本實(shí)用新型涉及一種電連接器，尤指座體的基座兩側(cè)同向延伸有支臂，且基座與兩個(gè)支臂間形成有對(duì)接空間，再于基座底部的穿置部中直接穿設(shè)定位有伸入至對(duì)接空間內(nèi)的電路板，以降低整體高度，進(jìn)而減少制造成本。

背景技術(shù)：

在科技不斷創(chuàng)新進(jìn)步的時(shí)代，許多新時(shí)代產(chǎn)物的制造、生產(chǎn)或使用均與電子技術(shù)息息相關(guān)，也有越來(lái)越多的產(chǎn)品通過(guò)電子技術(shù)的創(chuàng)新手法、高超技藝來(lái)達(dá)到更完善的境界，所以在生活環(huán)境的周遭會(huì)有許多的物品與電子技術(shù)脫離不了關(guān)系，因此，計(jì)算機(jī)成為現(xiàn)代人所必須使用的新時(shí)代產(chǎn)物，在工作中、生活中及娛樂(lè)方面都會(huì)利用到計(jì)算機(jī)，也使計(jì)算機(jī)成為現(xiàn)代生活中不可或缺的產(chǎn)品。

另外，計(jì)算機(jī)包括桌面計(jì)算機(jī)及筆記電腦兩種類(lèi)型，對(duì)于筆記本電腦而言，其皆朝著輕、薄、短、小的方向發(fā)展，以方便使用者攜帶及使用，因而使筆記本電腦的體積尺寸受到許多限制，其內(nèi)部設(shè)置各種電子元件的空間也相對(duì)縮小，則必須利用筆記本電腦內(nèi)部有限的空間來(lái)組裝筆記本電腦所需的各種電子元件，其中，硬盤(pán)為筆記本電腦用于儲(chǔ)存各種程序、數(shù)據(jù)的重要元件，將硬盤(pán)組裝于筆記本電腦的主板上時(shí)，必須利用硬盤(pán)上的連接接口與主板上的電連接器連接結(jié)合，以利用電連接器將數(shù)據(jù)、信號(hào)與硬盤(pán)及主板相互傳輸。

且隨著電子技術(shù)的發(fā)展，對(duì)電連接器的功能需求也越來(lái)越高，傳統(tǒng)的電連接器在帶寬上已逐漸不敷使用，因此，擴(kuò)展電連接器的帶寬與兼容性已成為共識(shí)，所以SFF委員會(huì)(Small Form Factor Committee)即公布出一種SFF－8639規(guī)范的電連接器，其主要是一種多協(xié)議、多功能端口，可兼用于單端口型式的SATA接口、雙端口型式的新一代SATA Express接口、雙端口型式的SAS接口、多線(xiàn)合一(Multi-Link)的SAS接口，以及最多四Lane的PCIe接口，僅需一種端口，即能同時(shí)支持PCIe、SATA、SAS和SATAExpress等四種規(guī)格，但是，目前主板上所使用的插座型式SFF－8639電連接器中，于座體一側(cè)凸設(shè)有至少一個(gè)隔板，且隔板上、下表面分別穿設(shè)有多個(gè)端子，多個(gè)端子的另一側(cè)延伸出座體外部，再將座體固定于主板上，且使多個(gè)端子焊設(shè)于主板上以形成電性連接，然而，為了符合電子產(chǎn)品輕、薄、短、小的趨勢(shì)，所以機(jī)殼內(nèi)部的空間必需錙銖計(jì)較，以致于現(xiàn)有的電連接器亦需隨之縮小化及輕薄化。

因此，如何設(shè)法解決上述問(wèn)題，即為相關(guān)業(yè)者所亟欲研究改善的方向。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本案發(fā)明人有鑒于上述問(wèn)題，乃搜集相關(guān)資料，經(jīng)由多方評(píng)估及考慮，并以從事于此行業(yè)累積的多年經(jīng)驗(yàn)，經(jīng)由不斷試作及修改，始設(shè)計(jì)出此種電連接器。

