緣本體，第一端子具有一第一焊接部凸出于絕緣本體的后端；至少一第二端子設(shè)于絕緣本體，第二端子具有一第二焊接部凸出于絕緣本體的后端，第二焊接部與第一焊接部之間具有一插接空間；一電路板，用以與電連接器電性連接，電路板具有相對設(shè)置的第一表面和第二表面，第一表面具有至少一第一焊墊，第一焊墊設(shè)有一第一焊料，第二表面具有至少一第二焊墊，第二焊墊設(shè)有一第二焊料；電路板從后向前插入插接空間，在電連接器與電路板焊接固定之前，第一焊料的硬度大于第二焊料的硬度，第一焊接部具有與第一焊料接觸的第一接觸段，第二焊接部具有與第二焊料接觸的第二接觸段，第一接觸段相較第二接觸段更遠(yuǎn)離電路板的前邊緣，當(dāng)電連接器與電路板焊接固定之后，第一焊料和第二焊料的硬度大致相同。進(jìn)一步，第一焊料為固設(shè)于第一焊墊上的長條形的凸肋。進(jìn)一步，第一焊料沿豎直方向的投影位于第二焊料沿豎直方向的投影范圍內(nèi)。進(jìn)一步，每一第一端子具有一第一固定部固定于絕緣本體，自第一固定部向后彎折延伸形成第一焊接部凸出于絕緣本體的后端，每一第二端子具有一第二固定部固定于絕緣本體，自第二固定部向后彎折延伸形成第二焊接部凸出于絕緣本體的后端，第二焊接部的后端與第一焊接部的后端沿豎直方向相平齊。進(jìn)一步，第一焊接部包括自第一固定部向后傾斜延伸的一第一傾斜段，自第一傾斜段向后延伸形成第一接觸段，自第一接觸段朝向遠(yuǎn)離插接空間的方向向后彎折延伸一第一導(dǎo)引段，第一導(dǎo)引段沿前后方向的長度小于第一傾斜段沿前后方向的長度。進(jìn)一步，在電連接器與電路板焊接固定之前，第一導(dǎo)引段與第一焊墊之間具有一空隙，在電連接器與電路板焊接固定之后，第一焊料填充空隙。進(jìn)一步，第二焊接部包括自第二固定部向后傾斜延伸的一第二傾斜段，第二傾斜段沿前后方向的長度小于第一傾斜段沿前后方向的長度，自第二傾斜段向后延伸形成第二接觸段，自第二接觸段朝向遠(yuǎn)離電路板的方向向后彎折延伸形成一第二導(dǎo)引段，第二導(dǎo)引段沿前后方向的長度大于第二傾斜段沿前后方向的長度。進(jìn)一步，在電連接器與電路板焊接固定之前，第一接觸段與電路板的水平中心面之間的距離小于第二接觸段與電路板的水平中心面之間的距離。進(jìn)一步，電連接器包括多個第一端子和多個第二端子，絕緣本體包括一基座及自基座向前延伸的一第一舌板和第二舌板，每一第一端子自第一焊接部向前延伸一第一固定部固定于基座，自第一固定部向前延伸一第一接觸部，多個第一接觸部分別排列于第一舌板和第二舌板的上表面，每一第二端子自第二焊接部向前延伸一第二固定部固定于基座，自第二固定部向前延伸一第二接觸部，多個第二接觸部分別排列于第一舌板和第二舌板的下表面，一第一屏蔽片和一第二屏蔽片分別固設(shè)于第一舌板和第二舌板內(nèi)且均位于第一端子與第二端子之間，第一屏蔽片和第二屏蔽片為一體成型，且第一屏蔽片和第二屏蔽片之間一體形成有一加強(qiáng)板。進(jìn)一步，自基座前端向前延伸一防呆件，防呆件與第一舌板和第二舌板之間均具有間隙，加強(qiáng)板位于防呆件中，加強(qiáng)板的兩側(cè)顯露防呆件的兩側(cè)面。進(jìn)一步，電連接器還包括一金屬外殼，包覆于絕緣本體外圍，金屬外殼圍繞第一舌板和第二舌板分別形成一第一插接口和一第二插接口，第一插接口用以供一第一對接連接器插接，第二插接口用以供一第二對接連接器插接，第一插接口與第二插接口的組合用以供一第三對接連接器插接。進(jìn)一步，一防塵座從前向后插入金屬外殼內(nèi)，防塵座具有一基板及自基板向后延伸的一第一防塵套和一第二防塵套，第一防塵套與第二防塵套并排設(shè)置且二者之間具有一分隔空間，第一防塵套包覆于第一舌板的外圍，第二防塵套包覆于第二舌板的外圍，防呆件位于分隔空間，第一防塵套的寬度小于第二防塵套的寬度。