本發(fā)明涉及了柔性顯示技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及了一種柔性顯示面板的制造方法。

背景技術(shù)：

柔性顯示面板又稱為可卷曲顯示器，是用柔性材料制成可視柔性面板而構(gòu)成的可彎曲變形的顯示裝置。柔性顯示面板是顯示技術(shù)領(lǐng)域的最熱趨勢(shì)之一。雖然它還沒(méi)有被上市普及，但可以預(yù)見(jiàn)，卷軸式的pda或者電子書閱讀器已經(jīng)不再遙遠(yuǎn)，而大幅面的壁掛柔性顯示面板也將會(huì)很快成為現(xiàn)實(shí)。例如，所有可視資料，包括各種書籍、報(bào)紙、雜志和視頻文件都可以通過(guò)這種顯示器來(lái)呈現(xiàn)，而且可以隨時(shí)隨地觀看。柔性電子顯示器具有無(wú)可比擬的優(yōu)勢(shì)，它就像報(bào)紙一樣，在需要時(shí)將其展開，使用完畢后將其卷曲甚至折疊，在保證攜帶方便的同時(shí)充分的兼顧了視覺(jué)效果。

在柔性顯示面板制造過(guò)程中，需要用到柔性基板作為襯底，并在該襯底上分別制作彩色像素結(jié)構(gòu)與相應(yīng)驅(qū)動(dòng)電路，即柔性彩膜基板和柔性陣列基板。制作完成后的柔性彩膜基板與柔性陣列基板相對(duì)貼合組成大板，再按第一切割線切割成若干小片柔性顯示面板。柔性顯示面板是采用激光切割，兩大板（陣列基板和彩膜基板）對(duì)位成盒后位于引線腳處的彩膜基板激光切割要求較高，極易傷及陣列基板面上的走線，導(dǎo)致報(bào)廢以及可靠性失效等缺陷，這極大地影響柔性顯示面板的量產(chǎn)化以及良品率。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

針對(duì)現(xiàn)有柔性顯示面板制造方法的不足，本發(fā)明提供了一種柔性顯示面板的制造方法。

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題通過(guò)以下技術(shù)方案予以實(shí)現(xiàn)：

一種柔性顯示面板的制造方法，其包括以下步驟：

步驟a1、在第一硬質(zhì)基板上形成一第一柔性層，其劃分有若干第一面板區(qū)，每一所述第一面板區(qū)包括由第一切割線隔開的切割區(qū)域和非切割區(qū)域；

步驟a2、在所述第一柔性層的每一非切割區(qū)域上形成彩色濾光組件，得柔性彩膜基板；

步驟a3、沿至少一第一切割線對(duì)步驟a2的柔性彩膜基板進(jìn)行激光切割；

步驟a4、在第二硬質(zhì)基板上形成一第二柔性層，其劃分有若干第二面板區(qū)，每一所述第二面板區(qū)包括第二顯示區(qū)、位于第二顯示區(qū)外的綁定區(qū)，所述綁定區(qū)與所述切割區(qū)域相對(duì)應(yīng)；在所述第二柔性層的第二顯示區(qū)和綁定區(qū)上分別形成顯示器件和電極引線，得柔性陣列基板；

步驟a5、將所述柔性彩膜基板與柔性陣列基板對(duì)位粘結(jié)成盒，第一面板區(qū)和第二面板區(qū)對(duì)應(yīng)構(gòu)成一顯示面板；

步驟a6、剝離所述柔性彩膜基板和柔性陣列基板上的硬質(zhì)基板；

步驟a7、沿至少一個(gè)預(yù)設(shè)形成柔性顯示面板的第二切割線進(jìn)行激光切割，得若干柔性顯示面板。

一種柔性顯示面板的制造方法，其包括以下步驟：

步驟b1、在第一硬質(zhì)基板上形成一第一柔性層，其劃分有若干第一面板區(qū)，每一所述第一面板區(qū)包括由第一切割線隔開的切割區(qū)域和非切割區(qū)域；

