本實(shí)用新型涉及觸控技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及用于電容式觸控面板等的透明導(dǎo)電性薄膜。

背景技術(shù)：

透明導(dǎo)電性薄膜具備基材、分別形成在基材兩面上的硬涂層、透明導(dǎo)體層，以及形成在各透明導(dǎo)體層上的金屬層。

透明導(dǎo)電性薄膜的硬涂層中包含有粘結(jié)劑樹脂層和多個(gè)顆粒，現(xiàn)有的硬涂層顆粒為直徑1μm-5μm的球狀顆粒。由于硬涂層厚度較小，顆粒直徑較比硬涂層厚度大，顆粒引起的硬涂層表面的凸部太大，不利于透明導(dǎo)電體層及金屬層的形成，導(dǎo)電性薄膜透明導(dǎo)電層透過率降低。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的是克服現(xiàn)有技術(shù)中存在的不足，提供一種霧度低、透過率高的透明導(dǎo)電性薄膜。

本實(shí)用新型的目的及解決其技術(shù)問題是采用以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)的：

本實(shí)用新型提供的一種透明導(dǎo)電性薄膜，所述透明導(dǎo)電性薄膜包括：基材，具有相對(duì)的第一面和第二面；在所述基材第一面上依次形成的第一硬涂層、第一透明導(dǎo)體層、第一金屬層；以及在所述基材第二面上依次形成的第二硬涂層、第二透明導(dǎo)體層、第二金屬層；其中，所述第一硬涂層中包含有粘結(jié)劑樹脂層和多個(gè)粒徑大于100nm且小于1000nm的顆粒，所述第二硬涂層中包含有粘結(jié)劑樹脂層和多個(gè)粒徑大于100nm且小于1000nm的顆粒。

在其中一個(gè)實(shí)施方式中，所述基材為聚環(huán)烯烴或者聚碳酸酯形成的非晶性聚合物薄膜。

在其中一個(gè)實(shí)施方式中，所述第一硬涂層中包含的所述多個(gè)顆粒的含量為所述第一硬涂層的重量的0.01重量％-4.5重量％，所述第二硬涂層中包含的所述多個(gè)顆粒的含量為所述第二硬涂層的重量的0.01重量％-4.5重量％。

在其中一個(gè)實(shí)施方式中，所述第一硬涂層中包含粘結(jié)劑樹脂層的厚度為50nm-0.8μm，所述第二硬涂層中包含粘結(jié)劑樹脂層的厚度為50nm-0.8μm。

在其中一個(gè)實(shí)施方式中，所述第一硬涂層包含的所述顆粒粒徑大于所述第一硬涂層中包含的粘結(jié)劑樹脂層的厚度，所述第二硬涂層中包含的所述顆粒粒徑大于所述第二硬涂層中包含的粘結(jié)劑樹脂層的平坦區(qū)域的厚度。

在其中一個(gè)實(shí)施方式中，所述第一透明導(dǎo)體層的厚度為15-50nm，所述第二透明導(dǎo)體層的厚度為15-50nm。

在其中一個(gè)實(shí)施方式中，所述第一金屬層表面具有多個(gè)凸部，所述凸部起因于所述第一硬涂層中包含的多個(gè)顆粒，所述第二金屬層表面具有多個(gè)凸部，所述凸部起因于所述第二硬涂層中包含的所述多個(gè)顆粒。

在其中一個(gè)實(shí)施方式中，所述第一金屬層表面的凸部的分布密度為100-3000個(gè)/mm²，所述第二金屬層表面的凸部的分布密度為100-3000個(gè)/mm²。

在其中一個(gè)實(shí)施方式中，所述第一金屬層的表面算術(shù)平均粗糙度Ra為0.0025-0.025μm，所述第二金屬層的表面算術(shù)平均粗糙度Ra為0.0025-0.025μm。

在其中一個(gè)實(shí)施方式中，所述第一金屬層的表面最大高度Rz為0.03-0.3μm，所述第二金屬層的表面最大高度Rz為0.03-0.3μm。

本實(shí)用新型提供的透明導(dǎo)電性薄膜，硬涂層顆粒采用粒徑大于100nm且小于1000nm的顆粒，解決了現(xiàn)有的硬涂層顆粒粒徑過大導(dǎo)致的透明導(dǎo)電層透過率低、金屬層附著力不夠等問題。另外，本實(shí)用新型提供的透明導(dǎo)電性薄膜金屬層表面無規(guī)則分布的凸部結(jié)構(gòu)，透明導(dǎo)電性薄膜卷繞時(shí)，金屬層彼此接觸為點(diǎn)接觸，可防止透明導(dǎo)電性薄膜金屬層之間產(chǎn)生壓接。

