本發(fā)明涉及一種電連接器，尤其涉及一種具有信號快速傳輸?shù)碾娺B接器。

背景技術(shù)：

usbtype-c型連接器包含相互對接的電連接器和對接連接器，兩者支持高頻傳輸和正反插功能，越來越受各廠商及消費(fèi)者青睞。所述電連接器通常包括一絕緣本體、多個導(dǎo)電端子、一金屬中隔片及一屏蔽殼體。絕緣本體設(shè)有舌片，導(dǎo)電端子與中隔片分別插入成型于絕緣本體內(nèi)，導(dǎo)電端子還排布在舌片上，并且呈上下兩排設(shè)置，該兩排導(dǎo)電端子在信號傳輸過程中容易產(chǎn)生干擾信號，中隔片位于兩排端子之間，將干擾信號屏蔽，從而達(dá)到良好的屏蔽效果，中隔片還設(shè)置焊接腳，焊接在電路板上，實現(xiàn)接地，消除干擾信號。然而，由于舌片比較薄，中隔片與導(dǎo)電端子的間距小，導(dǎo)電端子容易與中隔片產(chǎn)生短路，產(chǎn)生燒機(jī)現(xiàn)象，嚴(yán)重影響電連接器的使用安全及功能。

所以，有必要設(shè)計一種新的電連接器以解決上述技術(shù)問題。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的在于提供了一種防止短路燒機(jī)的電連接器。

為實現(xiàn)前述目的，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案：一種電連接器，包括絕緣體、固持于絕緣體上的上排導(dǎo)電端子、下排導(dǎo)電端子及金屬屏蔽片，該絕緣體具有基體及自基體凸伸的對接體；所述上排導(dǎo)電端子具有固持在絕緣體上的上固持部、自上固持部凸伸于對接體上側(cè)的上接觸部及延伸出的上焊接部；所述下排導(dǎo)電端子具有固持在絕緣體上的下固持部、自下固持部凸伸于對接體下側(cè)的下接觸部及延伸出的下焊接部；

所述金屬屏蔽片至少在一側(cè)面采用電泳制程處理，且該電泳制程后的金屬屏蔽片側(cè)面沿上排導(dǎo)電端子排列方向延伸，并位于上排導(dǎo)電端子與下排導(dǎo)電端子之間。

作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)：所述金屬屏蔽片電泳制程是采用鍍鎳方式成型。

作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)：所述金屬屏蔽片具有位于上排導(dǎo)電端子及下排導(dǎo)電端子之間的平板部及延伸出絕緣體的焊接腳，且電泳制程鍍于該平板部上。

作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)：所述絕緣體包括上絕緣本體及下絕緣本體，該上絕緣本體與上排導(dǎo)電端子一體注塑成型，稱為上端子模組；下絕緣本體與下排導(dǎo)電端子一體注塑成型，稱為下端子模組，上述金屬屏蔽片夾持在上端子模組及下端子模組之間。

作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)：所述絕緣體進(jìn)一步包括外絕緣本體，上述上端子模組及下端子模組之間夾持金屬屏蔽片后再一次一體注塑成型該外絕緣本體。

作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)：所述上絕緣本體具有勾部，下絕緣本體具有與該上絕緣本體的勾部扣持的卡持部。

作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)：所述上端子模組的上絕緣本體具有凸起，下端子模組的下絕緣本體具有定位該凸起的凹槽，上述金屬屏蔽片具有收容凸起的開口。

作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)：所述電連接器進(jìn)一步包括遮覆在絕緣體外的遮蔽殼體，該遮蔽殼體外設(shè)在對接體外側(cè)，形成有對接腔，該絕緣體的基體具有凹槽，遮蔽殼體具有卡持在該凹槽內(nèi)的彎折片。

作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)：所述基體后側(cè)凹設(shè)呈臺階狀，上述上導(dǎo)電端子的上焊接部及下導(dǎo)電端子的下焊接部均位于該基體凹設(shè)的臺階處。

作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)：所述遮蔽殼體的兩側(cè)朝外彎折有彎折腳，該彎著腳與基體凹設(shè)的臺階平面位于同一平面內(nèi)。

本發(fā)明電連接器具有如下有益效果：通過在上排導(dǎo)電端子與下排導(dǎo)電端子之間的金屬屏蔽片進(jìn)一步采用電泳制程方式，從而可有效加大電連接器的耐電壓，以減小上排導(dǎo)電端子及下排導(dǎo)電端子擊穿而引起的短路燒機(jī)風(fēng)險。

附圖說明

圖1為本發(fā)明電連接器的立體示意圖；

圖2為圖1所示本發(fā)明電連接器的另一角度視圖；

圖3為圖1所示電連接器的爆炸視圖；

圖4為本發(fā)明電連接器的部分結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5為圖2所示沿a-a線方向的剖切示意圖。

