本實用新型涉及一種覆晶封裝結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

目前，液晶顯示器發(fā)展迅速，高清、高頻顯示器已進(jìn)入主流市場，作為液晶顯示器的重要模塊組成的覆晶封裝芯片也面臨升級和換代。

在覆晶封裝結(jié)構(gòu)上焊接芯片以后即可得到覆晶封裝芯片，現(xiàn)有技術(shù)一般在焊接芯片前在覆晶封裝結(jié)構(gòu)上預(yù)留一開窗區(qū)，而現(xiàn)有技術(shù)中往往對開窗區(qū)的精度難以辨別。

另外，在工作人員將覆晶封裝結(jié)構(gòu)放置在機臺上時可能存在放反的問題，如此將使得覆晶封裝結(jié)構(gòu)與芯片反向結(jié)合，這樣勢必造成產(chǎn)品報廢。

有鑒于此，有必要對現(xiàn)有的覆晶封裝結(jié)構(gòu)予以改進(jìn)，以解決上述問題。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本實用新型的目的在于提供一種覆晶封裝結(jié)構(gòu)，以解決現(xiàn)有覆晶封裝結(jié)構(gòu)的開窗區(qū)精度難以辨別及覆晶封裝結(jié)構(gòu)放置在機臺上容易放反的問題。

為實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供了一種覆晶封裝結(jié)構(gòu)，包括柔性電路板和預(yù)設(shè)在所述柔性電路板上的開窗邊界，所述開窗邊界圍設(shè)形成用以供焊接芯片的開窗區(qū)，所述柔性電路板包括基層，所述基層上設(shè)有至少兩個用以識別開窗區(qū)精度的辨識區(qū)，所述辨識區(qū)包括自所述開窗區(qū)外向所述開窗區(qū)內(nèi)凸設(shè)形成的辨識部。

作為本實用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述基層上設(shè)有線路，所述辨識區(qū)由線路設(shè)置形成。

作為本實用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，每一所述辨識區(qū)包括至少一個辨識部。

作為本實用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，每一所述辨識區(qū)包括至少兩個辨識部。

作為本實用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，至少兩個所述辨識部包括至少一個第一辨識部和至少一個短于第一辨識部的第二辨識部。

作為本實用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，至少兩個所述辨識區(qū)的第二辨識部的數(shù)量不相同。

作為本實用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，至少兩個所述辨識區(qū)的第一辨識部和第二辨識部的排布方式不同。

作為本實用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述柔性電路板包括四個開窗邊界，四個所述開窗邊界圍設(shè)形成的開窗區(qū)呈矩形。

作為本實用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，每一開窗邊界對應(yīng)設(shè)置有一個辨識區(qū)。

作為本實用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，每一開窗邊界的兩端均對應(yīng)設(shè)置有一個辨識區(qū)。

本實用新型的有益效果是：本實用新型的覆晶封裝結(jié)構(gòu)，通過設(shè)置辨識區(qū)，實現(xiàn)對開窗區(qū)的開窗精度進(jìn)行辨別，本實用新型的覆晶封裝結(jié)構(gòu)，結(jié)構(gòu)簡單，使用效果好。

附圖說明

圖1是本實用新型覆晶封裝結(jié)構(gòu)的部分結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是圖1中A區(qū)域的放大結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3是圖1中B區(qū)域的放大結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實施方式

為了使本實用新型的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點更加清楚，下面結(jié)合附圖和具體實施例對本實用新型進(jìn)行詳細(xì)描述。

如圖1至圖3所示，本實用新型的覆晶封裝結(jié)構(gòu)100，包括柔性電路板1、預(yù)設(shè)在所述柔性電路板1上的芯片焊接區(qū)2及預(yù)設(shè)在所述柔性電路板1上的開窗邊界3。

所述開窗邊界3設(shè)置在所述芯片焊接區(qū)2的外側(cè)，所述開窗邊界3圍設(shè)形成用以供焊接芯片的開窗區(qū)4，所述開窗區(qū)4包覆所述芯片焊接區(qū)2。

所述柔性電路板1包括基層11及設(shè)置在所述基層11上的線路12。

所述基層11上設(shè)有至少兩個用以識別開窗區(qū)4精度的辨識區(qū)13，所述辨識區(qū)13包括自所述開窗區(qū)4外向所述開窗區(qū)4內(nèi)凸設(shè)形成的辨識部14。所述辨識部14突伸入所述開窗區(qū)4內(nèi)的一端位于所述芯片焊接區(qū)2與開窗邊界3之間。

通過設(shè)置辨識部14，可對開窗精度進(jìn)行辨別。若在開窗時，開窗邊界3位于所述辨識部14的同一側(cè)，則認(rèn)定此時的開窗精度未達(dá)標(biāo)。

本實施例中，所述柔性電路板1包括四個開窗邊界3，四個所述開窗邊界3圍設(shè)形成的開窗區(qū)4呈矩形。每一開窗邊界3對應(yīng)設(shè)置至少一個辨識區(qū)13，本實施例中在每一開窗邊界3的兩端均對應(yīng)設(shè)置有一個辨識區(qū)13，即本實施例中，所述辨識區(qū)13的數(shù)量為八個。

本實施例中，所述辨識區(qū)13由線路12設(shè)置形成。在其他實施例中，所述辨識區(qū)13也可另外設(shè)置。

當(dāng)每一所述辨識區(qū)13包括至少兩個辨識部14時，至少兩個所述辨識部14包括至少一個第一辨識部141和至少一個短于第一辨識部141的第二辨識部142。

當(dāng)辨識區(qū)13僅包括一個辨識部14時，所述辨識部14為第一辨識部141。

所述第一辨識部141靠近所述芯片焊接區(qū)2的距離為一固定值，而設(shè)置開窗邊界3時，以第一辨識部141的端部為界限界定開窗邊界3的精度是否合格。

不同所述辨識區(qū)13的第二辨識部142的數(shù)量不相同，或者至少兩個所述辨識區(qū)13的第一辨識部141和第二辨識部142的排布方式不同。通過識別第二辨識部142的數(shù)量或者第一辨識部141和第二辨識部142的排布方式，從而確認(rèn)對應(yīng)位置的辨識區(qū)13是否正確，若正確，則說明所述覆晶封裝結(jié)構(gòu)100放置正確，若不正確，則需要調(diào)整覆晶封裝結(jié)構(gòu)100的位置。

本實用新型的覆晶封裝結(jié)構(gòu)100，通過設(shè)置辨識區(qū)13，實現(xiàn)對開窗區(qū)4的開窗精度進(jìn)行辨別；通過設(shè)置第一辨識部141和第二辨識部142，使得不同辨識區(qū)13的第二辨識部142的數(shù)量不同或使得第一辨識部141和第二辨識部142的排布方式不同從而檢測覆晶封裝結(jié)構(gòu)100放置位置是否正確，防止芯片與覆晶封裝結(jié)構(gòu)100反向結(jié)合。本實用新型的覆晶封裝結(jié)構(gòu)100，結(jié)構(gòu)簡單，使用效果好。

以上實施例僅用以說明本實用新型的技術(shù)方案而非限制，盡管參照較佳實施例對本實用新型進(jìn)行了詳細(xì)說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，可以對本實用新型的技術(shù)方案進(jìn)行修改或者等同替換，而不脫離本實用新型技術(shù)方案的精神和范圍。