本發(fā)明涉及顯示技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種顯示面板、顯示裝置及顯示面板的制作方法。

背景技術(shù)：

隨著顯示技術(shù)的不斷進(jìn)步，顯示面板在顯示產(chǎn)品中的運(yùn)用越來(lái)越廣泛。具有窄下邊框(narrowbezel)的顯示產(chǎn)品因其可以使用戶獲得較好的觀看體驗(yàn)，吸引了大量的消費(fèi)者。

目前，pad彎折(padbending)是實(shí)現(xiàn)具有窄下邊框的顯示產(chǎn)品的唯一方案。但是采用pad彎折工藝制作的顯示產(chǎn)品的良率問(wèn)題較多，例如，如圖1所示，pad彎折區(qū)域p的無(wú)機(jī)絕緣層產(chǎn)生裂紋，會(huì)導(dǎo)致顯示失效。現(xiàn)有技術(shù)中通過(guò)增加一道掩膜(mask)工藝，以去除pad彎折區(qū)域p的無(wú)機(jī)絕緣層；之后再通過(guò)增加另一道m(xù)ask工藝，在pad彎折區(qū)域p形成一有機(jī)絕緣層，以避免pad彎折區(qū)域p的無(wú)機(jī)絕緣層產(chǎn)生裂紋導(dǎo)致的顯示失效現(xiàn)象。如此，雖然在一定程度上避免無(wú)機(jī)絕緣層產(chǎn)生裂紋導(dǎo)致的顯示失效現(xiàn)象，但增加了兩道m(xù)ask工藝，增加了工藝難度和制造成本，降低了生產(chǎn)效率。此外，pad彎折區(qū)域p的形成需要增加空間，并且相對(duì)于相同尺寸的不經(jīng)過(guò)pad彎折工藝制作的顯示產(chǎn)品，采用pad彎折工藝制作的顯示產(chǎn)品對(duì)襯底基板的利用率較低。

因此，如何在省去pad彎折工藝的條件下，獲得具有窄下邊框的顯示產(chǎn)品，是目前亟需解決的技術(shù)問(wèn)題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明實(shí)施例提供一種顯示面板、顯示裝置及顯示面板的制作方法，用以解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的如何在省去pad彎折工藝的條件下，獲得具有窄下邊框的顯示產(chǎn)品的問(wèn)題。

本發(fā)明實(shí)施例提供一種顯示面板，包括：顯示基板，設(shè)置于背離所述顯示基板的顯示面一側(cè)邊框處的覆晶薄膜，填充于所述顯示基板與所述覆晶薄膜之間的絕緣膠，以及固定于所述覆晶薄膜背離所述顯示基板一側(cè)的集成電路芯片；其中，

所述覆晶薄膜通過(guò)所述絕緣膠固定于所述顯示基板背離所述顯示面一側(cè)的邊框處；

在所述邊框處具有分別貫穿所述顯示基板和所述絕緣膠的多個(gè)連接孔，以及填充于各所述連接孔內(nèi)的導(dǎo)電材料；位于所述顯示基板的顯示面邊框處的信號(hào)線通過(guò)所述導(dǎo)電材料連接于設(shè)置在所述覆晶薄膜面向所述顯示基板一側(cè)的連接端子。

在一種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，在本發(fā)明實(shí)施例提供的上述顯示面板中，所述連接孔與所述連接端子一一對(duì)應(yīng)；且所述連接端子的尺寸大于所述連接孔的孔徑。

在一種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，在本發(fā)明實(shí)施例提供的上述顯示面板中，各所述連接孔的孔徑大于或等于25μm。

在一種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，在本發(fā)明實(shí)施例提供的上述顯示面板中，所述導(dǎo)電材料為金屬材料。

在一種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，在本發(fā)明實(shí)施例提供的上述顯示面板中，所述顯示基板為電致發(fā)光顯示基板或量子點(diǎn)顯示基板。

在一種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，在本發(fā)明實(shí)施例提供的上述顯示面板中，還包括：綁定于所述覆晶薄膜面向所述顯示基板一側(cè)的柔性電路板。