進(jìn)一步，本發(fā)明還提供一種電連接器組件的制造方法，包括s1.提供一電路板，在電路板的第一表面的第一焊墊上布設(shè)錫膏；s2.將電路板第一次過回流爐，使得第一焊墊上形成一第一焊料；s3.在電路板的第二表面的第二焊墊上布設(shè)錫膏，使得第二焊墊上形成一第二焊料；s4.提供一電連接器，電連接器包括一絕緣本體和收容于絕緣本體的至少一第一端子以及至少一第二端子，第一端子與第二端子之間形成一插接空間；s5.將電路板從后向前插入插接空間，使得第一端子與第一焊料相接觸，第二端子與第二焊料相接觸，定義第一端子與第一焊料相接觸的區(qū)域為一第一接觸段，第二端子與第二焊料相接觸的區(qū)域為一第二接觸段，則第一接觸段相較第二接觸段更遠(yuǎn)離電路板的前邊緣；s6.將電連接器和電路板一起第二次過回流爐。進(jìn)一步,步驟s1中的電路板的第一表面具有至少一焊盤，同時對第一焊墊和焊盤印刷錫膏。進(jìn)一步,在步驟s1后，還包括步驟s11，提供至少一電子元器件，對應(yīng)貼裝于焊盤。進(jìn)一步,在步驟s2之后，第一焊墊上的第一焊料冷卻凝固形成長條形的凸肋。進(jìn)一步,在步驟s5中，第一焊料的硬度大于第二焊料的硬度，在步驟s6之后，第一焊料的硬度與第二焊料的硬度相等。進(jìn)一步,步驟s4中的第一端子和第二端子均具有多個，每一第一端子具有一第一焊接部凸出于絕緣本體后端，第一焊接部設(shè)有第一接觸段，每一第二端子具有一第二焊接部凸出于絕緣本體的后端，第二焊接部設(shè)有第二接觸段，多個第二焊接部與多個第一焊接部之間形成插接空間，第二焊接部的后端與第一焊接部的后端沿豎直方向相平齊。進(jìn)一步,步驟s4中的絕緣本體包括一基座及自基座向前延伸的一第一舌板和第二舌板以及位于第一舌板和第二舌板之間的一防呆件，每一第一端子自第一焊接部向前延伸一第一固定部固定于基座，自第一固定部向前延伸一第一接觸部，多個第一接觸部分別排列于第一舌板和第二舌板的上表面，每一第二端子自第二焊接部向前延伸一第二固定部固定于基座，自第二固定部向前延伸一第二接觸部，多個第二接觸部分別排列于第一舌板和第二舌板的下表面，一第一屏蔽片和一第二屏蔽片分別固設(shè)于第一舌板和第二舌板內(nèi)且均位于第一端子與第二端子之間，第一屏蔽片和第二屏蔽片為一體成型，且第一屏蔽片和第二屏蔽片之間一體形成有一加強(qiáng)板位于防呆件中，加強(qiáng)板的兩側(cè)顯露防呆件的兩側(cè)面。進(jìn)一步,在步驟s4中，電連接器還包括包覆于絕緣本體外圍的一金屬外殼，在步驟s5之前，提供一防塵座，防塵座定義一基板及自基板向后延伸的一第一防塵套和一第二防塵套，第一防塵套與第二防塵套并排設(shè)置且二者之間具有一分隔空間，防塵座從前向后插入金屬外殼內(nèi)，第一防塵套套設(shè)于第一舌板的外圍，第二防塵套套設(shè)于第二舌板的外圍，防呆件插入分隔空間。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的電連接器組件通過在電路板的第一焊墊設(shè)有第一焊料，第二焊墊設(shè)有第二焊料，電路板從后向前插入插接空間，在電連接器與電路板焊接固定之前，第一焊料的硬度大于第二焊料的硬度，第一焊接部具有與第一焊料接觸的第一接觸段，第二焊接部具有與第二焊料接觸的第二接觸段，第一接觸段相較第二接觸段更遠(yuǎn)離電路板的前邊緣，即第一接觸段臨近第一焊接部的后端與第一焊料相接觸，減小了第一焊接部后端與第一焊墊之間的距離，使第一焊接部后端與第一焊墊焊接良好，避免了第一焊接部后端上翹而影響第一端子與電路板的電性連接，第二接觸段臨近第二焊接部的前端與第二焊料相接觸，不僅避免了將第二焊料過度往后推至第二焊墊的后端，而且第二焊接部的后端上翹能夠容納推后的第二焊料，防止過多的第二焊料堆積在第二焊墊的后端而導(dǎo)致第二焊料接觸到與其相鄰的第二焊墊而出現(xiàn)連焊，避免了短路的風(fēng)險?！