本發(fā)明涉及電子元件技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種繞線型電子元件及其陶瓷底板。

背景技術(shù)：

繞線型電子元件的制造過(guò)程中，需要用到陶瓷底板來(lái)固定電子元件的本體。例如功率電感器和變壓器的制造過(guò)程，需要用到陶瓷底板實(shí)現(xiàn)電感的固定。但是，傳統(tǒng)的陶瓷底板焊接性差，不利于電子元件的固定。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

基于此，有必要提供一種焊接性強(qiáng)的陶瓷底板，還提供一種繞線型電子元件。

一種陶瓷底板，用于在繞線型電子元件制造中固定所述電子元件的本體；所述陶瓷底板包括陶瓷介質(zhì)層，所述陶瓷介質(zhì)層的第一表面和第二表面分別設(shè)置有焊盤(pán)，所述第一表面和所述第二表面為所述陶瓷介質(zhì)層的兩個(gè)相對(duì)面；所述陶瓷底板上垂直于所述第一表面和所述第二表面的側(cè)面上設(shè)置有焊接槽；所述焊接槽與所述第二表面的焊盤(pán)連接，且所述焊接槽與所述第一表面的焊盤(pán)不連接。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述第二表面的焊盤(pán)均延伸至所述第二表面的邊沿；所述第一表面的焊盤(pán)均不延伸至所述第一表面的邊沿；所述第二表面的焊盤(pán)在所述第二表面的邊沿與所述焊接槽相接。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述陶瓷底板為長(zhǎng)方體結(jié)構(gòu)的陶瓷底板；所述第一表面包括第一焊盤(pán)、第二焊盤(pán)、第三焊盤(pán)、第四焊盤(pán)、第五焊盤(pán)和第六焊盤(pán)；所述第一焊盤(pán)、所述第二焊盤(pán)、所述第三焊盤(pán)和所述第四焊盤(pán)分別位于所述第一表面的四個(gè)直角處；所述第二焊盤(pán)和所述第三焊盤(pán)分別位于所述第一表面的對(duì)角線上；所述第五焊盤(pán)位于所述第一焊盤(pán)和所述第三焊盤(pán)之間；所述第六焊盤(pán)位于所述第二焊盤(pán)和所述第四焊盤(pán)之間；所述第二表面包括第七焊盤(pán)、第八焊盤(pán)、第九焊盤(pán)、第十焊盤(pán)和第十一焊盤(pán)；所述第七焊盤(pán)、所述第八焊盤(pán)、所述第九焊盤(pán)和第十焊盤(pán)分別位于所述第二表面的四個(gè)直角處；所述第八焊盤(pán)和所述第九焊盤(pán)分別位于所述第二表面的對(duì)角線上；所述第十一焊盤(pán)位于所述第七焊盤(pán)和第九焊盤(pán)之間；所述第一焊盤(pán)和所述第七焊盤(pán)、所述第二焊盤(pán)和所述第八焊盤(pán)、所述第三焊盤(pán)和所述第九焊盤(pán)、所述第四焊盤(pán)和所述第十焊盤(pán)分別電性短接。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述焊接槽包括第一焊接槽、第二焊接槽、第三焊接槽、第四焊接槽和第五焊接槽；所述第一焊接槽、所述第二焊接槽、所述第三焊接槽、所述第四焊接槽和所述第五焊接槽分別與所述第七焊盤(pán)、所述第八焊盤(pán)、所述第九焊盤(pán)、所述第十焊盤(pán)和所述第十一焊盤(pán)連接；并且，所述第一焊接槽、所述第二焊接槽、所述第三焊接槽、所述第四焊接槽和所述第五焊接槽分別與所述第一焊盤(pán)、所述第二焊盤(pán)、所述第三焊盤(pán)、所述第四焊盤(pán)和所述第五焊盤(pán)不連接。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，還包括電阻；所述第一焊盤(pán)和所述第二焊盤(pán)通過(guò)所述電阻連接；所述電阻埋設(shè)在所述陶瓷介質(zhì)層內(nèi)。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，還包括第一連接線；所述第五焊盤(pán)和所述第六焊盤(pán)通過(guò)所述第一連接線電性連接；所述第一連接線埋設(shè)在所述陶瓷介質(zhì)層內(nèi)。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，還包括第二連接線；所述第十焊盤(pán)和所述第十一焊盤(pán)通過(guò)所述第二連接線電性連接；所述第二連接線埋設(shè)在所述陶瓷介質(zhì)層內(nèi)。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，還包括第一金屬條、第二金屬條、第三金屬條和第四金屬條；所述第一焊盤(pán)和所述第七焊盤(pán)通過(guò)所述第一金屬條連接；所述第二焊盤(pán)和所述第八焊盤(pán)通過(guò)所述第二金屬條連接；所述第三焊盤(pán)和所述第九焊盤(pán)通過(guò)所述第三金屬條連接；所述第四焊盤(pán)和所述第十焊盤(pán)上通過(guò)所述第四金屬連接；所述第一金屬條、所述第二金屬條、所述第三金屬條和所述第四金屬條均埋設(shè)在所述陶瓷介質(zhì)層內(nèi)。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述陶瓷底板的長(zhǎng)為3.81mm，寬為3.81mm，高為0.50mm。

