本實(shí)用新型涉及一種背面增強(qiáng)散熱性能的無(wú)基島封裝結(jié)構(gòu)，具體是涉及一種通過(guò)透氣金屬與基板（框架）和電性連接部貼合增強(qiáng)散熱性能的封裝結(jié)構(gòu)，屬于半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域。

背景技術(shù)：

現(xiàn)有的開(kāi)窗型基板的封裝結(jié)構(gòu)，可以使芯片非作用面暴露于基板的開(kāi)窗處，以此提升散熱效果。但是，由于芯片非作用面暴露于外界，在封裝測(cè)試過(guò)程中容易被碰觸到而造成產(chǎn)品質(zhì)量異常的問(wèn)題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題是針對(duì)上述現(xiàn)有技術(shù)提供一種背面增強(qiáng)散熱性能的無(wú)基島封裝結(jié)構(gòu)，它能夠保護(hù)芯片的同時(shí)，能夠增強(qiáng)散熱效果。

本實(shí)用新型解決上述問(wèn)題所采用的技術(shù)方案為：一種背面增強(qiáng)散熱性能的無(wú)基島封裝結(jié)構(gòu)，它包括開(kāi)窗型無(wú)基島基板，所述開(kāi)窗型無(wú)基島基板上方設(shè)置有芯片，所述芯片正面通過(guò)電性連接部連接至開(kāi)窗型無(wú)基島基板，所述開(kāi)窗型無(wú)基島基板上方、電性連接部和芯片外圍包封有塑封料，所述芯片下表面、開(kāi)窗型無(wú)基島基板的開(kāi)窗側(cè)壁以及臨近開(kāi)窗部分的下表面通過(guò)導(dǎo)熱膠貼裝有透氣金屬，所述開(kāi)窗型無(wú)基島基板底部設(shè)置有錫球。

所述開(kāi)窗型無(wú)基島基板采用無(wú)基島框架替代。

所述透氣金屬是由金屬微小顆粒（金屬粉末）經(jīng)高溫?zé)Y(jié)而成，透氣金屬內(nèi)部各個(gè)方向都布滿(mǎn)極微小細(xì)孔。

所述透氣金屬是由陶瓷粉末與金屬粉末所構(gòu)成的復(fù)合材料，由其各分子的組合排布，構(gòu)成材料與材料間的間隙。

所述透氣金屬的最小厚度為0.3mm。

所述透氣金屬與導(dǎo)熱膠之間可設(shè)置導(dǎo)熱膜。

所述導(dǎo)熱膜的厚度在0.1~1mm之間。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)在于：

1、本實(shí)用新型透氣金屬貼裝在芯片下表面、開(kāi)窗型無(wú)基島基板的開(kāi)窗側(cè)壁以及臨近開(kāi)窗部分的下表面，可以保護(hù)芯片，避免芯片受外物碰觸而影響產(chǎn)品質(zhì)量；

2、本實(shí)用新型透氣金屬為透氣散熱，增加與空氣熱傳遞的面積，增加其散熱效果；

3、透氣金屬是由金屬粉末燒結(jié)而成，因燒結(jié)工藝形成的凹凸表面可以增加透氣金屬與基板（框架）的結(jié)合能力。

附圖說(shuō)明

圖1為本實(shí)用新型一種背面增強(qiáng)散熱性能的無(wú)基島封裝結(jié)構(gòu)的示意圖。

圖2為本實(shí)用新型另一種背面增強(qiáng)散熱性能的無(wú)基島封裝結(jié)構(gòu)的示意圖。

其中：

開(kāi)窗型無(wú)基島基板1

電性連接部2

芯片3

塑封料4

導(dǎo)熱膠5

透氣金屬6

導(dǎo)熱膜7

錫球8。

具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)描述。

實(shí)施例一：

如圖1所示，本實(shí)施例中的一種背面增強(qiáng)散熱性能的無(wú)基島封裝結(jié)構(gòu)，它包括開(kāi)窗型無(wú)基島基板1，所述開(kāi)窗型無(wú)基島基板1上方設(shè)置有芯片3，所述芯片3正面通過(guò)電性連接部2連接至開(kāi)窗型無(wú)基島基板1，所述開(kāi)窗型無(wú)基島基板1上方、電性連接部2和芯片3外圍包封有塑封料4，所述芯片3下表面、開(kāi)窗型無(wú)基島基板1的開(kāi)窗側(cè)壁以及臨近開(kāi)窗部分的下表面通過(guò)導(dǎo)熱膠5貼裝有透氣金屬6，所述開(kāi)窗型無(wú)基島基板1底部設(shè)置有錫球8，所述錫球8位于透氣金屬6外側(cè)；

所述透氣金屬6用于加快封裝體內(nèi)部的散熱所用；

所述開(kāi)窗型無(wú)基島基板1也可以是無(wú)基島框架；

所述透氣金屬6是由金屬微小顆粒（俗稱(chēng)粉末）經(jīng)高溫?zé)Y(jié)而成，透氣金屬6內(nèi)部各個(gè)方向都布滿(mǎn)極微小細(xì)孔；

所述透氣金屬6是由陶瓷粉末與金屬粉末所構(gòu)成的復(fù)合材料，由其各分子的組合排布，構(gòu)成材料與材料間的間隙；

所述透氣金屬6的外形并不限制為平板樣式；

所述透氣金屬6的安裝位置不限于封裝產(chǎn)品的一側(cè)；

所述透氣金屬6的厚度不是定值，可按需求定制，最小厚度為0.3mm。

實(shí)施例二：

如圖2所示，實(shí)施例2與實(shí)施例1的區(qū)別在于：所述透氣金屬6與導(dǎo)熱膠5之間設(shè)置導(dǎo)熱膜7，以防止導(dǎo)熱膠滲入透氣金屬6將一定厚度層次的透氣孔堵塞減少透氣金屬6的與空氣的接觸面積，從而減低其透氣性從而減緩散熱效果，其導(dǎo)熱膜7的厚度非常薄，尺寸定義：0.1~1mm之間，太厚的導(dǎo)熱膜7將阻隔傳熱，達(dá)不到更有效的散熱效果。

所述封裝結(jié)構(gòu)不限于僅WB或者FC形式的封裝產(chǎn)品。

除上述實(shí)施例外，本實(shí)用新型還包括有其他實(shí)施方式，凡采用等同變換或者等效替換方式形成的技術(shù)方案，均應(yīng)落入本實(shí)用新型權(quán)利要求的保護(hù)范圍之內(nèi)。