技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型提供一種檢測(cè)金屬層間斷裂的測(cè)試結(jié)構(gòu)，包括：多層金屬線層，包括由下而上依次疊放的第一金屬線層M1至第N金屬線層；金屬插塞，位于多層金屬線層中相鄰兩金屬線層之間，適于連接相鄰兩金屬線層；金屬層間介質(zhì)，位于多層金屬線層中相鄰兩金屬線層之間，適于隔離相鄰兩金屬線層以及相鄰兩金屬線層之間的金屬插塞；測(cè)試焊盤，通過金屬連線連接于多層金屬線層中的每一層金屬線層的兩端。本實(shí)用新型可有效檢測(cè)出金屬層間斷裂的問題，且可以通過測(cè)量推斷出斷裂位于哪一層金屬層。

技術(shù)研發(fā)人員：陳林
受保護(hù)的技術(shù)使用者：中芯國(guó)際集成電路制造（北京）有限公司;中芯國(guó)際集成電路制造（上海）有限公司
文檔號(hào)碼：201621197189
技術(shù)研發(fā)日：2016.11.03
技術(shù)公布日：2017.04.26