本實用新型屬于熱敏電阻技術(shù)領域，具體涉及一種高功率熱敏電阻。

背景技術(shù)：

NTC熱敏電阻器由特殊配制的金屬氧化物陶瓷材料制成，它可用來抑制高的突波電流。相對于受保護電路，NTC熱敏電阻具有較高的電阻；因此會抑制突波電流約1-2秒，再這一段時間內(nèi)NTC熱敏電阻阻值將因溫度升高而下降，直至熱敏電阻兩端壓降到可被忽略的電阻值為止，NTC熱敏電阻特別適用于保護電源供應器。例如手機充電器、筆記本電源、電視機電源、游戲機電源、LED燈電源等。隨著電子產(chǎn)品對性能要求的不斷提高和能源資源的日益緊縮，現(xiàn)有NTC熱敏電阻體積大、功率小、可靠性低，已漸漸不能滿足現(xiàn)有電子產(chǎn)品發(fā)展需求。

目前市場上的熱敏電阻不僅結(jié)構(gòu)復雜，而且功能單一，沒有設置PTC熱敏芯片和NTC熱敏芯片，不能實現(xiàn)多功能，適用范圍不廣，沒有設置導熱體，不能對電阻進行散熱，沒有設置加大焊接體，不能解決焊接易松動的問題，沒有設置耐熱體，不耐高溫，沒有設置耐腐蝕體，容易受空氣環(huán)境腐蝕。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本實用新型的目的在于提供一種高功率熱敏電阻，以解決上述背景技術(shù)中提出的沒有設置PTC熱敏芯片和NTC熱敏芯片，不能實現(xiàn)多功能，適用范圍不廣，沒有設置導熱體，不能對電阻進行散熱，沒有設置加大焊接體，不能解決焊接易松動的問題，沒有設置耐熱體，不耐高溫，沒有設置耐腐蝕體，容易受空氣環(huán)境腐蝕的問題。

為實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供如下技術(shù)方案：一種高功率熱敏電阻，包括金屬外殼和PTC熱敏芯片，所述金屬外殼的一側(cè)設置有導熱體，且金屬外殼的內(nèi)部設置有外絕緣體，所述外絕緣體的內(nèi)部設置有阻燃體，所述阻燃體的內(nèi)部設置有耐高溫體，所述耐高溫體的內(nèi)部設置有絕緣體，所述絕緣體的內(nèi)部設置有NTC熱敏芯片，所述NTC熱敏芯片的一側(cè)設置有導體，所述導體的外部靠近金屬外殼的下方位置處設置有保護套，所述保護套的內(nèi)部設置有耐腐蝕體，所述耐腐蝕體的內(nèi)部設置有導體絕緣體，所述導體絕緣體的內(nèi)部設置有導體孔，所述導體的底端設置有加大焊接體，所述絕緣體的內(nèi)部靠近NTC熱敏芯片的另一側(cè)位置處設置有共用導體，所述PTC熱敏芯片安裝在共用導體的一側(cè)。

優(yōu)選的，所述共用導體分別與NTC熱敏芯片和絕緣體通過焊接連接。

優(yōu)選的，所述導體共設置有兩個，且兩個導體分別安裝在NTC熱敏芯片的一側(cè)和絕緣體的一側(cè)。

優(yōu)選的，所述保護套共設置有三個，且三個保護套均勻安裝在金屬外殼的下方。

優(yōu)選的，所述外絕緣體與導體絕緣體為一體式結(jié)構(gòu)。

優(yōu)選的，所述絕緣體與耐高溫體為一體式結(jié)構(gòu)。

優(yōu)選的，所述耐高溫體與阻燃體為一體式結(jié)構(gòu)。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型的有益效果是：本實用新型結(jié)構(gòu)科學合理，使用安全方便，設置了PTC熱敏芯片和NTC熱敏芯片，解決了不能實現(xiàn)多功能，適用范圍不廣的問題，設置了導熱體，解決了不能對電阻進行散熱的問題，設置了加大焊接體，解決了不能解決焊接易松動的問題，設置了耐熱體，解決了不耐高溫的問題，設置了耐腐蝕體，設置了容易受空氣環(huán)境腐蝕的問題。

