一種在基板上做有電阻的陶瓷pcb板的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種在基板上做有電阻的陶瓷PCB板，包括陶瓷底板和激光保護(hù)層，所述陶瓷底板上設(shè)置有下釉保護(hù)層，下釉保護(hù)層上設(shè)置有金粉層，且金粉層上嵌套安裝有電阻裝置，金粉層的上方設(shè)置有上釉保護(hù)層，激光保護(hù)層上安裝有第一激光保護(hù)層和第二激光保護(hù)層，且第二激光保護(hù)層位于第一激光保護(hù)層的右側(cè)。本實(shí)用新型通過控制導(dǎo)電金屬，精細(xì)導(dǎo)線來控制電阻；通過半導(dǎo)體光刻工藝，過程方便控制，可容易實(shí)現(xiàn)大批量生產(chǎn)；基板采用陶瓷板，比傳統(tǒng)埋阻或絲印碳油的PCB板更耐高壓；采用激光調(diào)阻時(shí)，設(shè)置有激光保護(hù)板，防止其他部位的受損，確保產(chǎn)品的安全。
【專利說明】
一種在基板上做有電阻的陶瓷PCB板
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型涉及陶瓷PCB板技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種在基板上做有電阻的陶瓷PCB板。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有PCB技術(shù)中主要是通過埋阻(制作多層板，把電阻材料埋在PCB里面)或者絲印碳油的方法在PCB上制作電阻;埋阻法加工困難，成本非常高，無法批量生產(chǎn);絲印碳油成本低，無法制作精度較高的電阻。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型的目的在于提供一種在基板上做有電阻的陶瓷PCB板，以解決上述【背景技術(shù)】中提出的問題。
[0004]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案:一種在基板上做有電阻的陶瓷PCB板，包括陶瓷底板和激光保護(hù)層，所述陶瓷底板上設(shè)置有下釉保護(hù)層，下釉保護(hù)層上設(shè)置有金粉層，且金粉層上嵌套安裝有電阻裝置，金粉層的上方設(shè)置有上釉保護(hù)層，激光保護(hù)層上安裝有第一激光保護(hù)層和第二激光保護(hù)層，且第二激光保護(hù)層位于第一激光保護(hù)層的右側(cè)。
[0005]優(yōu)選的，所述第一激光保護(hù)層上鑲嵌安裝有橫向凹槽。
[0006]優(yōu)選的，所述第二激光保護(hù)層上鑲嵌安裝有縱向凹槽。
[0007]優(yōu)選的，所述第二激光保護(hù)層位于第一激光保護(hù)層為可拆卸結(jié)構(gòu)。
[0008]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果是:該一種在基板上做有電阻的陶瓷PCB板，通過控制導(dǎo)電金屬，精細(xì)導(dǎo)線來控制電阻;通過半導(dǎo)體光刻工藝，過程方便控制，可容易實(shí)現(xiàn)大批量生產(chǎn);基板采用陶瓷板，比傳統(tǒng)埋阻或絲印碳油的PCB板更耐高壓;采用激光調(diào)阻時(shí)，設(shè)置有激光保護(hù)板，防止其他部位的受損，確保產(chǎn)品的安全。
【附圖說明】

[0009]圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0010]圖2為本實(shí)用新型金分層結(jié)構(gòu)示意圖；
[0011 ]圖3為本實(shí)用新型激光保護(hù)層結(jié)構(gòu)示意圖。
[0012]圖中:1_上釉保護(hù)層;2-金粉層;3-下釉保護(hù)層;4-陶瓷底板;5-激光保護(hù)層;6-電阻裝置;7-橫向凹槽;8-第一激光保護(hù)板;9-第二激光保護(hù)板;10-縱向凹槽。
【具體實(shí)施方式】
[0013]下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本實(shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。
[0014]請(qǐng)參閱圖1-3，本實(shí)用新型提供的一種實(shí)施例:一種在基板上做有電阻的陶瓷PCB板，包括陶瓷底板4和激光保護(hù)層5，陶瓷底板4上設(shè)置有下釉保護(hù)層3，下釉保護(hù)層3上設(shè)置有金粉層2，且金粉層2上嵌套安裝有電阻裝置6，金粉層2的上方設(shè)置有上釉保護(hù)層I，激光保護(hù)層5上安裝有第一激光保護(hù)層8和第二激光保護(hù)層9，且第二激光保護(hù)層9位于第一激光保護(hù)層8的右側(cè)，第一激光保護(hù)層8上鑲嵌安裝有橫向凹槽7，第二激光保護(hù)層9上鑲嵌安裝有縱向凹槽10，第二激光保護(hù)層9位于第一激光保護(hù)層8為可拆卸結(jié)構(gòu)。
[0015]工作原理:使用時(shí)，在陶瓷底板4上設(shè)置下釉保護(hù)層3，在下釉保護(hù)層3上設(shè)置金粉層2，金分層2上設(shè)置上釉保護(hù)層I，從而進(jìn)行加工，當(dāng)使用到激光修正時(shí)，將激光保護(hù)層5放在該整體裝置之上，體征橫向凹槽7或者縱向凹槽1的位置，方便操作即可。
[0016]對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員而言，顯然本實(shí)用新型不限于上述示范性實(shí)施例的細(xì)節(jié)，而且在不背離本實(shí)用新型的精神或基本特征的情況下，能夠以其他的具體形式實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型。因此，無論從哪一點(diǎn)來看，均應(yīng)將實(shí)施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本實(shí)用新型的范圍由所附權(quán)利要求而不是上述說明限定，因此旨在將落在權(quán)利要求的等同要件的含義和范圍內(nèi)的所有變化囊括在本實(shí)用新型內(nèi)。不應(yīng)將權(quán)利要求中的任何附圖標(biāo)記視為限制所涉及的權(quán)利要求。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種在基板上做有電阻的陶瓷PCB板，包括陶瓷底板(4)和激光保護(hù)層(5)，其特征在于:所述陶瓷底板(4)上設(shè)置有下釉保護(hù)層(3)，下釉保護(hù)層(3)上設(shè)置有金粉層(2)，且金粉層(2)上嵌套安裝有電阻裝置(6)，金粉層(2)的上方設(shè)置有上釉保護(hù)層(I)，激光保護(hù)層(5)上安裝有第一激光保護(hù)層(8)和第二激光保護(hù)層(9)，且第二激光保護(hù)層(9)位于第一激光保護(hù)層(8)的右側(cè)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種在基板上做有電阻的陶瓷PCB板，其特征在于:所述第一激光保護(hù)層(8)上鑲嵌安裝有橫向凹槽(7)。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種在基板上做有電阻的陶瓷PCB板，其特征在于:所述第二激光保護(hù)層(9)上鑲嵌安裝有縱向凹槽(10)。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種在基板上做有電阻的陶瓷PCB板，其特征在于:所述第二激光保護(hù)層(9)位于第一激光保護(hù)層(8)為可拆卸結(jié)構(gòu)。
【文檔編號(hào)】H05K1/16GK205693978SQ201620472852
【公開日】2016年11月16日
【申請(qǐng)日】2016年5月23日 公開號(hào)201620472852.5, CN 201620472852, CN 205693978 U, CN 205693978U, CN-U-205693978, CN201620472852, CN201620472852.5, CN205693978 U, CN205693978U
【發(fā)明人】胡朝陽
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