一種繞線型電子元件，包括元件本體；還包括上述任一實(shí)施例所述的陶瓷底板；所述底板與所述元件本體連接，以固定所述元件本體。

上述陶瓷底板，在陶瓷底板垂直與第一表面和第二表面的平面上，也即是陶瓷底板的側(cè)面設(shè)置有焊接槽，因此增加了陶瓷底板的焊接性。

附圖說(shuō)明

圖1為一實(shí)施例中的陶瓷底板的結(jié)構(gòu)框圖；

圖2為一實(shí)施例中的第一表面的結(jié)構(gòu)框圖；

圖3為一實(shí)施例中的第二表面的結(jié)構(gòu)框圖；

圖4為一實(shí)施例中的第一表面的電路結(jié)構(gòu)框圖；

圖5為一實(shí)施例中的第二表面的電路結(jié)構(gòu)框圖；

圖6為另一實(shí)施例中的陶瓷底板的結(jié)構(gòu)框圖。

具體實(shí)施方式

為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。

如圖1所示，本發(fā)明提供一種陶瓷底板，用于在繞線型電子元件制造中固定電子元件的本體。該陶瓷底板包括陶瓷介質(zhì)層300。陶瓷介質(zhì)層300中間填充陶瓷介質(zhì)。陶瓷介質(zhì)層300的第一表面100和第二表面200位于陶瓷介質(zhì)層300的兩個(gè)相對(duì)面。第一表面100和第二表面200分別設(shè)置有焊盤(pán)。其中，陶瓷底板上垂直于第一表面100和第二表面200的側(cè)面上設(shè)置有焊接槽。焊接槽與第二表面200的焊盤(pán)連接，且焊接槽與第一表面100的焊盤(pán)不連接。在本實(shí)施例中，陶瓷底板為長(zhǎng)方體結(jié)構(gòu)的底板，第一表面100和第二表面200均為矩形。

上述陶瓷底板，在陶瓷底板的側(cè)面增加了焊接槽，從而增加了陶瓷底板的可焊性。

在一實(shí)施例中，如圖2所示，第一表面100上設(shè)置有第一焊盤(pán)101、第二焊盤(pán)103、第三焊盤(pán)105、第四焊盤(pán)107、第五焊盤(pán)109和第六焊盤(pán)111。第一焊盤(pán)101、第二焊盤(pán)103、第三焊盤(pán)105和第四焊盤(pán)107分別位于第一表面100的四個(gè)直角處。并且，第二焊盤(pán)103和第三焊盤(pán)105分別位于第一表面100的對(duì)角線上。第五焊盤(pán)109位于第一焊盤(pán)101和第三焊盤(pán)105之間。第六焊盤(pán)111位于第二焊盤(pán)103和第四焊盤(pán)107之間。第一焊盤(pán)101、第二焊盤(pán)103、第三焊盤(pán)105、第四焊盤(pán)107、第五焊盤(pán)109和第六焊盤(pán)111均沿著第一表面100的邊沿處設(shè)置，并且與第一表面100的邊沿接觸連接。

在圖1所示實(shí)施例中，第一焊盤(pán)101、第二焊盤(pán)103、第三焊盤(pán)105、第四焊盤(pán)107、第五焊盤(pán)109和第六焊盤(pán)111均沿著第一表面100的邊沿處設(shè)置，并且與第一表面100的邊沿不接觸(如圖1所示)。第一焊盤(pán)101上設(shè)置有小孔1011。第二焊盤(pán)103上設(shè)置有小孔1033。第三焊盤(pán)105上設(shè)置有小孔1055。第四焊盤(pán)107上設(shè)置有小孔1077。

在圖3所示本實(shí)施例中，第二表面200上設(shè)置有第七焊盤(pán)201、第八焊盤(pán)203、第九焊盤(pán)205、第十焊盤(pán)207和第十一焊盤(pán)209。第七焊盤(pán)201、第八焊盤(pán)203、第九焊盤(pán)205和第十焊盤(pán)207分別位于第二表面200的四個(gè)直角處。并且，第八焊盤(pán)203和第九焊盤(pán)205分別位于第二表面200的對(duì)角線上。第十一焊盤(pán)209位于第七焊盤(pán)201和第九焊盤(pán)205之間。第七焊盤(pán)201、第八焊盤(pán)203、第九焊盤(pán)205、第十焊盤(pán)207和第十一焊盤(pán)209均沿著第二表面200的邊沿處設(shè)置，并且與第二表面200的邊沿連接。第七焊盤(pán)201上設(shè)置有小孔2011。第八焊盤(pán)203上設(shè)置有小孔2033。第九焊盤(pán)205上設(shè)置有小孔2055。第十焊盤(pán)207上設(shè)置有小孔2077。

