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一種底座連接器防水結(jié)構(gòu)的制作方法

文檔序號:11656480閱讀:205來源:國知局
一種底座連接器防水結(jié)構(gòu)的制造方法與工藝

本發(fā)明涉及家電領(lǐng)域,特別是涉及一種底座連接器防水結(jié)構(gòu)。



背景技術(shù):

目前,電熱水壺包括底座和水壺兩部分,實現(xiàn)底座與水壺之間的通電是靠底座上的連接器公座以及水壺底部的連接器母座對接來實現(xiàn),因為有了連接器才能實現(xiàn)水壺與底座的分離。為將連接器公座固定在底座上,市場上的產(chǎn)品中電熱水壺連接器公座的固定方式是用殼料長骨位支撐并固定在底座,這樣連接器公座可以穩(wěn)定地固定在底座上。

然而,傳統(tǒng)的底座連接器公座的周圍沒有形成一個完整的防水腔體,且連接器上通常會設(shè)有穿孔,該穿孔會透過溢出連接器上的水分而進入底座內(nèi)部,當我們需要在底座內(nèi)部安放電路板時,電路板會存在遇水風險,可知電路板遇到水會造成嚴重的損壞。



技術(shù)實現(xiàn)要素:

基于此,有必要針對電熱水壺底座內(nèi)部不具備防水功能導(dǎo)致電路板遇到水會造成嚴重損壞的技術(shù)問題,提供一種底座連接器防水結(jié)構(gòu)。

一種底座連接器防水結(jié)構(gòu),該底座連接器防水結(jié)構(gòu)包括底座下殼、底座上殼、連接器公座、電路板,所述底座上殼與所述底座下殼連接,所述連接器公座與所述底座上殼連接;所述底座下殼設(shè)置有第一防水骨位,所述底座上殼安裝有第二防水骨位,所述第一防水骨位、所述第二防水骨位與所述連接器公座包圍形成有溢水腔;所述底座下殼底部設(shè)置有溢水孔,所述連接器公座與所述底座上殼接觸的邊緣設(shè)置有溢水缺口,所述溢水孔及所述溢水缺口分別與所述溢水腔連通;所述電路板安裝固定在所述底座下殼及所述底座上殼之間且位于所述溢水腔外部。

在其中一個實施例中,所述連接器公座設(shè)置有貫通的穿孔,所述穿孔與所述溢水腔連通。

在其中一個實施例中,所述底座下殼設(shè)置有第三防水骨位,所述第三防水骨位位于所述溢水腔內(nèi),所述第三防水骨位與所述連接器公座抵接。

在其中一個實施例中,所述第三防水骨位與所述第一防水骨位之間形成有溢水通道,所述溢水通道與溢水孔連接。

在其中一個實施例中,所述連接器公座與所述第二防水骨位接觸的邊緣設(shè)置有卡片,所述第二防水骨位與所述連接器公座邊緣設(shè)置有卡片缺口,所述卡片插設(shè)于所述卡片缺口中,以使所述連接器公座固定于所述第二防水骨位上。

在其中一個實施例中,所述底座上殼背向第二防水骨位處設(shè)置有第四防水骨位,所述第四防水骨位凸出于所述底座上殼的表面。

在其中一個實施例中,所述電路板通過卡扣方式固定到所述底座下殼上。

在其中一個實施例中,所述底座下殼底部開設(shè)有三個溢水孔。

在其中一個實施例中,所述底座上殼與所述底座下殼通過螺釘連接固定。

一種電熱水壺,該電熱水壺包括如上所述的底座連接器防水結(jié)構(gòu)。

上述底座連接器防水結(jié)構(gòu),在使用過程中當水分溢到連接器公座上時,由于連接器公座設(shè)有溢水缺口,水分可以從溢水缺口流入到溢水腔內(nèi),再從與溢水腔連接的溢水孔流出底座,而電路板設(shè)置在溢水腔外部,從而水分不會擴散到電路板處,使得電路板不會有遇水風險,不會因為遇到水而短路,大大的提高了電路板的安全性能,降低了安全隱患。

附圖說明

圖1為一實施方式中底座連接器防水結(jié)構(gòu)的爆炸結(jié)構(gòu)示意圖;

圖2為一實施方式中底座連接器防水結(jié)構(gòu)的另一視角的爆炸結(jié)構(gòu)示意圖;