靖綀D說明】圖1為本發(fā)明電連接器的立體分解圖；圖2為本發(fā)明電連接器的局部組合圖；圖3為本發(fā)明電連接器未安裝防塵座的示意圖；圖4為本發(fā)明電連接器未安裝于電路板的示意圖；圖5為圖4的另一視角的示意圖；圖6為本發(fā)明的電連接器安裝于電路板并且焊接固定的示意圖；圖7為圖3中沿a-a線的剖視圖；圖8為圖7中的電路板插入電連接器中并未焊接固定之前的示意圖；圖9為圖8中b部分的放大圖；圖10為圖7中的電路板與電連接器焊接固定后的示意圖；圖11為圖10中c部分的放大圖；圖12為本發(fā)明電連接器組件的制造方法的流程圖。具體實施方式的附圖標(biāo)號說明：電連接器100絕緣本體1基座11第一舌板12第二舌板13防呆件14第一絕緣體15第二絕緣體16第一端子2第一接觸部21第一固定部22第一焊接部23第一傾斜段231第一接觸段232第一導(dǎo)引段233第二端子3第二接觸部31第二固定部32第二焊接部33第二傾斜段331第二接觸段332第二導(dǎo)引段333插接空間334第一屏蔽片4第二屏蔽片5加強(qiáng)板6金屬外殼7第一插接口71第二插接口72焊腳73防塵座8基板81第一防塵套82第二防塵套83分隔空間84電路板200缺口201第一表面202第一焊墊2021第一焊料2022焊盤2023第二表面203第二焊墊2031第二焊料2032空隙h電子元器件l【具體實施方式】為便于更好的理解本發(fā)明的目的、結(jié)構(gòu)、特征以及功效等，現(xiàn)結(jié)合附圖和具體實施方式對本發(fā)明作進(jìn)一步說明。如圖1、圖4和圖5所示，本發(fā)明的電連接器組件，包括一電連接器100，電連接器100包括一絕緣本體1，至少一第一端子2設(shè)于絕緣本體1，第一端子2具有一第一焊接部23凸出于絕緣本體1后端；至少一第二端子3設(shè)于絕緣本體1，第二端子3具有一第二焊接部33凸出于絕緣本體1的后端，第二焊接部33與第一焊接部23之間具有一插接空間334，一金屬外殼7，包覆于絕緣本體1外圍，一防塵座8，從前向后插入金屬外殼7內(nèi)，一電路板200具有相對設(shè)置的第一表面202和第二表面203，第一表面202具有至少一第一焊墊2021，第一焊墊2021設(shè)有一第一焊料2022，第二表面203具有至少一第二焊墊2031，第二焊墊2031設(shè)有一第二焊料2032，電路板200從后向前插入插接空間334，在電連接器100與電路板200焊接固定之前，第一焊料2022的硬度大于第二焊料2032的硬度，第一焊接部23對應(yīng)與第一焊料2022相接觸，第二焊接部33對應(yīng)與第二焊料2032相接觸，再通過加熱使第一焊接部23與第一焊料2022焊接固定，第二焊接部33與第二焊料2032焊接固定，從而使電連接器100與電路板200形成穩(wěn)定的電性連接以形成電連接器組件，在電連接器100與電路板200焊接固定之后，第一焊料2022的硬度與第二焊料2032的硬度相等。在本實施例中，第一端子2和第二端子3均具有多個，在其它實施例中第一端子2和第二端子3的數(shù)量可以為一個或兩個。如圖4至圖6所示，電路板200設(shè)有一缺口201，電連接器100收容于缺口201，電路板200具有相對設(shè)置的第一表面202和第二表面203，在本實施例中，第一表面202為電路板200的下表面，第二表面203為電路板200的上表面，在其它實施例中，第一表面202和第二表面203的位置可以互換。第一表面202于靠近電路板200的前邊緣處具有多個第一焊墊2021，第二表面203于靠近電路板200的前邊緣處具有多個第二焊墊2031，且多個第一焊墊2021和多個第二焊墊2031分別排列成一排且上下一一對齊。