附圖說明

圖1是本實(shí)用新型一實(shí)施方式的透明導(dǎo)電性薄膜的截面示意圖；

圖2是本實(shí)用新型另一實(shí)施方式的透明導(dǎo)電性薄膜的截面示意圖；

圖3是圖2中A部分的局部放大圖。

其中，附圖標(biāo)記說明：

10、20：透明導(dǎo)電性薄膜

11、21：基材

12、22：硬涂層

14、24：透明導(dǎo)體層

16、26：金屬層

121、221：第一硬涂層

122、222：第二硬涂層

141、241：第一透明導(dǎo)體層

142、242：第二透明導(dǎo)體層

161、261：第一金屬層

162、262：第二金屬層

1212、2212、2222：粘結(jié)劑樹脂層

1214、2214、2224：顆粒

2612、2622：凸部

具體實(shí)施方式

為更進(jìn)一步闡述本實(shí)用新型為達(dá)成預(yù)定實(shí)用新型目的所采取的技術(shù)手段及功效，以下結(jié)合附圖及較佳實(shí)施方式，對(duì)依據(jù)本實(shí)用新型提出的一種透明導(dǎo)電性薄膜其具體實(shí)施方式、結(jié)構(gòu)、特征及其功效，詳細(xì)說明如下。

請(qǐng)參閱圖1所示，為本實(shí)用新型較佳實(shí)施方式的透明導(dǎo)電性薄膜10，所述透明導(dǎo)電性薄膜10具有基材11、硬涂層12、透明導(dǎo)體層14、金屬層16。所述硬涂層12包括第一硬涂層121和第二硬涂層122，所述透明導(dǎo)體層14包括第一透明導(dǎo)體層141和第二透明導(dǎo)體層142，所述金屬層16包括第一金屬層161和第二金屬層162。所述基材11具有相對(duì)的第一面和第二面，在所述基材11第一面上依次形成有第一硬涂層121、第一透明導(dǎo)體層141、第一金屬層161，以及在所述基材11第二面上依次形成有第二硬涂層122、第二透明導(dǎo)體層142、第二金屬層162。

基材11由非晶性聚合物薄膜形成。由于非晶性聚合物薄膜比結(jié)晶性聚合物薄膜的雙折射率小且均勻，可有效消除本實(shí)用新型的透明導(dǎo)電性薄膜10中的顏色不均勻問題。具體到本實(shí)施方式中，所述非晶性聚合物薄膜為聚環(huán)烯烴或者聚碳酸酯。另外，由于第一硬涂層121和第二硬涂層122覆蓋在基材11的表面上，因此可防止基材11的表面受到損傷。

第一硬涂層121形成在基材11的第一面上。第一硬涂層121包含有粘結(jié)劑樹脂層1212和多個(gè)顆粒1214，多個(gè)顆粒1214無規(guī)則地分布在粘結(jié)劑樹脂層1212中。第二硬涂層122形成在基材11的第二面上，第二硬涂層122包含粘結(jié)劑樹脂層。第二硬涂層122的表面形狀與第一硬涂層121的表面形狀不同，第二硬涂層122的表面是平坦的。第二透明導(dǎo)體層142和第二金屬層162沿著第二硬涂層122的表面的方式層疊。因此，第二金屬層162的表面形狀反映第二硬涂層122的表面形狀，也是平坦的。

本實(shí)用新型提供的透明導(dǎo)電性薄膜20如圖2所示，所述透明導(dǎo)電性薄膜20具有基材21、硬涂層22、透明導(dǎo)體層24、金屬層26。所述硬涂層22包括第一硬涂層221和第二硬涂層222，所述透明導(dǎo)體層24包括第一透明導(dǎo)體層241和第二透明導(dǎo)體層242，所述金屬層26包括第一金屬層261和第二金屬層262。所述基材21具有相對(duì)的第一面和第二面，在所述基材21第一面上依次形成有第一硬涂層221、第一透明導(dǎo)體層241、第一金屬層261，以及在所述基材21第二面上依次形成有第二硬涂層222、第二透明導(dǎo)體層242、第二金屬層262。

基材21由非晶性聚合物薄膜形成。由于非晶性聚合物薄膜比結(jié)晶性聚合物薄膜的雙折射率小且均勻，可有效消除本實(shí)用新型的透明導(dǎo)電性薄膜20中的顏色不均勻問題。具體到本實(shí)施方式中，所述非晶性聚合物薄膜為聚環(huán)烯烴或者聚碳酸酯。另外，由于第一硬涂層221和第二硬涂層222覆蓋在基材21的表面上，因此可防止基材21的表面受到損傷。