圖3為一實施方式中底座連接器防水結(jié)構(gòu)的剖視結(jié)構(gòu)示意圖;

圖4為一實施方式中底座連接器防水結(jié)構(gòu)的底座下殼結(jié)構(gòu)示意圖;

圖5為一實施方式中底座連接器防水結(jié)構(gòu)的底座上殼與連接器公座結(jié)構(gòu)示意圖;

圖6為一實施方式中底座連接器防水結(jié)構(gòu)的底座下殼的另一視角的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實施方式

為使本發(fā)明的目的、特征和優(yōu)點能夠更加明顯易懂,下面結(jié)合附圖對本發(fā)明的具體實施方式做詳細的說明。在下面的描述中闡述了很多具體細節(jié)以便于充分理解本發(fā)明。但是本發(fā)明能夠以很多不同于在此描述的其它方式來實施,本領(lǐng)域技術(shù)人員可以在不違背本發(fā)明內(nèi)涵的情況下做類似改進,因此本發(fā)明不受下面公開的具體實施例的限制。

在本發(fā)明的描述中,需要理解的是,術(shù)語“中心”、“縱向”、“橫向”、“長度”、“寬度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“頂”、“底”、“內(nèi)”、“外”、“順時針”、“逆時針”、“軸向”、“徑向”、“周向”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系,僅是為了便于描述本發(fā)明和簡化描述,而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作,因此不能理解為對本發(fā)明的限制。

此外,術(shù)語“第一”、“第二”僅用于描述目的,而不能理解為指示或暗示相對重要性或者隱含指明所指示的技術(shù)特征的數(shù)量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隱含地包括至少一個該特征。在本發(fā)明的描述中,“多個”的含義是至少兩個,例如兩個,三個等,除非另有明確具體的限定。

在本發(fā)明中,除非另有明確的規(guī)定和限定,術(shù)語“安裝”、“相連”、“連接”、“固定”等術(shù)語應(yīng)做廣義理解,例如,可以是固定連接,也可以是可拆卸連接,或成一體;可以是機械連接,也可以是電連接;可以是直接相連,也可以通過中間媒介間接相連,可以是兩個元件內(nèi)部的連通或兩個元件的相互作用關(guān)系,除非另有明確的限定。對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言,可以根據(jù)具體情況理解術(shù)語在本發(fā)明中的具體含義。

在本發(fā)明中,除非另有明確的規(guī)定和限定,第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接觸,或第一和第二特征通過中間媒介間接接觸。而且,第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方,或僅僅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方,或僅僅表示第一特征水平高度小于第二特征。

需要說明的是,當元件被稱為“固定于”或“設(shè)置于”另一個元件,它可以直接在另一個元件上或者也可以存在居中的元件。當一個元件被認為是“連接”另一個元件,它可以是直接連接到另一個元件或者可能同時存在居中元件。本文所使用的術(shù)語“垂直的”、“水平的”、“上”、“下”、“左”、“右”以及類似的表述只是為了說明的目的,并不表示是唯一的實施方式。

例如,一種底座連接器防水結(jié)構(gòu),該底座連接器防水結(jié)構(gòu)包括底座下殼、底座上殼、連接器公座、電路板,所述底座上殼與所述底座下殼連接,所述連接器公座與所述底座上殼連接;所述底座下殼設(shè)置有第一防水骨位,所述底座上殼安裝有第二防水骨位,所述第一防水骨位、所述第二防水骨位與所述連接器公座包圍形成有溢水腔;所述底座下殼底部設(shè)置有溢水孔,所述連接器公座與所述底座上殼接觸的邊緣設(shè)置有溢水缺口,所述溢水孔及所述溢水缺口分別與所述溢水腔連通;所述電路板安裝固定在所述底座下殼及所述底座上殼之間且位于所述溢水腔外部。

為進一步對上述的底座連接器防水結(jié)構(gòu)進行說明,例如,如圖1、圖2及圖3所示,一種底座連接器防水結(jié)構(gòu)10包括底座上殼101、連接器公座102、電路板103及底座下殼104,底座上殼101與底座下殼104連接,連接器公座102與底座上殼101連接。底座下殼104設(shè)置有第一防水骨位111,底座上殼101安裝有第二防水骨位112,第一防水骨位111、第二防水骨位112與連接器公座102包圍形成有溢水腔113。底座下殼101底部設(shè)置有溢水孔114,連接器公座102與底座上殼101接觸的邊緣設(shè)置有溢水缺口115,溢水孔114及溢水缺口115分別與溢水腔113連通。電路板103安裝固定在底座下殼104及底座上殼101之間且位于溢水腔113外部。

