技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型公開了一種高功率熱敏電阻，包括金屬外殼和PTC熱敏芯片，所述金屬外殼的一側(cè)設(shè)置有導(dǎo)熱體，且金屬外殼的內(nèi)部設(shè)置有外絕緣體，所述外絕緣體的內(nèi)部設(shè)置有阻燃體，所述阻燃體的內(nèi)部設(shè)置有耐高溫體，所述耐高溫體的內(nèi)部設(shè)置有絕緣體，所述絕緣體的內(nèi)部設(shè)置有NTC熱敏芯片，所述NTC熱敏芯片的一側(cè)設(shè)置有導(dǎo)體。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)科學(xué)合理，使用安全方便，設(shè)置了PTC熱敏芯片和NTC熱敏芯片，解決了不能實(shí)現(xiàn)多功能，適用范圍不廣的問題，設(shè)置了導(dǎo)熱體，解決了不能對(duì)電阻進(jìn)行散熱的問題，設(shè)置了加大焊接體，解決了不能解決焊接易松動(dòng)的問題，設(shè)置了耐熱體，解決了不耐高溫的問題，設(shè)置了耐腐蝕體，設(shè)置了容易受空氣環(huán)境腐蝕的問題。

技術(shù)研發(fā)人員：夏祥;郭玉濤
受保護(hù)的技術(shù)使用者：東莞久尹電子有限公司
文檔號(hào)碼：201621484688
技術(shù)研發(fā)日：2016.12.31
技術(shù)公布日：2017.06.27