本實(shí)用新型涉及天線，特別是涉及一種無(wú)線通訊用的天線及無(wú)線終端。

背景技術(shù)：

目前無(wú)線耳機(jī)的產(chǎn)品愈受歡迎，無(wú)線耳機(jī)是中間的線被電磁波代替，是從發(fā)射端通過(guò)電磁波發(fā)送到接受端的耳機(jī)，接受端相當(dāng)于一個(gè)收音機(jī)。無(wú)線耳機(jī)已知有三種類(lèi)型：藍(lán)牙耳機(jī)、紅外線耳機(jī)、米波無(wú)線耳機(jī)。其中，藍(lán)牙耳機(jī)具有長(zhǎng)工作距離、有良好的音樂(lè)回放效果、通信的保密性比較強(qiáng)、音質(zhì)更佳、更節(jié)能的特點(diǎn)，受到眾多消費(fèi)者的追捧。藍(lán)牙無(wú)線耳機(jī)上有藍(lán)牙模塊，具有收發(fā)功能，智能手機(jī)(電腦、MP3)等上面也有藍(lán)牙模塊，可以和耳機(jī)上的藍(lán)牙模塊認(rèn)證以后進(jìn)行通信。

有些無(wú)線耳機(jī)中，一對(duì)無(wú)線耳機(jī)是采用連線的方式連接在一起，但是兩個(gè)耳機(jī)間連線存在連接線易糾纏斷線、佩戴不舒適的缺點(diǎn)，特別是對(duì)于愛(ài)好運(yùn)動(dòng)的人士極為不便。因此，目前市面上出現(xiàn)了一種在其中一個(gè)耳機(jī)上安裝連接棒狀天線的振蕩電路用于發(fā)射信號(hào)，而另一個(gè)耳機(jī)安裝一個(gè)與發(fā)射端信號(hào)相匹配的同樣安裝了棒狀天線的振蕩電路來(lái)進(jìn)行感應(yīng)的新型無(wú)線耳機(jī)。因?yàn)榘l(fā)射和接收信號(hào)的時(shí)間延遲很短，人耳分辨不出先后，因此選用這種無(wú)線耳機(jī)，人們既能享受高清晰度的音質(zhì)，又能享受耳機(jī)無(wú)連線的便捷。

因?yàn)闊o(wú)線耳機(jī)向小型化，輕型化發(fā)展，無(wú)線耳機(jī)中PCB的空間越來(lái)越小。在無(wú)線藍(lán)牙耳機(jī)的PCB上，用于焊接棒狀天線的焊盤(pán)極小，焊盤(pán)尺寸普遍在2.0mm*1.0mm以下，但是為了電磁感應(yīng)能達(dá)到較好的效果，目前棒狀天線普遍長(zhǎng)度在6.0mm以上。與此同時(shí)，因?yàn)榭臻g的限制及電磁感應(yīng)的需要，要求天線安裝后引線可以彎曲，以便達(dá)到PCB安裝尺寸的最小化及電性最佳，有時(shí)甚至?xí)⑻炀€放置于PCB本體的上方。如圖1所示，為原始棒狀天線未安裝前的示意圖。其中，原始棒狀天線C包括磁芯本體C1和線圈C2。如圖2所示，為原始棒狀天線安裝后的示意圖。其中，A為PCB板本體，P1為PCB板本體上用于焊接天線的焊盤(pán)。目前普遍做法是將在原始棒狀天線C上的線圈C2的兩端分別手工焊接在PCB板本體上的焊盤(pán)P1上。

但這種安裝方式存在以下不足：

一、原始棒狀天線的線圈較細(xì)且未固定，手工焊接時(shí)將兩端的線圈焊接在PCB板的焊盤(pán)上比較困難，在焊接過(guò)程中容易出現(xiàn)脫線斷線、焊點(diǎn)偏移等不良；