每一第一焊墊2021上設(shè)有第一焊料2022，在本實施例中，第一焊料2022覆蓋整個第一焊墊2021。第一焊料2022為錫膏經(jīng)過回流爐后冷卻凝固形成的長條形的凸肋，第一焊料2022的硬度較大，從而避免出現(xiàn)受壓力而破碎或沾染于工作臺面而影響與第一焊接部23的焊接。每一第二焊墊2031上設(shè)有第二焊料2032，在電連接器100與電路板200焊接固定之前，第二焊料2032為硬度較軟的錫膏，第一焊料2022的硬度大于第二焊料2032的硬度，當(dāng)電連接器100與電路板200焊接固定之后，第一焊料2022和第二焊料2032的硬度大致相同。在本實施例中，第二焊料2032覆蓋整個第二焊墊2031，第二焊料2032與第一焊料2022正對設(shè)置，在其它實施例中，第二焊料2032可以不與第一焊料2022正對設(shè)置，只要保證第一焊料2022沿豎直方向的投影位于第二焊料2032沿豎直方向的投影范圍內(nèi)即可。電路板200的第一表面202還具有至少一焊盤2023，焊盤2023上也設(shè)有第一焊料2022，焊盤2023上的第一焊料2022用以將電子元器件l焊接固定于電路板200。在本實施例中，第一表面202具有多個焊盤2023，每一焊盤2023上均設(shè)有第一焊料2022，多個電子元器件l分別對應(yīng)焊接固定于多個焊盤2023，第二表面203未設(shè)置焊盤2023，即第二表面203未焊接電子元器件l，在另一實施例中電路板200的第一表面202可以僅設(shè)置一個焊盤2023，第二表面203可以設(shè)置多個焊盤2023，即第一表面202僅安裝有一個電子元器件l，第二表面203安裝有多個電子元器件l，在其它實施例中，第一表面202和第二表面203可以均不設(shè)置焊盤2023，即第一表面202和第二表面203均不安裝電子元器件l。如圖1至圖3，絕緣本體1包括一基座11及自基座11向前延伸的一第一舌板12和第二舌板13，多個第一端子2固設(shè)于基座11且至少部分顯露于第一舌板12和第二舌板13的上表面，多個第二端子3固設(shè)于基座11且至少部分顯露于第一舌板12和第二舌板13的下表面。第一舌板12上的第一端子2和第二端子3的數(shù)目不等于第二舌板13上的第一端子2和第二端子3的數(shù)目，每一排第一端子2和每一排第二端子3分別以第一舌板12和第二舌板13的中心呈中心對稱排布。第一舌板12和第二舌板13之間具有一定距離，且第一舌板12和第二舌板13位于同一水平面，第一舌板12的寬度大于第二舌板13的寬度?；?1于第一舌板12和第二舌板13之間具有由塑膠材料制成的一防呆件14，防呆件14自基座11前端向前延伸形成，防呆件14與第一舌板12和第二舌板13之間均具有間隙，防呆件14向前延伸超過第一舌板12和第二舌板13，可以導(dǎo)引對接連接器插入，并防止對接連接器插壞第一舌板12、第二舌板13以及位于第一舌板12和第二舌板13上的第一端子2和第二端子3。如圖1、圖4和圖7所示，每一第一端子2具有一第一固定部22固定于基座11，第一固定部22部分凸出于基座11的后端，自第一固定部22向前延伸一第一接觸部21，多個第一接觸部21分別排列于第一舌板12和第二舌板13的上表面，自第一固定部22向后彎折延伸形成第一焊接部23凸出于基座11的后端，多個第一焊接部23排列成一排。第一焊接部23包括自第一固定部22彎折并向后傾斜延伸形成的一第一傾斜段231，自第一傾斜段231向后水平延伸形成第一接觸段232，自第一接觸段232朝向遠(yuǎn)離插接空間334的方向向后彎折延伸一第一導(dǎo)引段233，即第一導(dǎo)引段233位于第一焊接部23的后端，第一導(dǎo)引段233沿前后方向的長度小于第一傾斜段231沿前后方向的長度，第一導(dǎo)引段233后端與第一焊墊2021之間的距離小于第一傾斜段231前端與第一焊墊2021之間的距離。