上述底座連接器防水結(jié)構(gòu)10,在底座上殼101設(shè)置第二防水骨位112,底座下殼104設(shè)置第一防水骨位111,第一防水骨位111、第二防水骨位112與連接器公座102包圍形成溢水腔113,底座下殼101底部設(shè)置溢水孔114,連接器公座102與底座上殼101接觸的邊緣設(shè)置有溢水缺口115,溢水孔114及溢水缺口115分別與溢水腔113連通,當有水分溢到連接器公座102上時,因為連接器公座102設(shè)有溢水缺口115,水分可以從溢水缺口115流入到溢水腔113內(nèi),再從與溢水腔連接的溢水孔114流出底座,電路板103安裝固定在底座下殼104及底座上殼101之間且位于溢水腔113外部,使電路板不會有遇水風險,不會因為遇到水而短路,大大的提高了電路板的安全性能,降低了安全隱患。

為了使得底座連接器防水結(jié)構(gòu)10具有防水效果,例如,請參閱圖2及圖3,底座上殼101包括第二防水骨位112和上連接件122。第二防水骨位112與第一防水骨位111相互配合包圍形成溢水腔113,使得多余水分由底座上殼101溢出而流入底座連接器防水結(jié)構(gòu)10時,這些水分全部流入溢水腔113,不會擴散至整個底座連接器防水結(jié)構(gòu)10的內(nèi)部,使得底座連接器防水結(jié)構(gòu)10具有防水效果,從而保護了底座連接器防水結(jié)構(gòu)10內(nèi)部所安放的電路板103,使得電路板103不存在遇水風險造成短路。

例如,底座上殼101為帶有圓角的矩形狀結(jié)構(gòu)。又如,底座上殼101為帶有圓角的橢圓狀結(jié)構(gòu)。為使得產(chǎn)品外觀更加美觀,底座上殼101設(shè)置有圓形狀開口126,連接器公座102可以通過開口126與用電器主體電連接。為了便于連接器公座102與用電器主體電連接,連接器公座102凸出于底座上殼101,使得連接器公座102與用電器主體更易于電連接,且使得電連接更加牢固。

為了使得底座上殼101更加堅固且更具支撐性,例如,請參閱圖5,在底座上殼101背向面板一面設(shè)置有底座上殼加強筋1011。例如,底座上殼加強筋1011的一端設(shè)置于底座上殼101的邊緣,底座上殼加強筋1011的另一端設(shè)置于第二防水骨位112的邊緣;又如,底座上殼加強筋1011呈環(huán)狀設(shè)置在底座上殼101,這樣通過底座上殼加強筋1011可以使得底座上殼101具有良好的堅固性。

為了使得溢出的水分不會由底座上殼101與底座下殼104連接處的縫隙進入底座連接器防水結(jié)構(gòu)10的內(nèi)部,例如,請參閱圖5,在底座上殼101與底座下殼104的連接處設(shè)置有密封條127。例如,密封條127為硅膠材料制成,這樣使得水分不會從底座上殼101與底座下殼104連接處的縫隙進入底座連接器防水結(jié)構(gòu)10的內(nèi)部,從而降低電路板103的遇水風險,保護電路板103使其不會因遇水而造成短路,發(fā)生危險。

為了使溢出到底座上殼101的大部分水分不通過溢水缺口115流入到底座連接器防水結(jié)構(gòu)10內(nèi)的溢水腔113,例如,請再次參閱圖2,在底座上殼101背向第二防水骨位112處設(shè)置有第四防水骨位121,第四防水骨位121凸出于底座上殼101的表面。這樣,在底座上殼101背向第二防水骨位112處設(shè)置第四防水骨位121可以防止大部分溢出到底座上殼101的水分進入底座10的內(nèi)部,減少了進入底座10內(nèi)部的水分量,從而降低了電路板的遇水風險,確保電路板不會因為遇水短路。