二、原始棒狀天線的線圈與焊盤(pán)的焊接面積小，焊點(diǎn)強(qiáng)度較弱，在無(wú)線藍(lán)牙耳機(jī)晃動(dòng)過(guò)程中容易出現(xiàn)焊點(diǎn)斷裂，導(dǎo)致天線開(kāi)路，藍(lán)牙耳機(jī)失效；

三、焊接工作效率低下，給產(chǎn)品工業(yè)化生產(chǎn)帶來(lái)較大困難，不符合自動(dòng)化工業(yè)的要求。

因此，如何改進(jìn)天線的結(jié)構(gòu)，提高天線安裝的生產(chǎn)效率和品質(zhì)，提高自動(dòng)化生產(chǎn)的比例，是本領(lǐng)域內(nèi)技術(shù)人員亟待解決的技術(shù)問(wèn)題。

以上背景技術(shù)內(nèi)容的公開(kāi)僅用于輔助理解本實(shí)用新型的構(gòu)思及技術(shù)方案，其并不必然屬于本專(zhuān)利申請(qǐng)的現(xiàn)有技術(shù)，在沒(méi)有明確的證據(jù)表明上述內(nèi)容在本專(zhuān)利申請(qǐng)的申請(qǐng)日已經(jīng)公開(kāi)的情況下，上述背景技術(shù)不應(yīng)當(dāng)用于評(píng)價(jià)本申請(qǐng)的新穎性和創(chuàng)造性。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題是：彌補(bǔ)上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，提出一種天線及無(wú)線終端，其安裝效率和品質(zhì)較高。

本實(shí)用新型的技術(shù)問(wèn)題通過(guò)以下的技術(shù)方案予以解決：

一種天線，包括天線結(jié)構(gòu)和軟板；所述天線結(jié)構(gòu)包括磁芯本體和纏繞在所述磁芯本體上的線圈；所述軟板上設(shè)置有電極焊盤(pán)，導(dǎo)線和連接焊盤(pán)；所述天線結(jié)構(gòu)的磁芯本體安裝于所述軟板上，所述線圈的兩端與所述軟板上的電極焊盤(pán)連接，所述電極焊盤(pán)分別通過(guò)導(dǎo)線與相應(yīng)的連接焊盤(pán)連接。

一種無(wú)線終端，包括天線和PCB板；所述天線為如上所述的天線；所述天線的軟板上的連接焊盤(pán)與PCB板上的焊盤(pán)連接。

本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)對(duì)比的有益效果是：

本實(shí)用新型的天線，將天線結(jié)構(gòu)安裝于軟板上，通過(guò)軟板上的電極焊盤(pán)、導(dǎo)線和連接焊盤(pán)將天線結(jié)構(gòu)的線圈兩端引出。后續(xù)安裝于PCB板上時(shí)，通過(guò)連接焊盤(pán)焊接在PCB板上，從而使焊接安裝過(guò)程效率較高。通過(guò)軟板上的連接焊盤(pán)實(shí)現(xiàn)焊接，也可有效解決現(xiàn)有技術(shù)中天線安裝后容易脫線斷線、焊點(diǎn)偏移的問(wèn)題，且連接焊盤(pán)的接觸面積較大，可避免現(xiàn)有技術(shù)中天線晃動(dòng)過(guò)程中焊點(diǎn)斷裂開(kāi)路的風(fēng)險(xiǎn)。另外，軟板具有可彎折的特性，可根據(jù)客戶(hù)需要調(diào)整天線的位置。本實(shí)用新型的天線具有較高的品質(zhì)，天線結(jié)構(gòu)及軟板均能自動(dòng)化生產(chǎn)，自動(dòng)化程度較高，符合未來(lái)工業(yè)自動(dòng)化的要求。總體來(lái)說(shuō)，本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，安裝容易，在不影響客戶(hù)使用的前提下解決了現(xiàn)有天線安裝使用時(shí)存在的問(wèn)題。

【附圖說(shuō)明】

圖1是現(xiàn)有技術(shù)的原始棒狀天線未安裝前的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是現(xiàn)有技術(shù)的原始棒狀天線安裝于PCB板上的示意圖；

