本實用新型涉及一種LED燈珠結構，具體為一種基于陶瓷金屬基板的LED燈珠結構，屬于LED應用技術領域。

背景技術：

LED全稱為半導體發(fā)光二極管，采用半導體材料制成的，以直接將電能轉化為光能，電號轉換成光信號的發(fā)光器件；其特點是功耗低、高亮度、色彩艷麗、抗振動、壽命長、冷光源等優(yōu)點，是真正的“綠色照明”；以LED為光源的燈飾產(chǎn)品在21世紀的將來，必然取代白織燈，成為人類照明的又一次新的躍進。

現(xiàn)有的LED燈珠均采用金屬材料作為基板，雖然金屬材料的基板導熱性能佳，散熱性能好，但是較高的熱失很難滿足大功率的LED，且金屬材質(zhì)的基板膨脹系數(shù)有限，影響光電的轉換率；另外現(xiàn)有的LED燈珠散熱性能弱易造成內(nèi)部LED芯片和熒光粉的老化，嚴重減短其使用壽命。因此，針對上述問題提出一種基于陶瓷金屬基板的LED燈珠結構。

技術實現(xiàn)要素：

本實用新型的目的就在于為了解決上述問題而提供一種基于陶瓷金屬基板的LED燈珠結構。

本實用新型通過以下技術方案來實現(xiàn)上述目的，一種基于陶瓷金屬基板的LED燈珠結構，包括熒光粉、透鏡、LED芯片、塑料管殼、熱沉和基板，所述基板內(nèi)部包括鉬板層、電路層、玻璃陶瓷層和氮化鋁陶瓷層，且基板外部通過導電陶瓷包裹；所述基板頂端通過導熱膠連接熱沉，且熱沉兩側設有塑料管殼；所述熱沉兩側均通過電極引線連接導電陶瓷，且熱沉頂端通過鋁碳化硅板連接LED芯片；所述LED芯片表面設有熒光粉，且LED芯片兩側設有金線；所述金線置于灌封硅膠內(nèi)部，且灌封硅膠外表面設有透鏡；所述灌封硅膠內(nèi)部設有溫度傳感器，且溫度傳感器連接LED驅(qū)動器和微處理器。

優(yōu)選的，所述熱沉的底表面與所述導電陶瓷的頂表面均采用波浪形結構，且熱沉與導電陶瓷之間通過導熱膠連接。

優(yōu)選的，所述LED驅(qū)動器與所述溫度傳感器、LED芯片內(nèi)部之間電性連接。

優(yōu)選的，所述LED芯片為一種兩側表面鍍有一層銅箔的LED芯片，且LED芯片的底端焊接鋁碳化硅板。

優(yōu)選的，所述透鏡與所述塑料管殼之間通過燒結陶瓷的方式進行封裝。

本實用新型的有益效果是：該種基于陶瓷金屬基板的LED燈珠結構，散熱性能加，可隨溫度的改變實現(xiàn)亮度的調(diào)節(jié)，使用壽命長；融合氮化鋁陶瓷層和導電陶瓷作為基板材料，不但導熱性能佳，散熱性能好，同時膨脹系數(shù)與LED芯片接近，不會對LED芯片造成損害；LED芯片用鍍膜的方法在兩側鍍有銅箔，增強外部電極和金線的可焊性和引線的可鍵合性，增添LED燈珠內(nèi)部的穩(wěn)定性，延長其使用壽命；LED芯片底端直接焊接鋁碳化硅板，增添內(nèi)部穩(wěn)定性和導熱性能，提高內(nèi)部散熱功能；通過溫度傳感器測量內(nèi)部溫度，當溫度過高時自動調(diào)節(jié)亮度以降低內(nèi)部溫度，節(jié)能環(huán)保，同時防止內(nèi)部元件被燒壞，降低使用成本；有良好的經(jīng)濟效益和社會效益，適合推廣使用。

附圖說明

圖1為本實用新型整體結構示意圖；

圖2為本實用新型基板結構示意圖。

圖中：1、LED驅(qū)動器，2、溫度傳感器，3、熒光粉，4、灌封硅膠，5、透鏡，6、LED芯片，7、金線，8、塑料管殼，9、電極引線，10、導電陶瓷，11、導熱膠，12、鋁碳化硅板，13、熱沉，14、基板，141、鉬板層，142、電路層，143、玻璃陶瓷層，144、氮化鋁陶瓷層，15、微處理器。