在電連接器100與電路板200焊接固定之前，電路板200從后向前插入插接空間334，由于第一接觸段232相較第二接觸段332更遠(yuǎn)離電路板200的前邊緣，即第一接觸段232臨近第一焊接部23的后端，第一接觸段232與第一焊料2022相接觸，減小了第一焊接部23后端與第一焊墊2021之間的距離，使第一焊接部23后端與第一焊墊2021焊接良好，避免了第一焊接部23后端上翹過高而影響第一端子2與電路板200的電性連接。由于第一導(dǎo)引段233位于第一焊接部23的后端，第一導(dǎo)引段233沿前后方向的長度小于第一傾斜段231沿前后方向的長度，第一導(dǎo)引段233后端與第一焊墊2021之間的距離小于第一傾斜段231前端與第一焊墊2021之間的距離，當(dāng)?shù)谝唤佑|段232接觸第一焊料2022時，第一焊接部23的后端不會向上翹起過高，有效降低了第一焊接部23后端與第一焊墊2021之間的距離，保證第一焊接部23的后端與第一焊料2022焊接效果更好。第一傾斜段231與第一焊墊2021的前段之間具有一空隙h，當(dāng)電連接器100與電路板200焊接固定之后，第一焊料2022填充該空隙h，使得第一焊接部23各處均能與第一焊墊2021焊接良好。在電連接器100與電路板200焊接固定之前，第一接觸段232與電路板200的水平中心面之間的距離小于第二接觸段332與電路板200的水平中心面之間的距離。如圖1、圖4和圖7所示，每一第二端子3具有一第二固定部32固定于基座11，自第二固定部32向前延伸一第二接觸部31，多個第二接觸部31分別排列于第一舌板12和第二舌板13的下表面，第一接觸部21與第二接觸部31沿豎直方向相平齊。第二固定部32部分凸出于基座11的后端，自第二固定部32向后彎折延伸形成第二焊接部33凸出于基座11的后端，多個第二焊接部33排列于同一排，每一第二焊接部33的后端與每一第一焊接部23的后端沿豎直方向相平齊。第二焊接部33包括自第二固定部32向后傾斜延伸的一第二傾斜段331，第二傾斜段331沿前后方向的長度小于第一傾斜段231沿前后方向的長度，自第二傾斜段331向后延伸形成第二接觸段332，自第二接觸段332朝向遠(yuǎn)離電路板200的方向向后彎折延伸形成一第二導(dǎo)引段333，第二導(dǎo)引段333沿前后方向的長度大于第二傾斜段331沿前后方向的長度。當(dāng)電路板200從后向前插入插接空間334，且在電連接器100與電路板200焊接固定之前，由于第二接觸段332相較第一接觸段232更靠近電路板200的前邊緣，即第二接觸段332臨近第二焊接部33的前端與第二焊料2032相接觸，不僅避免了將第二焊料2032過度往后推至第二焊墊2031的后端，而且使第二焊接部33的后端上翹以容納推后的第二焊料2032，防止過多的第二焊料2032堆積在第二焊墊2031的后端而導(dǎo)致第二焊料2032接觸到與其相鄰的第二焊墊2031而出現(xiàn)連焊，避免了短路的風(fēng)險。第二導(dǎo)引段333自第二接觸段332朝向遠(yuǎn)離電路板200的方向向后彎折延伸形成，使得第二導(dǎo)引段333與第二焊墊2031之間形成收容第二焊料2032的空間，當(dāng)電路板200插入插接空間334，第二焊料2032填充該空間，避免第二焊料2032堆積在第二焊墊2031后端而出現(xiàn)連焊，造成短路。第二導(dǎo)引段333與第一導(dǎo)引段233之間的距離大于電路板200前端的厚度，用以導(dǎo)引電路板200前端順利插入插接空間334。