本實(shí)用新型的主要目的在于該座體所具的基座兩側(cè)同向延伸有支臂，并于基座與兩個(gè)支臂間形成有對(duì)接空間，且基座底部設(shè)有穿置部，基座前方壁面且位于穿置部上方凸設(shè)有至少一個(gè)伸入至對(duì)接空間內(nèi)的對(duì)接板，再于對(duì)接板上表面定位有多個(gè)導(dǎo)電端子，該電路板所具的插接部定位在穿置部中且伸入至對(duì)接空間內(nèi)，并于插接部?jī)蓚?cè)分別朝內(nèi)剖設(shè)有供兩個(gè)支臂定位的剖槽，再于電路板所具的插接部上、下表面分別定位有多個(gè)上排端子及多個(gè)下排端子，且插接部上表面且位于多個(gè)上排端子間形成有至少一個(gè)迭合于對(duì)接板下方處的平坦部，再于平坦部后方設(shè)有供多個(gè)導(dǎo)電端子焊接的多個(gè)接點(diǎn)，由于座體直接穿設(shè)有電路板，其可使整體高度降低且更為薄型化，且亦可減少使用構(gòu)件，以降低材料、組裝上的成本，進(jìn)而降低整體制造成本，達(dá)到使產(chǎn)品更具競(jìng)爭(zhēng)力的目的。

本實(shí)用新型的次要目的在于該插固組件利用焊料將上方彎折的片體焊固于主板所對(duì)應(yīng)的多個(gè)焊點(diǎn)上，即可通過(guò)片體端面朝內(nèi)凹設(shè)的缺槽來(lái)增加其結(jié)合面積，且過(guò)多的高溫液態(tài)焊料所產(chǎn)生的溢錫現(xiàn)象便可通過(guò)缺槽集中堆積，以避免焊料向外蔓延，進(jìn)而達(dá)到增加焊固強(qiáng)度及抗剪強(qiáng)度的目的。

為了達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型提供了一種電連接器，包括座體及電路板，其中：

該座體具有一基座，并于基座兩側(cè)同向延伸有支臂，且基座與兩個(gè)支臂間形成有對(duì)接空間，再于基座底部設(shè)有穿置部，基座前方壁面且位于穿置部上方處凸設(shè)有至少一個(gè)伸入至對(duì)接空間內(nèi)的對(duì)接板，且對(duì)接板上表面穿設(shè)有多個(gè)導(dǎo)電端子，再于多個(gè)導(dǎo)電端子一側(cè)延伸有定位于對(duì)接板上的對(duì)接側(cè)，多個(gè)導(dǎo)電端子的另一側(cè)延伸有伸出至基座后方處的焊接側(cè)；

該電路板一側(cè)凸設(shè)有定位于穿置部中且伸入至對(duì)接空間內(nèi)的插接部，并于插接部?jī)蓚?cè)分別向內(nèi)剖設(shè)有供兩個(gè)支臂定位的兩個(gè)剖槽，插接部上表面和下表面分別定位有多個(gè)上排端子和多個(gè)下排端子，且插接部上表面位于多個(gè)上排端子間形成有至少一個(gè)迭合于對(duì)接板下方處的至少一個(gè)平坦部，再于至少一個(gè)平坦部后方設(shè)有供焊接側(cè)電性連接的多個(gè)接點(diǎn)。

在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，該穿置部于基座底面由下朝上剖設(shè)有供插接部置入的凹槽。

在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，該穿置部為設(shè)有前、后貫穿且供插接部穿入的穿槽。

在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，該基座的對(duì)接板表面凹設(shè)有供多個(gè)導(dǎo)電端子的對(duì)接側(cè)定位的多個(gè)端子槽，并于各端子槽后側(cè)設(shè)有貫穿至基座外部且供導(dǎo)電端子穿過(guò)的穿孔。

在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，該座體的兩個(gè)支臂底部間連設(shè)有支撐板。

在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，該座體的兩個(gè)支臂于相對(duì)內(nèi)側(cè)壁凹設(shè)有限位槽。

在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，該座體的兩個(gè)支臂相對(duì)外側(cè)壁面上、下剖設(shè)有插槽，且插槽內(nèi)收納有插固組件。

在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，該兩個(gè)支臂的插固組件相對(duì)兩側(cè)延伸有使插固組件卡固于插槽內(nèi)的擋止部，并于插固組件上方彎折延伸有延伸出插槽外部的片體，且片體端面朝內(nèi)凹設(shè)有缺槽，該電路板位于兩個(gè)剖槽外側(cè)處設(shè)有供片體焊固的焊點(diǎn)。

在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，該座體的兩個(gè)支臂的兩側(cè)朝外延伸凸設(shè)有凸塊，且各凸塊底面凸設(shè)有固定柱，該電路板位于兩個(gè)剖槽外側(cè)處設(shè)有供固定柱插入的固定孔。

在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，該座體的多個(gè)導(dǎo)電端子位于對(duì)接側(cè)及焊接側(cè)間的兩側(cè)壁面設(shè)有齒狀的卡持部。

