技術(shù)總結(jié)
一種壓力接觸連接的功率端子及使用方法，所述的功率端子包括：底部與絕緣基板粘連的端子底座，中部封裝于模塊外殼內(nèi)部浸入硅凝膠中有若干可拉伸緩沖結(jié)構(gòu)的連桿，以及上部裸露在模塊外側(cè)與控制電路板實現(xiàn)壓力接觸式連接的端子頭部；所述的使用方法是：a)現(xiàn)將功率端子的底座通過焊接的方式粘接到絕緣基板上；b)使用注塑外殼對絕緣基板封殼，將功率端子的頭部裸露與模塊外側(cè)；c)對封殼后的模塊灌入硅凝膠，使功率端子的下半部分浸沒于硅凝膠中，然后將硅凝膠固化；d)將成品模塊壓入控制電路板，實現(xiàn)功率端子與電路板電氣連接；它提高了模塊的安裝效率，同時確保壓接的可靠性。

技術(shù)研發(fā)人員：鉏晨濤;克里斯遜·克羅納德
受保護的技術(shù)使用者：嘉興斯達半導(dǎo)體股份有限公司
文檔號碼：201710076010
技術(shù)研發(fā)日：2017.02.13
技術(shù)公布日：2017.06.30