如圖1、圖2和圖3所示，一第一屏蔽片4和一第二屏蔽片5分別固設(shè)于第一舌板12和第二舌板13內(nèi)且均位于第一端子2與第二端子3之間，第一屏蔽片4和第二屏蔽片5為一體成型，且第一屏蔽片4和第二屏蔽片5之間一體形成有一加強(qiáng)板6，第一屏蔽片4、第二屏蔽片5以及加強(qiáng)板6分別對應(yīng)埋設(shè)于第一舌板12、第二舌板13和防呆件14內(nèi)，可保證第一屏蔽片4、第二屏蔽片5以及加強(qiáng)板6的位置精準(zhǔn)度。加強(qiáng)板6位于防呆件14中，加強(qiáng)板6的兩側(cè)顯露防呆件14的兩側(cè)面。在本實施例中，電連接器100還包括一第一絕緣體15和一第二絕緣體16。多個第一端子2一體鑲埋(insertmold)于第一絕緣體15中，多個第二端子3一體鑲埋(insertmold)于第二絕緣體16中，然后將二者共同夾持第一屏蔽片4和第二屏蔽片5再與絕緣本體1鑲埋成型于一體。如圖1、圖4和圖5所示，金屬外殼7套設(shè)于絕緣本體1外圍，金屬外殼7圍繞第一舌板12和第二舌板13分別形成一第一插接口71和一第二插接口72，第一插接口71的寬度大于第二插接口72的寬度，防呆件14于豎直方向分別向上和向下抵接金屬外殼7的內(nèi)壁，第一插接口71由金屬外殼7和防呆件14的一側(cè)面構(gòu)成，第二插接口72由金屬外殼7和防呆件14的另一側(cè)面構(gòu)成，如此充分利用防呆件14的結(jié)構(gòu)形成插接口，可以節(jié)省空間和材料。第一插接口71用以供一第一對接連接器插接(未標(biāo)號)，第二插接口72用以供一第二對接連接器插接(未標(biāo)號)，第一插接口71與第二插接口72的組合用以供一第三對接連接器插接(未標(biāo)號)，使得電連接器100可以與三種不同的對接連接器相插接，使電連接器100的功能多樣化，金屬外殼7具有多個焊腳73分別夾持于電路板200的上下兩側(cè)，其中一部分焊腳73用以與第一表面202的第一焊料2022相接觸，另一部分焊腳73用以與第二表面203的第二焊料2032相接觸，用以將金屬外殼7焊接固定于電路板200。如圖1、圖2和圖3所示，防塵座8從前向后插入金屬外殼7內(nèi)，用以密封金屬外殼7前端，防塵座8前端具有一基板81及自基板81向后延伸的一第一防塵套82和一第二防塵套83，第一防塵套82的寬度大于第二防塵套83的寬度。第一防塵套82與第二防塵套83并排設(shè)置且二者之間具有一分隔空間84，防塵座8從前向后插入金屬外殼7內(nèi)，第一防塵套82套設(shè)于第一舌板12的外圍，即第一防塵套82包覆于第一舌板12的外圍，第一舌板12收容于第一防塵套82內(nèi)，第二防塵套83套設(shè)于第二舌板13的外圍，即第二防塵套83包覆于第二舌板13的外圍，第二舌板13收容于第二防塵套83內(nèi)，從而使電連接器100具有良好的防塵和防氧化性能，防呆件14插入分隔空間84，使防呆件14位于分隔空間84，用以供防塵座8對準(zhǔn)插入金屬外殼7內(nèi)。參照圖4、圖5和圖12，本發(fā)明的電連接器組件的制造方法，用于制造電連接器組件，包括以下步驟：s1.提供一電路板200，利用鋼網(wǎng)在電路板200的第一表面202的第一焊墊2021和焊盤2023上同時布設(shè)錫膏，使得第一焊墊2021和焊盤2023上均具有錫膏，在本步驟中，布設(shè)錫膏的方法是利用鋼網(wǎng)貼在第一表面202，利用機(jī)械設(shè)備自動印刷錫膏，快速方便。接著，進(jìn)行步驟s11，提供至少一電子元器件l，對應(yīng)貼裝于焊盤2023，以將電子元器件l定位于焊盤2023上。