本發(fā)明涉及通信技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及終端技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種殼體制造方法、殼體及移動(dòng)終端。

背景技術(shù)：

為了滿足縫隙天線金屬外殼的制造工藝的要求和外觀的美觀要求，金屬外殼在天線溢出槽處的金屬是斷開(kāi)的，并在天線溢出槽中填充有塑膠，形成一條塑膠帶，但在內(nèi)部金屬結(jié)構(gòu)中有若干段連接在一起的連接區(qū)域，該連接區(qū)域?qū)μ炀€信號(hào)的溢出有一定的影響。為了滿足天線信號(hào)溢出的更高要求，需要將所述縫隙天線在縫隙處的金屬完全斷開(kāi)?，F(xiàn)有的制備工藝中，通常將金屬外殼的金屬毛坯在外觀面?zhèn)燃庸こ鲆欢▽挾鹊牟圩鳛樘炀€溢出槽，在相對(duì)所述天線溢出槽位于所述金屬毛坯的內(nèi)側(cè)，每隔一定距離保留一定寬度的金屬不切斷作為金屬連料點(diǎn)，除連料點(diǎn)外的其他連接區(qū)域進(jìn)行切除，使毛坯加工完成后仍保留為一個(gè)整體，然后在金屬毛坯上注塑塑膠，將縫隙填充滿，同時(shí)注塑出其它內(nèi)部結(jié)構(gòu)，最后再將金屬連料點(diǎn)切削掉使金屬完全斷開(kāi)。但在切削金屬連料點(diǎn)時(shí)會(huì)將其它必要的內(nèi)部結(jié)構(gòu)一并切除，從而破壞了殼體的內(nèi)部結(jié)構(gòu)。故，需進(jìn)一步改進(jìn)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明實(shí)施例提供一種殼體制造方法、殼體及移動(dòng)終端，可以使在縫隙處的金屬完全斷開(kāi)，以增加天線信號(hào)的溢出效果，且不會(huì)影響到殼體的內(nèi)部結(jié)構(gòu)。

本發(fā)明實(shí)施例提供了一種殼體制造方法，包括：

提供基體，沿所述基體的厚度方向在所述基體的外表面上設(shè)置第一縫隙，所述基體包括位于所述第一縫隙內(nèi)側(cè)的連接區(qū)域；

在所述第一縫隙中設(shè)置填充層；

在所述基體的外表面上設(shè)置連接結(jié)構(gòu)，其中所述連接結(jié)構(gòu)覆蓋所述填充層；

切除所述連接區(qū)域，以在所述基體的內(nèi)表面上形成第二縫隙；

對(duì)所述基體進(jìn)行加工形成殼體。

本發(fā)明實(shí)施例還提供了一種殼體，其中所述殼體是通過(guò)本發(fā)明任一實(shí)施例所述的殼體制造方法制備的，所述殼體包括基體，以及天線縫隙，所述天線縫隙貫穿所述基體，將所述基體分隔為多個(gè)區(qū)域，所述天線縫隙內(nèi)填充有塑膠材料，以在所述天線縫隙內(nèi)形成填充層。

本發(fā)明實(shí)施例還提供了一種移動(dòng)終端，其中包括本發(fā)明任一實(shí)施例所述的殼體。

本發(fā)明實(shí)施例通過(guò)提供基體，沿所述基體的厚度方向在所述基體的外表面上設(shè)置第一縫隙，所述基體包括位于所述第一縫隙內(nèi)側(cè)的連接區(qū)域，并在所述第一縫隙中設(shè)置填充層，然后在所述基體的外表面上設(shè)置連接結(jié)構(gòu)，其中所述連接結(jié)構(gòu)覆蓋所述填充層，之后切除所述連接區(qū)域，以在所述基體的內(nèi)表面上形成第二縫隙，最后對(duì)所述基體進(jìn)行加工形成殼體。本發(fā)明實(shí)施例使在縫隙處的基體完全斷開(kāi)，以增加設(shè)置在縫隙處的縫隙天線的天線信號(hào)的溢出效果，且在設(shè)置內(nèi)部固定結(jié)構(gòu)的過(guò)程中通過(guò)連接結(jié)構(gòu)將在縫隙處完全切斷的基體連接起來(lái)，以保證基體不變形，同時(shí)消除了現(xiàn)有技術(shù)中內(nèi)部固定結(jié)構(gòu)設(shè)置完成之后再進(jìn)行連接區(qū)域切削而破壞殼體的內(nèi)部固定結(jié)構(gòu)的隱患。