例如,第四防水骨位121圍繞底座上殼101的開口126設(shè)置;又如,第四防水骨位121為圓環(huán)狀。這樣可以更好的實現(xiàn)防水效果。

例如,第二防水骨位112設(shè)置在背向底座上殼101面板的一面,且圍繞底座上殼101的開口126設(shè)置,底座上殼101的開口126處還設(shè)置有溢水缺口115,第二防水骨位112與所述第一防水骨位111包圍形成溢水腔113。這樣,溢出到底座上殼101與連接器公座102上的水分,通過溢水缺口115進入溢水腔113內(nèi)部從而流出底座連接器防水結(jié)構(gòu)10外,實現(xiàn)底座的防水效果,使電路板不會有遇水風險,保證用電器的正常使用。

為了使底座上殼101與底座下殼104可以緊密連接,例如,底座上殼101與底座下殼104通過螺釘連接固定,螺釘結(jié)構(gòu)簡單實用,便于產(chǎn)品出現(xiàn)問題后的維修拆卸。例如,底座上殼101上設(shè)置有上連接件122,例如,上連接件122設(shè)置在底座上殼101的邊緣處。例如,底座下殼104上還設(shè)置有下連接件123,例如,下連接件123設(shè)置在底座下殼104的邊緣處,例如,上連接件122與設(shè)置在底座下殼104的下連接件123對應(yīng)連接,在本實施例中,請參閱圖4,上連接件122設(shè)置有九個,上連接件122為帶有加強筋的圓柱狀結(jié)構(gòu),下連接件123對應(yīng)地也為九個。例如,上連接件122與下連接件123通過螺釘連接。

為了使溢出的水分不通過使底座上殼101與底座下殼104連接固定的螺釘處溢出到底座的內(nèi)部,例如,螺釘頂部設(shè)置有防水墊,防水墊的上表面積大于螺釘頂部的面積及上連接件122上的螺釘孔的面積。例如,防水墊的材料為鋁。這樣,通過防水墊可以使得溢出的水分不會從螺釘處溢出到底座的內(nèi)部,從而使得溢出的水分全部通過溢水缺口115進入溢水腔113,然后再從底座內(nèi)部排出,從而實現(xiàn)底座的防水效果,使電路板103不會存在遇水風險。

為了使得底座連接器防水結(jié)構(gòu)10更加耐用與穩(wěn)定,連接器公座102為耐熱高分子材料制成,例如,連接器公座102為聚酰亞胺材料制成。例如,連接器公座102的形狀為圓柱狀。例如,請參閱圖1,連接器公座102與用電器主體接觸的一側(cè)開設(shè)有電極孔129,電極孔129用來使連接器公座102與用電器主體實現(xiàn)電連接,同時可以使得用電器主體更穩(wěn)固的安放在底座連接器防水結(jié)構(gòu)10上。

為了使得連接器公座102更簡單便捷的安放與固定,例如,請參閱圖5,連接器公座102與第二防水骨位112接觸的邊緣設(shè)置卡片119,第二防水骨位112與連接器公座102邊緣開設(shè)有卡片缺口120,卡片119插設(shè)于卡片缺口120中,以使連接器公座102固定設(shè)置于第二防水骨位112上,使得連接器公座102可以安全穩(wěn)固的固定在底座連接器防水結(jié)構(gòu)10上,既減少加工工藝流程,又降低了加工成本,益于企業(yè)生產(chǎn)。

為了使得連接器公座102固定的更加牢靠,例如,上述卡片119的厚度為連接器公座102厚度的三分之一,卡片缺口120的大小與形狀與卡片119的大小形狀相同,使得卡片119插入卡片缺口120時,兩者之間沒有縫隙,不會出現(xiàn)松動,提高連接器公座102的穩(wěn)定性與產(chǎn)品質(zhì)量。

為了增加連接器公座102的負重能力,例如,請參閱圖4,底座下殼104設(shè)有第三防水骨位117,第三防水骨位117設(shè)置于溢水腔內(nèi)113,第三防水骨位117與連接器公座102抵接。第三防水骨位117可以支撐連接器公座102,第三防水骨位117與連接器公座102抵接,使得連接器公座102的負重能力更強以及更加穩(wěn)固,可以增加用電器主體的額定質(zhì)量,增大了底座的實用性、耐用性、安全性,提高了產(chǎn)品質(zhì)量。