步驟b2、在步驟b1的第一柔性層的每一非切割區(qū)域上形成顯示器件，得柔性陣列基板；

步驟b3、沿至少一第一切割線對(duì)步驟b2的柔性彩膜基板進(jìn)行激光切割；

步驟b4、在第三硬質(zhì)基板上形成一第三柔性層，其劃分有若干第三面板區(qū)，每一所述第三面板區(qū)包括第三顯示區(qū)、位于第三顯示區(qū)外的綁定區(qū)，所述綁定區(qū)與所述切割區(qū)域相對(duì)應(yīng)；在所述第三柔性層的第三顯示區(qū)和綁定區(qū)上分別形成彩色濾光組件和電極引線，得柔性彩膜基板；

步驟b5、將所述柔性彩膜基板與柔性陣列基板對(duì)位粘結(jié)成盒，第一面板區(qū)和第三面板區(qū)對(duì)應(yīng)構(gòu)成一顯示面板，所述電極引線與顯示器件進(jìn)行電連接；

步驟b6、剝離所述柔性彩膜基板和柔性陣列基板上的硬質(zhì)基板；

步驟b7、沿至少一個(gè)預(yù)設(shè)形成柔性顯示面板的第二切割線進(jìn)行激光切割，得若干柔性顯示面板。

本發(fā)明具有如下有益效果：本發(fā)明在柔性顯示面板的制造過(guò)程中，對(duì)位成盒前預(yù)先對(duì)不設(shè)置綁定區(qū)的柔性彩膜基板或柔性陣列基板的切割區(qū)域進(jìn)行切割，則柔性彩膜基板和柔性陣列基板對(duì)位成盒后無(wú)需再對(duì)切割區(qū)域進(jìn)行切割，即徹底解決了對(duì)位成盒后切割時(shí)極易損傷綁定區(qū)電極引線的問(wèn)題；實(shí)現(xiàn)柔性顯示面板量產(chǎn)化以及提高生產(chǎn)良率。

附圖說(shuō)明

圖1為本發(fā)明實(shí)施例１柔性顯示面板制造方法的流程示意圖；

圖2為本發(fā)明實(shí)施例１柔性彩膜基板的俯視圖；

圖3為本發(fā)明實(shí)施例１柔性陣列基板的俯視圖；

圖4為本發(fā)明實(shí)施例１柔性彩膜基板和柔性陣列基板對(duì)位成盒的俯視圖；

圖5為本發(fā)明實(shí)施例１柔性顯示面板的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖6為本發(fā)明實(shí)施例２柔性顯示面板制造方法的流程示意圖；

圖7為本發(fā)明實(shí)施例２柔性彩膜基板的俯視圖；

圖8為本發(fā)明實(shí)施例２柔性陣列基板的俯視圖；

圖9為本發(fā)明實(shí)施例２柔性彩膜基板和柔性陣列基板對(duì)位成盒的俯視圖；

圖10為本發(fā)明實(shí)施例２柔性顯示面板的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

一般地，對(duì)于硬質(zhì)顯示面板（以玻璃等硬質(zhì)基板作為承載板的顯示面板），是在陣列基板和彩膜基板對(duì)位成盒后，按預(yù)設(shè)的切割線，在切割獲得若干個(gè)顯示面板的同時(shí)將切割區(qū)域切掉，而且對(duì)綁定區(qū)的電極走線基本沒(méi)有損傷，這主要是由于硬質(zhì)基板的特性，切割時(shí)不是直接切斷硬質(zhì)基板，而是先在其表面沿切割線預(yù)切割出裂紋再依靠外力掰斷。但是，針對(duì)柔性顯示面板若按現(xiàn)有硬質(zhì)顯示面板的切割方式來(lái)實(shí)現(xiàn)，針對(duì)切割區(qū)域的切割條件需要精確控制，否則極易對(duì)綁定區(qū)的電極引線造成損傷導(dǎo)致報(bào)廢以及可靠性失效等缺陷。

本發(fā)明在柔性顯示面板的制造過(guò)程中，預(yù)先對(duì)不設(shè)置綁定區(qū)的柔性彩膜基板或柔性陣列基板的切割區(qū)域進(jìn)行切割，則柔性彩膜基板和柔性陣列基板對(duì)位成盒后無(wú)需再對(duì)切割區(qū)域進(jìn)行切割，排除了對(duì)位成盒后切割時(shí)極易損傷綁定區(qū)電極引線的問(wèn)題，實(shí)現(xiàn)柔性顯示面板量產(chǎn)化以及提高生產(chǎn)良率。