在圖1所示實(shí)施例中，小孔1011和小孔2011之間通過(guò)第一金屬條連接，以實(shí)現(xiàn)第一焊盤(pán)101和第七焊盤(pán)201電性短接，同時(shí)能固定住第一焊盤(pán)101和第七焊盤(pán)201。小孔1033和小孔2033之間通過(guò)第二金屬條連接，以實(shí)現(xiàn)第二焊盤(pán)103和第八焊盤(pán)203電性短接，同時(shí)能固定住第二焊盤(pán)103和第八焊盤(pán)203。小孔1055和小孔2055之間通過(guò)第三金屬條連接，以實(shí)現(xiàn)第三焊盤(pán)105和第九焊盤(pán)205電性短接，同時(shí)能固定住第三焊盤(pán)105和第九焊盤(pán)205。小孔1077和小孔2077之間通過(guò)第四金屬條連接，以實(shí)現(xiàn)第四焊盤(pán)107和第十焊盤(pán)207電性短接，同時(shí)能固定住第四焊盤(pán)107和第十焊盤(pán)207。

在圖4所示實(shí)施例中，第一焊盤(pán)101和第二焊盤(pán)103之間連接有電阻r，從而使得該陶瓷底板具有電阻特性。電阻r埋設(shè)在陶瓷介質(zhì)層300內(nèi)。第五焊盤(pán)109和第六焊盤(pán)111通過(guò)第一連接線113實(shí)現(xiàn)電連接。如圖5所示，由于第七焊盤(pán)201和第一焊盤(pán)101之間電性短接(參見(jiàn)圖1)，第八焊盤(pán)203和第二焊盤(pán)103之間電性短接(參見(jiàn)圖1)，因此第七焊盤(pán)201和第八焊盤(pán)203之間也通過(guò)電阻r電性連接。第九焊盤(pán)205和第十一焊盤(pán)209通過(guò)第二連接線213實(shí)現(xiàn)電性連接。電阻r、第一連接線113和第二連接線213均埋設(shè)在陶瓷介質(zhì)層300內(nèi)(如圖1所示)，從而縮小了陶瓷底板的體積。在后續(xù)的成品組裝中節(jié)約了空間，降低工時(shí)及成本。

在一個(gè)實(shí)施例中，陶瓷底板的側(cè)面設(shè)置有五個(gè)焊接槽。如圖6所示，五個(gè)焊接槽分別為第一焊接槽501、第二焊接槽503、第三焊接槽505、第四焊接槽507以及第五焊接槽509。第一焊接槽501設(shè)置在第七焊盤(pán)201的外側(cè)，與第七焊盤(pán)201接連，并且與第一焊盤(pán)101不連接。第二焊接槽503設(shè)置在第八焊盤(pán)203的外側(cè)，并與第八焊盤(pán)203接連，并且與第二焊盤(pán)103不連接。第三焊接槽505設(shè)置在第九焊盤(pán)205的外側(cè)，并與第九焊盤(pán)205接連，并且與第三焊盤(pán)105不連接。第四焊接槽507設(shè)置在第十焊盤(pán)207的外側(cè)，并與第十焊盤(pán)207接連，并且與第四焊盤(pán)107不連接。第五焊接槽509設(shè)置在第十一焊盤(pán)209的外側(cè)，并與第十一焊盤(pán)209接連，并且與第五焊盤(pán)109不連接。

上述陶瓷底板，在陶瓷底板的側(cè)面增加了焊接槽，從而增加了陶瓷底板的可焊性。同時(shí)，制造該陶瓷底板的與制造傳統(tǒng)的陶瓷底板的設(shè)備不變，操作方便，易于實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)。

在一實(shí)施例中，陶瓷底板的長(zhǎng)為3.81mm，寬為3.81mm，高為0.50mm。該陶瓷底板體積小，可靠性高，可應(yīng)用到所有需要用到該陶底板的變壓器、功能組件產(chǎn)品中。

本發(fā)明還提供一種繞線型電子元件。一種繞線型電子元件包括元件本體；還包括上述任一實(shí)施例所述的底板；述底板與元件本體連接，以固定元件本體。

以上所述實(shí)施例的各技術(shù)特征可以進(jìn)行任意的組合，為使描述簡(jiǎn)潔，未對(duì)上述實(shí)施例中的各個(gè)技術(shù)特征所有可能的組合都進(jìn)行描述，然而，只要這些技術(shù)特征的組合不存在矛盾，都應(yīng)當(dāng)認(rèn)為是本說(shuō)明書(shū)記載的范圍。

以上所述實(shí)施例僅表達(dá)了本發(fā)明的幾種實(shí)施方式，其描述較為具體和詳細(xì)，但并不能因此而理解為對(duì)發(fā)明專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。因此，本發(fā)明專利的保護(hù)范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。