為了使得溢在底座上殼101與連接器公座102的水分可以更快的通過溢水腔113流出底座連接器防水結(jié)構(gòu)10,例如,連接器公座102上設(shè)置有貫通的穿孔116,所述穿孔116與所述溢水腔113連通。在連接器公座102上設(shè)置穿孔116增加了溢出的水分的流入溢水腔113的通道,使水分不僅僅可以從溢水缺口115中流入溢水腔113,還可以從穿孔116中流入溢水腔113,加快了溢出水分的流出速率,可以更有效的增大底座連接器防水結(jié)構(gòu)10的防水性能。

進一步的,在連接器公座102背向與用電器主體接觸的一側(cè)設(shè)置有電源接口131,電源接口131通過導(dǎo)線與電路板103相連接,再通過電路板103與電源線插頭105相連接,使得用電器通電。

為了使得連接器公座102不會有遇水風險,例如,電源接口131的底部為塑料材質(zhì)制成,塑料材質(zhì)的電源接口131底部使得水分不會通過電源接口131滲透進連接器公座102內(nèi)部,避免了連接器公座的因為遇水而發(fā)生短路。

為了使得用電器可以達到人工智能,更有效與便利的使用,例如,底座連接器防水結(jié)構(gòu)設(shè)置有電路板103,通過電路板103與連接器公座102連接可以控制用電器的功率與使用時間等等。

又如,電路板103與電源線插頭105相連接,電源線插頭105連接外部電源,例如市電,使得電路板103通電,電路板103再與連接器公座102連接,使得連接器公座102通電,通過電路板103內(nèi)設(shè)的程序與軟件可以控制用電器的使用時間與用電功率,使用電器更節(jié)能及功能多樣化。

為了使電路板能夠簡便與牢固安放在底座下殼104上,例如,請參閱圖1,電路板103設(shè)置有卡位孔130,卡位孔130可穿過下連接件123,通過卡位孔130固定電路板103可以使電路板103簡單便捷的安放在底座下殼104上,降低了工藝技術(shù),減少了工藝流程,節(jié)省了生產(chǎn)成本。

為了充分利用底座連接器防水結(jié)構(gòu)10的內(nèi)部面積,例如,請參閱圖1,電路板103為中部設(shè)有開口的圓環(huán)片狀,電路板103的開口大小形狀與第一防水骨位111相同,這樣設(shè)置可以有效地利用底座連接器防水結(jié)構(gòu)10的內(nèi)部空間,并且可以通過第一防水骨位111固定電路板103,增大了底座連接器防水結(jié)構(gòu)10與電路板103的穩(wěn)定性,提升了產(chǎn)品質(zhì)量。

為了使得底座連接器防水結(jié)構(gòu)10具有更好的防水效果,例如,請參閱圖1及圖4,底座下殼104設(shè)有第一防水骨位111及溢水孔114。第一防水骨位111與第二防水骨位112相互配合形成溢水腔113,溢水孔114開設(shè)在底座下殼104底部與溢水腔113連接。溢水腔113與溢水缺口115連接,當水分溢到連接器公座102上,因為連接器公座102設(shè)有溢水缺口115,水分可以從溢水缺口115流入到溢水腔113內(nèi),再從與溢水腔連接的溢水孔114流出底座,電路板103安裝固定在底座下殼104及底座上殼101之間且位于溢水腔113外部,所以電路板不會有遇水風險,不會因為遇到水而短路,大大的提高了電路板的安全性能。

為了使得第一防水骨位111與第二防水骨位112相互配合形成溢水腔113,第一防水骨位111包圍第二防水骨位112設(shè)置。又如,為了使流入溢水腔113內(nèi)部的水分可以流出底座連接器防水結(jié)構(gòu)10,在底座下殼104設(shè)置有溢水孔114。又如,為了使流入溢水腔113內(nèi)部的水分可以更快流出底座連接器防水結(jié)構(gòu)10,溢水孔114設(shè)置有三個。

為了使得連接器公座102更加穩(wěn)固,例如,請參閱圖4,底座下殼104設(shè)有第三防水骨位117,第三防水骨位117位于溢水腔內(nèi)113,第三防水骨位117與連接器公座102抵接。第三防水骨位117可以支撐連接器公座102,使得連接器公座102的支撐性更強以及更加穩(wěn)固,增大了底座的耐用性與安全性與產(chǎn)品質(zhì)量。