以下結(jié)合具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明做進(jìn)一步詳述說(shuō)明，但下列實(shí)施例僅作為本發(fā)明的一種實(shí)施方式，并不是對(duì)本發(fā)明的限制。

實(shí)施例1

請(qǐng)參考圖1至5，本實(shí)施例提供了一種柔性顯示面板100的制造方法，其包括以下步驟：

步驟a1、在第一硬質(zhì)基板（圖中未顯示）上形成一第一柔性層110。

所述第一柔性層110劃分有若干第一面板區(qū)111，每一所述第一面板區(qū)111包括由第一切割線112隔開的切割區(qū)域113和非切割區(qū)域114；所述非切割區(qū)域114包括第一顯示區(qū)1141和包圍所述第一顯示區(qū)1141的第一封膠區(qū)1142。

所述硬質(zhì)基板的材料優(yōu)選但不限定為玻璃，如無(wú)堿玻璃。柔性層的材料包括有機(jī)高分子材料，優(yōu)選但不限定如pi、tac；常用厚度約為50~100μm。為了實(shí)現(xiàn)柔性結(jié)構(gòu)的分離，常需采用玻璃基板作為柔性基板的支撐件。玻璃基板和柔性基板之間采用有機(jī)黏膠粘接，有機(jī)黏膠厚度約為100~200μm。后續(xù)從硬質(zhì)基板上剝離出柔性基板，可采用在0~10℃環(huán)境有機(jī)黏膠自動(dòng)失去粘性實(shí)現(xiàn)剝離，還可采用uv光照模式失去粘性實(shí)現(xiàn)剝離。

步驟a2、在步驟a1的第一柔性層110的每一非切割區(qū)域114上形成彩色濾光組件（圖中未顯示），得柔性彩膜基板。

每一所述非切割區(qū)域114包括第一顯示區(qū)1141和包圍第一顯示區(qū)1141的第一封膠區(qū)1142。在所述非切割區(qū)域114上形成彩色濾光組件的步驟具體包括以下步驟：

在所述非切割區(qū)域114，已形成所述切割補(bǔ)償層的第一柔性層110上形成黑矩陣；

在所述第一顯示區(qū)1141，已形成所述黑矩陣的第一柔性層110上形成彩膜層。

優(yōu)選地，在所述非切割區(qū)域114上形成彩色濾光組件的步驟還包括：

在所述非切割區(qū)域114，已形成所述彩膜層的第一柔性層110上形成透明導(dǎo)電膜；在所述非切割區(qū)域114，已形成所述透明導(dǎo)電膜的第一柔性層110上沉積柱狀隔墊物材料層，進(jìn)行曝光和顯影，形成柱狀隔墊物，其可位于黑矩陣上方，也可位于所述第一顯示區(qū)1141內(nèi)。

步驟a3、沿至少一第一切割線112對(duì)步驟a2的柔性彩膜基板進(jìn)行激光切割，切割深度以切斷所述第一柔性層110為準(zhǔn)，即切割深度大于或等于所述第一柔性層110的厚度。

步驟a4、提供一柔性陣列基板。

具體地，所述步驟a4包括以下步驟：

步驟a41、在第二硬質(zhì)基板（圖中未顯示）上形成一第二柔性層120，其劃分有若干第二面板區(qū)121，其與所述第一面板區(qū)111相對(duì)應(yīng)。每一所述第二面板區(qū)121包括第二顯示區(qū)122、包圍第二顯示區(qū)122的第二封膠區(qū)123、位于第二封膠區(qū)123外的綁定區(qū)124，所述第二顯示區(qū)122與第一顯示區(qū)1141相對(duì)應(yīng)，所述第二封膠區(qū)123與第一封膠區(qū)1142相對(duì)應(yīng)，所述綁定區(qū)124與所述切割區(qū)域113相對(duì)應(yīng)；