本發(fā)明實(shí)施例提供了一種顯示裝置，包括上述顯示面板。

本發(fā)明實(shí)施例提供了一種顯示面板的制作方法，包括：

在覆晶薄膜上安裝集成電路芯片；

在背離所述顯示基板的顯示面一側(cè)邊框處通過(guò)絕緣膠貼合所述覆晶薄膜；所述集成電路芯片位于所述覆晶薄膜背離所述顯示基板的一側(cè)；

在所述顯示基板的顯示面邊框處形成貫穿所述顯示基板和所述絕緣膠的多個(gè)連接孔；

在各所述連接孔內(nèi)填充導(dǎo)電材料，以使位于所述顯示基板的顯示面邊框處的信號(hào)線通過(guò)所述導(dǎo)電材料連接于設(shè)置在所述覆晶薄膜面向所述顯示基板一側(cè)的連接端子。

在一種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，在本發(fā)明實(shí)施例提供的上述制作方法中，所述在所述顯示基板的顯示面邊框處形成貫穿所述顯示基板和所述絕緣膠的多個(gè)連接孔，具體包括：

采用激光打孔工藝，且通過(guò)控制激光的直徑和能量，在所述顯示基板的顯示面邊框處形成貫穿所述顯示基板和所述絕緣膠的多個(gè)連接孔。

在一種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，在本發(fā)明實(shí)施例提供的上述制作方法中，在覆晶薄膜上安裝集成電路芯片的同時(shí)，還包括：

在所述覆晶薄膜背離所述集成電路芯片的一側(cè)綁定柔性電路板。

本發(fā)明有益效果如下：

本發(fā)明實(shí)施例提供的一種顯示面板、顯示裝置及顯示面板的制作方法，包括：顯示基板，設(shè)置于背離顯示基板的顯示面一側(cè)邊框處的覆晶薄膜，填充于顯示基板與覆晶薄膜之間的絕緣膠，以及固定于覆晶薄膜背離顯示基板一側(cè)的集成電路芯片；其中，覆晶薄膜通過(guò)絕緣膠固定于顯示基板背離顯示面一側(cè)的邊框處；在邊框處具有分別貫穿顯示基板和絕緣膠的多個(gè)連接孔，以及填充于各連接孔內(nèi)的導(dǎo)電材料；位于顯示基板的顯示面邊框處的信號(hào)線通過(guò)導(dǎo)電材料連接于設(shè)置在覆晶薄膜面向顯示基板一側(cè)的連接端子。由于通過(guò)采用絕緣膠將覆晶薄膜貼合在背離顯示基板的顯示面一側(cè)邊框處后，再通過(guò)分別貫穿顯示基板和絕緣膠的多個(gè)連接孔內(nèi)的導(dǎo)電材料，實(shí)現(xiàn)顯示基板的顯示面邊框處的信號(hào)線與設(shè)置在覆晶薄膜面向顯示基板一側(cè)的連接端子的連接，因此，不僅省去了pad彎折工藝，而且在顯示面板的邊框處不會(huì)存在pad彎折區(qū)域，從而可以使得顯示面板的下邊框更窄。

附圖說(shuō)明

圖1為現(xiàn)有技術(shù)中顯示面板的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2a和圖2b分別為本發(fā)明實(shí)施例提供的顯示面板的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本發(fā)明實(shí)施例提供的連接孔與連接端子的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4為本發(fā)明實(shí)施例提供的顯示基板的顯示面邊框處的信號(hào)線與設(shè)置在覆晶薄膜面向顯示基板一側(cè)的連接端子的連接關(guān)系示意圖；

圖5為本發(fā)明實(shí)施例提供的顯示面板制作方法的流程圖；

圖6a至圖6d分別為實(shí)施本發(fā)明實(shí)施例提供的顯示面板的制作方法中的各步驟后對(duì)應(yīng)的顯示面板的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖7為圖6d中沿aa線的截面示意圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例提供的一種顯示面板、顯示裝置及顯示面板的制作方法進(jìn)行詳細(xì)的說(shuō)明。