附圖說(shuō)明

為了更清楚地說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本發(fā)明實(shí)施例提供的殼體制造方法第一步驟示意圖。

圖2為圖1所示殼體制造方法經(jīng)第一步驟形成的殼體沿X-X線剖面圖和沿Y-Y線剖面圖。

圖3為本發(fā)明實(shí)施例提供的殼體制造方法第二步驟和第三步驟示意圖。

圖4為圖3所示殼體制造方法經(jīng)第二步驟和第三步驟形成的殼體沿X-X線剖面圖和沿Y-Y線剖面圖。

圖5為圖3所示殼體制造方法經(jīng)第二步驟和第三步驟形成的殼體爆炸圖。

圖6為本發(fā)明實(shí)施例提供的殼體制造方法第四步驟示意圖。

圖7為圖6所述殼體制造方法經(jīng)第四步驟形成的殼體沿Y-Y線剖面圖。

圖8為本發(fā)明實(shí)施例提供的殼體制造方法第五示意圖。

圖9為圖8所示殼體制造方法經(jīng)第五步驟形成的殼體沿Y-Y線剖面圖。

圖10為圖8所示殼體制造方法經(jīng)第五步驟形成的殼體成品結(jié)構(gòu)的正視圖。

圖11為圖8所示殼體制造方法經(jīng)第五步驟形成的殼體成品結(jié)構(gòu)的后視圖。

圖12為本發(fā)明實(shí)施例提供的移動(dòng)終端示意圖。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本發(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域技術(shù)人員在沒(méi)有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。

以下各實(shí)施例的說(shuō)明是參考附加的圖式，用以例示本發(fā)明可用以實(shí)施的特定實(shí)施例。本發(fā)明所提到的方向性術(shù)語(yǔ)，例如“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“內(nèi)”、“外”、“側(cè)面”等，僅是參考附加圖式的方向?？梢岳斫?，當(dāng)一個(gè)元件或?qū)颖环Q為在另一元件或?qū)印吧稀薄ⅰ斑B接到”或“耦接到”另一元件或?qū)訒r(shí)，它可以直接在另一元件或?qū)由?、直接連接到或耦接到另一元件或?qū)?，或者可以存在居間元件或?qū)印?/p>

可以理解，本發(fā)明所用的術(shù)語(yǔ)僅是為了描述特定實(shí)施例，并非要限制本發(fā)明。在本發(fā)明使用時(shí)，除非上下文另有明確表述，否則單數(shù)形式“一”和“該”也旨在包括復(fù)數(shù)形式。進(jìn)一步地，當(dāng)在本說(shuō)明書中使用時(shí)，術(shù)語(yǔ)“包括”和/或“包含”表明該特征、整體、步驟、元件和/或組件的存在，但不排除一個(gè)或多個(gè)其他特征、整體、步驟、元件、組件和/或其組合的存在或增加。說(shuō)明書后續(xù)描述為實(shí)施本發(fā)明的較佳實(shí)施方式，然該描述乃以說(shuō)明本發(fā)明的一般原則為目的，并非用以限定本發(fā)明的范圍。本發(fā)明的保護(hù)范圍當(dāng)視所附權(quán)利要求所界定者為準(zhǔn)。

在本發(fā)明的實(shí)施例中，該終端可為但并不局限于手機(jī)、筆記本電腦、平板電腦、掌上游戲機(jī)或媒體播放器、智能穿戴設(shè)備等具有通信功能的智能終端。

本發(fā)明實(shí)施例提供了一種殼體制造方法。以下結(jié)合利用利用本發(fā)明實(shí)施例提供的殼體制造方法制造殼體過(guò)程中產(chǎn)生的結(jié)構(gòu)示意圖，對(duì)本發(fā)明具體步驟進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明，請(qǐng)參照?qǐng)D1至圖11。該方法包括以下步驟：

(1)提供基體，沿所述基體的厚度方向在所述基體的外表面上設(shè)置第一縫隙，所述基體包括位于所述第一縫隙內(nèi)側(cè)的連接區(qū)域。

請(qǐng)參閱圖1及圖2，圖1為本發(fā)明實(shí)施例提供的殼體制造方法第一步驟示意圖，圖2為圖1所示殼體制造方法經(jīng)第一步驟形成的殼體沿X-X線剖面圖和沿Y-Y線剖面圖。

提供基體10，沿該基體10的厚度方向在該基體10的外表面101上設(shè)置第一縫隙11，該基體10包括位于該第一縫隙11內(nèi)側(cè)111的連接區(qū)域12。