附圖說(shuō)明

圖1為本實(shí)用新型的立體外觀(guān)圖；

圖2為本實(shí)用新型的立體分解圖；

圖3為本實(shí)用新型另一角度的立體分解圖；

圖4為本實(shí)用新型圖1中A線(xiàn)的側(cè)視剖面圖；

圖5為本實(shí)用新型圖1中B線(xiàn)的側(cè)視剖面圖；

圖6為本實(shí)用新型另一實(shí)施例的立體外觀(guān)圖；

圖7為本實(shí)用新型另一實(shí)施例的立體分解圖。

附圖標(biāo)記說(shuō)明：1-座體；10-對(duì)接空間；11-基座；111-穿置部；1111-凹槽；1112-穿槽；112-對(duì)接板；1121-端子槽；1122-穿孔；12-支臂；121-限位槽；122-插槽；123-插固組件；1231-擋止部；1232-片體；1233-缺槽；124-凸塊；1241-固定柱；125-支撐板；13-導(dǎo)電端子；131-對(duì)接側(cè)；132-焊接側(cè)；133-卡持部；2-電路板；21-插接部；211-上排端子；212-下排端子；213-平坦部；22-剖槽；23-接點(diǎn)；24-固定孔；25-焊點(diǎn)。

具體實(shí)施方式

為達(dá)成上述目的及功效，本實(shí)用新型所采用的技術(shù)手段及其構(gòu)造，茲繪圖就本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例詳加說(shuō)明其特征與功能如下。

如圖1、圖2、圖3、圖4、圖5所示分別為本實(shí)用新型的立體外觀(guān)圖、立體分解圖、另一角度的立體分解圖、圖1中A線(xiàn)的側(cè)視剖面圖及圖1中B線(xiàn)的側(cè)視剖面圖，由圖中可清楚看出，本實(shí)用新型包括座體1及電路板2，其中：

該座體1具有一基座11，并于基座11兩側(cè)同向延伸有支臂12，且基座11與兩個(gè)支臂12間形成有對(duì)接空間10，再于基座11底部設(shè)有穿置部111，穿置部111于基座11底面由下朝上剖設(shè)有凹槽1111，又基座11前方壁面且位于凹槽1111上方處凸設(shè)有至少一個(gè)伸入至對(duì)接空間10內(nèi)的對(duì)接板112，且對(duì)接板112表面凹設(shè)有多個(gè)端子槽1121，各端子槽1121后側(cè)設(shè)有貫穿至基座11外部的穿孔1122，再于對(duì)接板112的多個(gè)端子槽1121上定位有多個(gè)導(dǎo)電端子13，多個(gè)導(dǎo)電端子13一側(cè)延伸有位于對(duì)接空間10內(nèi)的對(duì)接側(cè)131，多個(gè)導(dǎo)電端子13的另一側(cè)彎折延伸有至穿過(guò)多個(gè)穿孔1122以伸出至基座11后方處的焊接側(cè)132，再于對(duì)接側(cè)131及焊接側(cè)132間兩個(gè)側(cè)壁面設(shè)有齒狀的卡持部133，以使多個(gè)導(dǎo)電端子13穩(wěn)固定位于對(duì)接板112上；該兩個(gè)支臂12相對(duì)內(nèi)側(cè)壁凹設(shè)有限位槽121，并于兩個(gè)支臂12相對(duì)外側(cè)壁面上、下剖設(shè)有插槽122，且插槽122內(nèi)收納有插固組件123，其插固組件123相對(duì)兩側(cè)延伸有使插固組件123卡固于插槽122內(nèi)的擋止部1231，再于插固組件123上方彎折延伸有延伸出插槽122外部的片體1232，且片體1232端面朝內(nèi)凹設(shè)有缺槽1233，兩個(gè)支臂12的兩側(cè)朝外延伸凸設(shè)有凸塊124，且各凸塊124底面凸設(shè)有固定柱1241。

該電路板2一側(cè)凸設(shè)有插接部21，并于插接部21兩側(cè)分別向內(nèi)剖設(shè)有兩個(gè)剖槽22，其插接部21上、下表面分別定位有多個(gè)上排端子211及多個(gè)下排端子212，且插接部21上表面且位于多個(gè)上排端子211間形成有至少一個(gè)平坦部213，再于至少一個(gè)平坦部213后方設(shè)有多個(gè)接點(diǎn)23，電路板2位于兩個(gè)剖槽22外側(cè)處分別設(shè)有固定孔24及焊點(diǎn)25。