附圖中各膜層的厚度和形狀大小不反映顯示面板的真實(shí)比例，目的只是示意說(shuō)明本發(fā)明內(nèi)容。

本發(fā)明實(shí)施例提供的一種顯示面板，如圖2a和圖2b所示，包括：顯示基板201，設(shè)置于背離顯示基板201的顯示面一側(cè)邊框處的覆晶薄膜(chiponfilm，cof)202，填充于顯示基板201與覆晶薄膜202之間的絕緣膠203，以及固定于覆晶薄膜202背離顯示基板201一側(cè)的集成電路芯片204；其中，

覆晶薄膜202通過(guò)絕緣膠203固定于顯示基板201背離顯示面一側(cè)的邊框處；

在邊框處具有分別貫穿顯示基板201和絕緣膠203的多個(gè)連接孔205，以及填充于各連接孔205內(nèi)的導(dǎo)電材料206；位于顯示基板201的顯示面邊框處的信號(hào)線207通過(guò)導(dǎo)電材料206連接于設(shè)置在覆晶薄膜202面向顯示基板201一側(cè)的連接端子208，如圖7所示。

在本發(fā)明實(shí)施例提供的上述顯示面板中，由于通過(guò)采用絕緣膠203將覆晶薄膜202貼合在背離顯示基板201的顯示面一側(cè)邊框處后，再通過(guò)分別貫穿顯示基板201和絕緣膠203的多個(gè)連接孔205內(nèi)的導(dǎo)電材料206，實(shí)現(xiàn)顯示基板201的顯示面邊框處的信號(hào)線207與設(shè)置在覆晶薄膜202面向顯示基板201一側(cè)的連接端子208的連接，因此，不僅省去了pad彎折工藝，而且在顯示面板的邊框處不會(huì)存在pad彎折區(qū)域，從而可以使得顯示面板的下邊框更窄。此外，由于連接孔205僅貫穿顯示基板201和絕緣膠203，使得填充在連接孔205內(nèi)的導(dǎo)電材料206與連接端子208之間可以實(shí)現(xiàn)面接觸，因此，有效減小了接觸電阻。

在具體實(shí)施時(shí)，為了便于實(shí)現(xiàn)顯示基板201的顯示面邊框處的信號(hào)線207與覆晶薄膜202面向顯示基板201一側(cè)的連接端子208連接，在本發(fā)明實(shí)施例提供的上述顯示面板中，如圖3和圖4所示，連接孔205可以與連接端子208一一對(duì)應(yīng)；并且連接端子208的尺寸a大于連接孔205的孔徑d。

需要說(shuō)明的是，在本發(fā)明實(shí)施例提供的上述顯示面板中，連接端子208可以為任意形狀，例如三角形、方形或圓形，在此不做限定。并且，當(dāng)連接端子208的形狀為圓形時(shí)，連接端子208的直徑大于連接孔205的孔徑d；當(dāng)連接端子208的形狀為方形時(shí)，如圖3所示，連接端子208的邊長(zhǎng)a大于連接孔205的孔徑d。

此外，在本發(fā)明實(shí)施例提供的上述顯示面板中，如圖3所示，還可以包括與集成電路芯片204的管腳連接的端子(如圖中陰影部分所示)。其中，通過(guò)導(dǎo)線與連接端子208相連的端子m，一般與連接端子208同層設(shè)置；未與連接端子208相連的端子n，可以與連接端子208同層設(shè)置，也可以與連接端子208異層設(shè)置，在此不做限定。

一般地，在覆晶薄膜202面向顯示基板201一側(cè)的連接端子208的數(shù)量多、密度高，為了高效快速地制作與連接端子208一一對(duì)應(yīng)的連接孔205，在本發(fā)明實(shí)施例提供的上述顯示面板中，可以采用激光打孔工藝。并且，通過(guò)控制激光的直徑和能量，可以獲得具有所需孔徑和孔深的連接孔205。當(dāng)然，還可以通過(guò)本領(lǐng)域技術(shù)人員公知的其他打孔工藝制作連接孔205，在此不做限定。