可以理解的是，本發(fā)明實(shí)施例中，該基體10為金屬材料，該基體10呈矩形。該第一縫隙11沿該基體的寬度方向設(shè)置，且該第一縫隙11在該基體10的長(zhǎng)度方向上靠近長(zhǎng)度方向的兩端進(jìn)行設(shè)置。本發(fā)明實(shí)施例中，設(shè)置兩條第一縫隙11。一些實(shí)施方式中，可以設(shè)置多個(gè)第一縫隙11。

本發(fā)明實(shí)施例中，該第一縫隙11未貫穿該基體10，使得連接區(qū)域12將該基體10連接成完整的結(jié)構(gòu)。

一些實(shí)施方式中，該連接區(qū)域12上可以有部分未連接的結(jié)構(gòu)，不限于不發(fā)明實(shí)施例提供的實(shí)心結(jié)構(gòu)。

本發(fā)明實(shí)施例中，該基體可以為金屬材料，一些實(shí)施方式中，該基體也可以采用其他具備耐磨耐劃傷、有質(zhì)感、美觀的材料。

一些實(shí)施方式中，可以通過(guò)激光刻蝕，沿該基體10的厚度方向在該基體的外表面上形成該第一縫隙11?？梢岳斫獾氖?，該激光可以包括紅外激光、紫外激光、可見(jiàn)激光等。

(2)在所述第一縫隙中設(shè)置填充層。

(3)在所述基體的外表面上設(shè)置連接結(jié)構(gòu)，其中所述連接結(jié)構(gòu)覆蓋所述填充層。

請(qǐng)參閱圖3及圖5，圖3為本發(fā)明實(shí)施例提供的殼體制造方法第二步驟和第三步驟示意圖，圖4為圖3所示殼體制造方法經(jīng)第二步驟和第三步驟形成的殼體沿X-X線剖面圖和沿Y-Y線剖面圖，圖5為圖3所示殼體制造方法經(jīng)第二步驟和第三步驟形成的殼體爆炸圖。

如圖3及圖4所示，在該第一縫隙11中設(shè)置填充層13，以及在該基體10的外表面101上設(shè)置連接結(jié)構(gòu)14，其中該連接結(jié)構(gòu)14覆蓋該填充層13。

其中，該填充層13以及該連接結(jié)構(gòu)14為絕緣材料。該絕緣材料可以為塑膠材料，比如飽和聚酯對(duì)苯二甲酸丁酯(PBT)，聚硫化二甲苯(PPS)等。

一些實(shí)施方式中，在設(shè)置該填充層13以及設(shè)置該連接結(jié)構(gòu)14之前，對(duì)該基體10的表面進(jìn)行微腐蝕處理，使所述基體的表面形成微孔。

一些實(shí)施方式中，該微孔可以為納米級(jí)微孔。

其中，所述基體的表面可以包括對(duì)該基體10的外表面101、外表面102、以及該第一縫隙11的內(nèi)側(cè)壁表面層中的處或者多處裸露在空氣中的表面層。

以設(shè)置填充層13為例，在對(duì)該第一縫隙11中裸露在空氣中的內(nèi)側(cè)壁表面層進(jìn)行微腐蝕處理，使該內(nèi)側(cè)壁表面層形成納米級(jí)微孔，然后采用注塑工藝，從該基體10的外表面101一側(cè)向該第一縫隙11注塑塑膠材料，并將該第一縫隙11填滿，以形成該填充層13。

以設(shè)置連接結(jié)構(gòu)13為例，在對(duì)該基體10的外表面101進(jìn)行微腐蝕處理，使該基體10的外表面101形成納米級(jí)微孔，然后采用注塑工藝，從該基體10的外表面101一側(cè)注塑塑膠材料形成連接結(jié)構(gòu)14，其中該連接結(jié)構(gòu)14覆蓋該填充層13。

如圖5所示，該填充層13的上表面可以貼合于該連接結(jié)構(gòu)14的下表面，使得該填充層13與該連接結(jié)構(gòu)14形成一連接在一起的塑膠結(jié)構(gòu)。

一些實(shí)施方式中，所述注塑工藝具體采用金屬納米注塑工藝，具體為使用特殊的納米級(jí)塑膠在高溫高壓下進(jìn)行注塑，塑膠在微觀上可深入基體表面的微孔內(nèi)，使得金屬材質(zhì)的基體與塑膠在結(jié)合處形成咬合不至于脫開(kāi)。