步驟a42、在所述第二柔性層120的第二顯示區(qū)122上形成顯示器件（圖中未顯示）；

步驟a43、在所述第二柔性層120的綁定區(qū)124上形成與顯示器件電連接的電極引線125及電極引線綁定位，得柔性陣列基板。

需要說(shuō)明的是，所述顯示器件經(jīng)電極引線125和電極引線綁定位電連接至驅(qū)動(dòng)ic，以驅(qū)動(dòng)顯示器件進(jìn)行對(duì)應(yīng)的響應(yīng)。所述顯示器件包括電子組件層和顯示材料層；其中，電子組件層包括薄膜晶體管、電泳顯示組件、有機(jī)發(fā)光二級(jí)管顯示組件、掃描線、數(shù)據(jù)線、顯示電極等等，其制作過(guò)程例如經(jīng)過(guò)涂布、沉積、刻蝕、高溫處理等等；顯示材料層可為液晶層、有機(jī)發(fā)光層、電致變色層、電子墨水層、膽固醇液晶層等各種具有現(xiàn)實(shí)特性的膜層，但不以此為限。

步驟a5、將所述柔性彩膜基板與柔性陣列基板對(duì)位粘結(jié)成盒，第一面板區(qū)111和第二面板區(qū)121對(duì)應(yīng)構(gòu)成一顯示面板。

具體地，可僅在第一封膠區(qū)1142上涂布密封膠，也可以僅在第二封膠區(qū)123上涂布密封膠，還可以同時(shí)在第一封膠區(qū)1142和第二封膠區(qū)123涂布密封膠，然后對(duì)位粘結(jié)成盒。

步驟a6、剝離所述柔性彩膜基板和柔性陣列基板上的硬質(zhì)基板。

具體地，可采用在0~10℃環(huán)境有機(jī)黏膠自動(dòng)失去粘性實(shí)現(xiàn)剝離，還可采用uv光照模式失去粘性實(shí)現(xiàn)剝離。

步驟a7、沿至少一個(gè)預(yù)設(shè)形成柔性顯示面板100的第二切割線130進(jìn)行激光切割，得若干柔性顯示面板100。

顯然，本步驟中形成的顯示器件、彩色濾光組件的具體種類、結(jié)構(gòu)及位置，以及形成這些顯示器件和彩色濾光組件所用的工藝、順序、參數(shù)等是根據(jù)柔性顯示面板100類型的不同而不同的，且這些均屬于已知技術(shù)，故在此不再詳述。

實(shí)施例2

請(qǐng)參考圖6至10，本實(shí)施例提供了一種柔性顯示面板200的制造方法，其包括以下步驟：

步驟ｂ1、在第一硬質(zhì)基板（圖中未顯示）上形成一第一柔性層210。

所述第一柔性層210劃分有若干第一面板區(qū)211，每一所述第一面板區(qū)211包括由第一切割線212隔開的切割區(qū)域213和非切割區(qū)域214；所述非切割區(qū)域214包括第一顯示區(qū)2141和包圍所述第一顯示區(qū)2141的第一封膠區(qū)2142。

所述硬質(zhì)基板的材料優(yōu)選但不限定為玻璃，如無(wú)堿玻璃。柔性層的材料包括有機(jī)高分子材料，優(yōu)選但不限定如pi、tac；常用厚度約為50~100μm。為了實(shí)現(xiàn)柔性結(jié)構(gòu)的分離，常需采用玻璃基板作為柔性基板的支撐件。玻璃基板和柔性基板之間采用有機(jī)黏膠粘接，有機(jī)黏膠厚度約為100~200μm。后續(xù)從硬質(zhì)基板上剝離出柔性基板，可采用在0~10℃環(huán)境有機(jī)黏膠自動(dòng)失去粘性實(shí)現(xiàn)剝離，還可采用uv光照模式失去粘性實(shí)現(xiàn)剝離。

步驟ｂ2、在步驟ｂ1的第一柔性層210的每一非切割區(qū)域214上第一顯示區(qū)2141形成顯示器件（圖中未顯示），得柔性陣列基板。

需要說(shuō)明的是，所述顯示器件包括電子組件層和顯示材料層；其中，電子組件層包括薄膜晶體管、電泳顯示組件、有機(jī)發(fā)光二級(jí)管顯示組件、掃描線、數(shù)據(jù)線、顯示電極等等，其制作過(guò)程例如經(jīng)過(guò)涂布、沉積、刻蝕、高溫處理等等；顯示材料層可為液晶層、有機(jī)發(fā)光層、電致變色層、電子墨水層、膽固醇液晶層等各種具有現(xiàn)實(shí)特性的膜層，但不以此為限。