第一硬涂層221形成在基材21的第一面上。第一硬涂層221包含有粘結(jié)劑樹脂層2212和多個(gè)顆粒2214，多個(gè)顆粒2214無規(guī)則地分布在粘結(jié)劑樹脂層2212中。第二硬涂層222形成在基材21的第二面上，第二硬涂層222與第一硬涂層221的材料、結(jié)構(gòu)完全相同。因此，所述第二硬涂層222中包含粘結(jié)劑樹脂層2222和多個(gè)顆粒2224，多個(gè)顆粒2224無規(guī)則地分布在粘結(jié)劑樹脂層2222中。

第一硬涂層221中所包含的多個(gè)顆粒2214及第二硬涂層222中所包含的多個(gè)顆粒2224由丙烯酸類聚合物、有機(jī)硅聚合物、苯乙烯聚合物、或者無機(jī)二氧化硅形成。具體到本實(shí)施方式中，所述多個(gè)顆粒2214、2224的形狀為球狀。由于制備顆粒的材料制備小直徑球狀顆粒技術(shù)不成熟，制備的顆粒形狀不均勻，且粒徑變化范圍大。顆粒的形狀為球狀時(shí)，其直徑d優(yōu)選為100-1000nm。顆粒的形狀為非球狀時(shí)，其粒徑高度(與基材21表面垂直方向的尺寸)優(yōu)選為100-1000nm。顆粒為球狀時(shí)，其優(yōu)選的直徑d為最頻粒徑(表示粒徑分布的最大值的粒徑)是優(yōu)選的。顆粒為非球狀時(shí)，其優(yōu)選的高度為最頻粒徑(表示粒徑分布的極大值的粒徑)是優(yōu)選的。第一硬涂層221中多個(gè)顆粒2214的含量，從防止壓接的效果來看，顆粒2214含量優(yōu)選為第一硬涂層221的重量的0.01重量％-4.5重量％。同樣的，第二硬涂層222中多個(gè)顆粒2224含量優(yōu)選為第二硬涂層222的重量的0.01重量％-4.5重量％。第一硬涂層221中的粘結(jié)劑樹脂層2212為基于紫外線、電子射線的固化性樹脂組合物。固化性樹脂組合物優(yōu)選包含使丙烯酸縮水甘油酯系聚合物與丙烯酸進(jìn)行加成反應(yīng)而得到的聚合物?；蛘?，固化性樹脂組合物優(yōu)選包含多官能丙烯酸酯聚合物(季戊四醇、二季戊四醇等)。固化性樹脂組合物還包括聚合引發(fā)劑。第一硬涂層221的僅有粘結(jié)劑樹脂層2212的平坦區(qū)域(沒有顆粒2214的區(qū)域)的厚度t優(yōu)選為50nm-0.8μm。同樣的，第二硬涂層222的僅有粘結(jié)劑樹脂層2222的平坦區(qū)域(沒有顆粒2224的區(qū)域)的厚度t優(yōu)選為50nm-0.8μm。

第一硬涂層221中包含的多個(gè)顆粒2214為球狀時(shí)，所述顆粒2214的直徑d比僅有粘結(jié)劑樹脂層2212的平坦區(qū)域的厚度t大，因此第一硬涂層221形成有起因于所述多個(gè)顆粒2214的多個(gè)突起部。第一硬涂層221中包含的多個(gè)顆粒2214為非球狀時(shí)，所述顆粒2214的高度d比僅有粘結(jié)劑樹脂層2212的平坦區(qū)域的厚度t大，因此第一硬涂層221表面形成有起因于所述多個(gè)顆粒2214的多個(gè)突起部。所述多個(gè)顆粒2214無規(guī)則地分布于第一硬涂層221中，第一硬涂層221表面的突起部位置與顆粒2214的位置基本一致，因此，第一硬涂層221表面的多個(gè)突起部也是無規(guī)則地分布。同樣的，第二硬涂層222表面也形成有多個(gè)起因于多個(gè)顆粒2224的突起部。