附圖說明

圖1為本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本實用新型的保護套結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中：1-外絕緣體、2-金屬外殼、3-導熱體、4-絕緣體、5-PTC熱敏芯片、6-共用導體、7-加大焊接體、8-保護套、9-導體、10-NTC熱敏芯片、11-耐高溫體、12-阻燃體、13-導體孔、14-導體絕緣體、15-耐腐蝕體。

具體實施方式

下面將結(jié)合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒緦嵱眯滦椭械膶嵤├?，本領域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。

請參閱圖1-2，本實用新型提供一種技術(shù)方案：一種高功率熱敏電阻，包括金屬外殼2和PTC熱敏芯片5，金屬外殼2的一側(cè)設置有導熱體3，且金屬外殼2的內(nèi)部設置有外絕緣體1，外絕緣體1的內(nèi)部設置有阻燃體12，阻燃體12的內(nèi)部設置有耐高溫體11，耐高溫體11的內(nèi)部設置有絕緣體4，絕緣體4的內(nèi)部設置有NTC熱敏芯片10，NTC熱敏芯片10的一側(cè)設置有導體9，導體9的外部靠近金屬外殼2的下方位置處設置有保護套8，保護套8的內(nèi)部設置有耐腐蝕體15，耐腐蝕體15的內(nèi)部設置有導體絕緣體14，導體絕緣體14的內(nèi)部設置有導體孔13，導體9的底端設置有加大焊接體7，絕緣體4的內(nèi)部靠近NTC熱敏芯片10的另一側(cè)位置處設置有共用導體6，PTC熱敏芯片5安裝在共用導體6的一側(cè)。

為了能夠方便生產(chǎn)安裝，本實施例中，優(yōu)選的，共用導體6分別與NTC熱敏芯片10和絕緣體4通過焊接連接。

為了能讓熱敏電阻工作，本實施例中，優(yōu)選的，導體9共設置有兩個，且兩個導體9分別安裝在NTC熱敏芯片10的一側(cè)和絕緣體4的一側(cè)。

為了能夠保護部件，本實施例中，優(yōu)選的，保護套8共設置有三個，且三個保護套8均勻安裝在金屬外殼2的下方。

為了生產(chǎn)使用方便，本實施例中，優(yōu)選的，外絕緣體1與導體絕緣體14為一體式結(jié)構(gòu)。

為了生產(chǎn)使用方便，本實施例中，優(yōu)選的，絕緣體4與耐高溫體11為一體式結(jié)構(gòu)。

為了生產(chǎn)使用方便，本實施例中，優(yōu)選的，耐高溫體11與阻燃體12為一體式結(jié)構(gòu)。

本實用新型的工作原理及使用流程：生產(chǎn)本熱敏電阻時，導體9的底部采用了加大焊接體7，可以使電阻與電器焊接更加牢固，同時套上保護套8，保護套8上設置有耐腐蝕體15，可以起到防腐蝕的作用，然后分別在NTC熱敏芯片10和PTC熱敏芯片5上焊接上導體9，再焊接上共用導體6，這樣熱敏電阻就同時擁有正溫度熱敏電阻和負溫度熱敏電阻的性能，適用范圍廣，焊接好以后，依次澆筑上絕緣體4、耐高溫體11、阻燃體12和外絕緣體1，起到耐高溫，絕緣和阻燃的作用，再在外部套上帶有導熱體3的金屬外殼2，可以起到導熱的作用，方便散熱。

盡管已經(jīng)示出和描述了本實用新型的實施例，對于本領域的普通技術(shù)人員而言，可以理解在不脫離本實用新型的原理和精神的情況下可以對這些實施例進行多種變化、修改、替換和變型，本實用新型的范圍由所附權(quán)利要求及其等同物限定。