本發(fā)明涉及LED技術(shù)領(lǐng)域，具體是涉及一種集成式高亮度LED發(fā)光單元及其制作方法。

背景技術(shù)：

LED燈發(fā)光效率主要取決于其發(fā)光單元，特別是大功率LED燈是利用LED燈珠，采用SMT工藝將LED燈珠利用錫膏固定在帶有電路的鋁基板、陶瓷板上，然后通過線路與驅(qū)動電源連接，經(jīng)驅(qū)動電源將交流電轉(zhuǎn)變成直流電進(jìn)而點亮LED燈珠，而制作成LED燈泡，這樣的LED發(fā)光角度小，體積大，熱量大，并且在LED封裝過程中，特別是高溫狀態(tài)下，各焊點容易脫落，特別是電極容易松動造成質(zhì)量隱患。另外，LED發(fā)光時LED芯片會產(chǎn)生大量的熱，目前LED產(chǎn)生的熱量的散發(fā)主要通過熱傳導(dǎo)進(jìn)行，但這些熱量不能及時有效地完全排除，LED芯片產(chǎn)生的熱量不斷積聚，LED芯片效能下降，溫度不斷升高，出光減弱，溫度升高后，LED內(nèi)部電阻增加，產(chǎn)生的熱量進(jìn)一步增多，出光進(jìn)一步減弱，造成惡性循環(huán)。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明旨在至少解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的技術(shù)問題之一。為此，本發(fā)明提供一種集成式高亮度LED發(fā)光單元，包括：

基板，所述基板材料為YAG熒光復(fù)相多晶體、藍(lán)寶石、陶瓷、玻璃基板中的一種；

LED芯片，所述LED芯片為LED藍(lán)光芯片；所述LED芯片設(shè)置在所述基板上；

整流電路，所述整流電路包括設(shè)置在所述基板上的整流二極管裸晶及銀層線路，所述整流電路的正極與所述LED芯片的負(fù)極相連，所述整流電路的負(fù)極與所述LED芯片的正極相連；所述整流電路的正極、負(fù)極分別連接有電極；

熒光涂層，所述LED芯片、基板、整流電路整體封裝在所述熒光涂層中。

進(jìn)一步地，所述電極的材料為鉬。

進(jìn)一步地，還包括穩(wěn)流管裸晶，所述穩(wěn)流管裸晶設(shè)置在所述整流電路與所述LED芯片之間，所述穩(wěn)流管裸晶與所述LED芯片、YAG基板、整流電路一起被封裝在所述熒光涂層中。

相應(yīng)地，本發(fā)明還提供了一種集成式高亮度LED發(fā)光單元的制作方法，包括以下步驟：

a、在YAG熒光復(fù)相多晶體或藍(lán)寶石、陶瓷、玻璃基板上印刷線路；

b、將LED芯片和裸晶電子元件通過固晶的方法將其綁定在基板上的線路中；

c、利用高溫膠將電極固定在基板上的線路中；

d、利用金線或者合金線將LED芯片、裸晶電子元件以及電極相連接在線路上；

f、在LED芯片、裸晶電子元件、線路、基板的表面涂覆熒光層。

優(yōu)選地，所述高溫膠可以耐受700～1000°的高溫。

優(yōu)選地，所述高溫膠的成分含有鋁鎂鋅的氧化物。

本發(fā)明將LED燈所需要的整流電路以裸晶的形式連同LED芯片、基板、整體封裝在熒光涂層中，解決了外置整流電路造成LED燈體積較大的問題，增加穩(wěn)流管，并與其他元件一起封裝，使得電路中電流相對恒定，LED燈發(fā)光穩(wěn)定且亮度高。利用高溫膠固定電極，在LED燈的封泡工序中，電極不會松動。

附圖說明

圖1是本發(fā)明提供的一種集成式高亮度LED發(fā)光單元結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本發(fā)明提供的一種集成式高亮度LED發(fā)光單元外觀示意圖；

圖3是用本發(fā)明提供的一種集成式高亮度LED發(fā)光單元制作的一種易插裝LED燈的示意圖；

圖4是本發(fā)明提供的一種集成式高亮度LED發(fā)光單元制作的另一種易插裝LED燈的示意圖。

其中，1、基板；2、LED芯片；3、銀層線路；4、穩(wěn)流管裸晶；5、整流二極管裸晶；6、焊點；7、電極；8、金線；9、熒光涂層；10、透明燈罩；11、中間連接導(dǎo)體；12、電源直插頭。

