1.一種覆晶封裝結構，包括柔性電路板和預設在所述柔性電路板上的開窗邊界，所述開窗邊界圍設形成用以供焊接芯片的開窗區(qū)，所述柔性電路板包括基層，其特征在于：所述基層上設有至少兩個用以識別開窗區(qū)精度的辨識區(qū)，所述辨識區(qū)包括自所述開窗區(qū)外向所述開窗區(qū)內凸設形成的辨識部。
2.根據權利要求1所述的覆晶封裝結構，其特征在于：所述基層上設有線路，所述辨識區(qū)由線路設置形成。
3.根據權利要求1或2所述的覆晶封裝結構，其特征在于：每一所述辨識區(qū)包括至少一個辨識部。
4.根據權利要求3所述的覆晶封裝結構，其特征在于：每一所述辨識區(qū)包括至少兩個辨識部。
5.根據權利要求4所述的覆晶封裝結構，其特征在于：至少兩個所述辨識部包括至少一個第一辨識部和至少一個短于第一辨識部的第二辨識部。
6.根據權利要求5所述的覆晶封裝結構，其特征在于：至少兩個所述辨識區(qū)的第二辨識部的數量不相同。
7.根據權利要求5所述的覆晶封裝結構，其特征在于：至少兩個所述辨識區(qū)的第一辨識部和第二辨識部的排布方式不同。
8.根據權利要求1所述的覆晶封裝結構，其特征在于：所述柔性電路板包括四個開窗邊界，四個所述開窗邊界圍設形成的開窗區(qū)呈矩形。
9.根據權利要求8所述的覆晶封裝結構，其特征在于：每一開窗邊界對應設置有一個辨識區(qū)。
10.根據權利要求8所述的覆晶封裝結構，其特征在于：每一開窗邊界的兩端均對應設置有一個辨識區(qū)。