第一透明導(dǎo)體層241形成在第一硬涂層221的表面上。第一透明導(dǎo)體層241由在可見光區(qū)域(380nm-780nm)中透射率高(80％以上)的銦錫氧化物、銦鋅氧化物或者氧化銦-氧化鋅復(fù)合氧化物中的任意一種形成。第二透明導(dǎo)體層242形成在第二硬涂層222的表面上，第二透明導(dǎo)體層242的物性、材料與第一透明導(dǎo)體層241相同。透明導(dǎo)體層24的厚度直接影響其透過率，為了達(dá)到較佳的透過率，具體到本實(shí)施方式中，所述第一透明導(dǎo)體層241、第二透明導(dǎo)體層242的厚度均優(yōu)選為15-50nm。

第一金屬層261形成在第一透明導(dǎo)體層241的表面上。第一金屬層261在用于制備觸摸面板時(shí)，用于在觸摸輸入?yún)^(qū)域的外側(cè)形成電極布線。第一金屬層261可以由導(dǎo)電性較好的銅、銀制備，也可以由除銅、銀以外的導(dǎo)電性優(yōu)異的其他金屬材料制備。第一金屬層261的厚度優(yōu)選為50-500nm。第二金屬層262形成在第二透明導(dǎo)體層242的表面上，第二金屬層262的用途、材料、厚度與第一金屬層261相同。

第一金屬層261的表面與第一硬涂層221的表面形狀類似，具有無規(guī)則分布的多個(gè)凸部2612。請(qǐng)一并參閱圖3所示，所述凸部2612起因于第一硬涂層221中多個(gè)顆粒2214的直徑d大于第一硬涂層221中包含的粘結(jié)劑樹脂層2212的平坦區(qū)域的厚度t。所述凸部2612的形狀和分布密度可通過改變顆粒2214的形狀、尺寸以及含量來調(diào)整。所述凸部2612的分布密度優(yōu)選為100-3000個(gè)/mm²。第一金屬層261的表面算術(shù)平均粗糙度Ra優(yōu)選為0.0025-0.025μm。第一金屬層261的表面最大高度Rz優(yōu)選為0.03-0.3μm。第一金屬層261的表面算術(shù)平均粗糙度Ra和最大高度Rz可通過調(diào)整顆粒2614的形狀、尺寸以及含量來改變。第二金屬層262的表面形狀與第一金屬層261的表面形狀一樣，也具有無規(guī)則分布的多個(gè)凸部2622。第二金屬層262表面的多個(gè)凸部2622的分布密度，第二金屬層262表面算術(shù)平均粗糙度Ra、最大高度Rz和第一金屬層261完全相同。

第一金屬層261的表面有無規(guī)則分布的多個(gè)凸部2612，第二金屬層的表面有無規(guī)則分布的多個(gè)凸部2622。卷繞本實(shí)用新型的透明導(dǎo)電性薄膜20時(shí)，第一金屬層261的表面與第二金屬層262的表面接觸成為點(diǎn)接觸，因此，可防止第一金屬層261與第二金屬層262發(fā)生壓接。

本實(shí)用新型提供的透明導(dǎo)電性薄膜，硬涂層顆粒采用粒徑大于100nm且小于1000nm的顆粒，解決了現(xiàn)有的硬涂層顆粒粒徑過大導(dǎo)致的透明導(dǎo)電層透過率低、金屬層附著力不夠等問題。另外，本實(shí)用新型提供的透明導(dǎo)電性薄膜金屬層表面無規(guī)則分布的凸部結(jié)構(gòu)，透明導(dǎo)電性薄膜卷繞時(shí)，金屬層彼此接觸為點(diǎn)接觸，可防止透明導(dǎo)電性薄膜金屬層之間產(chǎn)生壓接。

本領(lǐng)域的技術(shù)人員能夠理解，盡管在此所述的實(shí)施方式包括其它實(shí)施方式中所包括的某些特征而不是其它特征，但是不同實(shí)施方式的特征的組合意味著處于本實(shí)用新型的范圍之內(nèi)并且形成不同的實(shí)施方式。例如，在權(quán)利要求書中，所要求保護(hù)的實(shí)施方式的任意之一都可以以任意的組合方式來使用。

最后應(yīng)說明的是：以上實(shí)施方式僅用以說明本實(shí)用新型的技術(shù)方案，而非對(duì)其限制；盡管參照前述實(shí)施方式對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行了詳細(xì)的說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解：其依然可以對(duì)前述實(shí)施方式所記載的技術(shù)方案進(jìn)行修改，或者對(duì)其中部分或者全部技術(shù)特征進(jìn)行等同替換；而這些修改或者替換，并不使相應(yīng)技術(shù)方案的本質(zhì)脫離本實(shí)用新型實(shí)施方式技術(shù)方案的范圍，其均應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型的權(quán)利要求和說明書的范圍當(dāng)中。