步驟ｂ3、沿至少一第一切割線212對(duì)步驟c2的柔性陣列基板進(jìn)行激光切割，切割深度以切斷所述第一柔性層210為準(zhǔn)，即切割深度大于或等于所述第一柔性層210的厚度。

步驟ｂ、提供一柔性陣列基板。

具體地，所述步驟ｂ4包括以下步驟：

步驟ｂ41、在第三硬質(zhì)基板上形成一第三柔性層，其劃分有若干第三面板區(qū)221，其與所述第一面板區(qū)211相對(duì)應(yīng)。每一所述第三面板區(qū)221包括第三顯示區(qū)222、包圍第三顯示區(qū)222的第三封膠區(qū)223、位于第三封膠區(qū)223外的綁定區(qū)224，所述第三顯示區(qū)222與第一顯示區(qū)2141相對(duì)應(yīng)，所述第三封膠區(qū)223與第一封膠區(qū)2142相對(duì)應(yīng)，所述綁定區(qū)224與所述切割區(qū)域213相對(duì)應(yīng)；

步驟ｂ42、在所述第三柔性層的第三顯示區(qū)222上形成彩色濾光組件（圖中未顯示）；

步驟ｂ43、在所述第三柔性層的綁定區(qū)224上形成電極引線225以及電極引線綁定位，得柔性彩膜基板。

形成彩色濾光組件具體包括以下步驟：

在所述第三柔性層的第三顯示區(qū)222上形成黑矩陣；

在所述第三柔性層的第三顯示區(qū)222上形成彩膜層。

優(yōu)選地，形成彩色濾光組件還包括以下步驟：

在所述第三顯示區(qū)222，已形成所述彩膜層的第三柔性層上形成透明導(dǎo)電膜。

在所述第三顯示區(qū)222，已形成所述透明導(dǎo)電膜的第三柔性層上沉積柱狀隔墊物材料層，進(jìn)行曝光和顯影，形成柱狀隔墊物，其可位于黑矩陣上方，也可位于所述第三顯示區(qū)222內(nèi)。

步驟ｂ5、將所述柔性彩膜基板與柔性陣列基板對(duì)位粘結(jié)成盒，第一面板區(qū)211和第三面板區(qū)221對(duì)應(yīng)構(gòu)成一顯示面板200，所述電極引線225與顯示器件進(jìn)行電連接。

具體地，可僅在第一封膠區(qū)2142上涂布密封膠，也可以僅在第三封膠區(qū)223上涂布密封膠，還可以同時(shí)在第一封膠區(qū)2142和第三封膠區(qū)223涂布密封膠，然后對(duì)位粘結(jié)成盒。

所述電極引線225與顯示器件可通過(guò)導(dǎo)電介質(zhì)實(shí)現(xiàn)電連接，該導(dǎo)電介質(zhì)可以是異向?qū)ǖ膶?dǎo)電顆粒物質(zhì)。更具體地，位于不同基板上的電極引線225和顯示器件之間的電連接方式可參考中國(guó)專利cn200710065097.4。

步驟ｂ6、剝離所述柔性彩膜基板和柔性陣列基板上的硬質(zhì)基板；

具體地，可采用在0~10℃環(huán)境有機(jī)黏膠自動(dòng)失去粘性實(shí)現(xiàn)剝離，還可采用uv光照模式失去粘性實(shí)現(xiàn)剝離。

步驟ｂ7、沿至少一個(gè)預(yù)設(shè)形成柔性顯示面板200的第二切割線230進(jìn)行激光切割，得若干柔性顯示面板200。

顯然，本步驟中形成的顯示器件、彩色濾光組件的具體種類、結(jié)構(gòu)及位置，以及形成這些顯示器件和彩色濾光組件所用的工藝、順序、參數(shù)等是根據(jù)柔性顯示面板200類型的不同而不同的，且這些均屬于已知技術(shù)，故在此不再詳述。

以上所述實(shí)施例僅表達(dá)了本發(fā)明的實(shí)施方式，其描述較為具體和詳細(xì)，但并不能因此而理解為對(duì)本發(fā)明專利范圍的限制，但凡采用等同替換或等效變換的形式所獲得的技術(shù)方案，均應(yīng)落在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。