具體實施方式

下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。

請參閱圖1-2所示，一種基于陶瓷金屬基板的LED燈珠結構，包括熒光粉3、透鏡5、LED芯片6、塑料管殼8、熱沉13和基板14，所述基板14內(nèi)部包括鉬板層141、電路層142、玻璃陶瓷層143和氮化鋁陶瓷層144，所述電路層142底端設有玻璃陶瓷層143，所述玻璃陶瓷層143底端設有鉬板層141，所述鉬板層141底端設有氮化鋁陶瓷層144，所述基板14外部通過導電陶瓷10包裹；所述基板14頂端通過導熱膠11連接熱沉13，所述熱沉13兩側設有塑料管殼8；所述熱沉13兩側均通過電極引線9連接導電陶瓷10，所述熱沉13頂端通過鋁碳化硅板12連接LED芯片6；所述LED芯片6表面設有熒光粉3，所述LED芯片6兩側設有金線7；所述金線7置于灌封硅膠4內(nèi)部，所述灌封硅膠4外表面設有透鏡5；所述灌封硅膠4內(nèi)部設有溫度傳感器2，可測量LED芯片6內(nèi)部溫度，所述溫度傳感器2連接LED驅(qū)動器1和微處理器15，測量的溫度傳輸?shù)轿⑻幚砥?5，微處理器15內(nèi)部進行放大轉換和比較，控制LED驅(qū)動器1發(fā)出的脈沖寬度調(diào)制信號控制LED芯片6實現(xiàn)LED燈珠亮度的調(diào)節(jié)。

作為本實用新型的一種技術優(yōu)化方案，所述熱沉13的底表面與所述導電陶瓷10的頂表面均采用波浪形結構，且熱沉13與導電陶瓷10之間通過導熱膠11連接，增添密封和導熱性能。

作為本實用新型的一種技術優(yōu)化方案，所述LED驅(qū)動器1與所述溫度傳感器2、LED芯片6內(nèi)部之間電性連接，實現(xiàn)LED的亮度隨著溫度的控制而控制。

作為本實用新型的一種技術優(yōu)化方案，所述LED芯片6為一種兩側表面鍍有一層銅箔的LED芯片6，且LED芯片6的底端焊接鋁碳化硅板12，增添其抗拉性能，同時增強電極的可焊接性。

作為本實用新型的一種技術優(yōu)化方案，所述透鏡5與所述塑料管殼8之間通過燒結陶瓷的方式進行封裝，密封性能好，散熱性能佳。

本實用新型在使用時，該種基于陶瓷金屬基板的LED燈珠結構，首先接通電源，通過LED驅(qū)動器1驅(qū)動，當電流通過導線作用于LED芯片6的時候，LED芯片6產(chǎn)生的電子就會被推向特定區(qū)域與空穴復合，然后就會以光子的形式發(fā)出能量，使LED燈發(fā)光，底端的熱量通過熱沉13傳送到基板14上，基板14進行散熱，同時起到良好的絕緣作用，溫度傳感器2檢測透鏡5內(nèi)部的溫度，當內(nèi)部溫度超過安全值時，微處理器15通過控制LED驅(qū)動器1發(fā)出的脈沖寬度調(diào)制信號控制LED芯片6實現(xiàn)LED燈珠亮度的調(diào)節(jié)，防止內(nèi)部溫度過高造成LED芯片6或熒光粉3的損害。

所述LED驅(qū)動器1是指驅(qū)動LED發(fā)光或LED模塊組件正常工作的電源調(diào)整電子器件，采用NPF-120D-BE系列的LED驅(qū)動器1；所述微處理器15采用Intel的X86系列，主要為通過微控制器15將電信號轉換為數(shù)字信號，同時實現(xiàn)數(shù)字運算和元件操控。

對于本領域技術人員而言，顯然本實用新型不限于上述示范性實施例的細節(jié)，而且在不背離本實用新型的精神或基本特征的情況下，能夠以其他的具體形式實現(xiàn)本實用新型。因此，無論從哪一點來看，均應將實施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本實用新型的范圍由所附權利要求而不是上述說明限定，因此旨在將落在權利要求的等同要件的含義和范圍內(nèi)的所有變化囊括在本實用新型內(nèi)。不應將權利要求中的任何附圖標記視為限制所涉及的權利要求。

此外，應當理解，雖然本說明書按照實施方式加以描述，但并非每個實施方式僅包含一個獨立的技術方案，說明書的這種敘述方式僅僅是為清楚起見，本領域技術人員應當將說明書作為一個整體，各實施例中的技術方案也可以經(jīng)適當組合，形成本領域技術人員可以理解的其他實施方式。