圖3是本實(shí)用新型具體實(shí)施方式的天線中天線結(jié)構(gòu)部分的示意圖；

圖4是本實(shí)用新型具體實(shí)施方式的天線中軟板部分的示意圖；

圖5是本實(shí)用新型具體實(shí)施方式的天線的組裝示意圖；

圖6是本實(shí)用新型具體實(shí)施方式的天線安裝于PCB板上的狀態(tài)示意圖。

附圖標(biāo)記說(shuō)明：

C為原始棒狀天線，C1為磁芯本體，C2為線圈，A為PCB本體；P1為PCB本體焊盤(pán)，B為磁芯本體，F(xiàn)1為第一凸臺(tái)，F(xiàn)2為第二凸臺(tái)，F(xiàn)3為中柱，E1為第一電極板，E2為第二電極板，S為一組或多組線圈，M1為第一側(cè)面，M2為第二側(cè)面，R為FPC軟板，P2為安裝天線的焊盤(pán)、D為導(dǎo)線、P3為連接點(diǎn)焊盤(pán)；

【具體實(shí)施方式】

下面結(jié)合具體實(shí)施方式并對(duì)照附圖對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。

本具體實(shí)施方式的天線包括天線結(jié)構(gòu)和軟板。如圖3所示，為天線結(jié)構(gòu)部分的示意圖。其包括磁芯本體B1，纏繞在磁芯本體B1上的一組或多組線圈S。

磁芯本體B1可以是一體式結(jié)構(gòu)也可以是組合式。磁芯本體B1包括兩端的第一凸臺(tái)F1、第二凸臺(tái)F2和中間部分的中柱F3。第一凸臺(tái)F1上設(shè)有第一電極板E1，第二凸臺(tái)F2上設(shè)有第二電極板E2，中柱F3上纏繞所述一組或多組線圈S。所述一組或多組線圈S在中柱F3上各繞制一層或多層。一組或多組線圈S的兩端分別焊接在第一電極板E1和第二電極板E2上。

磁芯本體B1為導(dǎo)磁材料、陶瓷材料、塑料或復(fù)合材料。優(yōu)選的方案是磁芯本體B1采用鎳鋅鐵氧體材料的一體式結(jié)構(gòu)。第一電極板E1和第二電極板E2由Ag-Pd等合金、Ni、Sn等金屬制作而成。線圈繞制時(shí)可按照如下過(guò)程進(jìn)行：

線圈S的初始端S1a在第一電極板E1上焊接掛線后引出，沿第一方向在磁芯中柱F3的第一側(cè)面M1上開(kāi)始繞制，并在與所述第一側(cè)面M1相對(duì)的第二側(cè)面M2上結(jié)束繞制并將結(jié)束端S1b掛線至第二電極板E2上。需要說(shuō)明的是，繞線起始的方向既可以是從第一方向沿磁芯中柱F3的第一側(cè)面M1開(kāi)始，也可以從第二方向沿磁芯中柱F3的第二側(cè)面M2開(kāi)始，與之相對(duì)應(yīng)的，繞線結(jié)束時(shí)分別是從第二側(cè)面M2和第一側(cè)面M1上結(jié)束掛線。在此需要說(shuō)明的是，從第二凸臺(tái)F2向第一凸臺(tái)F1方向觀察，第一方向?yàn)轫槙r(shí)針，第二方向?yàn)槟鏁r(shí)針。

軟板部分的結(jié)構(gòu)如圖4所示。本具體實(shí)施方式中軟板采用FPC軟板。FPC軟板，即“Flexible Printed Circuit"，又稱(chēng)柔性電路板，是以聚酞亞胺或聚酷薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板，具有配線密度高、重量輕、厚度薄的特點(diǎn)，主要應(yīng)用于手機(jī)、筆記本電腦、PDA、數(shù)碼相機(jī)、LCM等電子產(chǎn)品中。本具體實(shí)施方式將其應(yīng)用于安裝上述天線結(jié)構(gòu)以構(gòu)成新的天線。