一些實(shí)施方式中，在該連接結(jié)構(gòu)14上還設(shè)置若干個(gè)支撐槽141，其中該若干個(gè)支撐槽141沿該填充層13的長(zhǎng)度方向排布。

一些實(shí)施方式中，該支撐槽141可以從沿該連接結(jié)構(gòu)14的厚度方向貫穿該連接結(jié)構(gòu)，使該支持槽在厚度方向上對(duì)應(yīng)的基體外表面露出來(lái)。

一些實(shí)施方式中，該連接結(jié)構(gòu)14為長(zhǎng)條矩形，其中該連接結(jié)構(gòu)14的寬度大于該第一縫隙11的寬度。

(4)切除所述連接區(qū)域，以在所述基體的內(nèi)表面上形成第二縫隙。

請(qǐng)參閱圖6及圖7，圖6為本發(fā)明實(shí)施例提供的殼體制造方法第四步驟示意圖，圖7為圖6所述殼體制造方法經(jīng)第四步驟形成的殼體沿Y-Y線剖面圖。

如圖7所示，切除該連接區(qū)域12，以在該基體10的內(nèi)表面102上形成第二縫隙121。

一些實(shí)施方式中，該第二縫隙121連通至該第一縫隙填充層13的內(nèi)表面。

如圖6所示，一些實(shí)施方式中，在切除該連接區(qū)域12的同時(shí)，可以根據(jù)特定機(jī)型對(duì)該基體10內(nèi)表面進(jìn)行加工，以制作出該基體10的內(nèi)腔103。

(5)對(duì)所述基體進(jìn)行加工形成殼體。

請(qǐng)參閱圖8及圖9，圖8為本發(fā)明實(shí)施例提供的殼體制造方法第五示意圖，圖9為圖8所示殼體制造方法經(jīng)第五步驟形成的殼體沿Y-Y線剖面圖。

如圖8及圖9所示，可以在該基體10的內(nèi)側(cè)設(shè)置內(nèi)部固定結(jié)構(gòu)15，其中該內(nèi)部固定結(jié)構(gòu)15用于在終端殼體內(nèi)組裝終端的各個(gè)組件時(shí)，對(duì)所述各個(gè)組件進(jìn)行限位。

一些實(shí)施方式中，該內(nèi)部固定結(jié)構(gòu)15覆蓋該第二縫隙121。

該內(nèi)部固定結(jié)構(gòu)15可以采用注塑工藝制成，該內(nèi)部固定結(jié)構(gòu)15可以為塑膠材料，比如飽和聚酯對(duì)苯二甲酸丁酯(PBT)，聚硫化二甲苯(PPS)等。

一些實(shí)施方式中，在注塑該內(nèi)部固定結(jié)構(gòu)15的過(guò)程中，可以將該第二縫隙121用塑膠材料填滿。

一些實(shí)施方式中，在該基體10的外表面101設(shè)置模具成型結(jié)構(gòu)16，其中該模具成型結(jié)構(gòu)16中貼合于該基體10外表面101一側(cè)的形狀與該連接結(jié)構(gòu)14咬合。

一些實(shí)施方式中，該模具成型結(jié)構(gòu)16中貼合于該基體10外表面101一側(cè)的形狀與包含有支撐槽141的該連接結(jié)構(gòu)14咬合。一些實(shí)施方式中，支撐槽區(qū)域的金屬是外露的，該模具成型結(jié)構(gòu)16咬合與該支撐槽141，直接支撐該支撐槽141槽孔內(nèi)外露的金屬區(qū)域，以保證在注塑內(nèi)部固定結(jié)構(gòu)15的過(guò)程中，使連接結(jié)構(gòu)包裹的金屬不被高壓的塑膠流體擠壓變形。

請(qǐng)參閱圖10及圖11，圖10為圖8所示殼體制造方法經(jīng)第五步驟形成的殼體成品結(jié)構(gòu)的正視圖，圖11為圖8所示殼體制造方法經(jīng)第五步驟形成的殼體成品結(jié)構(gòu)的后視圖。

一些實(shí)施方式中，在得到圖8的結(jié)構(gòu)之后，去除該模具成型結(jié)構(gòu)16，并對(duì)該基體10的連接結(jié)構(gòu)14進(jìn)行切削加工，以使得該填充層13的外表面與該基體10的外表面101齊平，以形成殼體100，得到如圖10及圖11所述的殼體100。