具體實施方式

下面詳細(xì)描述本發(fā)明的實施例，所述實施例的示例在附圖中示出，其中自始至終相同或類似的標(biāo)號表示相同或類似的元件或具有相同或類似功能的元件。下面通過參考附圖描述的實施例是示例性的，僅用于解釋本發(fā)明，而不能理解為對本發(fā)明的限制。

在本發(fā)明的描述中，需要理解的是，術(shù)語“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“頂”、“底”“內(nèi)”、“外”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，僅是為了便于描述本發(fā)明和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對本發(fā)明的限制。

在本發(fā)明的描述中，需要說明的是，除非另有明確的規(guī)定和限定，術(shù)語“安裝”、“相連”、“設(shè)置”應(yīng)做廣義理解，例如，可以是固定相連、設(shè)置，也可以是可拆卸連接、設(shè)置，或一體地連接、設(shè)置。對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以具體情況理解上述術(shù)語在本發(fā)明中的具體含義。

如圖1、圖2所示，本發(fā)明提供了一種集成式高亮度LED發(fā)光單元，包括：

基板1，所述基板材料為YAG熒光復(fù)相多晶體、藍(lán)寶石、陶瓷、玻璃基板中的一種；

多個用金線8連接的LED芯片2，所述LED芯片為LED藍(lán)光芯片；所述LED芯片設(shè)置在所述基板上；

整流電路，所述整流電路包括設(shè)置在所述基板上的整流二極管裸晶5，各個整流二極管之間用銀層線路3相連，所述整流電路的正極與所述LED芯片的負(fù)極相連，所述整流電路的負(fù)極與所述LED芯片的正極相連；所述整流電路的正極、負(fù)極分別連接有電極7，所述電極的材料為鉬；

熒光涂層9，所述LED芯片、基板、整流電路整體封裝在所述熒光涂層中；

穩(wěn)流管裸晶4，所述穩(wěn)流管裸晶通過銀層線路設(shè)置在所述整流電路與所述LED芯片之間，所述穩(wěn)流管裸晶與所述LED芯片、YAG基板、整流電路一起被封裝在所述熒光涂層中。

在如圖3、圖4所示的易插裝LED燈中，包括圖1、圖2所示的LED發(fā)光單元，電極分為正電極、負(fù)電極，還包括透明燈罩，所述LED發(fā)光單元設(shè)置在所述燈罩內(nèi)，還包括電源直插頭，所述電源直插頭通過中間連接導(dǎo)體分別與所述正電極、負(fù)電極相連。

所述正電極的一部分、所述負(fù)電極的一部分、所述電源直插頭的一部分、所述中間連接導(dǎo)體均被密封在硬質(zhì)透明體內(nèi)，所述硬質(zhì)透明體與所述透明燈罩相連。

所述電源直插頭的材料為硬質(zhì)鉬絲，所述硬質(zhì)鉬絲一端彎曲成后形成二維平面圖形。

所述電源直插頭包括兩個分開設(shè)置的插片，所述插片分別與所述正電極、負(fù)電極相連，如圖3所示，所述插片設(shè)置在所述LED發(fā)光單元的一側(cè)；或者如圖4所示所述插片分開設(shè)置在所述LED發(fā)光單元的兩側(cè)。

前述的一種集成式高亮度LED發(fā)光單元的制作方法，包括以下步驟：

a、在YAG熒光復(fù)相多晶體或藍(lán)寶石、陶瓷、玻璃基板上印刷線路；

b、利用固晶機將LED芯片和裸晶電子元件通過固晶的方法將其綁定在基板上的線路中；

c、利用高溫膠將電極固定在基板上的線路中；所述高溫膠可以耐受700～1000°的高溫。優(yōu)選耐受溫度為800°，在本實施例中，高溫膠選擇東莞市匯瑞膠業(yè)有限公司生產(chǎn)的產(chǎn)品型號HR-8812的高溫膠粘劑，主要成分是無機氧化銅材料和進(jìn)口改性固化劑組成的雙組分，其可以耐受700°的高溫，最高可耐受980°的高溫。

d、利用焊線機將金線或者合金線將LED芯片串聯(lián)或并聯(lián)及用銀層線路將各整流二極管裸晶、穩(wěn)流管裸晶等電子元件以及電極相連接構(gòu)成完整電路；

f、利用點膠機在LED芯片、裸晶電子元件、線路、基板的表面涂覆熒光層。

在本發(fā)明的實施方式中，還包括滑輪，滑輪安裝在主機的底部。

盡管已經(jīng)示出和描述了本發(fā)明的實施例，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員可以理解：在不脫離本發(fā)明的原理和宗旨的情況下可以對這些實施例進(jìn)行多種變化、修改、替換和變型，本發(fā)明的范圍由權(quán)利要求及其等同物限定。