為了使進入底座連接器防水結(jié)構(gòu)10內(nèi)部的水分可以更加快速的流出溢水腔113,例如,請參閱圖4,第三防水骨位117與所述第一防水骨位111之間形成溢水通道118,溢水通道118與溢水孔連接。設(shè)置溢水通道118可以使得流入溢水腔113內(nèi)的水分可以更加快速的流出溢水腔113,提高了排水速率,同時溢水通道118可以使流入的水分大多通過溢水通道118流至溢水孔114進而流出溢水腔113,這樣在溢水腔113內(nèi)部水分不會擴散,大大的提高了底座10的防水性能,使得電路板103的遇水風險降低。

為了使得底座連接器防水結(jié)構(gòu)10放置時的更具穩(wěn)定性,例如,請參閱圖6,在底座下殼104設(shè)有防滑部128,防滑部128為硅膠材料制成。為了提高防滑部的防滑性能,又如,防滑部128底部設(shè)置有防滑槽,防滑部128設(shè)置有三個,使得底座連接器防水結(jié)構(gòu)10在使用時不會由于底部有水分發(fā)生滑動或側(cè)翻,增加了底座連接器防水結(jié)構(gòu)10的實用性與穩(wěn)定性。

為了使得電路板103與連接器公座102通電,例如,在底座連接器防水結(jié)構(gòu)10上設(shè)置電源線插頭105,電源線插頭105與電路板103通過導(dǎo)線電接,電路板103與連接器公座102再通過導(dǎo)線電接,使得底座連接器防水結(jié)構(gòu)10可與市電連接。

為了使得底座連接器防水結(jié)構(gòu)10更美觀與便攜,例如,底座下殼104開設(shè)有導(dǎo)線孔132,電源線插頭105通過導(dǎo)線孔132與底座連接器防水結(jié)構(gòu)10內(nèi)部的電路板103連接,使得底座連接器防水結(jié)構(gòu)10更加美觀,產(chǎn)品質(zhì)量及外觀更加優(yōu)異。

為了使得水分不會通過導(dǎo)線孔132進入底座連接器防水結(jié)構(gòu)10內(nèi)部,例如,在導(dǎo)線孔132內(nèi)壁設(shè)置防水圈,防水圈為硅膠材質(zhì),使得水分不會由導(dǎo)線孔132進入底座連接器防水結(jié)構(gòu)10內(nèi)部,從而避免電路板因為遇水發(fā)生短路。

一個實施例中,如圖3所示,連接器公座102上設(shè)置有貫通的穿孔116,所述穿孔116與所述溢水腔113連通。在連接器公座102上設(shè)置穿孔116可以增加溢出水分的流入溢水腔113的通道,使水分不僅僅可以從溢水缺口115中流入溢水腔113,還可以從穿孔116中流入溢水腔113,加快了溢出水分的流出速率,可以更有效的增強底座的防水性能。

在其中一個實施例中,如圖3所示,底座下殼104設(shè)置有第三防水骨位117,第三防水骨位117位于溢水腔內(nèi)113,第三防水骨位117與連接器公座102抵接。第三防水骨位117可以支撐連接器公座102,使得連接器公座102的支撐性更強以及更加穩(wěn)固,增大了底座的耐用性與安全性與產(chǎn)品質(zhì)量。

如圖3、圖4所示,在其中一個實施例中,第三防水骨位117與所述第一防水骨位111之間形成有溢水通道118,溢水通道118與溢水孔連接。設(shè)置溢水通道118可以使得從溢水缺口115流入溢水腔113得水分可以更加快速的流出溢水腔113,提高了排水速率,同時溢水通道118可以使流入的水分大多通過溢水通道118流至溢水孔114進而流出溢水腔113,這樣在底座10內(nèi)部水分不會在溢水腔113內(nèi)部擴散,大大的提高了底座10的防水性能,使得電路板102的遇水風險降低。

如圖5所示,在其中一個實施例中,連接器公座102與第二防水骨位112接觸的邊緣設(shè)置有卡片119,第二防水骨位112與連接器公座102邊緣設(shè)置有卡片缺口120,卡片119插設(shè)于卡片缺口120中,以使連接器公座102固定于第二防水骨位112上。

在其中一個實施例中,底座上殼101背向第二防水骨位112處設(shè)置有第四防水骨位121,第四防水骨位121凸出于底座上殼101的表面。在底座上殼101背向第二防水骨位112處設(shè)置第四防水骨位121可以防止大部分溢在底座上殼101的水分進入底座內(nèi)部10,降低了水分進入底座10內(nèi)部的水分量,從而降低了電路板的遇水風險。