一些實(shí)施方式中，在該填充層13的外表面設(shè)置裝飾層，其中該裝飾層的顏色與該基體10外表面101的顏色一致。

一些實(shí)施方式中，在該殼體100的外表面設(shè)置裝飾層，其中該裝飾層覆蓋該填充層13的外表面與該基體10的外表面。

本發(fā)明實(shí)施例通過(guò)提供基體10，沿該基體10的厚度方向在該基體10的外表面101上設(shè)置第一縫隙11，該基體10包括位于該第一縫隙11內(nèi)側(cè)111的連接區(qū)域12，并在該第一縫隙11中設(shè)置填充層13，然后在該基體10的外表面101上設(shè)置連接結(jié)構(gòu)14，其中該連接結(jié)構(gòu)14覆蓋該填充層13，之后切除該連接區(qū)域14，以在該基體10的內(nèi)表面102上形成第二縫隙121，最后對(duì)該基體10進(jìn)行加工形成殼體100。本發(fā)明實(shí)施例使在縫隙處的基體完全斷開(kāi)，以增加設(shè)置在縫隙處的縫隙天線的天線信號(hào)的溢出效果，且在設(shè)置內(nèi)部固定結(jié)構(gòu)的過(guò)程中通過(guò)連接結(jié)構(gòu)將在縫隙處完全切斷的基體連接起來(lái)，以保證基體不變形，同時(shí)消除了現(xiàn)有技術(shù)中內(nèi)部固定結(jié)構(gòu)設(shè)置完成之后再進(jìn)行連接區(qū)域切削而破壞殼體的內(nèi)部固定結(jié)構(gòu)的隱患。

本發(fā)明實(shí)施例還提供了一種殼體100，其中所述殼體100是通過(guò)本發(fā)明上述任一實(shí)施例所述的殼體制造方法制備的。請(qǐng)參閱圖10及圖11，該殼體100包括基體10，以及天線縫隙17。其中該天線縫隙17由在制備殼體的過(guò)程中設(shè)置的第一縫隙11及第二縫隙121相互連通后所形成的，該天線縫隙17貫穿所述基體10的外表面101及內(nèi)表面102，將該基體分隔為多個(gè)區(qū)域，且該天線縫隙17內(nèi)填充有塑膠材料，以在該天線縫隙17內(nèi)形成填充層13。

一些實(shí)施方式中，如圖10所示，該殼體100還包括內(nèi)部固定結(jié)構(gòu)15，該內(nèi)部固定結(jié)構(gòu)15跨該天線縫隙17設(shè)置于該基體10的內(nèi)腔中。該內(nèi)部固定結(jié)構(gòu)15用于在終端殼體內(nèi)組裝終端的各個(gè)組件時(shí)，對(duì)所述各個(gè)組件進(jìn)行限位。

請(qǐng)參閱圖12，圖12為本發(fā)明實(shí)施例提供的移動(dòng)終端示意圖。本發(fā)明實(shí)施例還提供了一種移動(dòng)終端1000，包括顯示屏200，印刷電路板，電池，芯片，攝像頭，內(nèi)置天線及殼體100等。其中該移動(dòng)終端1000的殼體為本發(fā)明實(shí)施例上述描述的殼體。根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例，該移動(dòng)終端可以為手機(jī)、掌上電腦等需要進(jìn)行信號(hào)傳輸?shù)脑O(shè)備。該顯示屏200覆蓋該殼體100，以形成移動(dòng)終端的內(nèi)腔結(jié)構(gòu)，其中該移動(dòng)終端中的印刷電路板，電池，芯片，攝像頭，內(nèi)置天線等設(shè)置在該移動(dòng)終端1000的內(nèi)腔結(jié)構(gòu)中。移動(dòng)終端1000中的內(nèi)置天線與殼體100上的天線縫隙13相對(duì)應(yīng)，該天線縫隙13內(nèi)設(shè)有用塑膠材料填充的填充層。其中該天線縫隙13的位置、形狀、數(shù)量等可以按照?qǐng)D12進(jìn)行設(shè)置，也可以有其他設(shè)置方式，只要可以實(shí)現(xiàn)信號(hào)的傳輸即可。

綜上，應(yīng)用了具體個(gè)例對(duì)本發(fā)明的原理及實(shí)施方式進(jìn)行了闡述，以上實(shí)施例的說(shuō)明只是用于幫助理解本發(fā)明的方法及其核心思想；同時(shí)，對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員，依據(jù)本發(fā)明的思想，在具體實(shí)施方式及應(yīng)用范圍上均會(huì)有改變之處，綜上該，本說(shuō)明書內(nèi)容不應(yīng)理解為對(duì)本發(fā)明的限制。