技術總結
本實用新型公開了一種易散熱的LED貼片式封裝結構，涉及LED散熱技術領域，通過采用導熱效果好的散熱透光體包裹住LED支架和LED芯片，從而增大散熱接觸面積，且通過設置有傾斜過風道，LED發(fā)光時傾斜過風道中的氣體受熱膨脹（氣壓變低）從而上升排出，此時傾斜過風道下端的氣體再受氣壓差影響流入傾斜過風道中，形成對流，大大提高散熱效率，要耗散的熱量通過翅片加速散掉，更好地進行散熱；同時通過在散熱透光體填充熒光粉，從而增加LED的散光性能，增大光照范圍。

技術研發(fā)人員：張錦寧;張珂
受保護的技術使用者：廣州科創(chuàng)節(jié)能科技服務有限公司
文檔號碼：201621327595
技術研發(fā)日：2016.12.06
技術公布日：2017.08.18