較佳地，在本發(fā)明實(shí)施例提供的上述顯示面板中，如圖3所示，各連接孔205的孔徑d大于或等于25μm，即各連接孔205的孔徑d的最小值可以為25μm。

在具體實(shí)施時(shí)，在本發(fā)明實(shí)施例提供的上述顯示面板中，導(dǎo)電材料206可以為金屬材料。當(dāng)然，導(dǎo)電材料206還可以為其他具有導(dǎo)電性能的材料，例如氧化銦錫、氧化銦鋅或石墨烯，在此不做限定。

在具體實(shí)施時(shí)，在本發(fā)明實(shí)施例提供的上述顯示面板中，顯示基板201具體可以為任何模式的顯示基板，較佳地，顯示基板201可以為柔性顯示基板，例如電致發(fā)光顯示基板(organiclightemittingdiodes，oled)，或量子點(diǎn)顯示基板(quantumdotlightemittingdiodes，qled)，在此不做限定。

一般地，顯示面板中像素驅(qū)動(dòng)所需要的電荷以及控制信號(hào)，都來(lái)自于外接的柔性電路板(flexibleprintedcircuit，fpc)，且需經(jīng)過(guò)覆晶薄膜202傳輸?shù)斤@示面板中，于是，在本發(fā)明實(shí)施例提供的上述顯示面板中，如圖2b所示，還可以包括：綁定于覆晶薄膜202面向顯示基板201一側(cè)的柔性電路板209。

進(jìn)一步地，為了能使顯示面板成像，在本發(fā)明實(shí)施例提供的上述顯示面板中，如圖2b所示，還可以包括：與顯示基板201的顯示面的顯示區(qū)域貼合的偏光片(polarizer，pol)210。

基于同一發(fā)明構(gòu)思，本發(fā)明實(shí)施例提供了一種顯示面板的制作方法，由于該制作方法解決問(wèn)題的原理與上述顯示面板解決問(wèn)題的原理相似，因此，本發(fā)明實(shí)施例提供的該制作方法的實(shí)施可以參見(jiàn)本發(fā)明實(shí)施例提供的上述顯示面板的實(shí)施，重復(fù)之處不再贅述。

具體地，本發(fā)明實(shí)施例提供的一種顯示面板的制作方法，如圖5所示，具體可以包括以下步驟：

s501、在覆晶薄膜上安裝集成電路芯片；

s502、在背離顯示基板的顯示面一側(cè)邊框處通過(guò)絕緣膠貼合覆晶薄膜；集成電路芯片位于覆晶薄膜背離顯示基板的一側(cè)；

s503、在顯示基板的顯示面邊框處形成貫穿顯示基板和絕緣膠的多個(gè)連接孔；

s504、在各連接孔內(nèi)填充導(dǎo)電材料，以使位于顯示基板的顯示面邊框處的信號(hào)線通過(guò)導(dǎo)電材料連接于設(shè)置在覆晶薄膜面向顯示基板一側(cè)的連接端子。

在具體實(shí)施時(shí)，在本發(fā)明實(shí)施例提供的上述制作方法中，步驟s504在顯示基板的顯示面邊框處形成貫穿顯示基板和絕緣膠的多個(gè)連接孔，具體可以包括：

采用激光打孔工藝，且通過(guò)控制激光的直徑和能量，在顯示基板的顯示面邊框處形成貫穿顯示基板和絕緣膠的多個(gè)連接孔。

當(dāng)然，在實(shí)際應(yīng)用時(shí)，還可以采用本領(lǐng)域技術(shù)人員公知的其他打孔工藝制作連接孔205，在此不做限定。

在具體實(shí)施時(shí)，在本發(fā)明實(shí)施例提供的上述制作方法中，在執(zhí)行步驟s501在覆晶薄膜上安裝集成電路芯片的同時(shí)，還可以執(zhí)行以下步驟：

在覆晶薄膜背離集成電路芯片的一側(cè)綁定柔性電路板。

為了更好地理解本發(fā)明的技術(shù)方案，本發(fā)明實(shí)施例提供了實(shí)施上述制作方法中各步驟后所得顯示面板的結(jié)構(gòu)示意圖，如圖6a至圖6d和圖2b所示：

