技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
一種半導(dǎo)體封裝(100)，包括：襯底(110)、集成電路(120)、存儲(chǔ)器支撐件(140)、堆棧式存儲(chǔ)器(130)以及蓋(150)。集成電路具有低功率區(qū)域(124)和高功率區(qū)域(122)。存儲(chǔ)器支撐件布置在集成電路的低功率區(qū)域上并且配置為允許流體(250)的流從其通過(guò)以將熱從集成電路的低功率區(qū)域傳導(dǎo)出去。所述蓋限定第一端口(152，152a)、第二端口(152，152b)和流體地連接第一端口和第二端口的蓋體積。蓋體積(160)配置為容納集成電路、存儲(chǔ)器支撐件和堆棧式存儲(chǔ)器，同時(shí)引導(dǎo)流體的流在集成電路、存儲(chǔ)器支撐件和堆棧式存儲(chǔ)器上方流動(dòng)。

技術(shù)研發(fā)人員：M.K.艾楊格;T-G.康;C.G.馬龍;N.P.約皮
受保護(hù)的技術(shù)使用者：谷歌公司
技術(shù)研發(fā)日：2017.02.20
技術(shù)公布日：2017.08.29