如圖4所示，F(xiàn)PC軟板R有用于貼裝上述天線結(jié)構(gòu)的電極焊盤(pán)P2、若干導(dǎo)線D、用于與后續(xù)PCB板連接的連接焊盤(pán)P3。其中，連接焊盤(pán)P3有若干個(gè)過(guò)孔，電極焊盤(pán)P2與連接焊盤(pán)P3通過(guò)若干導(dǎo)線D連接。圖中所示為，一個(gè)電極焊盤(pán)P2通過(guò)軟板R正面的導(dǎo)線連接一個(gè)連接焊盤(pán)P3，另一個(gè)電極焊盤(pán)P2通過(guò)軟板R正面的部分導(dǎo)線以及軟板R背面的部分導(dǎo)線(圖4中未示出背面的導(dǎo)線)連接另一連接焊盤(pán)P3。在其它的實(shí)施方式下，也可將設(shè)置于中間位置的電極焊盤(pán)的面積設(shè)置得較小，從而便于外側(cè)的電極焊盤(pán)直接由軟板R正面的一根導(dǎo)線連接至連接焊盤(pán)，避免背面走線導(dǎo)致的工序復(fù)雜問(wèn)題。無(wú)論何種導(dǎo)線布線方式，只要能實(shí)現(xiàn)電極焊盤(pán)分別與相對(duì)應(yīng)的連接焊盤(pán)連接即可。

將圖3所示的天線結(jié)構(gòu)部分安裝于圖4所示的軟板上，以構(gòu)成完成的天線。具體地，如圖5所示，將天線結(jié)構(gòu)中的磁芯本體中的第一凸臺(tái)F1設(shè)置在一個(gè)電極焊盤(pán)P2上，第二凸臺(tái)F2設(shè)置在另一個(gè)電極焊盤(pán)P2上。優(yōu)選的，通過(guò)SMT貼片焊接方式分別焊接在相應(yīng)的電極焊盤(pán)上，這樣便于加工時(shí)自動(dòng)化。

如圖6所示，將天線與PCB板進(jìn)行連接，從而應(yīng)用于無(wú)線終端中。連接時(shí)，軟板的連接焊盤(pán)P3采用焊接或連接器插接的方式與PCB板A的焊盤(pán)P1連接。其中優(yōu)選的焊接方式是采用自動(dòng)焊接機(jī)拖焊焊接。上述完成以后，天線即與PCB板A構(gòu)成電氣連通，發(fā)揮其相關(guān)特性。該結(jié)構(gòu)應(yīng)用于無(wú)線終端，例如無(wú)線耳機(jī)中，發(fā)揮接收信號(hào)的作用。

本具體實(shí)施方式中，天線的制作簡(jiǎn)單，可通過(guò)自動(dòng)化設(shè)備來(lái)實(shí)現(xiàn)。天線結(jié)構(gòu)貼裝FPC軟板的工藝簡(jiǎn)單，可通過(guò)自動(dòng)化的SMT貼片來(lái)完成。貼裝了天線結(jié)構(gòu)部分的FPC軟板與PCB本體焊接工藝簡(jiǎn)單，可以采用自動(dòng)化設(shè)備來(lái)完成。以上生產(chǎn)過(guò)程極大的提高了生產(chǎn)效率。且本具體實(shí)施方式的天線與PCB板通過(guò)焊盤(pán)與焊盤(pán)連接，連接方式牢固可靠，極大降低了產(chǎn)品開(kāi)路的風(fēng)險(xiǎn)，產(chǎn)品的品質(zhì)較高。

以上內(nèi)容是結(jié)合具體的優(yōu)選實(shí)施方式對(duì)本實(shí)用新型所作的進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明，不能認(rèn)定本實(shí)用新型的具體實(shí)施只局限于這些說(shuō)明。對(duì)于本實(shí)用新型所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的前提下做出若干替代或明顯變型，而且性能或用途相同，都應(yīng)當(dāng)視為屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。