在本實施例中，電路板200的第一表面202具有多個焊盤2023，多個電子元器件l對應(yīng)貼裝于多個焊盤2023，在其它實施例中，電路板200的第一表面202可以僅設(shè)置一個焊盤2023或不設(shè)置焊盤2023，當(dāng)電路板200的第一表面202僅具有一個焊盤2023時，電子元器件l的數(shù)量也為一個，當(dāng)電路板200的第一表面202未設(shè)置焊盤2023時，則取消步驟s11。在本實施例中，錫膏中包含有助焊劑或助焊膏，以便于電子元器件l能夠穩(wěn)固的焊接在對應(yīng)的焊盤2023上，在另一實施例中，當(dāng)然錫膏中也可以不包含助焊劑或助焊膏，如果不包含助焊的成分，則需要分別印刷錫膏和助焊劑。本實施例中，第一表面202和第二表面203可以在生產(chǎn)時指定，也可以由研發(fā)人員在設(shè)計電路板200時指定。在本實施例中，貼裝后的電子元器件l僅位于電路板200的第一表面202，未穿過電路板200，凸出于第二表面203,因為如果第一表面202的電子元器件l凸出于第二表面203的話，則第一表面202不方便通過基礎(chǔ)的機(jī)械設(shè)備自動印刷錫膏。接著，進(jìn)行步驟s2.將電路板200第一次過回流爐，使得第一焊墊2021上的錫膏固化，冷卻凝固形成長條形的凸肋，如圖5所示，并且使位于第一表面202的焊盤2023上的錫膏固化，以將貼裝于焊盤2023上的電子元器件l焊接固定在電路板200上。接著，進(jìn)行步驟s3.在電路板200的第二表面203的第二焊墊2031上布設(shè)錫膏，使得第二焊墊2031上形成第二焊料2032。在本步驟中，若第二表面203需要貼裝電子元器件l,則同時還包括在第二表面203的焊盤2023上布設(shè)錫膏，并將電子元器件l貼裝于設(shè)有錫膏的焊盤2023上。在本步驟中，布設(shè)錫膏的方法是利用鋼網(wǎng)貼在第二表面203，利用機(jī)械設(shè)備自動印刷錫膏，快速方便。接著，進(jìn)行步驟s4.提供一電連接器100，電連接器100的組裝過程包括多個第一端子2一體鑲埋(insertmold)于第一絕緣體15中，多個第二端子3一體鑲埋(insertmold)于第二絕緣體16中，然后將二者共同夾持第一屏蔽片4和第二屏蔽片5再與絕緣本體1鑲埋成型于一體，使第一屏蔽片4、第二屏蔽片5以及加強(qiáng)板6分別對應(yīng)埋設(shè)于第一舌板12、第二舌板13和防呆件14內(nèi)，第一焊接部23和第二焊接部33凸出于絕緣本體1的后端，金屬外殼7從前向后套設(shè)于絕緣本體1外圍，金屬外殼7圍繞第一舌板12和第二舌板13分別形成一第一插接口71和一第二插接口72，第一焊接部23和第二焊接部33凸出于金屬外殼7后端，第一焊接部23與第二焊接部33之間形成插接空間334，防塵座8從前向后插入金屬外殼7內(nèi)，第一防塵套82套設(shè)于第一舌板12的外圍，第二防塵套83套設(shè)于第二舌板13的外圍，防呆件14插入分隔空間84。接著，進(jìn)行步驟s5.將電路板200從后向前插入插接空間334，第一導(dǎo)引段233和第二導(dǎo)引段333同時導(dǎo)引電路板200順利插入，使得第一端子2與第一焊料2022相接觸，第二端子3與第二焊料2032相接觸，第一焊料2022的硬度大于第二焊料2032的硬度，定義第一端子2與第一焊料2022相接觸的區(qū)域為一第一接觸段232，第二端子3與第二焊料2032相接觸的區(qū)域為一第二接觸段332，則第一接觸段232相較第二接觸段332更遠(yuǎn)離電路板200的前邊緣，如圖8所示，第一接觸段232接觸第一焊料2022的外輪廓，第二接觸段332將第二焊料2032往后推，使第二焊料2032收容于第二導(dǎo)引段333與第二焊墊2031之間的空間內(nèi)。最后，進(jìn)行步驟s6.