提供一顯示基板201，并在顯示基板201的顯示面的顯示區(qū)域貼合偏光片210，如圖6a所示；

在覆晶薄膜202上安裝集成電路芯片204，同時(shí)在覆晶薄膜202背離集成電路芯片204的一側(cè)綁定柔性電路板209，如圖6b所示；

在背離顯示基板201的顯示面一側(cè)邊框處通過(guò)絕緣膠203貼合覆晶薄膜202，且集成電路芯片204位于覆晶薄膜202背離顯示基板201的一側(cè)，如圖6c所示；

采用激光打孔工藝，在顯示基板201的顯示面邊框處形成貫穿顯示基板201和絕緣膠203的多個(gè)連接孔205，如圖6d和圖7所示；

較佳地，各連接孔205與覆晶薄膜202背離顯示基板201一側(cè)的各連接端子208一一對(duì)應(yīng)，并且連接端子208的尺寸大于連接孔205的孔徑；

在各連接孔205內(nèi)填充導(dǎo)電材料206，以使位于顯示基板201的顯示面邊框處的信號(hào)線207通過(guò)導(dǎo)電材料206連接于設(shè)置在覆晶薄膜202面向顯示基板201一側(cè)的連接端子208，如圖2b所示。

基于同一發(fā)明構(gòu)思，本發(fā)明實(shí)施例還提供了一種顯示裝置，包括本發(fā)明實(shí)施例提供的上述顯示面板，該顯示裝置可以為：手機(jī)、平板電腦、電視機(jī)、顯示器、筆記本電腦、數(shù)碼相框、導(dǎo)航儀等任何具有顯示功能的產(chǎn)品或部件。該顯示裝置的實(shí)施可以參見(jiàn)上述顯示面板的實(shí)施例，重復(fù)之處不再贅述。

本發(fā)明實(shí)施例提供的上述顯示面板、顯示裝置及顯示面板的制作方法，包括：顯示基板，設(shè)置于背離顯示基板的顯示面一側(cè)邊框處的覆晶薄膜，填充于顯示基板與覆晶薄膜之間的絕緣膠，以及固定于覆晶薄膜背離顯示基板一側(cè)的集成電路芯片；其中，覆晶薄膜通過(guò)絕緣膠固定于顯示基板背離顯示面一側(cè)的邊框處；在邊框處具有分別貫穿顯示基板和絕緣膠的多個(gè)連接孔，以及填充于各連接孔內(nèi)的導(dǎo)電材料；位于顯示基板的顯示面邊框處的信號(hào)線通過(guò)導(dǎo)電材料連接于設(shè)置在覆晶薄膜面向顯示基板一側(cè)的連接端子。由于通過(guò)采用絕緣膠將覆晶薄膜貼合在背離顯示基板的顯示面一側(cè)邊框處后，再通過(guò)分別貫穿顯示基板和絕緣膠的多個(gè)連接孔內(nèi)的導(dǎo)電材料，實(shí)現(xiàn)顯示基板的顯示面邊框處的信號(hào)線與設(shè)置在覆晶薄膜面向顯示基板一側(cè)的連接端子的連接，因此，不僅省去了pad彎折工藝，而且在顯示面板的邊框處不會(huì)存在pad彎折區(qū)域，從而可以使得顯示面板的下邊框更窄。此外，由于連接孔205僅貫穿顯示基板201和絕緣膠203，使得填充在連接孔205內(nèi)的導(dǎo)電材料206與連接端子208之間可以實(shí)現(xiàn)面接觸，因此，有效減小了接觸電阻。

顯然，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對(duì)本發(fā)明進(jìn)行各種改動(dòng)和變型而不脫離本發(fā)明的精神和范圍。這樣，倘若本發(fā)明的這些修改和變型屬于本發(fā)明權(quán)利要求及其等同技術(shù)的范圍之內(nèi)，則本發(fā)明也意圖包含這些改動(dòng)和變型在內(nèi)。