本實(shí)用新型各構(gòu)件于組裝時(shí)，先將座體1向下裝設(shè)于電路板2上，以使電路板2的插接部21定位至基座11底部穿置部111剖設(shè)的凹槽1111中，插接部21前側(cè)伸入至座體1的對(duì)接空間10內(nèi)，且座體1的兩個(gè)支臂12便分別穿設(shè)至電路板2的兩個(gè)剖槽22中，同時(shí)，該支臂12兩側(cè)凸塊124即會(huì)位于電路板2上方，且兩個(gè)凸塊124底面的兩個(gè)固定柱1241便插入于電路板2所對(duì)應(yīng)的兩個(gè)固定孔24內(nèi)呈一定位，此時(shí)，該插接部21表面的平坦部213即會(huì)迭合于基座11的對(duì)接板112下方處，多個(gè)插固組件123上方彎折的片體1232則抵貼于電路板2的焊點(diǎn)25上，便可再通過(guò)焊接方式使多個(gè)導(dǎo)電端子13的焊接側(cè)132及多個(gè)插固組件123的片體1232焊設(shè)于電路板2所對(duì)應(yīng)的多個(gè)接點(diǎn)23及多個(gè)焊點(diǎn)25上，以使座體1穩(wěn)固定位且電性連接于電路板2上，進(jìn)而完成本實(shí)用新型的組裝。

上述座體1及電路板2為符合SFF－8639型式，其僅具供SFF－8639型式的預(yù)設(shè)插頭對(duì)接后，可形成確實(shí)電性連接，以進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸即可，非因此即局限本實(shí)用新型的保護(hù)范圍，如利用其他修飾及等效結(jié)構(gòu)變化，均應(yīng)同理包含于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)，合予陳明。

如圖6、圖7所示，為本實(shí)用新型另一實(shí)施例的立體外觀(guān)圖及另一實(shí)施例的立體分解圖，由圖中可清楚看出，本實(shí)用新型另一實(shí)施例座體1基座11的穿置部111為設(shè)有前、后貫穿的穿槽1112，再于座體1的兩個(gè)支臂12底部間連設(shè)有一支撐板125，各凸塊124底面便可省略使用固定柱1241，其座體1與電路板2于組裝時(shí)，先將座體1由前朝后裝設(shè)于電路板2上，以使電路板2的插接部21穿過(guò)穿置部111的穿槽1112，并伸入至對(duì)接空間10內(nèi)，且座體1的兩個(gè)支臂12即會(huì)嵌入至電路板2的兩個(gè)剖槽22中呈一定位，便可再將多個(gè)導(dǎo)電端子13的焊接側(cè)132及多個(gè)插固組件123的片體1232焊設(shè)于電路板2的多個(gè)接點(diǎn)23及多個(gè)焊點(diǎn)25上，以完成另一實(shí)施例的組裝，當(dāng)另一實(shí)施例供外部相對(duì)型式電連接器(圖中未示出)插接時(shí)，即可通過(guò)支撐板125來(lái)提高插接時(shí)的支撐力。

本實(shí)用新型電路板2的插接部21為直接穿過(guò)座體1基座11的穿置部111且伸入至對(duì)接空間10內(nèi)，且基座11的對(duì)接板112上所定位的多個(gè)導(dǎo)電端子13為焊接于電路板2表面的多個(gè)接點(diǎn)23上以形成電性連接狀態(tài)，由于基座11的穿置部111為直接穿至、卡固有電路板2，其相較于現(xiàn)有的電連接器，可使整體高度降低且更為薄型化，以滿(mǎn)足產(chǎn)品輕、薄、短、小的設(shè)計(jì)需求，且亦可減少使用構(gòu)件，以降低材料、組裝上的成本，達(dá)到降低整體制造成本的目的，從而更具競(jìng)爭(zhēng)力。

本實(shí)用新型中的插固組件123為利用焊料來(lái)將上方彎折的片體1232焊固于電路板2的焊點(diǎn)25上，即可通過(guò)片體1232端面朝內(nèi)凹設(shè)的缺槽1233來(lái)增加其結(jié)合面積，且過(guò)多的高溫液態(tài)焊料所產(chǎn)生的溢錫現(xiàn)象便可通過(guò)缺槽1233集中堆積，以避免向外蔓延，進(jìn)而達(dá)到增加焊固強(qiáng)度及抗剪強(qiáng)度的目的。

上述詳細(xì)說(shuō)明為針對(duì)本實(shí)用新型一種較佳的可行實(shí)施例說(shuō)明而已，該實(shí)施例并非用以限定本實(shí)用新型的保護(hù)范圍，凡其它未脫離本實(shí)用新型所揭示的技藝精神下所完成的均等變化與修飾變更，均應(yīng)包含于本實(shí)用新型所涵蓋的保護(hù)范圍內(nèi)。