將電連接器100和電路板200一起第二次過回流爐，使得第一焊料2022再次熔化成錫液以填充第一傾斜段231與第一焊墊2021之間的空隙h，并且錫液流入第一導(dǎo)引段233與第一焊墊2021之間，以填充第一導(dǎo)引段233與第一焊墊2021之間的間隙，避免第一焊接部23的后端向上翹起，避免造成空焊，然后使錫液冷卻固化，再次形成第一焊料2022，以將第一焊接部23牢固的焊接于第一焊墊2021上，同時將第二焊料2032固化，以將第二焊接部33牢固的焊接固定于第二焊墊2031上，在步驟s6之后，第一焊料2022的硬度與第二焊料2032的硬度相等。本發(fā)明的電連接器組件及電連接器組件的制造方法具有以下有益效果:1.當(dāng)電路板200從后向前插入插接空間334，且在電連接器100與電路板200焊接固定之前，由于第一焊料2022的硬度大于第二焊料2032的硬度，第一接觸段232相較第二接觸段332更遠(yuǎn)離電路板200的前邊緣，即第一接觸段232臨近第一焊接部23的后端，第一接觸段232與第一焊料2022相接觸，減小了第一焊接部23后端與第一焊墊2021之間的距離，使第一焊接部23后端與第一焊墊2021焊接良好，避免了第一焊接部23后端上翹過高而影響第一端子2與電路板200的電性連接，并且第二接觸段332臨近第二焊接部33的前端與第二焊料2032相接觸，不僅避免了將第二焊料2032過度往后推至第二焊墊2031的后端，而且使第二焊接部33的后端上翹以容納推后的第二焊料2032，防止過多的第二焊料2032堆積在第二焊墊2031的后端而導(dǎo)致第二焊料2032接觸到與其相鄰的第二焊墊2031而出現(xiàn)連焊，避免了短路的風(fēng)險。2.由于第一導(dǎo)引段233位于第一焊接部23的后端，第一導(dǎo)引段233沿前后方向的長度小于第一傾斜段231沿前后方向的長度，第一導(dǎo)引段233后端與第一焊墊2021之間的距離小于第一傾斜段231前端與第一焊墊2021之間的距離，當(dāng)?shù)谝唤佑|段232接觸第一焊料2022時，第一焊接部23的后端不會向上翹起過高，有效降低了第一焊接部23后端與第一焊墊2021之間的距離，保證第一焊接部23的后端與第一焊料2022焊接效果更好。3.第一傾斜段231與第一焊墊2021的前段之間具有空隙h，當(dāng)電連接器100與電路板200焊接固定之后，第一焊料2022填充該空隙h，使得第一焊接部23各處均能與第一焊墊2021焊接良好。4.防塵座8從前向后插入金屬外殼7內(nèi)，第一防塵套82套設(shè)于第一舌板12的外圍，即第一舌板12收容于第一防塵套82內(nèi)，第二防塵套83套設(shè)于第二舌板13的外圍，即第二舌板13收容于第二防塵套83內(nèi)，從而使電連接器100具有良好的防塵和防氧化性能，防呆件14插入分隔空間84，用以供防塵座8對準(zhǔn)插入金屬外殼7內(nèi)。5.由于第一屏蔽片4和第二屏蔽片5之間一體形成有加強(qiáng)板6位于防呆件14中，可加強(qiáng)防呆件14的強(qiáng)度，第一屏蔽片4、第二屏蔽片5以及加強(qiáng)板6分別對應(yīng)埋設(shè)于第一舌板12、第二舌板13和防呆件14內(nèi)，可保證第一屏蔽片4、第二屏蔽片5以及加強(qiáng)板6的位置精準(zhǔn)度。6.防呆件14于豎直方向分別向上和向下抵接金屬外殼7的內(nèi)壁，第一插接口71由金屬外殼7和防呆件14的一側(cè)面構(gòu)成，第二插接口72由金屬外殼7和防呆件14的另一側(cè)面構(gòu)成，如此充分利用防呆件14的結(jié)構(gòu)形成插接口，可以節(jié)省空間和材料。以上詳細(xì)說明僅為本發(fā)明之較佳實施例的說明，非因此局限本發(fā)明之專利范圍，所以，凡運用本創(chuàng)作說明書及圖示內(nèi)容所為之等效技術(shù)變化，均包含于本創(chuàng)作之專利范圍內(nèi)。當(dāng)前第1頁12