具體實施方式

請參閱圖1及圖2所示，為本發(fā)明電連接器實施方式的示意圖，該電連接器100，包括絕緣體1、固持于絕緣體1上的上排導(dǎo)電端子2、下排導(dǎo)電端子3、金屬屏蔽片4、遮覆在絕緣體1外的遮蔽殼體5。

請再參閱圖1至圖3，圖5所示，在本實施方式中，該絕緣體1具有基體11及自基體凸伸的對接體12；上述遮蔽殼體5外設(shè)在對接體12外側(cè)，形成有對接腔10，該絕緣體1的基體11具有凹槽13及固持槽14，遮蔽殼體5具有卡持在該凹槽13內(nèi)的彎折片51，以將遮蔽殼體5固持在絕緣體1上。

該電連接器100進(jìn)一步包括內(nèi)遮蔽殼體6、位于絕緣體1上側(cè)的上連接件7及位于絕緣體1下側(cè)的下連接件8，所述內(nèi)遮蔽殼體6收容在對接腔10內(nèi)，該內(nèi)遮蔽殼體6具有朝內(nèi)彎折，并形成有供遮蔽殼體5的彎折片51穿過的通孔61，該上連接件7具有上板部71及卡持在絕緣體1的基體11上的上固持部72，該上板部71與內(nèi)遮蔽殼體固持，且上固持部72卡持在絕緣體1的基體11的固持槽內(nèi)；同理，所述下連接件8具有上板部81及卡持在絕緣體1的基體11上的下固持部82，該下板部81與內(nèi)遮蔽殼體固持，且下固持部82卡持在絕緣體1的基體11的固持槽14內(nèi)。

請再參閱圖3至圖5所示，所述上排導(dǎo)電端子2具有固持在絕緣體1上的上固持部21、自上固持部凸伸于對接體上側(cè)的上接觸部22及延伸出的上焊接部23；所述下排導(dǎo)電端子3具有固持在絕緣體1上的下固持部31、自下固持部凸伸于對接體下側(cè)的下接觸部32及延伸出的下焊接部33。

在本實施方式中，所述絕緣體1包括上絕緣本體101、下絕緣本體102及外絕緣本體103。該上絕緣本體101與上排導(dǎo)電端子2一體注塑成型，稱為上端子模組201；下絕緣本體102與下排導(dǎo)電端子3一體注塑成型，稱為下端子模組202。

所述上端子模組201的上絕緣本體101具有位于前端中間位置的勾部104及位于后側(cè)兩端的上卡勾105，下絕緣本體102具有與該上絕緣本體101的勾部104扣持的卡持部106及與上卡勾105扣持的下卡勾107，從而將上述金屬屏蔽片4夾持在上端子模組201及下端子模組202之間，并形成一整體，以方便后續(xù)的再次一體注塑成型上述外絕緣本體103。

所述上端子模組201的上絕緣本體101進(jìn)一步設(shè)有凸起108，下端子模組202的下絕緣本體102具有定位該凸起108的凹槽(未圖示)，上述金屬屏蔽片4具有平板部41及延伸出的焊接腳42，該平板部41具有收容凸起的開口401，通過該凸起108與凹槽的配合，可以導(dǎo)正上端子模組201與下端子模組202的配合。

請再參閱圖1、2、5所示，所述絕緣體1的基體11后側(cè)凹設(shè)呈臺階狀13，所述上導(dǎo)電端子2的上焊接部23及下導(dǎo)電端子3的下焊接部33均位于該基體11凹設(shè)的臺階處。所述遮蔽殼體5的兩側(cè)朝外彎折有彎折腳52，該彎折腳52與基體11凹設(shè)的臺階狀13平面位于同一平面內(nèi)。

所述金屬屏蔽片4的平板部41位于上排導(dǎo)電端子2及下排導(dǎo)電端子3之間，該金屬屏蔽4片至少在一側(cè)面采用電泳制程處理，且該電泳制程后的金屬屏蔽片4側(cè)面沿上排導(dǎo)電端子排列方向延伸，并位于上排導(dǎo)電端子2與下排導(dǎo)電端子3之間。

在本實施方式中，該電泳制程是鍍于金屬屏蔽片4的平板部41上，且所述金屬屏蔽片4電泳制程是采用鍍鎳方式成型。

本發(fā)明通過在上排導(dǎo)電端子2與下排導(dǎo)電端子3之間的金屬屏蔽片4進(jìn)一步采用電泳制程方式，從而可有效加大電連接器的耐電壓，以減小上排導(dǎo)電端子及下排導(dǎo)電端子擊穿而引起的短路燒機(jī)風(fēng)險。

盡管為示例目的，已經(jīng)公開了本發(fā)明的優(yōu)選實施方式，但是本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員將意識到，在不脫離由所附的權(quán)利要求書公開的本發(fā)明的范圍和精神的情況下，各種改進(jìn)、增加以及取代是可能的。