例如,電路板103通過卡扣方式固定到底座下殼104上,這種卡扣方式連接緊固,結(jié)構(gòu)簡單實用并且不占用底座10內(nèi)部面積,在提高空間利用率的同時可以降低產(chǎn)品的重量,使得產(chǎn)品更易拿用放取。

如圖6所示,在其中一個實施例中,底座下殼104底部開設(shè)有三個溢水孔114,在底座下殼104底部開設(shè)三個溢水孔114可以使得流入溢水腔113的水分更加快速有效的流出,提高了排水效率,降低了電路板的遇電風險。

需要說明的是,本發(fā)明的底座連接器防水結(jié)構(gòu)可以理解為一種底座,也可以理解為一種防水底座,也可以理解為一種電連接器底座。此外,底座連接器防水結(jié)構(gòu)可以應(yīng)用在電熱水壺、豆?jié){機以及洗菜盆等主體和底座相分離的裝置,底座主要是為主體部分供電等。

值得一提的是,本發(fā)明還提供一種電熱水壺,該電熱水壺包括底座和水壺,底座設(shè)有連接器公座,水壺設(shè)有連接器母座,連接器母座與連接器公座插接并電連接,底座為上述實施例中的任一種底座連接器防水結(jié)構(gòu)。

目前,家用電器產(chǎn)品中涉及到防水的設(shè)備基本都設(shè)有防水結(jié)構(gòu),以防止用電器在使用過程中發(fā)生漏水短路并傷人的事件的發(fā)生。特別是對于電熱水壺、豆?jié){機、榨汁機等主機本體與底座采用分離的方式的家電設(shè)備。由于在使用過程中主機本體或多或少會與水分接觸,為防止水分溢出至底座,底座往往都會采用防水結(jié)構(gòu),以使用電器更安全。

使用本實施例的電熱水壺時,當水分溢到連接器公座上時,由于連接器公座設(shè)有溢水缺口,水分可以從溢水缺口流入到溢水腔內(nèi),再從與溢水腔連接的溢水孔流出底座,而電路板設(shè)置在溢水腔外部,從而水分不會擴散到電路板處,使得電路板不會有遇水風險,不會因為遇到水而短路,大大的提高了電路板的安全性能,降低了安全隱患。

值得一提的是,本發(fā)明還提供一種豆?jié){機,該豆?jié){機包括底座和打漿杯體,底座設(shè)有連接器公座,打漿杯體設(shè)有連接器母座,連接器母座與連接器公座插接并電連接,底座為上述實施例中的任一種底座連接器防水結(jié)構(gòu)。

使用本實施例的豆?jié){機時,當水分溢到連接器公座上時,由于連接器公座設(shè)有溢水缺口,水分可以從溢水缺口流入到溢水腔內(nèi),再從與溢水腔連接的溢水孔流出底座,而電路板設(shè)置在溢水腔外部,從而水分不會擴散到電路板處,使得電路板不會有遇水風險,不會因為遇到水而短路,大大的提高了電路板的安全性能,降低了安全隱患。

值得一提的是,本發(fā)明還提供一種洗菜盆,該洗菜盆包括底座和盆體,底座設(shè)有連接器公座,盆體底部設(shè)有連接器母座,連接器母座與連接器公座插接并電連接,底座為上述實施例中的任一種底座連接器防水結(jié)構(gòu)。

使用本實施例的洗菜盆時,當水分溢到連接器公座上時,由于連接器公座設(shè)有溢水缺口,水分可以從溢水缺口流入到溢水腔內(nèi),再從與溢水腔連接的溢水孔流出底座,而電路板設(shè)置在溢水腔外部,從而水分不會擴散到電路板處,使得電路板不會有遇水風險,不會因為遇到水而短路,大大的提高了電路板的安全性能,降低了安全隱患。

以上實施例的各技術(shù)特征可以進行任意的組合,為使描述簡潔,未對實施例中的各個技術(shù)特征所有可能的組合都進行描述,然而,只要這些技術(shù)特征的組合不存在矛盾,都應(yīng)當認為是本說明書記載的范圍。

以上實施例僅表達了本發(fā)明的幾種實施方式,其描述較為具體和詳細,但并不能因此而理解為對發(fā)明專利范圍的限制。應(yīng)當指出的是,對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說,在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下,還可以做出若干變形和改進,這些都屬于本發(fā)明的保護范圍。因此,本發(fā)明專利的保護范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準。

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